SemiAnalysis指出，輝達Kyber NVL144將被延遲超過12個月，推遲至2028年。
台北時間今日上午，半導體行業研究機構SemiAnalysis在社交平台發佈一系列文章，指出輝達Kyber NVL144機架架構或將遭遇延遲。
該機構表示：“就在黃仁勳於GTC展示Kyber NVL144僅三個月後，該產品就遭遇了重大挫折，並被延遲超過12個月，推遲至2028年。”
關於產品延遲的原因，該機構將其歸結為“PCB中板的製造工藝仍面臨重大挑戰”。
PCB中板（Midplane PCB）是多層印刷電路板（PCB）的一種特殊類型，主要應用於高端AI伺服器、大型電腦和通訊裝置中，充當系統內部的“核心互聯樞紐”。輝達官方通常稱其為“正交背板（Orthogonal Backplane）”。
在輝達原先構想中，PCB中板將用以實現計算托盤與交換托盤之間的90°垂直互聯，以正交的方式連接機櫃內的計算節點和交換節點。據東吳證券，在Kyber架構中通過正交背板前後連接豎直放置的計算刀片和交換刀片，在Scale up層面上實現對銅纜的替代，能夠實現更高的單機櫃算力整合。
據悉，PCB中板的製造難度極高：從設計初期方案來看，其採用78層的超高多層的設計，並使用M9等級覆銅板及石英布，CCL用量規格、PCB加工難度顯著提升。
中信證券指出，PCB中板配置因超大尺寸+超高層數將消耗大量高速覆銅板，且在良率控制、阻抗一致性、散熱設計等方面遠超常規產品。
除Kyber NVL144被延遲外，SemiAnalysis指出，其替代方案NVL72x2背靠背架構亦遭取消：該方案的設計思路是將兩個Oberon機架背靠背放置，通過純銅NVLink擴展規模域，以此繞開Kyber中板的製造難題。
然而，由於“雲服務商和超大規模資料中心營運商對其奇特設計和繁重維運負擔的強烈反對”，NVL72x2方案也未能落地。
與此同時，輝達4計算晶片版Rubin Ultra也被取消，而僅保留規模較小的2計算晶片版Rubin Ultra，其實際性能約為4晶片版的一半。
SemiAnalysis指出：“輝達目前沒有經過驗證的解決方案來擴展Rubin Ultra的規模擴展域，這為AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等競爭對手在規模擴展能力上超越Rubin Ultra留下了空間。” (科創板日報)