本文內容基於《MS-CPO 供應鏈更新，深度解讀玻璃橋技術》（英文標題：CPOSupply Chain Updates; More on GlassBridge）整理，報告發佈機構：摩根士丹利，發佈時間：2026 年 7 月 5 日。本文僅作產業資訊交流與學術研究參考，不構成任何投資建議。文中所有觀點均來自原報告，不代表本公眾號立場。市場有風險，投資需謹慎。

GlassBridge 能不能掀翻 FAU 現有格局

摩根士丹利這份剛出的 CPO 供應鏈調研，把最近行業裡討論很多的 GlassBridge 技術掰得很透。核心結論很明確：這是個有長期潛力的技術路線，但距離大規模量產還有很遠的距離，短期根本動搖不了現有 FAU 供應鏈的基本盤。反而 CPO 本身的產業化進度比很多人預想的要紮實，台積電的 PIC 產能、晶圓測試效率都在按節點推進，2026 年下半年就能看到首批規模交付。

GlassBridge 的本質不是下一代 FAU 是全新的連接架構

很多人把 GlassBridge 當成傳統 FAU 的迭代替代品，這個理解從根上就偏了。傳統 FAU 是非常成熟的高精度光纖陣列方案，把光纖放進玻璃或矽基底的 V 型槽裡，用蓋板和膠水固定，拋光之後直接和 PIC 或者光引擎對準耦合。這套工藝跑了很多年，成熟度高、定製化靈活、損耗也能做得很低，只是通道數和密度上去之後，組裝難度會指數級上升。目前 CPO 領域的主流 FAU 供應商就是 TFC、FOCI、Senko 這些廠商，康寧也在佈局對應的 FAU 方案。

康寧的 GlassBridge 走的是完全不同的路徑。它是基於晶圓工藝的玻璃中介層連接器方案，不在光纖和 PIC 之間做直接對接，而是通過玻璃離子交換波導，搭配可拆卸的無源對準介面，在光纖和 PIC 之間搭一座 “橋”。康寧給它的定位是面向 NPO、CPO 和高密度光子模組，解決的是高通道數下的製造良率、可返修性和密度瓶頸。

說白了，兩者的核心差異不是新舊 FAU 的區別，是連接器化的玻璃波導橋和直連光纖陣列的區別。傳統 FAU 靠極致的機械精度解決對準問題，GlassBridge 把耦合的複雜度轉移到了設計好的玻璃波導介面上，換來的是間距轉換、無源對準、可拆卸的優勢。

損耗表現也不能一概而論。康寧公開的參數里，GlassBridge 在 O 波段的纖到片耦合損耗約 1.5dB，而傳統 FAU 的器件插入損耗可以做到遠低於這個水平，最終的整體耦合損耗還要看完整的封裝匹配情況。在現在的主流光模組、矽光耦合、相干光模組場景裡，傳統 FAU 依然是絕對主流；只有到下一代高密度 CPO/NPO 光引擎，幾百條光通道、對回流焊相容性、可測試性和現場返修要求極高的場景，GlassBridge 的架構優勢才能真正體現出來。

落到實際產業進展上，目前 GlassBridge 主要支援邊緣耦合，而且只能實現一維光纖佈局。台積電主流的 COUPE 平台和核心客戶未來幾年的方案，還是會沿用光柵耦合路線，畢竟量產難度更低，2026 年下半年就能進入量產階段。做過產業的都知道，CPO 是全生態的協同設計，從晶圓廠、晶片設計商到 FAU、雷射器甚至系統整合商都要對齊方案，設計不可能說換就換，一夜之間切換技術路線根本不現實。

至於市場擔心的 GlassBridge 對 FAU 市場空間的長期影響，摩根士丹利的判斷是不排除長期有衝擊，但目前台積電 COUPE 平台還沒有任何項目採用這項技術。而且初期 GlassBridge 更可能先替代低端 FAU，高端 FAU 受到的影響很小，TFC 這類在高端 FAU 有競爭力的廠商，受到的衝擊會更有限。

PIC 產能和測試瓶頸 都在往量產方向走

CPO 量產卡脖子的兩個核心環節，一個是 PIC 晶圓產能，一個是光電混合測試的效率，這份報告裡都給出了最新的產業鏈跟蹤資料。

台積電的 PIC 產能規劃路徑很清晰。目前每月大概 500 片的規模，2026 年第二季度會爬到每月 1 萬片，第四季度到 1.5 萬片，2028 年至少達到每月 2.5 萬片。因為資源有限，2026 到 2027 年的 COUPE 量產客戶會優先供給輝達、博通、AMD這些頭部客戶，等到 2028 年產能釋放之後，聯發科、Marvell、Ayar Labs 這些客戶的 CPO 項目才能陸續進入量產階段。

配合產能的產出測算，摩根士丹利做了自下而上的拆解。每片晶圓對應 648 顆 die，SoIC 良率按 50% 計算，下游組裝良率逐步爬坡，2026 年實際能交付的光引擎大概 39 萬隻，到 2028 年隨著良率提升，這個數字會漲到 4860 萬隻。做過晶圓製造的都懂，產能爬坡從來不是線性的，良率提升的過程裡會踩無數坑，這個測算已經是偏中性的預期，實際節奏還要看產線的實際跑通情況。

整機端的出貨節奏也和產能規劃對應得上。摩根士丹利預測 2026 年全球 CPO交換機出貨 2.3 萬台，大部分是 100T 規格，輝達的 Spectrum 交換機佔絕大多數；2027 年到 5.9 萬台，2030 年累計到 20 萬台，2024 到 2030 年的復合增速大概 144%。

另一個核心瓶頸是插入測試，也就是 Insertion 測試，這是光電混合晶片量產繞不開的關卡。現在 Insertion 2 的 EPIC 晶圓測試效率提升很明顯，從 2025 年下半年的一天一片，已經縮短到了 6 小時一片，接下來 6 到 12 個月的目標是 3 到 4 小時一片。很多人問能不能跳過這道工序，答案是基本不可能，這是第一次實現光電訊號同步測試的節點，跳過去後面的封裝良率根本沒法保障，損失會更大。

整個測試流程從晶圓級到封裝級一共分五個階段，前兩段晶圓級測試在台積電完成，後面的 die 級、封裝級、模組級測試主要由日月光旗下的 SPIL 承接。對應的測試裝置和耗材也有明確的供應鏈分工，從 PIC ATE 測試儀、探針卡到光學測試座、系統級測試儀，整條產業鏈的配套已經非常清晰了。

FOCI 的節奏 2026 年砸投入 2027 年見收成

作為 CPO FAU 環節的核心廠商，FOCI 的進展一直是行業關注的焦點。摩根士丹利的產業鏈跟蹤顯示，FOCI 的 CPO 量產收入會從 2026 年 7 月開始釋放，主要配套輝達的 Spectrum CPO 交換機，後續還會給 AMD 的MI500 系列供貨，預計 2027 年下半年開始出貨。

從收入結構看，輝達相關業務對 FOCI 的影響會逐年放大。FAU 環節 FOCI 大概能拿到 35% 到 40% 的市場份額，2026 年輝達相關收入大概佔總營收的 29%，2027 年升到 76%，2028 年進一步達到 92%。除了輝達之外，FOCI 現在還有十多家客戶在做原型驗證，2026 年能確認部分 NRE 收入，真正的量產會集中在 2027 到 2028 年，這部分增量還沒完全算進基準預測裡，屬於後續潛在的業務彈性。

短期來看 FOCI 的利潤壓力不小。新竹工廠往泰國新廠搬遷，加上 CPO 新產能建設、量產前的破壞性測試，都會拉低毛利率，還有新股發行帶來的一次性費用，2026 年上半年處於虧損狀態，下半年會逐步恢復。公司也主動放棄了部分低毛利的傳統業務，把資源集中在矽光和 CPO 方向，這個戰略取捨在行業裡很有代表性。

技術層面，FOCI 的 ReLFACon 技術可以實現外部光訊號和 MCM 模組的直接傳輸，保障訊號可靠性，在高密度 FAU 上已經完成了 20、40、80 通道的開發，和台積電的合作也比較深入，這是它在 CPO 產業浪潮裡的核心籌碼。至於 GlassBridge 的衝擊，前面也提到了，高端 FAU 受影響很小，FOCI 這類繫結頭部客戶、技術能力強的廠商，抗風險能力會更強。

AllRing 的雙輪驅動 先進封裝基本盤 + CPO 新增長

和 FOCI 聚焦光器件不同，AllRing 的基本盤在先進封裝裝置，CPO 是第二增長曲線。2026 年 CoWoS 相關收入還會佔到總營收的 79%，是絕對的業績支柱。台積電年底 CoWoS 產能會爬到每月 13 萬片，2027 年到每月 20 萬片，除了台積電之外，非台積電的 2.5D 封裝廠商也在匯入台灣的裝置供應商，給 AllRing 帶來了新的市場空間，比如 FoPLP 和英特爾的 EMIB 工藝。

CPO 業務上，AllRing 已經切入了輝達的供應鏈，覆蓋 FAU 與光引擎耦合裝置、FAU 的 AOI 檢測裝置，最新的進展是拿到了 Insertion 3 之後的點膠工序訂單，也就是光引擎貼裝到 CPO 封裝基板之後的點膠環節。按照摩根士丹利的測算，CPO 收入佔比會從 2026 年的 11%，提升到 2027 年的 19%，2028 年達到 26%，逐步成為第二增長極。CPO 裝置的毛利率在 55% 到 60% 之間，對公司整體的盈利水平也有正向作用。

SoIC 業務也是長期看點，AllRing 是 SoIC 工藝 WoW 點膠的獨家供應商。台積電的 SoIC 產能規劃略有調整，2027 年目標從每月 4.5 萬片調到 4 萬片，2028 年從 7.5 萬片調到 7 萬片，節奏稍微慢了一點，但先進封裝的大趨勢沒變，SoIC 的長期價值還在，而且 CoWoS 的強勁增長完全可以覆蓋 SoIC 節奏放緩的影響。

另外如果 CoPoS 工藝 2026 年試產順利，AllRing 也會提前佈局相關裝置，還有美國亞利桑那工廠的量產需求，這些都是後續的潛在增量。整體來看，AllRing 的增長結構更穩，基本盤有 CoWoS 托底，CPO 和 SoIC 提供向上的空間，這種業務結構在半導體裝置廠裡面抗周期能力會更強。

整體看下來，CPO 行業現在的狀態是長期方向確定，短期節奏清晰，市場之前的悲觀預期有點過度了。GlassBridge 不是什麼顛覆性的洪水猛獸，它是高密度場景下的補充技術路線，不會在短期內顛覆現有 FAU 格局。頭部廠商的產能和技術都在按節點推進，2026 年下半年就是第一個量產兌現的節點，接下來幾個季度的出貨資料，會直接驗證行業的真實進度。

你怎麼看 GlassBridge 和傳統 FAU 的路線之爭？    (調研紀要更新)

在傳統光模組裡，負責光纖與光引擎對接的無源器件是FAU，FAU所起到的作用是通過透鏡、V型槽等方式來實現光纖和光晶片裡光路的對準。

而這次康寧發佈的玻璃橋，其主要功能也是起到光纖和光晶片裡光路的對準，只是實現的方式不同而已，所以市場認為替代傳統FAU廠商的邏輯是成立的，只是新技術能否完成替代不光要看性能，還要看成本。

玻璃橋是康寧最新發佈的“GlassWorks AI”（面向AI資料中心的光通訊平台）中的核心技術元件。它直接連接光子積體電路（PIC）與外部光纖，解決CPO（共封裝光學）中最棘手的“光電耦合對準”難題，從康寧自己對該技術的定位而言，重點是解決未來CPO場景下的光纖耦合問題，所以對於現有光模組的各個部分幾乎沒有影響。

二、玻璃橋相比於傳統FAU的特點

替代“主動對準”為“被動對準”：傳統FAU需要人工或機器帶著主動光源，逐根光纖進行微米級對準（Active Alignment），耗時長達十幾分鐘。Glass Bridge的波導通道是預先在玻璃裡做好的，只需像插插頭一樣“咔噠”一插（無源自動對準），組裝時間從分鐘級降至秒級。

替代“不可逆粘接”為“可插拔結構”：傳統FAU對準後需要點膠固化，一旦某條光路壞了，整個模組都得報廢。Glass Bridge採用可拆卸設計，壞了只需拔出換一個外掛，維運成本斷崖式下降。

替代“高損耗”為“低損耗”： Glass Bridge採用漸變折射率玻璃波導，目標耦合損耗可做到約1.4—1.5 dB，性能優於傳統方案。

圖：傳統FAU與GlassBridge結構對比

圖：玻璃橋離子交換波導技術IOX

三、康寧真正的戰略並非要做一款"FAU"，而是玻璃底座

康寧的核心戰略方向不是單獨賣一個替代FAU的Glass Bridge，而是GlassWorks整體晶圓級CPO解決方案。Glass Bridge（IOX光波導工藝：晶圓級離子交換技術）只是GlassWorks上的技術之一，它還同時整合了TGV（玻璃通孔）基板技術。康寧真正的壁壘在於：公司能同時滿足IOX光波導和TGV打孔兩種苛刻的工藝要求。如果只做TGV基板，康寧的產品不一定是最有競爭力的；但一旦要做包含光互連的CPO模組，康寧的“同源同片”組合優勢就體現出來了。用大白話總結就是，康寧想要做的是未來CPO整體整體解決方案的供應商，競爭力體現在提供整套解決方案而不是某一項單一產品。

四、目前康寧的方案處於什麼階段？

康寧官網也是最近才建立GlassBridge產品頁面，定位為面向NPO/CPO的新一代Fiber-to-PIC Connector，而GlassWorks AI則是康寧2025年推出的AI資料中心整體光互連解決方案。GlassBridge屬於GlassWorks AI生態中的關鍵連接技術之一，而不是一個獨立的資料中心解決方案。

目前客戶認證仍處於起步階段，尚未完成針對各大品牌及其具體應用的全部技術認證和測試，推進速度不會像此前 TGV 那樣快、那樣早或那樣順利。玻璃光波導本身已有十年以上應用歷史，在 AR 眼鏡等場景的相關認證已經完成；但把光波導應用到 CPO，並與 TGV 共同構成板載整體方案，距離行業期待的“認證完成、即將商用”仍然很遠，還需要時間。

最後附上一張台積電COUPE工藝下的光耦合示意圖，難點在以下幾個方面：注意，這裡EIC採用6奈米工藝，PIC目前採用65奈米SOI工藝，這是CPO場景下FAU所要面臨的精度水平，難度可想而知。

圖：台積電COUPE工藝下的光耦合

下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移？

一、GlassBridge 是什麼：技術原理簡述

康寧GlassBridge本質上是一款玻璃光學連接器，旨在直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其技術核心在於解決一個長期存在的物理難題：片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯達數微米，兩者尺寸相差數十倍。

康寧利用晶圓級離子交換（IOX）波導技術，在玻璃內部預製漸變光學通路，充當光纖與光子晶片之間的“光訊號橋樑”。其核心優勢包括：

被動對準：無需逐根光纖精細校準，壓合即可完成精準耦合，對準公差放寬至30微米；

低損耗：耦合損耗控制在2dB以內，TE偏振低至1.44dB；

高密度：單連接器支援超過24個光學通道；

可拆卸設計：採用標準TMT物理接觸介面，支援可重插拔連接。

此外，康寧還展示了將玻璃基板與光互連融合的新一代CPO架構，在帶有玻璃通孔（TGV）的玻璃載板上製作光波導，再倒裝整合光子晶片。

二、市場反應：為何“嚇崩”CPO？

GlassBridge發佈後，A股CPO概念類股單日重挫超6% ，中天科技、烽火通訊、永鼎股份等多隻個股跌停。與此同時，玻璃基板概念股逆市走強，凱盛科技一度漲停。

這一“蹺蹺板”行情的根源在於市場對供應鏈格局重構的擔憂：

在傳統CPO架構中，光纖與PIC之間的耦合高度依賴光纖陣列單元（FAU） 和精密主動對準裝置——這一環節工藝複雜、製造成本高，是眾多CPO供應鏈企業的核心價值所在。而GlassBridge通過晶圓級被動對準實現了同樣的功能，且單組裝配時間壓縮至十幾秒，規模化生產良率突破90%，業內測算可直接把CPO光引擎綜合成本壓低20%-30%。

市場擔憂：一旦該方案在高密度場景下實現量產落地，傳統FAU與透鏡耦合元件的需求將面臨長期萎縮，現有CPO中游製造商的競爭壁壘將被削弱。

1. 供應鏈價值重心的結構性遷移

GlassBridge最深遠的影響，在於重新定義了光互連產業鏈的價值分配。

傳統光通訊產業鏈中，從光纖到晶片的精密耦合環節——包括光纖彎曲、排列、研磨、對準——是附加值最高的精密加工環節。GlassBridge通過晶圓級預製玻璃波導“代勞”了這一環節，意味著未來即使光纖用量持續增長，光纖廠商可能只能拿到低毛利的裸纖訂單，而原本預期中高毛利的“下一代AI FAU連接件”市場將面臨結構性壓縮。

正如市場分析所指出的：“下一代AI光互連的價值重心，或許正從中游光元件、光模組向特種玻璃材料轉移。”

GlassBridge並非孤立產品，而是康寧GlassWorks AI平台的一部分。該平台整合了從光纖、光纜到連接器和光學耦合的全鏈條技術，旨在提供資料中心內部、機架之間以及資料中心之間的完整光連接基礎設施。

更重要的是，GlassBridge與TGV玻璃基板技術形成協同效應。相比傳統矽基封裝材料，玻璃的介電常數約為3.8（矽為11.7），損耗因子低2-3個數量級，可使訊號傳輸速率提升3.5倍、頻寬密度提高3倍、能耗降低50%。隨著TGV工藝良率提升至85%以上、成本較傳統TSV下降約30%，玻璃基板正從實驗室走向規模化量產。

機構預測，全球半導體玻璃基板（先進封裝窄口徑）未來十年複合增長率約14.2% ，2036年規模有望達44億美元。

康寧並非孤軍奮戰。該公司已與格芯（GlobalFoundries） 就AI資料中心光互連技術展開合作，並已與Meta、Nvidia、Amazon等超大規模客戶簽訂了數十億美元的長期供應協議。

這意味著一場圍繞“玻璃+光互連” 的新一輪產業競賽已經開啟玻璃龍頭企業憑藉顯示面板玻璃製造的深厚積澱，有望在行業放量增長過程中打造第二成長曲線。TGV相關的微孔加工、孔壁改性及高深寬比電鍍填孔，已成為先進封裝中價值量最高、技術壁壘最深的核心工藝環節。

康寧GlassBridge的技術意義遠超一款單一產品：

第一，它是一次“製造範式”的躍遷。 將原本依賴精密人工對準的耦合工藝，變為晶圓級批次製造的標準化過程，對準公差從微米級放寬到30微米，裝配時間從分鐘級壓縮到十幾秒。這不是漸進式改進，而是量級上的降維打擊。

第二，它預示了“材料主導權”的轉移。 光互連產業鏈的價值重心正從組裝和加工環節，向上游的特種玻璃材料端遷移。誰能掌控玻璃光波導的製造能力，誰就能在下一代AI資料中心架構中佔據制高點。

第三，它開啟了“玻璃基板時代”的序章。 GlassBridge與TGV玻璃基板的結合，標誌著玻璃從“封裝載板”升級為“光互連載板”。在“後摩爾時代”，玻璃基板有望取代傳統矽基與有機基板，成為下一代先進封裝的主流載體。

當然，GlassBridge當前仍處於初期產品階段，量產落地、生態建構、成本競爭力仍需時間驗證。但無論最終那家企業勝出，光互連產業從“精密組裝”向“材料製造”轉型的大方向已經清晰可見。對於產業鏈上下游而言，這既是挑戰，也是重新卡位的歷史性機遇。   (invest wallstreet)

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大摩：GlassBridge（玻璃橋）會顛覆現有 FAU 產業鏈嗎

白話版：康寧的“玻璃橋”

“嚇崩”CPO的康寧Glass Bridge技術如何重構行業的未來？