摩根大通指出，近期存儲類股波動由情緒與交易結構驅動，非基本面惡化。Q2業績期聚焦三大關鍵驗證：長期供應協議（LTA）大規模落地或待2026下半年；CSP資本開支中AI存儲佔比加速提升，2026年預估達52%，但持續性存分歧；HBM擴產雖快，但受綠色產能周期與「效率約束」，供給增長仍偏低。業績指引將決定周期重估方向。
過去三個月，美股存儲晶片類股累計漲幅達44%–184%，顯著跑贏費城半導體指數同期20%–88%的漲幅，但近期波動明顯加劇。市場核心分歧在於，情緒驅動的交易熱情能否在業績期中獲得實質性的業績支撐。
摩根大通在6月24日報告中維持「上行周期持續延長」的判斷，認為近期股價波動更多由情緒與交易結構驅動，非基本面惡化所致，當前市場正進入對業績與指引的集中驗證窗口。
圍繞本輪周期的業績成色，摩根大通重點鎖定三條驗證主線：長期供應協議（LTA）落地節奏、雲服務商（CSP）資本開支指引，以及供給端結構性約束。這些變量將共同決定存儲行業在AI周期中的定價邏輯是否進入下一階段重估。
LTA落地節奏：估值重定價的核心變量
摩根大通指出，長期供應協議（LTA）的推進節奏，是當前存儲周期中最重要的結構性變量之一。自5月以來，LTA公告明顯放緩，但這並非趨勢中斷，而是談判進入更復雜階段的表現。
報告顯示，存儲廠商在價格鎖定、預付款比例及合同保護條款上趨於謹慎，部分公司治理因素亦延緩簽約進程。不過，市場已出現「樣本級突破」，其中美光與Anthropic的戰略合作尤為典型。
該協議不僅涵蓋HBM、DRAM及SSD的長期供貨安排，還延伸至股權與融資層面的深度綁定，被摩根大通視為新型「類LTA結構」，標誌著供需關係正從單純供貨向「產能+資本」協同演進。
此外，三星電子與SK海力士亦被視為Anthropic生態中的重要戰略供應方，進一步強化AI存儲供給的長期鎖定趨勢。摩根大通預計，大規模LTA的真正落地窗口將集中在2026年下半年，屆時美國超大規模雲廠商有望成為主要簽約主體，並推動行業估值進入新一輪重定價周期。
CSP資本開支：AI存儲佔比進入加速抬升
第二條主線來自雲服務商（CSP）資本開支結構的變化。報告顯示，AI存儲在CSP資本開支中的佔比，已從2022年不足20%，快速提升至2026年預估的52%，並有望在2027年進一步突破70%。
這一變化的意義在於，存儲正在從AI基礎設施的「配套環節」，逐步演變為影響算力擴張節奏的核心約束變量之一。
不過，圍繞這一趨勢的市場分歧正在擴大。一方面，存儲廠商盈利預期持續上修；另一方面，市場開始質疑如此高比例的AI存儲投入是否具備可持續性，尤其是在AI商業化回報仍未完全兌現的背景下。
摩根大通認為，這種預期差不會快速收斂。從歷史經驗看，半導體盈利上修往往領先於資本開支確認，但最終趨勢仍取決於雲廠商對AI服務器架構演進及長期ROI的判斷。因此，本輪業績期中CSP的CAPEX指引，將成為決定市場波動強度的關鍵變量。
供給與技術路徑：HBM擴產與「效率約束」並存
第三個關鍵變量來自供給端結構變化。儘管主要存儲廠商正在加快擴產節奏，但行業整體仍面臨明顯的結構性約束。
一方面，SK海力士DRAM月產能預計年底將提升至約63萬片，三星也在持續推進先進產線建設；但另一方面，綠色產能建設周期長達2–2.5年，使得供給彈性仍明顯滯後於需求擴張。
更重要的是，HBM正在重塑「位元產出效率」的邏輯。由於其更高附加值與複雜封裝結構，HBM佔比提升反而在一定程度上壓制整體位元供給增速，使行業維持在相對低位的供給增長區間。 (華爾街見聞)