鈦媒體App 8月4日，根據Counterpoint Research最新發布的全球記憶體追蹤報告，三星在2026年第二季度以39%的市場份額重返全球DRAM市場第一，市場份額恢復至2024年水平。相比之下，儘管SK海力士的季度營收同比增長高達214%，但其市場份額由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%。作為全球三大記憶體廠商之一，美光同樣取得了較好的季度業績，以25%的市場份額幾乎與SK海力士爭奪第二的位置。該機構預計，由Agent AI和AI服務器CPU增長所驅動的潛在需求將進一步推高傳統DRAM的價格。(鈦媒體)

蘇姿丰三個月內兩次上調預測 資料中心CPU這個兆故事到底有多真實 聚焦 三個月，兩次上調，漲幅接近翻倍。這不是晶片公司的常規操作，而是蘇姿丰在賭一個前所未有的判斷：智能體AI正在把資料中心的算力天平，從GPU一側重新推回CPU一側。 2026年7月的Advancing AI大會上，AMD首席執行長蘇姿丰把公司對資料中心CPU市場規模（TAM）的預測，從此前的1200億美元上調至超過2000億美元。她把伺服器CPU的總目標市場規模提高到了2030年超過2000億美元。

晶片行業從來沒有平靜過，但2026年7月的這波操作，還是讓人看得目不暇接。 7月25日，AMD向Anthropic投資50億美元，並簽署晶片大單——協議約定Anthropic自2027年上半年起採購最多2吉瓦的AMD Instinct MI450晶片。這是AMD在AI晶片領域對抗輝達生態的重大突破，也為Anthropic提供了擺脫單一供應商依賴的多元化算力路徑。 與此同時，輝達也沒有坐以待斃。7月21日，輝達公佈了首款從核心自主設計的伺服器CPU"Vera"的詳細規格，該晶片已於6月交付OpenAI、Anthropic和SpaceX等客戶。 輝達的垂直整合野心

AMD正在重新規劃伺服器CPU的產品路線。 在近日舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD確認，預計在2028年推出的Zen 7伺服器處理器，不再採用單一的EPYC產品體系，而是拆分為Florence、Ferrara和Fidenza三大家族，分別面向通用計算、GPU主機節點和AI Agent隔離運行環境。 這意味著，AMD未來賣的不再只是“核心更多、性能更強”的伺服器CPU，而是針對不同AI基礎設施角色，提供專門設計的處理器。 Zen 7首次拆成三條產品線

2026年7月，德國雷射裝置巨頭LPKF Laser & Electronics SE發佈半年財報時披露了一項令人矚目的重估：基於外部市場研究和自身份析，公司將其先進封裝領域可觸達市場（TAM）從原先的5億歐元大幅上調至約17億歐元。這一超過三倍的上調，折射出一個正在加速形成的產業共識——玻璃基板，正在從實驗室走向量產線，開啟先進封裝的全新時代。 傳統材料逼近極限，玻璃基板成為必然選擇 過去幾十年，半導體性能提升主要依賴電晶體微縮。但在AI晶片時代，算力增長越來越多地來自GPU、CPU、HBM等多種晶片的協同封裝。先進封裝已從晶片製造的“後段工序”，變成直接決定算力密度、記憶體頻寬和系統功耗的關鍵環節。 而玻璃受到關注，首先不是因為它是新材料，而是因為AI晶片的封裝尺寸正在迅速接近傳統材料和製造體系的極限。傳統有機基板存在翹曲大、高頻損耗高、散熱與穩定性不足等短板；矽中介層則受晶圓尺寸限制、成本居高不下。當封裝從數十毫米見方擴展至100毫米甚至更大尺度時，問題呈非線性增加——不同材料熱膨脹係數不一致導致的形變、多層線路對位誤差的累積，都讓有機基板難以為繼。

①英特爾數據中心與AI事業部現營收63億美元，同比增長59%，遠超公司整體增速；②英特爾表示，代理式AI（Agentic AI）的興起帶動了服務器CPU需求的復甦；③日前，輝達披露Vera CPU多項實測數據；AMD則將第六代服務器CPU「Venice」與之作對比。 《科創板日報》7月25日訊英特爾、AMD、輝達三家半導體廠商，正各自向CPU這一算力新戰場集結重兵，「紅綠藍」（消費者依商標顏色所作暱稱）三足鼎立格局初現。 當地時間7月23日，英特爾如期公佈第二季度業績，實現營收161億美元。數據中心與AI事業部（DCAI）成爲當之無愧的增長引擎——實現營收63億美元，同比增長59%，遠超公司整體增速，並超過此前分析師預期的55.4億元。 該部門業績飛昇的核心驅動力，毫無疑問是CPU。

WAIC2026告訴我們：物理AI真的變“芯”了！ 前言： 7月17日至20日，2026世界人工智慧大會在上海舉行。千余家企業攜3000余項成果亮相，超300款新品首發。 但今年大會最重要的訊號，不在展品數量上。

輝達披露Vera CPU架構，以「單線程最大性能」為核心挑戰AMD的高併發路線，兩家公司圍繞智能體AI時代CPU核心指標的爭論正式浮出水面。AMD測算其EPYC Turin在100千瓦機架場景下吞吐量是Vera的2.4倍。在服務器CPU市場規模持續膨脹的背景下，誰先定義行業KPI，誰就掌握話語權。 輝達和AMD正在爭的，不只是誰的CPU更快，而是誰來定義AI時代CPU的評判標準。 輝達近日對外披露了Vera CPU架構的最詳細技術細節。這款處理器搭載88個自研Olympus ARM架構核心，內存帶寬1.2TB/s，片上互聯帶寬3.4TB/s。輝達的核心論點是：AI Agent的工作方式是CPU與GPU反覆互動——工具調用、代碼執行、數據檢索、任務編排——每一步都依賴上一步完成，因此CPU的單核速度和延遲直接決定整個Agent的響應效率。 7月23日，據追風交易台消息，美銀證券分析師Vivek Arya在最新報告中指出，Vera的發佈為行業引入了一個新的評估框架：「規模化下的最大單線程性能」。這與AMD長期堅持的chiplet多核堆疊路線形成直接對比。該行將這場爭論定性為：「智能體AI究竟是被單任務完成時間卡住，還是被單機架能跑多少併發任務卡住？」AMD將於本周四舉辦AI 2026技術日，屆時將是對這一框架的首次正式公開回應。