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RexAA
2026/10/24
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ABF,被瘋搶!
日前,輝達宣佈與Ibiden、三星電機、欣興電子、Amkor、京元電子(KYEC)及矽品精密(SPIL)等供應鏈夥伴合作,擴大相關製造產能。 其中,未來三年產品基板產能計畫提升至目前的2.5倍,Amkor計畫到2028年底將中介層晶圓產能提高300%以上,SPIL則計畫在2027年年中將用於共封裝光學(CPO)的光引擎產能提升至目前的15倍。隨著這個新聞的發佈,AI算力基礎設施持續擴張引爆供應鏈競爭正從GPU等核心晶片,進一步延伸至先進封裝、測試和高速光互連等關鍵環節。 當中,ABF更是成為各大晶片廠商的必爭之地。 ABF交期,一再拉長
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RexAA
2026/10/22
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味之素報告:如何把壟斷的ABF 的技術延伸到 CPO,吃到AI紅利?
分享味之素(Ajinomoto)2026 年 6 月 30 日的電子材料業務說明會,主講人是其子公司味之素精細技術(Ajinomoto Fine-Techno,簡稱 AFT)的社長,檔案後面附帶味之素集團業務與財務概況,以及 2023 年 IR Day 的智慧財產權戰略材料。 ABF 全稱 Ajinomoto Build-up Film,1999 年推出,是用於邏輯晶片封裝基板層間的絕緣薄膜。它在這一細分市場的份額長期保持在 95% 以上,客戶覆蓋 PC、伺服器、網路裝置、AI 加速卡與遊戲裝置。 報告主要內容 市場背景
科技
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#AI紅利
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陳智霖分析師
2026/10/19
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股匯雙殺守季線能買?當心融資斷頭!Q4法人鎖定抗跌AI股
今日央行罕見盤中發聲穩定匯市,新台幣短線貶幅與長期均線乖離已達兩個標準差,台股卻仍處於落後補跌格局,顯示多方承接力道不足。然而,第四季旺季效應疊加美國期中選舉後的季節性偏多優勢,短線急跌幅度越大,後續醞釀的報復性反彈空間也越值得期待。 〈台股上演股匯雙殺,央行罕見出手穩匯〉 今日台股上演股匯雙殺,台積電(2330-TW)盤中一度跌至2390元,拖累加權指數重挫逾900點。不過,央行罕見於盤中發布正式聲明穩定匯市秩序,加上新台幣短線貶幅與長期均線乖離已擴大至兩個標準差,極端位階浮現技術性止穩契機,配合韓股盤中由黑翻紅、台股回測季線支撐浮現低接買盤,終場跌幅成功收斂至289.18點,收46822.08點,守住季線。然而,從量價與籌碼結構檢視,今日成交金額僅8251.01億元,在美股期指強勁反彈的背景下,台股走勢仍顯疲弱,處於落後補跌格局,顯見多方承接換手意願依舊不足。尤其必須警戒的是,近期高檔套牢的散戶融資維持率仍有進一步下修空間,後續不排除面臨融資斷頭清洗壓力,短線仍須審慎觀察籌碼沉澱情況。 〈台股融資斷頭壓力未除,第四季效應釀反彈契機〉
台股
#台幣匯率
#央行
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陳智霖分析師
2026/10/15
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爆量摜殺是洗盤還是逃命?歷史級浮額大換手,法人鎖定「這五類資產」準備大撿便宜!
美通膨降溫受阻引爆全球去風險賣壓,市場單日爆量急挫、摜破關鍵頸線,歷史級融資更讓短線浮額全數深陷泥淖,在恐慌拋售砸出超額折價之際,反而是卡位長線核心資產的最佳契機! 〈CPI超預期引發去風險賣壓,台股帶量跌破頸線、籌碼沉澱需要時間〉 美國最新CPI與核心CPI雙雙高於市場預期,再度引發全球市場去風險情緒,高估值科技與電子股首當其衝,今日台股終場大跌1655.96點,收在46969.87點,成交金額放大至約1.32兆元,本週兩次帶量下殺,正式跌破48600點關鍵頸線及月線,技術面確認上檔假突破,台積電(2330-TW)收在2440元,聯發科(2454-TW)、台達電(2308-TW)等電子權值股同步承壓,智霖老師昨天直播已經說明,目前台股融資餘額已攀升至歷史高檔,加上昨天進場搶短的當沖與短線浮額陷入套牢,籌碼換手與沉澱需要時間,今天大盤收在相對低點,下檔未見明顯下影線支撐,代表賣壓尚未充分消化,短線仍須高度戒備,不能因為跌幅擴大就急著進場搶反彈。 〈台積電法說成關鍵,估值提前修正反而創造合理買點〉
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#台積電
#融資餘額
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江國中
2026/10/12
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🎯AI四大黃金產業→12檔潛力股一次看! Line@連結: https://lin.ee/mua8YUP ⭕️今天外資大賣超過500億
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江國中
2026/10/07
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🎯股王股后雙殺沒怕!AI行情還沒結束「缺貨+漲價」正在接棒! Line@連結: https://lin.ee/mua8YUP ⚠️川湖:9月營收驟減31%,
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江國中
2026/10/05
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🎯做夢行情啓動!聯亞、台達電、聯發科領銜四族群衝鋒! Line@連結: https://lin.ee/mua8YUP 🔥台股第四季大行情正式啟動
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戰略玩家Chasel
2026/10/05
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【10/5 台股復盤|逼近5萬點,AI材料供應鏈成為行情主角】
台股今天大漲1,236.30點,收在49,712.04點,盤中與收盤雙創歷史新高,成交值放大至約1.15兆元。「5萬點倒數」成為市場焦點,但要區分:現貨仍未突破5萬點,不能與期貨行情混為一談。 今天值得關注的,不只是台積電創高,而是PCB與電子材料同步走強。台光電、台燿、聯茂等銅箔基板業者亮燈漲停,ABF載板族群也上漲。從盤面結構看,市場關注正從大型晶片權值股,延伸至承接AI硬體需求的材料與電路板環節。 南亞是這條產業故事的代表案例。今天股價漲停至286元、創下新高,背後不只有傳產反彈題材,還包括高階電子材料升級:M7、M8規格銅箔基板已出貨,M9、M10仍在客戶認證階段,並透過與日東紡合作布局低介電玻纖布。 這裡最重要的,是分清楚「已出貨」與「待認證」。產品升級能否轉為持續獲利,還要觀察高階產品占比、量產良率及毛利率;股價先反映期待,不代表所有新規格都已開始貢獻營收。後續營收與法說資訊,才是驗證題材的關鍵。
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