半導體矽片漲價來了。
上周五（6月26日），半導體矽片產業鏈強勢上攻，有研矽、TCL中環先後漲停，三孚股份、立昂微等漲幅均超過6%。行情引爆的背後，或與半導體矽片廠商的漲價訊號有關。
半導體矽片漲價邏輯充分驗證
隨著人工智慧相關應用持續落地，市場對晶片算力、儲存性能的要求不斷走高，各類半導體新品加速迭代，持續帶動矽片整體需求擴容。需求擴容之下，矽片漲價邏輯已充分驗證。
從海外市場來看，財通證券6月初發佈的研報指出，今年5月中上旬，全球矽片龍頭信越化學、SUMCO、環球晶圓開啟年內第二輪提價，其中12英吋常規矽片漲價5%至8%，適配AI/HPC場景的高端專用矽片漲幅達18%至22%，年內兩輪提價累計漲幅超15%。
6月中旬，中信證券研報指出，今年5月環球晶圓董事長表示正積極與客戶溝通下半年調漲售價。
從國內來看，今年6月立昂微對客戶發出價格調整通知函。對於旗下半導體矽片業務，立昂微旗下金瑞泓表示，鑑於上游原材料成本上漲導致成本提升，公司決定自7月1日起，對金瑞泓矽片業務價格上調10%至15%。
按照摻雜濃度與電阻率，矽片分成輕摻、重摻兩種類型。輕摻矽電阻高、晶體雜質少，主要用來做顯示卡、記憶體這類高端晶片，市面上產能足、廠家競爭激烈。而重摻矽導電能力強，專門用來生產功率器件，下游剛好趕上AI伺服器電源、新能源車需求大爆發，疊加該類型矽片生產周期長、擴產難度大，貨源缺口剛性更強，其漲價彈性預計高於輕摻矽片。
今年一季度半導體矽片 出貨量同比大增
矽片是半導體產業鏈中游核心基材，也是晶片製造的“地基”，產品品質與供貨穩定性直接決定產業鏈的競爭力。
矽片以超高純度單晶矽製成，光刻、刻蝕、離子摻雜、薄膜沉積等全部晶片製造工序都需依託矽片基底開展。根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，矽片在晶圓製造材料中佔比達三成，是晶圓製造耗用最大的材料。
SEMI的資料顯示，2025年全球半導體矽片出貨量為12973百萬平方英吋，同比增長5.76%，結束2023年及2024年連續兩年出貨量下滑的局面。今年一季度，全球半導體矽片出貨量達到3275百萬平方英吋，同比增長超過13%，增幅創2022年以來同期最高水平。
12英吋矽片已成全球晶圓 製造絕對主流基材
當前12英吋矽片已佔據全球晶圓製造主導地位。一方面，功率器件製造正逐步從6英吋—8英吋產線向12英吋平台遷移；另一方面，90nm及以下先進邏輯、儲存晶片，還有高端模擬、感測晶片的生產，均離不開12英吋矽片載體。
日本半導體矽片製造商SUMCO表示，AI伺服器對12英吋矽片的需求量是通用型伺服器的3.8倍；同等儲存容量下，HBM對12英吋矽片的消耗是主流DRAM的3倍。
中信證券測算，2024年至2028年，全球12英吋矽片正片（頂級合格矽片）需求量復合增速將超過11%，2028年有望達到1086萬片/月；其中，2028年全球12英吋重摻矽片需求有望達到76萬片/月，年化復合增速將超過20%。產能利用率也將保持穩定增長，預計到2028年12英吋矽片產能利用率將超過92%。
國內產能同步提速，截至2025年末，本土12英吋輕摻矽片廠商月產能已突破240萬片；未來兩年內，在建規劃產能全部落地後，國內月產能規模將提升至430萬片。
8隻績優潛力股獲融資客大幅加倉
國內多家半導體矽片頭部企業近期動作頻頻，一邊加速產業佈局、擴充產能，一邊獲得資本市場資金的持續加碼。
近期，滬矽產業公告擬聯合國盛集團向子公司上海新昇增資114.48億元，用於300mm矽片產能升級。
西安奕材-U也加大對矽片產業的投入。該公司於5月28日晚公告，擬以自有資金向珠海奕源出資不超過4000萬元、向重慶欣暉出資不超過3000萬元，分別參與Pre-A+輪、B+輪融資。其中，珠海奕源主要產品包括半導體合成石英刻蝕環、掩範本石英基板、空白掩範本和碳化矽功率模組載板；重慶欣暉主要產品包括碳化矽部件、矽部件等。
據證券時報·資料寶統計，受益於半導體行業景氣上行，年內半導體矽片上下游公司也走出強勢行情。結合萬得（Wind）概念股以及公開資訊，截至6月26日，18隻半導體矽片概念股今年以來平均漲幅超過85%，漲幅翻倍的個股多達7隻，包括三孚股份、華虹宏力、有研矽、西安奕材-U等。
三孚股份今年以來累計漲幅超過295%，公司高純四氯化矽產品的產能合計為3萬噸/年，分為6N級及9N級。早在去年，公司就披露其電子級三氯氫矽產品向國內領先的6英吋—8英吋矽外延片、碳化矽製造商穩定供貨，產品通過國內12英吋大矽片龍頭生產企業的上線測試。
西安奕材-U今年以來累計漲幅超過126%，目前公司已成為國內主流儲存IDM廠商、全球12英吋矽片廠商中供貨量第一或第二大的供應商。
從融資餘額變動來看，截至6月25日，上述18隻半導體矽片概念股的融資餘額合計接近250億元，較2025年末增加45%以上。三孚股份、滬矽產業、西安奕材-U及有研矽融資餘額增幅均超過100%。
進一步來看，半導體矽片概念股中，6月25日融資餘額增幅較去年末超過20%，且機構一致預測2026年、2027年淨利潤增幅均有望超過15%的概念股僅有8隻。
按照機構一致預測2026年淨利潤增幅排序，位居前列的分別是宇晶股份、立昂微、華虹宏力。
宇晶股份獲機構一致預測2026年淨利潤增幅有望超過2100%，公司12英吋大矽片多線切割機及磷化銦切割裝置研發進展正常推進。
立昂微獲機構一致預測2026年淨利潤增幅有望超過230%；據此預測，公司2026年有望扭虧為盈。公司是重摻矽片龍頭，其矽片業務訂單飽滿，重摻雜矽外延片產品滿產滿銷，8英吋—12英吋低電阻率矽外延片產品因產能有限導致交期延長。
華虹宏力獲機構一致預測2026年淨利潤增幅超過175%，公司擁有大規模矽基功率器件產能和廣泛的客戶基礎。 (資料寶)