本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。
GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局
摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。
GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構
很多人把 GlassBridge 當成傳統 FAU 的迭代替代品，這個理解從根上就偏了。傳統 FAU 是非常成熟的高精度光纖陣列方案，把光纖放進玻璃或矽基底的 V 型槽裡，用蓋板和膠水固定，拋光之後直接和 PIC 或者光引擎對準耦合。這套工藝跑了很多年，成熟度高、定製化靈活、損耗也能做得很低，只是通道數和密度上去之後，組裝難度會指數級上升。目前 CPO 領域的主流 FAU 供應商就是 TFC、FOCI、Senko 這些廠商，康寧也在佈局對應的 FAU 方案。
康寧的 GlassBridge 走的是完全不同的路徑。它是基於晶圓工藝的玻璃中介層連接器方案，不在光纖和 PIC 之間做直接對接，而是通過玻璃離子交換波導，搭配可拆卸的無源對準介面，在光纖和 PIC 之間搭一座 “橋”。康寧給它的定位是面向 NPO、CPO 和高密度光子模組，解決的是高通道數下的製造良率、可返修性和密度瓶頸。
說白了，兩者的核心差異不是新舊 FAU 的區別，是連接器化的玻璃波導橋和直連光纖陣列的區別。傳統 FAU 靠極致的機械精度解決對準問題，GlassBridge 把耦合的複雜度轉移到了設計好的玻璃波導介面上，換來的是間距轉換、無源對準、可拆卸的優勢。
損耗表現也不能一概而論。康寧公開的參數里，GlassBridge 在 O 波段的纖到片耦合損耗約 1.5dB，而傳統 FAU 的器件插入損耗可以做到遠低於這個水平，最終的整體耦合損耗還要看完整的封裝匹配情況。在現在的主流光模組、矽光耦合、相干光模組場景裡，傳統 FAU 依然是絕對主流；只有到下一代高密度 CPO/NPO 光引擎，幾百條光通道、對回流焊相容性、可測試性和現場返修要求極高的場景，GlassBridge 的架構優勢才能真正體現出來。
落到實際產業進展上，目前 GlassBridge 主要支援邊緣耦合，而且只能實現一維光纖佈局。台積電主流的 COUPE 平台和核心客戶未來幾年的方案，還是會沿用光柵耦合路線，畢竟量產難度更低，2026 年下半年就能進入量產階段。做過產業的都知道，CPO 是全生態的協同設計，從晶圓廠、晶片設計商到 FAU、雷射器甚至系統整合商都要對齊方案，設計不可能說換就換，一夜之間切換技術路線根本不現實。
至於市場擔心的 GlassBridge 對 FAU 市場空間的長期影響，摩根士丹利的判斷是不排除長期有衝擊，但目前台積電 COUPE 平台還沒有任何項目採用這項技術。而且初期 GlassBridge 更可能先替代低端 FAU，高端 FAU 受到的影響很小，TFC 這類在高端 FAU 有競爭力的廠商，受到的衝擊會更有限。
PIC 產能和測試瓶頸 都在往量產方向走
CPO 量產卡脖子的兩個核心環節，一個是 PIC 晶圓產能，一個是光電混合測試的效率，這份報告裡都給出了最新的產業鏈跟蹤資料。
台積電的 PIC 產能規劃路徑很清晰。目前每月大概 500 片的規模，2026 年第二季度會爬到每月 1 萬片，第四季度到 1.5 萬片，2028 年至少達到每月 2.5 萬片。因為資源有限，2026 到 2027 年的 COUPE 量產客戶會優先供給輝達、博通、AMD這些頭部客戶，等到 2028 年產能釋放之後，聯發科、Marvell、Ayar Labs 這些客戶的 CPO 項目才能陸續進入量產階段。
配合產能的產出測算，摩根士丹利做了自下而上的拆解。每片晶圓對應 648 顆 die，SoIC 良率按 50% 計算，下游組裝良率逐步爬坡，2026 年實際能交付的光引擎大概 39 萬隻，到 2028 年隨著良率提升，這個數字會漲到 4860 萬隻。做過晶圓製造的都懂，產能爬坡從來不是線性的，良率提升的過程裡會踩無數坑，這個測算已經是偏中性的預期，實際節奏還要看產線的實際跑通情況。
整機端的出貨節奏也和產能規劃對應得上。摩根士丹利預測 2026 年全球 CPO交換機出貨 2.3 萬台，大部分是 100T 規格，輝達的 Spectrum 交換機佔絕大多數；2027 年到 5.9 萬台，2030 年累計到 20 萬台，2024 到 2030 年的復合增速大概 144%。
另一個核心瓶頸是插入測試，也就是 Insertion 測試，這是光電混合晶片量產繞不開的關卡。現在 Insertion 2 的 EPIC 晶圓測試效率提升很明顯，從 2025 年下半年的一天一片，已經縮短到了 6 小時一片，接下來 6 到 12 個月的目標是 3 到 4 小時一片。很多人問能不能跳過這道工序，答案是基本不可能，這是第一次實現光電訊號同步測試的節點，跳過去後面的封裝良率根本沒法保障，損失會更大。
整個測試流程從晶圓級到封裝級一共分五個階段，前兩段晶圓級測試在台積電完成，後面的 die 級、封裝級、模組級測試主要由日月光旗下的 SPIL 承接。對應的測試裝置和耗材也有明確的供應鏈分工，從 PIC ATE 測試儀、探針卡到光學測試座、系統級測試儀，整條產業鏈的配套已經非常清晰了。
FOCI 的節奏 2026 年砸投入 2027 年見收成
作為 CPO FAU 環節的核心廠商，FOCI 的進展一直是行業關注的焦點。摩根士丹利的產業鏈跟蹤顯示，FOCI 的 CPO 量產收入會從 2026 年 7 月開始釋放，主要配套輝達的 Spectrum CPO 交換機，後續還會給 AMD 的MI500 系列供貨，預計 2027 年下半年開始出貨。
從收入結構看，輝達相關業務對 FOCI 的影響會逐年放大。FAU 環節 FOCI 大概能拿到 35% 到 40% 的市場份額，2026 年輝達相關收入大概佔總營收的 29%，2027 年升到 76%，2028 年進一步達到 92%。除了輝達之外，FOCI 現在還有十多家客戶在做原型驗證，2026 年能確認部分 NRE 收入，真正的量產會集中在 2027 到 2028 年，這部分增量還沒完全算進基準預測裡，屬於後續潛在的業務彈性。
短期來看 FOCI 的利潤壓力不小。新竹工廠往泰國新廠搬遷，加上 CPO 新產能建設、量產前的破壞性測試，都會拉低毛利率，還有新股發行帶來的一次性費用，2026 年上半年處於虧損狀態，下半年會逐步恢復。公司也主動放棄了部分低毛利的傳統業務，把資源集中在矽光和 CPO 方向，這個戰略取捨在行業裡很有代表性。
技術層面，FOCI 的 ReLFACon 技術可以實現外部光訊號和 MCM 模組的直接傳輸，保障訊號可靠性，在高密度 FAU 上已經完成了 20、40、80 通道的開發，和台積電的合作也比較深入，這是它在 CPO 產業浪潮裡的核心籌碼。至於 GlassBridge 的衝擊，前面也提到了，高端 FAU 受影響很小，FOCI 這類繫結頭部客戶、技術能力強的廠商，抗風險能力會更強。
AllRing 的雙輪驅動 先進封裝基本盤 + CPO 新增長
和 FOCI 聚焦光器件不同，AllRing 的基本盤在先進封裝裝置，CPO 是第二增長曲線。2026 年 CoWoS 相關收入還會佔到總營收的 79%，是絕對的業績支柱。台積電年底 CoWoS 產能會爬到每月 13 萬片，2027 年到每月 20 萬片，除了台積電之外，非台積電的 2.5D 封裝廠商也在匯入台灣的裝置供應商，給 AllRing 帶來了新的市場空間，比如 FoPLP 和英特爾的 EMIB 工藝。
CPO 業務上，AllRing 已經切入了輝達的供應鏈，覆蓋 FAU 與光引擎耦合裝置、FAU 的 AOI 檢測裝置，最新的進展是拿到了 Insertion 3 之後的點膠工序訂單，也就是光引擎貼裝到 CPO 封裝基板之後的點膠環節。按照摩根士丹利的測算，CPO 收入佔比會從 2026 年的 11%，提升到 2027 年的 19%，2028 年達到 26%，逐步成為第二增長極。CPO 裝置的毛利率在 55% 到 60% 之間，對公司整體的盈利水平也有正向作用。
SoIC 業務也是長期看點，AllRing 是 SoIC 工藝 WoW 點膠的獨家供應商。台積電的 SoIC 產能規劃略有調整，2027 年目標從每月 4.5 萬片調到 4 萬片，2028 年從 7.5 萬片調到 7 萬片，節奏稍微慢了一點，但先進封裝的大趨勢沒變，SoIC 的長期價值還在，而且 CoWoS 的強勁增長完全可以覆蓋 SoIC 節奏放緩的影響。
另外如果 CoPoS 工藝 2026 年試產順利，AllRing 也會提前佈局相關裝置，還有美國亞利桑那工廠的量產需求，這些都是後續的潛在增量。整體來看，AllRing 的增長結構更穩，基本盤有 CoWoS 托底，CPO 和 SoIC 提供向上的空間，這種業務結構在半導體裝置廠裡面抗周期能力會更強。
整體看下來，CPO 行業現在的狀態是長期方向確定，短期節奏清晰，市場之前的悲觀預期有點過度了。GlassBridge 不是什麼顛覆性的洪水猛獸，它是高密度場景下的補充技術路線，不會在短期內顛覆現有 FAU 格局。頭部廠商的產能和技術都在按節點推進，2026 年下半年就是第一個量產兌現的節點，接下來幾個季度的出貨資料，會直接驗證行業的真實進度。
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