博通與蘋果續簽合作至2031年，將為蘋果多代產品開發和供應定製ASIC晶片，進一步鞏固雙方長期合作關係。新協議不僅提升未來業績可見性，也強化了市場對其AI定製晶片業務持續增長的預期。
$博通 (AVGO.US)$與$蘋果 (AAPL.US)$簽署新一輪多年期合作協議，將雙方晶片供應合作延伸至2031年，進一步鞏固這對科技巨頭之間的長期戰略綁定關係。
博通周一在一份監管檔案中披露，雙方已就定製ASIC晶片產品達成新協議，博通將為蘋果多代產品開發並供應一系列定製矽產品。
消息公佈後，博通股價盤前漲幅約5%，盤初現漲近5%過去一年，博通股價累計漲幅已達約30%。此次合作擴展不僅鞏固了博通在蘋果供應鏈中的核心地位，也進一步強化了市場對博通在定製晶片領域持續增長潛力的預期。
定製ASIC晶片覆蓋多代蘋果產品
根據博通披露的資訊，新協議為多年期框架，博通將開發並供應一系列定製ASIC矽產品，應用於蘋果多代設備。
博通總部位於加利福尼亞州帕洛阿爾託，長期以來一直是蘋果iPhone連接組件的重要供應商。此次協議將合作期限明確延伸至2031年，覆蓋範圍從現有的連接組件進一步擴展至定製ASIC晶片產品線。
人工智慧浪潮帶動半導體需求持續擴張是主要驅動力。博通目前正與Alphabet、Meta Platforms等多家大型科技公司合作開發AI專用晶片，此次與蘋果的協議續簽進一步夯實了其在定製晶片市場的競爭地位。
博通近年來受益於AI基礎設施建設加速，定製晶片業務持續擴張。除蘋果外，博通已與多家科技巨頭建立AI晶片合作關係，在專用整合電路領域形成多元化客戶佈局。與蘋果將合作延長至2031年的新協議，意味著博通在未來數年內將持續獲得來自蘋果的穩定訂單支撐，為其長期營收提供可見度較高的增長錨點。 (華爾街見聞)