#台積電COUPE
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台股#趨勢分析#245聯發科#AI
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COUPE是什麼？深度解析台積電如何把“光”送進晶片

在今年以前，世人熟知的「Coupe」源自法文，有小跑車的意思。但今年之後，COUPE這個詞有了新解。“未來這個新的名詞，大家要記住了”，5月台積電技術論壇，副共同營運長張曉強強調。 COUPE（緊湊型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）是關係台積未來的關鍵新名詞，中文可簡稱為「光子引擎」，顧名思義就是讓光進入晶片。 而台積的特別之處，是透過先進封裝技術，讓電子和光子2顆晶片，3D堆疊起來，突破傳統銅線傳輸的瓶頸，以應付AI時代愈來愈多的傳輸與運算量。 台積電回應《天下》查證，這個名詞與概念，的確首次出現在2021年電機電子工程師學會的一篇論文。由台積先進封裝團隊核心研究員夏興國為第一作者，作者群包括資深處長侯上勇與院士余振華。COUPE的名字，就是6月底剛退休的侯上勇取的。
COUPE是什麼？深度解析台積電如何把“光”送進晶片
科技#台積電#COUPE#矽光子
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輝達暫棄台積電COUPE方案？

市場消息傳出，輝達（NVIDIA）已決定暫時放棄台積電COUPE（緊湊型通用光子引擎）解決方案，轉而使用高塔半導體（Tower Semiconductor）的矽光子平台，理由是台積電在二維光柵耦合器（grating coupler）的開發上出了問題，以及氮化矽（SiN）PDK 開發進度緩慢。 這項消息來自市場分析專欄Irrational Analysis，值得注意的是，他並非券商或研究機構，而是一位匿名分析師經營的獨立研究品牌，主要透過Substack和社交平台X發佈內容。 這項消息尚未獲得台積電和輝達的證實，台積電法說會將於本周上演，預期有望針對此事進行回應。 根據Irrational Analysis的說法，台積電在高密度二維光柵耦合器的開發上出問題、氮化矽PDK開發進度緩慢，也令高塔半導體暫時取得優勢。 他也直言，真正關注這個領域的人，早在六個多月前就已經知道這件事。
輝達暫棄台積電COUPE方案？
美股#輝達#台積電#COUPE方案
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大摩：GlassBridge（玻璃橋）會顛覆現有 FAU 產業鏈嗎

本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。 GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局 摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。 GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構
大摩：GlassBridge（玻璃橋）會顛覆現有 FAU 產業鏈嗎
科技#CPO產業#矽光子PIC#GlassBridge
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台積電公佈，全球首顆

被業界稱為矽光子元年的台積電光引擎COUPE 將整合共同封裝光學（CPO）解決方案，今日在技術論壇宣佈重大成果，搭載COUPE 技術的全球首個200Gbps 微環調變器（MRM），將於2026 年進入量產，並實現低於1E-08 的位元誤差率。 台積電表示，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供4 倍的功耗效率及減少90%的延遲，公司正朝在中介層（interposer）上使用COUPE 技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%的卓越表現。 台積電強調，搭載COUPE 技術的全球首個200Gbps 微環調變器（MRM）將於2026 年進入量產，採用COUPE 技術的MRM 在優異的製程控制下，實現低於1E-08 的位元誤差率外，公司也持續擴展，以讓400Gbps的調變器、多波長技術與多列光纖陣列單元，於2030年實現4Tbps/mm 的頻寬密度。 除此之外，台積電也宣佈非揮發性記憶體技術正朝向MRAM 和RRAM（ 電阻式隨機存取記憶體） 發展，而且製程將40/28/22 奈米縮小至16/12奈米。
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