#CPU
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AMD的AI反擊戰：Helios放量，CPU業務再添一把火

AMD的AI反擊戰正從GPU延伸至服務器CPU：MI455X Helios啓動交付，數據中心業務加速增長，服務器CPU收入也有望在2027年翻倍。花旗看好其AI晶片銷售加速釋放，將AMD列為大型成長型計算晶片首選；高盛則認為數據中心業務強勁，足以推動AMD 2027年營收增長超過80%，並帶來利潤率改善空間。 AMD的AI反擊戰，正在從GPU單點突破轉向數據中心業務的全面擴張。 在最新公佈的2026年第三季度業績中，AMD數據中心業務收入達到85億美元，同比大增97%，成為推動業績增長的核心引擎。 與此同時，公司的AI加速器平台MI455X Helios開始進入交付爬坡階段，服務器CPU需求也持續升溫。AMD預計，2027年公司整體營收增長將超過80%，數據中心業務收入佔比將超過八成。
美股#AI晶片#AMD#CPU
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AMD績後走勢為什麼和英特爾迥異？26Q3電話會全文：上調明年展望 ！AI代理正成為雲端CPU的“下一個殺手級應用” ！

資料中心業務爆發式增長推動AMD業績全面超預期，公司上調明年展望，預計伺服器收入翻番、AI晶片收入增速更快。AMD CEO蘇姿丰指出AI代理正成為雲端CPU的“下一個殺手級應用”，且Q4資料中心AI晶片收入將歷史性地首次超越傳統伺服器CPU。儘管預計明年PC市場將出現兩位數下滑，但憑藉AI算力基礎設施的爆發式需求，AMD正迎來盈利能力和利潤率的全面擴張。 核心要點深度總結 一、業績定性：不是“超預期”，而是“加速中的加速” Q3營收134億美元（同比+45%）、EPS 2.09美元（同比+74%）、資料中心營收85億美元（同比+97%，佔總營收64%）。但電話會傳遞的核心訊號不在Q3本身，而在於環比增速的逐季加快：資料中心收入環比增速“今年每個季度均持續加快”，Q3環比+27%，Q4指引隱含資料中心環比約+50%。這意味著增長曲線尚未見頂，且Q4的加速由Helios機架級系統從“首批交付”切換為“大幅放量”驅動，而非單季脈衝。
AMD績後走勢為什麼和英特爾迥異？26Q3電話會全文：上調明年展望 ！AI代理正成為雲端CPU的“下一個殺手級應用” ！
美股#AMD#英特爾#AI代理
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都是賣CPU，憑啥英特爾崩了，AMD卻大漲？

英特爾剛把晶片股帶崩，四天後，AMD交出三季報讓市場鬆了一口氣。 美東時間11月3日盤後，AMD公佈三季報：營收133.8億美元，同比增長45%。其中，資料中心收入同比增長97%，幾乎是去年同期的兩倍。財報發佈後，AMD股價盤後一度上漲約8%。 10月30日，英特爾股價大跌28.6%，AMD當天也跌了10.9%。英特爾低估了個人電腦市場降溫的速度；另一頭，伺服器CPU倒是供不應求，可要騰出一部分原本用來做筆記本晶片的產能，多造些伺服器CPU，還得花時間。英特爾給出的四季度營收指引低於華爾街預期，而投資者當時已經在擔心：科技巨頭花這麼多錢買晶片、建機房，什麼時候才能賺回來？ 同樣賣CPU，AMD這季的產品組合更闔眼下AI客戶的需要：它既賣伺服器處理器，也把CPU和AI加速卡裝進同一套機櫃交付。 Meta、微軟、OpenAI等公司已經在首批Helios機櫃上跑起了模型或其他任務。隨著新機櫃和伺服器CPU擴大生產，AMD預計四季度營收約170億美元，高於分析師預期的約162億美元。至於買家的AI生意多久才能回本，就不是一份晶片廠的財報能回答的了。
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美股#CPU#英特爾#AMD
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英特爾：Q3超預期，Q4卻要掉——不是賣不動，是造不出來

10月30日凌晨，英特爾交出第三季度財報：營收165億美元，毛利率44.1%，比上季度給的指引高出約2個百分點；經營現金流51億美元。這已經是連續第八個季度超出預期。 但同一份財報裡，第四季度的指引只有150到160億美元，中值比剛剛過去的第三季度低6%；毛利率從44.1%直接給到38%。 電話會上，管理層把原因講得很直白：不是賣不動，是造不出來。資料中心的需求遠超供應，PC那頭卻被記憶體價格打崩。一個想多賣賣不了，一個想賣沒人買。 把這六個點拆成兩段。
英特爾：Q3超預期，Q4卻要掉——不是賣不動，是造不出來
美股#英特爾財報#AI伺服器#CPU需求
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輝達CPU，賣爆了

輝達提出200億美元Vera收入 黃仁勳殺進CPU腹地！輝達Vera性能測試翻倍，搶走英特爾、AMD客戶 10月19日，全球伺服器CPU市場傳來一條值得關注的消息。 據路透社報導，美國AI雲端運算企業Modal宣佈，將首次採用輝達新一代Vera CPU運行AI智能體（AI Agent）工作負載。
輝達CPU，賣爆了
科技#輝達#CPU#Vera
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英特爾：想做光互連，就得找我的晶圓廠了！

在2026年OCP全球峰會上，英特爾資料中心系統與解決方案副總裁Nic Dubé把矽光技術稱為下一代系統的"金錘子"。 因為，銅互連在傳輸距離、邊緣頻寬和每位元能耗上都撞到了天花板，而矽光是同時解決這三個問題的辦法。 最大的賣點：300mm磷化銦，只有英特爾能量產 英特爾稱，自己是目前唯一能為整個行業大規模供應300mm磷化銦（InP）矽光晶圓的高產能晶圓廠。
英特爾：想做光互連，就得找我的晶圓廠了！
科技#硅光技術#光互連#英特爾
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GoogleCPU需求再上修、微軟Maia 200直奔200萬顆，自研晶片軍備競賽下，中際旭創、工業富聯、長電科技在悄悄接單？

今天要聊的，是Google、微軟、特斯拉、台積電，以及它們背後那家低調但很會算帳的台系ASIC設計服務公司GUC（創意電子），順帶還有聯發科、博通、Marvell、Meta這些牌桌上的玩家。 先給結論：2027年Google的CPU出貨還要再漲60%到70%，微軟的Maia 200第一次量產就奔著接近200萬顆去。而這場算力軍備競賽裡，最賺錢的生意不一定是造晶片本身，而是幫巨頭把晶片"穩穩當當管出來"。 一、Google的CPU，比想像中更猛 專家上來就拋了個數字：2026年GoogleCPU的實際出貨量，已經超過了120萬顆的預期。為什麼超預期？兩個原因：一是終端需求比最初預測高得多——Google在2025年下半年給出的2026年預測訂單量，已經是2025年初預測值的2.5倍；二是台積電的產能支援超出預期，最初說"新增需求難以滿足"，後來通過產能調配，基本都接住了。
GoogleCPU需求再上修、微軟Maia 200直奔200萬顆，自研晶片軍備競賽下，中際旭創、工業富聯、長電科技在悄悄接單？
科技#Google#CPU#微軟
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晶片界最大訴訟來了

Arm、高通誰贏？ 全球晶片產業又迎來一場關鍵較量！ 10月9日消息，高通（Qualcomm）與Arm之間持續多年的晶片授權糾紛再次進入關鍵階段。 據報導，雙方在美國特拉華州的最新訴訟審理已經結束，但陪審團目前尚未作出最終裁決，預計將於下周二繼續討論。
晶片界最大訴訟來了
科技#高通#Arm#晶片授權