NVIDIA 將在 2027 年繼續保持其作為台積電最大客戶的地位，但 AMD EPYC Venice 的性能可能會超過其 Vera CPU。
隨著人工智慧的興起，CPU的需求也隨之成比例增長，CPU正迅速成為先進封裝技術的主要應用領域。迄今為止，2026年對於整個科技行業來說可謂跌宕起伏，而2027年預計同樣充滿挑戰。2027年，隨著人工智慧對計算能力的需求持續增長，各大公司要麼會推出新產品，要麼會提高現有產品的產量。
摩根士丹利的一份報告指出，輝達將繼續作為台積電CoWoS產能的主要客戶。台積電預計將於2027年實現每月20萬片晶圓的產能。
據摩根士丹利介紹，NVIDIA正採用台積電的CoWoS封裝方案為其兩款關鍵產品進行封裝：CoWoS-L用於Blackwell和Rubin等AI GPU，CoWoS-R用於Vera CPU。CoWoS-L的產能預計將達到約91萬顆，較上年增長40%；Vera的出貨量預計將翻一番。這將使NVIDIA的營收較上年增長52%。
輝達所有AI GPU產品（例如Blackwell和Rubin）均採用台積電的CoWoS-L晶片。預計到2027年，其CoWoS-L晶片的消耗量將達到約91萬顆，同比增長約40%。輝達強勁的CoWoS-R晶片訂單量也表明，其AI GPM產品仍有增長空間（例如翻番）。綜合來看，我們預計輝達2027年資料中心業務收入將同比增長52%。
但目前，NVIDIA面臨著激烈的競爭。雖然其Vera CPU已經在台積電實現量產，但AMD的下一代EPYC平台（代號Venice）也同樣如此。Venice基於即將推出的Zen 6架構，預計將在性能和能效方面帶來顯著提升。我們在這裡對此進行了更詳細的討論。
摩根士丹利預測，到 2027 年，輝達 Vera CPU 的銷量預計將達到 575 萬顆。對於一款新的 CPU 來說，這是一個巨大的數字，而輝達此前已經表示，將在 2026 年成為最大的 CPU 供應商。
但與此同時，該報告預計EPYC Venice CPU的產量將達到675萬顆，比NVIDIA的Vera多出17%（與2026年相比，產量將是現在的5.4倍）。AMD還採用了台積電先進的2nm製程工藝，而Vera則基於3nm製程技術。Vera專為智能體人工智慧而設計，而AMD EPYC Venice則同時面向人工智慧和高性能計算。
“根據我們的 CoWoS 消費預測，輝達的 5nm Vera CPU 到 2027 年的銷量可能增長到 575 萬顆，而 AMD 的 2nm Venice CPU 到 2027 年的銷量可能達到 675 萬顆，而 2026 年的銷量約為 125 萬顆。”摩根斯坦利預測。
未來真正的挑戰並非AMD與NVIDIA之爭，而是定製晶片。許多人工智慧公司正紛紛進軍定製晶片領域。OpenAI 、Google、亞馬遜等公司正在洽談或已經開始生產定製晶片，這將加劇內部研發與外部研發之爭。隨著定製晶片發展速度的不斷加快，NVIDIA、AMD和其他晶片製造商或許將面臨嚴峻的形勢。儘管計算需求依然旺盛，但人工智慧公司自行研發晶片勢必會進一步加劇供需缺口。 (半導體行業觀察)