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【10/5 台股復盤｜逼近5萬點，AI材料供應鏈成為行情主角】

台股今天大漲1,236.30點，收在49,712.04點，盤中與收盤雙創歷史新高，成交值放大至約1.15兆元。「5萬點倒數」成為市場焦點，但要區分：現貨仍未突破5萬點，不能與期貨行情混為一談。 今天值得關注的，不只是台積電創高，而是PCB與電子材料同步走強。台光電、台燿、聯茂等銅箔基板業者亮燈漲停，ABF載板族群也上漲。從盤面結構看，市場關注正從大型晶片權值股，延伸至承接AI硬體需求的材料與電路板環節。 南亞是這條產業故事的代表案例。今天股價漲停至286元、創下新高，背後不只有傳產反彈題材，還包括高階電子材料升級：M7、M8規格銅箔基板已出貨，M9、M10仍在客戶認證階段，並透過與日東紡合作布局低介電玻纖布。 這裡最重要的，是分清楚「已出貨」與「待認證」。產品升級能否轉為持續獲利，還要觀察高階產品占比、量產良率及毛利率；股價先反映期待，不代表所有新規格都已開始貢獻營收。後續營收與法說資訊，才是驗證題材的關鍵。
台股#台股#PCB#ABF
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台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF

2028年，一個聽起來還有些遙遠的年份。但對半導體行業而言，那可能是一個被寫進產業史的時刻——按照台積電的里程碑規劃，玻璃基板將在那一年正式走進先進封裝產線。 玻璃？對，就是手機蓋板上那塊玻璃。如今，它正被視作晶片封裝領域的"潛力選手"，準備掀起一場材料變革——只不過，這場變革的路線圖，比外界想像的更複雜，也更克制。 四句話看懂全域。 玻璃基板的短期目標是替代BT載板，而非ABF載板；替代路徑是"先BT、後ABF"，是一場有節奏的接力；
台積電玻璃基板調研：先替代BT載板，而非ABF
科技#台積電#玻璃基板#先進封裝
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ABF載板產業鏈全景梳理

ABF載板產業鏈全景梳理 (先元資本)
ABF載板產業鏈全景梳理
科技#ABF載板#產業鏈#CPU
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【1002 台股盤後｜權值休息、AI周邊接棒，再創收盤新高】

台股今日在台積電走弱下仍逆勢收高，終場上漲122點、收48,475點，連續第二日改寫收盤新高；本週累計上漲451點，週線連三紅。成交值增至8,981億元，顯示高檔換手加快，市場資金並未退場，而是從大型權值股轉向中小型AI供應鏈。 籌碼方面，三大法人合計買超95.57億元，其中外資買超26.22億元、投信買超49.1億元、自營商買超20.26億元。不過外資台指期淨空單仍超過8萬口，代表現貨回補與期貨避險同時存在，高檔震盪仍可能加劇。 產業面可聚焦三條主線： 第一，矽晶圓與成熟製程。環球晶、漢磊、中美晶及合晶同步走強，反映市場開始交易報價回升、稼動率改善及成熟製程供給轉緊的預期。後續須確認客戶庫存、合約價格與實際出貨能否同步改善，才足以支撐產業由題材轉向獲利復甦。
台股#ABF載板#台積電#矽光子
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【1001 台股盤後｜收復48K，AI需求擴散至被動元件與載板】

美債殖利率走高、美股氣氛偏弱，但台股今日展現相對韌性，終場上漲413點、收在全日最高48,353點，成交值8,374億元。相較前幾日衝高後拉回，今天買盤延續至尾盤，短線氣勢明顯改善。 不過，48,000點才剛重新站回，仍需觀察後續能否連續守穩，以及成交量放大時是否出現新的賣壓。台積電上漲30元、單檔貢獻指數約239點，代表今日漲勢仍有相當比重由大型權值股推動。 產業面可聚焦三條AI供應鏈： 第一，被動元件。禾伸堂8月獲利大幅成長，加上市場傳出國巨擴充高壓NPO MLCC產能，帶動族群全面上漲。AI伺服器功耗與電壓提升，需要更多高容值、耐高壓及高可靠度元件，被動元件的成長邏輯正由消費電子復甦，延伸至伺服器、電源與車用高階應用。
台股#國巨#被動元件#台積電