1月 Intel把玻璃核心載板拉到商用/樣品驗證層面
上半年第一個錨點是Intel。公開報導和行業跟蹤都提到，Intel在2026年初展示或推出採用玻璃核心載板相關方案的商用/樣品級處理器，這讓“玻璃基板”從實驗室概念進入可被客戶和市場討論的工程驗證階段。Intel更早也曾明確表示，計畫在本十年後半段把完整玻璃基板解決方案推向市場。
含義：
Intel是玻璃核心載板最早、最堅定的推動者之一。證明玻璃可以進入高端封裝路線，並把行業關注點從ABF/矽中介層擴展到玻璃核心載板。
2月 三星電機項目轉入業務部門，商業化時間表清晰化
2月，TrendForce援引韓媒報導稱，三星電機已將玻璃基板項目從先進研發組織轉入業務部門，並把量產目標放在2027年之後，同時已經與全球半導體客戶共同開發樣品。
含義：
項目從研發部門轉入業務部門，意味著三星電機開始圍繞客戶、產能、成本、良率和交付做商業化準備。
這條線後面和蘋果、Broadcom、住友化學的新聞連起來看，三星電機可能是全球最像“商業化閉環”的玻璃基板玩家之一。
3月 康寧在OFC 2026前後強化CPO光連接，玻璃開始進入“光怎麼進封裝”的問題
3月，康寧在OFC 2026相關預熱中把AI資料中心、CPO、Fiber-to-Chip/Fiber-to-PIC連接作為重點方向。康寧官方介紹中明確提到，CPO會把光纖帶到晶片附近，以實現更快傳輸和更高頻寬。
含義：
這時玻璃基板的邏輯開始從“電連接載板”擴展到“光連接平台”。CPO真正難的是光纖、PIC、ASIC、封裝基板之間如何低損耗、可製造、可維修地連接。
4月6日 3D Glass Solutions強調玻璃基板在CPO/光子封裝中的價值
4月初，3D Glass Solutions發佈關於玻璃基板用於CPO和光子封裝的文章，強調玻璃可以作為光子晶片封裝平台，支援PIC與電子控制電路的高密度整合，也可以作為 optical interposer，同時承載電訊號和光訊號。
含義：
這條消息把玻璃基板的應用範圍從AI GPU/CPU底下的封裝載板，進一步拓展到光子封裝、光中介層、CPO光電共封裝。
4月8日 三星電機向蘋果、Broadcom送樣
4月8日，The Elec報導稱，三星電機已向蘋果供應半導體玻璃基板樣品，此前也已向Broadcom供應樣品。報導還提到，三星電機在韓國世宗營運玻璃基板試生產線，目標是在2027年之後量產；2025年11月，三星電機已與住友化學簽署MOU，計畫設立玻璃核心材料合資公司。
產業含義：這是上半年最重要的客戶驗證新聞之一。
蘋果代表潛在AI伺服器晶片/自研晶片生態，Broadcom代表定製ASIC核心供應鏈。說明玻璃基板已經進入高端AI ASIC客戶的材料評估體系。
4月中旬 韓國路線挑戰Intel，Absolics和三星加速商業化
4月15日，TrendForce報導稱，韓國企業正在加速玻璃基板商業化，SKC旗下Absolics在美國佐治亞建設玻璃基板量產設施，試圖在Intel仍推進長期路線時率先建立產能和標準先發；三星也在同步加快玻璃基板佈局。
含義：玻璃基板不再是Intel單線推進，而變成了Intel路線 vs 韓國路線的標準和產能競爭。
韓國路線大致是：
Absolics/SKC：搶產能和美國客戶。三星電機：做玻璃核心載板和客戶驗證。三星電子：未來潛在內部需求。住友化學等材料夥伴：補玻璃核心材料。
4月中旬 台積電CoPoS試產線消息發酵，但“CoPoS=玻璃基板”被市場過度簡化
4月，市場開始密集討論台積電CoPoS面板級封裝試產線。後續國內外報導均提到，台積電在玻璃基板先進封裝方面設有試點產線，市場也把CoPoS、玻璃中介層、TGV、面板級封裝放在一起交易。
但這裡必須修正：CoPoS是Chip-on-Panel-on-Substrate，是面板級封裝平台，不天然等於玻璃基板。
含義：
台積電是長期產業背書，但首代CoPoS是否一定採用玻璃基板並不確定。市場之前把“CoPoS首代必用玻璃”說得過滿，後面出現供應鏈糾偏是正常的。
5月 SEMI發佈玻璃核心基板市場報告，行業進入正式研究框架
5月，SEMI與Global Net Corp.發佈玻璃核心基板市場與發展趨勢報告。SEMI把玻璃核心基板定義為未來高端封裝的潛在解決方案之一，原因包括更大封裝尺寸、更細互連、較好的尺寸穩定性等，同時也強調行業仍處於探索、認證和供應鏈準備階段。
含義：
SEMI的意義是給市場降溫和定框架：玻璃基板方向成立，但不是2026年馬上大規模收入兌現，更像是驗證元年。
5月20日 京東方與康寧簽三年合作備忘錄，國內行情被點燃
5月下旬，京東方A與康寧簽署三年合作備忘錄，合作方向包括玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等。國內報導指出，這成為A股玻璃基板行情的核心催化。
含義：
這條線的看點不是短期利潤，而是把幾件事串起來：
顯示玻璃加工經驗康寧玻璃材料能力TGV開孔/填銅/增層/布線玻璃基封裝載板光互連/CPO
5月下旬 住友電工/FICT在ECTC 2026發表玻璃基板CPO耦合方案
2026年ECTC上，住友電工、FICT和東京科學大學相關團隊發表了：
“Photonic-Electronic Integration on Glass Substrate with Temperature-Stabilized Vertical Optical Coupling by Resin-Encapsulated Collimation Mirror”
這篇論文的核心是：在玻璃光波導基板上，把PIC通過Flip-Chip方式貼裝，同時用樹脂封裝的準直反射鏡/準直鏡做垂直光耦合，以降低CPO封裝中最麻煩的光學對位和溫度漂移問題。ResearchGate條目顯示該論文發表於2026 IEEE第76屆ECTC，題目和作者資訊均可查。
Simple Tech Trend對該論文的技術解讀提到，住友電工/FICT用準直鏡把光束擴展到約32微米，讓3微米對位誤差造成的損耗降到約0.2dB；PIC用Flip-Chip鍵合到玻璃上，並灌入折射率匹配透明樹脂保護，實測FC模組耦合效率約-2.30 dB。
含義：
這條非常關鍵，因為它把玻璃基板的價值從“承載晶片”進一步推進到“解決光耦合封裝難題”。
CPO量產卡點之一是：
電連接可以接受微米級貼裝誤差，但光連接往往需要更高精度。住友電工這條路線的本質是把光束擴大，換取更大的對位容差和溫度穩定性。
玻璃基板不只看TGV，還要看玻璃波導、準直鏡/微光學、Flip-Chip光電整合、光耦合裝置、檢測與封裝工藝。
5月下旬 ECTC 2026集中展示CPO、玻璃光連接和面板級封裝
ECTC 2026本身就是上半年玻璃基板+CPO產業動向集中爆發的節點。ECTC技術資料顯示，會議中包含多篇CPO相關論文，包括GlobalFoundries的“Detachable Glass Waveguide Connector for Co-Packaged Optics on Silicon Photonics Platform with <1.5dB/Facet Passive Coupling and 280mW Power Handling”等。
同時，住友電工官網的外部發表列表也列出其玻璃基板Flip-Chip光電整合平台、VCBEL垂直耦合擴束透鏡、玻璃波導基板上的光電整合平台等相關發表。
含義：
ECTC 2026說明一件事：玻璃在CPO裡不是一個孤立概念，而是多個玩家都在嘗試的封裝平台材料。路線包括：
玻璃基板 + TGV玻璃波導玻璃連接器Flip-Chip PIC整合準直鏡/微透鏡/擴束結構可拆卸Fiber-to-PIC連接
6月初 Absolics繼續融資，2027匯入、2030規模化時間表強化
6月5日，TrendForce報導稱，SKC完成增資並計畫繼續向Absolics注資；Absolics還啟動新項目，向一家美國通訊晶片公司供應non-embedding玻璃基板原型。報導給出的產業節奏是，玻璃基板目標2027年啟動匯入，2030年前後走向規模化。
含義：這條給了比較清晰的時間表：
2026：送樣、試驗線、認證。2027：小規模匯入。2028—2030：規模化放量。
6月中旬 台積電玻璃基板/CoPoS爭議升溫
6月中旬，國內媒體集中報導台積電、Intel、三星、SK等巨頭佈局玻璃基板，市場把台積電CoPoS、玻璃基板、TGV中介層一起討論。報導提到，2026年被普遍視為半導體玻璃基板商業化驗證元年；台積電方面在股東會上回應玻璃基板先進封裝技術已有試點產線。
但隨後市場也出現糾偏：首代CoPoS未必採用玻璃基板，更不能簡單說“CoPoS=玻璃基板”。
含義：
台積電線給玻璃基板提供長期權重，但短期不能作為“首代確定訂單”去交易。更像是一個可選材料路線的長期驗證。
6月20日前後 康寧ECTC 2026低損耗玻璃光互連論文曝光
ResearchGate顯示，康寧相關團隊在ECTC 2026發表“Low-Loss Optical Interconnect Designs in Optimized Glass for Co-Packaged Optics”，論文方向是為CPO最佳化玻璃中的低損耗光互連設計。
含義：
康寧的價值除了玻璃原片，在材料配方、離子交換波導、低損耗光通道、Fiber-to-PIC介面也開始發力。
6月24日 康寧推出GlassBridge，玻璃基板與CPO深度繫結
6月24日前後，康寧GlassBridge成為上半年另一條關鍵新聞。康寧官方介紹，GlassBridge是一個基於玻璃的Fiber-to-PIC連接平台，用精密玻璃介面把光纖直接連接到光子積體電路PIC，支援高密度、可擴展、可製造的下一代光耦合架構。
The Elec報導還提到，康寧展示了將玻璃基板與光互連結合的下一代CPO架構：在帶TGV的玻璃基板上形成光波導，並連接Flip-Chip安裝的光子器件，目標是服務未來玻璃基板半導體封裝需求。
含義：這條在光怎麼進封裝已重點提過，不再贅述。
6月下旬 GlobalFoundries × Corning可拆卸玻璃波導連接器繼續驗證CPO可維修路線
GlobalFoundries相關論文展示了“Detachable Glass Waveguide Connector for Co-Packaged Optics on Silicon Photonics Platform”，指標包括小於1.5 dB/facet的被動耦合和280 mW功率處理能力。
此前GlobalFoundries和Corning也公開宣佈合作開發玻璃波導可拆卸光纖連接器，用於擴展下一代光連接能力。
含義：
CPO量產還有一個大問題：光纖接進去以後怎麼維修、更換、測試。
可拆卸玻璃波導連接器對應的是serviceability，可維護性。這可能是未來CPO從實驗室走向資料中心部署的關鍵一環。
6月下旬 京東方披露玻璃基封裝載板試驗線和送樣進展
6月下旬，國內報導繼續跟蹤京東方玻璃基板進展，披露京東方玻璃基封裝載板試驗線、TGV、深孔填銅、增層、布線、送樣和客戶測試等進展。相關報導同時強調，目前仍處在試驗線、送樣、認證階段，尚未形成大規模量產收入。
含義：
京東方這條線可以開始關注玻璃基板的客戶技術測試、良率、試驗線到量產線時間，訂單
6月底—7月初 三星電機與住友化學玻璃核心合資落地
7月2日，住友化學公告稱，其子公司Dongwoo Fine-Chem將與三星電機設立玻璃核心基板業務合資公司，共同推進先進半導體封裝用下一代核心基板業務。
三星電機官網此前也披露，雙方在2025年已簽MOU，目標是通過玻璃核心材料合作，強化下一代封裝基板戰略。
含義：
三星電機在補上游核心材料，玻璃基板量產的核心難點之一是玻璃核心材料穩定性、尺寸、翹曲、微裂紋、TGV加工適配。三星找住友化學，就是為了補這個底層能力。
上半年玻璃基板其實有三條主線
- 主線一：玻璃核心載板，解決AI晶片封裝“更大、更平、更穩”的問題
代表玩家：
Intel、三星電機、Absolics/SKC、京東方、台積電驗證線。
邏輯是AI晶片越來越大，Chiplet越來越多，HBM堆疊越來越複雜，傳統有機基板面對翹曲、尺寸穩定性、互連密度、供電完整性和成本壓力。玻璃核心載板的價值在於大尺寸、低翹曲、尺寸穩定、支援TGV和面板級加工。
這一條對應AI GPU/CPU/ASIC封裝基板升級。
- 主線二：玻璃光波導/玻璃連接器，解決CPO“光怎麼進封裝”的問題
代表玩家：
康寧GlassBridge、GlobalFoundries × Corning、住友電工/FICT、3DGS。
邏輯是CPO不是簡單把光模組搬近晶片，而是要解決：
光纖到PIC怎麼接；
PIC到玻璃波導怎麼耦合；
光電晶片怎麼Flip-Chip整合；
光耦合對位誤差怎麼放寬；
高溫下光路怎麼穩定；
光連接器怎麼可拆、可維修、可測試。
住友電工的準直反射鏡方案和康寧GlassBridge，都屬於這一條。
這一條對應CPO光電共封裝平台。
- 主線三：材料、裝置、工藝鏈從“有沒有玻璃”轉向“能不能量產”
上半年新聞聚合後，真正的瓶頸很清楚：
玻璃核心材料配方；
TGV無裂紋開孔；
深孔金屬化和填銅；
增層布線；
玻璃波導低損耗；
光耦合對位容差；
高溫可靠性；
面板級良率；
客戶認證；
可維修和可測試。
所以玻璃基板投資重點看誰卡在這些關鍵工藝環節。
最後給一個判斷
2026年上半年，玻璃基板完成了從“先進封裝材料概念”到“全球產業驗證主線”的躍遷。 (蓋世小蟲)