輝達5月底就宣佈,Vera已進入全面生產,並稱該晶片的特定任務完成速度可達到傳統x86 CPU的1.8倍。本周二輝達強調,相比單純堆疊更多核心,Vera更重視單線程性能、核心之間的通訊帶寬以及內存訪問延遲,並表示Vera Rubin NVL72正在全球範圍內進入量產爬坡,CoreWeave、Google、微軟等合作夥伴已開始部署相關機架;CoreWeave運行基準測試結果顯示,Vera Rubin NVL72的每兆瓦Token產出量較Blackwell架構提升10倍。
輝達正在把戰火從GPU市場燒向CPU。
在AMD舉行AI相關活動前夕,輝達於美東時間21日周二集中披露下一代Vera Rubin平台的最新進展:Vera Rubin NVL72已經進入量產爬坡階段,輝達稱該平台的供應鏈覆蓋全球350多個工廠和30個國家,已有超過300家合作夥伴參與其中。
同時,輝達進一步公佈了Vera CPU及Vera Rubin平台在AI智能體(agent)工作負載中的性能數據,試圖證明,隨著AI從「回答問題」轉向自主規劃、調用工具和執行任務,CPU正在成為AI基礎設施的新戰場。