三星最新Exynos晶片路線圖曝光，這次三星沒有急著和台積電搶首發，而是選擇穩紮穩打。
按照路線圖，Exynos 2600將是三星首款2奈米晶片，之後Exynos 2700和2800繼續沿用2奈米製程，逐步最佳化性能和功耗，直到Exynos 2900才首次採用1.4奈米。
台積電預計2028年量產1.4奈米，三星要到2029年才跟進，整整落後一年。
要知道，三星過去一直和台積電搶"首發"新製程的名頭，每次都急著宣佈自己是第一個量產新節點的廠商。
但問題是，三星的良率一直沒搞定，搶了首發也交不出貨，長期來看反而虧錢。
這次三星終於想明白了，先把2奈米的良率跑通再說，不再為了面子搶首發。
1.4奈米晶圓的成本高得嚇人，每片估計要4.5萬美元（約31萬元人民幣），良率沒跑通就急著量產，每顆晶片的成本會非常難看。
三星自家的LSI部門（晶片設計部門）負責Exynos品牌，給晶圓部門的錢一分都不會少，如果良率拉胯，LSI部門第一個不答應。
所以三星寧可慢一步也要穩一步，把錢花在刀刃上，先把良率搞定。
這次三星沒有硬剛台積電，反而沉住氣了。
先進製程迭代節奏趨於保守的同時，三星同步拓寬晶片業務佈局邊界，不再侷限於手機旗艦處理器賽道，瞄準消費級 AI 終端增量市場推出全新專用加速晶片方案。
據媒體報導，三星電子正在加速佈局AI PC專用晶片市場，其自主研發的加速處理器（代號“GAIA”）計畫於2027年實現量產。
該晶片由三星裝置解決方案（DS）部門旗下系統LSI事業部主導開發，目前已完成原型樣品製作，並向聯想、惠普等主要PC廠商送測，進入性能驗證階段。
GAIA採用4nm製程工藝，核心架構圍繞神經網路處理器（NPU）設計，與傳統的CPU和GPU不同，該晶片專注於生成式AI相關計算任務的加速處理。
同時，三星正探索GAIA與存內計算（PIM）技術的協同——PIM可在儲存器件內直接完成資料計算，有助於減少資料搬運帶來的延遲和能耗。
應用定位上，GAIA不僅面向PC端的邊緣AI計算場景，也瞄準機器人等實體AI應用市場。
功耗設計上，三星強調每瓦性能的最佳化，但截至目前，關於GAIA的具體算力指標、介面規格、與現有PC平台的適配方案等細節尚未對外披露。
這並非三星首次涉足PC處理器領域。2012年，三星曾為Chromebook開發Exynos應用處理器，但相關業務在兩年後終止。
如今，隨著AI PC成為繼資料中心之後半導體行業的新競爭高地，輝達、高通、華為等廠商均已入局。若項目如期推進，三星將於2027年正式啟動GAIA的大規模生產。
各大廠商爭相佈局AI PC算力賽道，行業合作與技術協同需求持續提升，三星高層也頻繁跨國會晤洽談產業協作、供應鏈及算力相關合作事宜。
據媒體報導，三星電子會長李在鎔預計將於本月下旬赴美，與輝達首席執行長黃仁勳舉行會晤。
雙方計畫圍繞韓國的半導體與人工智慧發展戰略，進一步拓展合作領域。
據業內知情人士透露，李在鎔正就此次在矽谷與黃仁勳的會面安排進行最終協調。若會面順利成行，這將是他二人時隔九個月後的再次正式會面。
二人上一次公開會面是在去年10月亞太經合組織峰會期間。當時，李在鎔、黃仁勳與現代汽車集團會長鄭義宣在首爾一家餐廳共進炸雞啤酒晚餐，這場非正式的三人聚會被外界視為韓國半導體、AI與汽車三大產業巨頭合作關係日趨緊密的訊號。
近日，三星宣佈已開始量產其最先進的資料中心儲存產品。該企業級固態硬碟將被納入輝達即將推出的Vera Rubin平台。
隨著AI資料中心對儲存性能的要求持續攀升，企業級SSD正日益成為AI基礎設施投資中不可或缺的關鍵環節，相關領域的競爭也正在加速升溫。
(硬體世界)