當Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從GPU 一路燒向伺服器CPU，徹底點燃了高階ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？
本輪ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體ABF 消費中的佔比將從2020 年的61% 驟降至2028 年的10%，而AI 晶片與伺服器CPU 的合計佔比將攀升至85%，預估2026 至2028 年缺口將依序擴大至8%、27% 與35%，確認本輪ABF 多頭至少還有4 至5 年的延續性。
從供給端來看，產能受限的警訊接二連三，全球ABF 膜龍頭味之素(Ajinomoto) 已鬆口採取成本轉嫁策略，日本載板大廠Ibiden 更將2026 財年資本支出暴增至2100 億日元，並直言2028 年高階ABF 需求面積將較2024 年狂飆10.7 倍，隨著載板層數拉升至16 至24 層，關鍵原料T-glass 玻纖布供應瓶頸至少延續至2027 年，至於玻璃載板技術，因鍍銅與壓合良率短期難突破，2030 年前難大規模量產，實質衝擊有限。
在供需缺口直達長線的背景下，載板廠展現強大的議價與成本轉嫁能力，目前高階訂單交期延伸至1.5 到2 年，客戶為了鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助擴產，使台廠的營運槓桿大幅釋放，長線獲利空間正式被打開。
AI 時代的關鍵先進封裝材料
在AI 和高效能運算（HPC）時代，晶片封裝技術已經成為決定效能的關鍵。隨著運算晶片的I/O 數量暴增、資料傳輸速度進入112Gbps 甚至224Gbps，傳統的PCB 和BT 載板已經無法滿足需求，這時候就需要ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）。
ABF 不僅是封裝的重要基礎，更是全球供應鏈的瓶頸之一，其重要性甚至不亞於最先進的晶片製程。
ABF 載板位於晶片與系統主機板之間，扮演高速訊號轉接與電源分配的橋樑，常見於Flip-Chip BGA (FC-BGA)封裝。
結構上，晶片（Die）透過微凸塊（Micro Bump）銲接到ABF 載板，再經由BGA 焊球連接到PCB 主機板。
ABF 載板的核心功能包括：
- 訊號扇出與放大：將晶片內極細、密集的訊號腳位（Pitch 40–55µm）轉換成PCB 可接受的0.4–1.0mm 間距。
- 高速訊號傳輸：支援112Gbps 甚至更高的SerDes 高速傳輸。
- 電源完整性管理：提供高達數百瓦功耗晶片穩定、低雜訊的電源網路。
- 機械保護：降低熱脹冷縮差異，避免晶片焊點因應力而斷裂。
簡單比喻：
晶片是「高速資料中心」，PCB 是「城市道路」，而ABF 則是「高速公路交流道」，負責讓資料在高速環境中順暢流動。
為何晶片不能直接焊在PCB 上？
表面上看起來，ABF 載板和PCB 都是一塊「板子」，但兩者的結構、製程完全不同。
晶片I/O 數量已經高達10 萬個以上（例如NVIDIA B100 GPU），而PCB 無法做到如此密集的布線與微米級焊點，因此必須透過ABF 先做「扇出」。
同時，ABF 材料具備低Dk / 低Df特性，能確保高速訊號完整性，避免延遲與失真。
若沒有ABF，晶片無法穩定運作，訊號會在傳輸中嚴重衰減，高速運算幾乎無法實現。
類型典型應用技術難度特性BT 載板手機AP、記憶體、一般消費性IC低便宜、解析度有限ABF 載板AI GPU、伺服器CPU、高速網通ASIC極高微米級線寬、低Dk/Df玻璃基板(未來)下一代AI 晶片研發中更佳的CTE 與尺寸控制
目前AI 與HPC 晶片幾乎全面依賴ABF，未來雖然玻璃基板有潛力取代部分ABF，但仍需多年研發與驗證。
ABF 的全名Ajinomoto Build-up Film，正是由日本Ajinomoto在1990 年代研發。這種薄膜具有：
- 低介電常數(Dk ≈ 3.0)，支援高速傳輸。
- 低損耗(Df ≈ 0.004)，減少訊號衰減。
- 熱膨脹係數接近矽晶片，避免焊點疲勞。
- Ajinomoto 是全球唯一生產ABF 薄膜的公司，市佔率接近100%。
換句話說，全球所有ABF 載板廠，都必須依賴Ajinomoto 提供的原料。
ABF 在先進封裝的實際應用：
(1) AI GPU 封裝：以NVIDIA H100 為例
矽中介層負責GPU ↔ HBM 間的超高密度連接。
ABF 載板則負責將整個模組的訊號放大、轉接，並提供穩定電源。
(2) CPO (Co-Packaged Optics)
在400G/800G 光通訊晶片中，ABF 也扮演高速電訊號與光模組之間的橋樑，確保極低延遲。
ABF 面臨的挑戰與未來：
一、產能瓶頸
AI 熱潮推動NVIDIA、AMD 等公司需求暴增，但ABF 擴產周期長（2~3 年），供不應求。成為全球AI 供應鏈最前端的關鍵卡位。
二、技術極限逼近
- 線寬已經縮小到2 µm 等級，對光刻、蝕刻良率要求極高。
- 產線良率稍有波動就會導致重大供應短缺。
- 潛在替代技術：玻璃基板
- 玻璃基板具有更好的尺寸穩定性與更低CTE，理論上可取代ABF。
- 目前仍在驗證階段，最快也需要3~5 年才可能量產。
項目重點ABF 核心角色連接晶片與主機板，提供高速訊號傳輸與電源穩定性Ajinomoto 地位全球唯一ABF 薄膜供應商，絕對壟斷需求來源AI GPU、HPC CPU、CPO、5G/6G ASIC最大瓶頸產能擴張慢、技術門檻高、良率極度嚴苛未來競爭者玻璃基板，但短期內難以取代
一句話總結：ABF 載板是AI 時代晶片封裝的「高速交流道」。 它不僅是先進封裝的核心基礎，更是全球AI 產業鏈最前端、最關鍵的戰略資源。 (半導體行業觀察)