#CPU
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晶片界最大訴訟來了

Arm、高通誰贏？ 全球晶片產業又迎來一場關鍵較量！ 10月9日消息，高通（Qualcomm）與Arm之間持續多年的晶片授權糾紛再次進入關鍵階段。 據報導，雙方在美國特拉華州的最新訴訟審理已經結束，但陪審團目前尚未作出最終裁決，預計將於下周二繼續討論。
晶片界最大訴訟來了
科技#高通#Arm#晶片授權
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蘋果史上最強晶片

蘋果最強大的Mac晶片已經上市六周，它帶來的實際改變也逐漸清晰起來。該公司於2026年8月25日發佈了M5 Ultra，這款晶片將36核CPU、80核GPU以及最高512GB的統一記憶體整合到全新升級的Mac Studio中。蘋果稱其為“有史以來最強大的晶片”，而從紙面參數來看，也確實如此。 更有趣的是，這款晶片預示著蘋果的AI戰略走向。這是Ultra級晶片首次配備專用神經網路加速器，記憶體頻寬也提升至1.2TB/s。蘋果押注Mac Studio使用者希望完全在本地運行大型語言模型，無需支付API費用，資料也不會外洩。然而，在2026年10月，這一策略與一年前相比，顯得截然不同。如今，開發者們通常會權衡託管推理的成本與一次性購買硬體並在本地運行模型的成本。 蘋果確認M5 Ultra的最終規格 蘋果公司在8月25日公佈了當前Mac Studio系列產品的規格，該系列產品將於2026年9月22日上市。頂配機型搭載36核CPU（分為12個“超級核心”和24個性能核心）、80核GPU以及32核神經網路引擎。蘋果官方技術規格頁面顯示，統一記憶體頻寬為1.2TB/s，最高配置可達512GB統一記憶體。
蘋果史上最強晶片
科技#蘋果#GPU架構#晶片性能
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AMD Venice CPU賣瘋了，2027年產能已售罄

9月30日消息，知名爆料者Jukan近日在“X”平台發佈的消息稱，AMD代號為“Venice”的第六代EPYC 9006系列伺服器CPU銷售火爆，不僅2027年全部產能配額已售罄，而且已經開始承接2028年的產量訂單。 若該消息屬實，這將是AMD在伺服器CPU歷史上罕見的需求盛況。 需要指出的是，上述資訊源自管道調查與行業爆料，AMD官方尚未對此予以證實。Jukan本人也坦言，他最初看到2027年的Venice CPU預訂數字時“曾懷疑這些資料是否站得住腳”，擔心會像去年那樣出現超額預訂後遭砍單的情況。 Venice CPU定價全面公佈
AMD Venice CPU賣瘋了，2027年產能已售罄
美股#AMD#伺服器CPU#Venice
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ABF載板產業鏈全景梳理

ABF載板產業鏈全景梳理 (先元資本)
ABF載板產業鏈全景梳理
科技#ABF載板#產業鏈#CPU
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被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道

被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道 一位在 Sandisk 負責系統架構與平台工程、早年在 Intel 參與最早一批多核 CPU 設計的工程師，最近公開拋出一個判斷：AI 推理把體系結構五十年的默認前提翻了面。過去被刻意躲開的記憶體訪問，成了新的關鍵路徑。2026年09月的市場資料顯示，錢已經跟著這個判斷砸下去了。 聚焦 🔍 核心命題只有一句：資料現在住的地方，恰好是這台機器當初被設計成儘量不去的地方。長上下文、KV 快取、RAG 把"每個有效 FLOP 要搬多少字節"推得太高，DRAM 裝不下也擴不動，資料只能沉到快閃記憶體，路徑還得跨網路。
被當了五十年"例外"的快閃記憶體，正在變成推理的主幹道
科技#記憶體#Sandisk#Intel
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英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！

據Tom's Hardware報導，英特爾近日公佈了一項新專利，描述了將MicroLED直接整合到CPU封裝中的技術方案。該專利於2022年提交，但直到本月早些時候才正式公開。專利檔案顯示，MicroLED可通過玻璃基板和玻璃通孔（TGV）嵌入封裝內部，直接與晶片連接，用於供電和訊號傳輸。 英特爾在專利中列出了MicroLED的多種潛在用途，包括“作為電子裝置的美學元件，或用於指示電子裝置正在執行的某些操作”。具體而言，處理器可以控制MicroLED，使其“視覺上指示處理器正在執行的特定功能，或者僅用於美學效果”。在專利的一個部分中，英特爾甚至描述了利用LED“點亮中央處理器上的文字”，暗示某種可直接在CPU上讀取的顯示功能。 該專利的核心結構如下：中間是一層玻璃基板，夾在兩層封裝基板之間。半導體裸片部分嵌入玻璃基板中，僅背面暴露，但專利指出在其他實現方式中裸片可完全嵌入。LED直接連接至半導體裸片，或通過奈米線連接，而TGV則通過玻璃基板為裸片輸送電力和訊號。英特爾表示，該封裝採用兩層氮化矽建構，先在封裝基板表面形成，再與玻璃基板結合。 值得注意的是，英特爾在玻璃基板領域已投入超過三年。公司此前曾表示，玻璃基板的互連密度可達有機基板的10倍。此次專利將玻璃基板技術與MicroLED整合相結合，展示了英特爾在先進封裝領域的持續探索。
英特爾：MicroLED嵌入CPU封裝！
科技#半導體專利#英特爾#MicroLED
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高通，瘋了

夏威夷當地時間9月24日，為期三天的2026驍龍峰會正式落下帷幕。 今年雷科技再次來到夏威夷茂宜島，在現場參與了這場高通一年一度的科技盛會。今年驍龍峰會發佈了不少新東西：第六代驍龍8超級至尊版、第二代驍龍音訊平台至尊版，以及圍繞AI眼鏡、PC和端側大模型等一系列新技術。 （圖片來源：雷科技攝製） 以前我們在意的無非是今年的CPU性能提升了多少，打遊戲影格率是不是更穩定了，發熱情況是不是更好了。但今年高通顯然把更多的篇幅放到了AI上，甚至把今年驍龍峰會的主線直接定成了「Agentic Age」，手機、PC、耳機和汽車都被放進了這條主線裡。
高通，瘋了
科技#高通#AI#AgentPC
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Muse引爆AI新敘事，券商“點名”下一個增量賽道

本週Meta Muse引爆AI圈和市場，被視為“開啟由產品和場景驅動AI需求擴張的下一輪新敘事”。之後在Meta Connect大會上，Muse毫無疑問地成了大會中心：會上新發的所有AI硬體幾乎都與這一AI Agent密切相關。Meta CEO祖克柏直言，“未來屬於每一個人”，而這個願景的核心就是Muse，預計Muse將來有望成為使用者規模達數十億人的超級智能。 通過整合瀏覽器操作、帳戶連接、支付和後台執行，Muse降低了普通使用者使用AI Agent的門檻，使用者規模的快速擴張和碾壓ChatGPT同期表現的日活數量也印證了這一點。 相較於此前大部分AI Agent，Muse的一個獨特之處在於，每個使用者背後都有一台獨立雲端虛擬機器，即使使用者關閉應用，任務也將在後台繼續執行。CPU關注度由此升高，美股如Arm、英特爾等供應商股價隨之上漲，AMD更在周內創下歷史新高。 Muse引發的CPU需求熱潮預期，則進一步向產業鏈上游蔓延。多家券商機構認為，IC載板有望成為增量環節。
科技#Meta#Meta Muse#CPU需求