在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。

而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。

玻璃橋是康寧最新發佈的“GlassWorks AI”（面向AI資料中心的光通訊平台）中的核心技術元件。它直接連接光子積體電路（PIC）與外部光纖，解決CPO（共封裝光學）中最棘手的“光電耦合對準”難題，從康寧自己對該技術的定位而言，重點是解決未來CPO場景下的光纖耦合問題，所以對於現有光模組的各個部分幾乎沒有影響。

二、玻璃橋相比於傳統FAU的特點

替代“主動對準”為“被動對準”：傳統FAU需要人工或機器帶著主動光源，逐根光纖進行微米級對準（Active Alignment），耗時長達十幾分鐘。Glass Bridge的波導通道是預先在玻璃裡做好的，只需像插插頭一樣“咔噠”一插（無源自動對準），組裝時間從分鐘級降至秒級。

替代“不可逆粘接”為“可插拔結構”：傳統FAU對準後需要點膠固化，一旦某條光路壞了，整個模組都得報廢。Glass Bridge採用可拆卸設計，壞了只需拔出換一個外掛，維運成本斷崖式下降。

替代“高損耗”為“低損耗”： Glass Bridge採用漸變折射率玻璃波導，目標耦合損耗可做到約1.4—1.5 dB，性能優於傳統方案。

圖：傳統FAU與GlassBridge結構對比

圖：玻璃橋離子交換波導技術IOX

三、康寧真正的戰略並非要做一款"FAU"，而是玻璃底座

康寧的核心戰略方向不是單獨賣一個替代FAU的Glass Bridge，而是GlassWorks整體晶圓級CPO解決方案。Glass Bridge（IOX光波導工藝：晶圓級離子交換技術）只是GlassWorks上的技術之一，它還同時整合了TGV（玻璃通孔）基板技術。康寧真正的壁壘在於：公司能同時滿足IOX光波導和TGV打孔兩種苛刻的工藝要求。如果只做TGV基板，康寧的產品不一定是最有競爭力的；但一旦要做包含光互連的CPO模組，康寧的“同源同片”組合優勢就體現出來了。用大白話總結就是，康寧想要做的是未來CPO整體整體解決方案的供應商，競爭力體現在提供整套解決方案而不是某一項單一產品。

四、目前康寧的方案處於什麼階段？

康寧官網也是最近才建立GlassBridge產品頁面，定位為面向NPO/CPO的新一代Fiber-to-PIC Connector，而GlassWorks AI則是康寧2025年推出的AI資料中心整體光互連解決方案。GlassBridge屬於GlassWorks AI生態中的關鍵連接技術之一，而不是一個獨立的資料中心解決方案。

目前客戶認證仍處於起步階段，尚未完成針對各大品牌及其具體應用的全部技術認證和測試，推進速度不會像此前 TGV 那樣快、那樣早或那樣順利。玻璃光波導本身已有十年以上應用歷史，在 AR 眼鏡等場景的相關認證已經完成；但把光波導應用到 CPO，並與 TGV 共同構成板載整體方案，距離行業期待的“認證完成、即將商用”仍然很遠，還需要時間。

最後附上一張台積電COUPE工藝下的光耦合示意圖，難點在以下幾個方面：注意，這裡EIC採用6奈米工藝，PIC目前採用65奈米SOI工藝，這是CPO場景下FAU所要面臨的精度水平，難度可想而知。

圖：台積電COUPE工藝下的光耦合

下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移？

一、GlassBridge 是什麼：技術原理簡述

康寧GlassBridge本質上是一款玻璃光學連接器，旨在直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其技術核心在於解決一個長期存在的物理難題：片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。

康寧利用晶圓級離子交換（IOX）波導技術，在玻璃內部預製漸變光學通路，充當光纖與光子晶片之間的“光訊號橋樑”。其核心優勢包括：

被動對準：無需逐根光纖精細校準，壓合即可完成精準耦合，對準公差放寬至30微米；

低損耗：耦合損耗控制在2dB以內，TE偏振低至1.44dB；

高密度：單連接器支援超過24個光學通道；

可拆卸設計：採用標準TMT物理接觸介面，支援可重插拔連接。

此外，康寧還展示了將玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，在帶有玻璃通孔（TGV）的玻璃載板上製作光波導，再倒裝整合光子晶片。

二、市場反應：為何“嚇崩”CPO？

GlassBridge發佈後，A股CPO概念類股單日重挫超6% ，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。與此同時，玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停。

這一“蹺蹺板”行情的根源在於市場對供應鏈格局重構的擔憂：

在傳統CPO架構中，光纖與PIC之間的耦合高度依賴光纖陣列單元（FAU） 和精密主動對準裝置——這一環節工藝複雜、製造成本高，是眾多CPO供應鏈企業的核心價值所在。而GlassBridge通過晶圓級被動對準實現了同樣的功能，且單組裝配時間壓縮至十幾秒，規模化生產良率突破90%，業內測算可直接把CPO光引擎綜合成本壓低20%-30%。

市場擔憂：一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合元件的需求將面臨長期萎縮，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。

1. 供應鏈價值重心的結構性遷移

GlassBridge最深遠的影響，在於重新定義了光互連產業鏈的價值分配。

傳統光通訊產業鏈中，從光纖到晶片的精密耦合環節——包括光纖彎曲、排列、研磨、對準——是附加值最高的精密加工環節。GlassBridge通過晶圓級預製玻璃波導“代勞”了這一環節，意味著未來即使光纖用量持續增長，光纖廠商可能只能拿到低毛利的裸纖訂單，而原本預期中高毛利的“下一代AI FAU連接件”市場將面臨結構性壓縮。

正如市場分析所指出的：“下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移。”

GlassBridge並非孤立產品，而是康寧GlassWorks AI平台的一部分。該平台整合了從光纖、光纜到連接器和光學耦合的全鏈條技術，旨在提供資料中心內部、機架之間以及資料中心之間的完整光連接基礎設施。

更重要的是，GlassBridge與TGV玻璃基板技術形成協同效應。相比傳統矽基封裝材料，玻璃的介電常數約為3.8（矽為11.7），損耗因子低2-3個數量級，可使訊號傳輸速率提升3.5倍、頻寬密度提高3倍、能耗降低50%。隨著TGV工藝良率提升至85%以上、成本較傳統TSV下降約30%，玻璃基板正從實驗室走向規模化量產。

機構預測，全球半導體玻璃基板（先進封裝窄口徑）未來十年複合增長率約14.2% ，2036年規模有望達44億美元。

康寧並非孤軍奮戰。該公司已與格芯（GlobalFoundries） 就AI資料中心光互連技術展開合作，並已與Meta、Nvidia、Amazon等超大規模客戶簽訂了數十億美元的長期供應協議。

這意味著一場圍繞“玻璃+光互連” 的新一輪產業競賽已經開啟玻璃龍頭企業憑藉顯示面板玻璃製造的深厚積澱，有望在行業放量增長過程中打造第二成長曲線。TGV相關的微孔加工、孔壁改性及高深寬比電鍍填孔，已成為先進封裝中價值量最高、技術壁壘最深的核心工藝環節。

康寧GlassBridge的技術意義遠超一款單一產品：

第一，它是一次“製造範式”的躍遷。 將原本依賴精密人工對準的耦合工藝，變為晶圓級批次製造的標準化過程，對準公差從微米級放寬到30微米，裝配時間從分鐘級壓縮到十幾秒。這不是漸進式改進，而是量級上的降維打擊。

第二，它預示了“材料主導權”的轉移。 光互連產業鏈的價值重心正從組裝和加工環節，向上游的特種玻璃材料端遷移。誰能掌控玻璃光波導的製造能力，誰就能在下一代AI資料中心架構中佔據制高點。

第三，它開啟了“玻璃基板時代”的序章。 GlassBridge與TGV玻璃基板的結合，標誌著玻璃從“封裝載板”升級為“光互連載板”。在“後摩爾時代”，玻璃基板有望取代傳統矽基與有機基板，成為下一代先進封裝的主流載體。

當然，GlassBridge當前仍處於初期產品階段，量產落地、生態建構、成本競爭力仍需時間驗證。但無論最終那家企業勝出，光互連產業從“精密組裝”向“材料製造”轉型的大方向已經清晰可見。對於產業鏈上下游而言，這既是挑戰，也是重新卡位的歷史性機遇。   (invest wallstreet)

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