在日韓大廠削減消費類產能、轉產高利潤AI/車規料背景下，一場以MLCC電容為主，包括電阻電感電磁等被動電子元件的“結構性緊缺”席捲市場。MLCC與儲存突圍的路徑不同，國內MLCC的替代路徑是漸進式的，沿著“消費電子-國內汽車電子-國內AI伺服器-全球供應鏈”逐級突破。
“村田1206-476料號單日再漲5%”“GPU超高容型號散貨加價15%仍一料難求”“高容產品一天一價和價格小幅波動同時存在”，這是《科創板日報》記者近日在華強北實地走訪MLCC看到的現場情況。
單台GB300伺服器MLCC用量飆升至3萬顆以上；在日韓大廠主動削減消費類產能、轉產高利潤AI/車規料的背景下，一場以MLCC電容為主，包括電阻電感電磁等被動電子元件的“結構性緊缺”正席捲市場。
《科創板日報》記者從產業鏈處瞭解到，儘管風華高科、三環集團等國產頭部廠商已在介質層厚度、堆疊層數等核心指標上取得突破，並切入國內AI伺服器供應鏈，但在輝達等頂級供應鏈的AI高容MLCC領域，國產廠商仍面臨材料、工藝、認證“三重枷鎖”。
從華強北的管道躁動，到高端MLCC國產化率的持續突破，一場硬仗已悄然開始。
▌“結構性緊缺”下 ，管道躁動，高端緊俏
7月初的華強北，已經歷過好幾個月的高容MLCC漲價，在華強電子世界大廈一、二樓的電子元件區域，商戶們在井然有序地收、發貨物，並在閒暇之餘談論著目前市場的整體交易情況。對電子元件紛紛漲價這一事件，商戶們似乎已經接受。
從現場整體情況來看，華強電子世界一樓的代理商家囤貨情況較明顯。
一家代理日韓及國內頭部元件品牌的商戶向《科創板日報》記者提到，“伺服器用標準料號MLCC，當前管道價格持續波動呈上漲趨勢，村田、三星等頭部廠部能拿到原廠貨品，但價格一路上漲。產能擠壓之下，連帶著其他普通規格MLCC的價格也有很大漲幅。”
7月4日上午，華強北AI伺服器高容MLCC繼續漲價，主流料號村田1206 47μF高容規格報價約650元/2000顆；當天下午，價格拉到670到690元/2000顆。
7月5日，這一主流料號上午報價700–720元/2000顆，下午收盤上調至725–755元/2000顆；7月6日晚間，同一主流料號報價780-820元/2000顆；7月7日全天報價上漲為800-845元/2000顆；7月9日全天，這一主流料號的價格有商家的報價再次上漲，平均在850-890之間/2000顆。
從《科創板日報》記者現場瞭解到的情況來看，漲價的不僅為高容MLCC。除MLCC外的普通電容，以及電阻、電磁、電感等被動電子元器件均在漲價。
前述代理商工作人員表示，“從去年底、今年初開始，日韓廠商就對電磁電阻等多種被動電子元件提價，整體漲幅在10-15%，漲了以後價格也就趨向平穩；不像高容MLCC終端的價格是一漲再漲，7月開始個別原廠也對高容MLCC提價。”
有華強電子世界二樓的普通電子元件賣家向《科創板日報》記者表示，“電容漲得多，基本都是一天一價，有些時候是一天幾價，一盤電容的價格一天內波動個小幾十塊。”
“這算是波動比較大的了，主流料號的確是翻了倍，價格漲多了客戶就會開始觀望。但感覺主要還是囤貨，除國巨外，我們暫時還沒有接到更多龍頭原廠調價的消息，普通料號不是天天漲，看需求和庫存水平，上下浮動。”該賣家表示。
亦有華強北現場商戶認為：“這東西上量比儲存快得多，短期爆發力高但是漲價區間應該沒有儲存持久。以前是利潤低上量慢，現在這麼貴，上量應該會快起來，到時候價格又要下來。”
▌商戶喜憂分化 市場暗流湧動
或許是電子元件已歷經一段時間漲價，華強北商戶對漲價已有一定心理預期。在《科創板日報》記者本次走訪過程中，不少商戶對漲價話題紛紛無奈地笑道，並表示“最近來問的人很多”。
“別問了，沒貨。”有些商戶更是直接擺手說道，“只能接受現在這個局面，大幅度漲價生意不一定好做。要麼拿不到貨，要麼交不出貨，價格高了客戶又覺得貴。”
亦有部分商戶認為，“我們也只是小本生意”，高容料號雖然價高、好賣，但拿貨很難，原廠缺貨大家都在搶貨，每天都需要緊跟原廠銷售，有時候慢一點看好的料號就被別人拍走了，賣起來比較累。”
其表示，“手機、電腦用的消費級料號其實走得一般，價格也有漲，但漲得不多，主要是現在手機、電腦這些價格漲得太厲害了。聽說機器現在銷量很慘淡。”
此外，深圳一家大型電子元件代理企業銷售人員向《科創板日報》記者提到，“由於今年電容電阻漲價多，市面上也出現不少假貨。此前客戶拿來一塊板料，並反饋出現各種各樣的問題，用x-ray照了內部引角，發現很多空洞和虛焊，結果是批貨中混入了翻新料，最後整批貨不得不召回。”
也有一家小型代理商銷售人員向《科創板日報》記者表示，“有些工廠客戶反向操作，說他們做產品都不賺錢，不如賣電容賺錢，反手把產品生產線停了，把全部積壓的電容庫存和現貨，讓我們幫忙全部賣了。”
▌AI及車規高容“擠出效應”帶來影響
《科創板日報》記者從實地調研及產業鏈人士處瞭解到，此輪漲價並非所有品類普漲，而是典型的“結構性緊缺”。即：AI伺服器和車規級高容MLCC缺貨嚴重、漲幅驚人，但消費級通用料供需相對平穩，漲幅有限。
這意味著，並非所有國產廠商都能同等受益。真正具備高端高容、車規級MLCC量產能力的企業，才能在漲價周期中同時享受量價齊升；而僅停留在中低端消費類的廠商，面臨的仍是“漲價但走量一般”的局面。
中信證券、國信證券等多家券商研報顯示，此輪MLCC有著“需求端、供給端、成本端”三端共振的漲價驅動。
在需求端，AI伺服器成 “吞料巨獸”，一台GB300伺服器MLCC用量達3萬顆，疊加輝達VR200等新品持續放量，全球AI伺服器訂單井噴，直接引爆高端阻容需求。
在供給端，日韓主動砍產能，通用料供給斷崖，村田、三星等大廠主動削減消費類通用料產能，全力轉產AI/車規高利潤料，擴產周期長達18-24個月，短期供需缺口難以被填補。
而在成本方面，原材料漲價推高價格底線，白銀、銅、錫等原材料價格持續攀升，電阻核心原料銀價上漲，直接推高生產成本，原廠順勢漲價，管道跟風抬價。
不過，受益於終端漲價，各大原廠代理分銷上市公司也備受資本市場關注。
深圳華強在近期投資者調研中表示，公司是村田全球主要授權分銷商。近期公司觀察到客戶下單增加， 開始拉貨、主動補庫存。對部分缺貨的型號，公司優先滿足大客戶的採購需求。
其證券部相關人士向《科創板日報》記者表示，公司所有產品出貨情況中，儲存類產品漲價因為有算力支撐的硬邏輯，所以出貨情況比較樂觀，但“消費電子類MLCC的出貨情況不是那麼樂觀”。
在與原廠的價格協議機制方面，商絡電子在近期投資者調研中表示，公司實行季度議價定價機制，基於該定價模式，上游元器件價格若出現大幅波動，不會造成公司盈利空間同步大幅擴張或收縮的情況。若單季度內市場行出現大幅異動，公司可依據原廠核定的調價同步重新調整上游採購價格與下游銷售價格。
▌部分龍頭實現核心指標突破
從全球競爭格局來看，MLCC行業呈現高度集中的寡頭格局。據國信證券研報資料，2024年全球MLCC市場前五大公司（村田、三星電機、太陽誘電、TDK、京瓷）合計佔據77.3%的份額，其中村田一家便佔31.8%。
在高容產品領域，村田市場份額約50%至55%，韓國三星電機約25%至28%，國內廠商佔比低於2%。AI伺服器所需的高端料號，當前主要由村田、三星電機、太陽誘電主導，部分極高端規格基本由村田與三星電機壟斷。
與此同時，國產化突破正持續發生。
MLCC龍頭三環集團於今年7月9日在港交所上市。其在招股書中提到，公司已實現高端MLCC介電層膜厚約1μm，堆疊層數達1000層以上，為切入AI資料中心、汽車電子等高端場景奠定基礎。
對於這一已實現的最高端技術指標，三環集團證券部人士表示，“目前該超高技術規格已應用到公司產品中，但具體應用產品和產量規模無法透露。”
其亦在港股招股中提及，集團MLCC產品已通過AEC-Q200車規認證，車規級系列逐步配套新能源汽車電源、電機驅動及資訊娛樂系統；在AI及資料中心領域，集團MLCC產品已通過華為、浪潮資訊等國內AI伺服器客戶認證，正積極拓展相關高端市場。
另一高端MLCC龍頭微容科技IPO申請於今年4月獲深交所受理。該公司招股書顯示，微容科技是少數具備008004、01005、0201等尺寸超微型MLCC規模化量產與大批次供貨能力的廠商。
在以AI伺服器為主體的工業裝備領域， 微容科技MLCC產品具有高容量優勢，公司已實現疊層超1200層的工藝（小K註：1000層以上為高難度技術指標）。
依託這一核心技術突破，公司工業類MLCC在0805與1206尺寸下可分別實現100μF與220μF的超高容量，上述型號已批次供應頭部伺服器廠商，率先填補了中國大陸廠商的供應空白。
在車規級方面，微容科技是中國大陸地區最早實現1210尺寸100μF與220μF高容量車載類MLCC產品的開發並保持批次供貨的廠商。
風華高科近日在其官方公眾號等管道披露，公司已實現高純超細鈦酸鋇陶瓷粉體、鎳電極漿料等八大關鍵主材自研自產；協同國內裝備企業完成10余項關鍵生產裝置國產化。其最新披露的核心指標是，公司電容介質層厚度從原來的2μm突破到0.6μm。
對於風華高科目前攻克的最高疊層數，以及0.6μm質層厚度是否已應用量產等問題，《科創板日報》記者近日多次致電該公司，但均未有人接聽。
談及目前國產高端MLCC核心指數指標和最新進展，有專注電子材料產業券商分析師向記者表示，目前村田/太誘最高容值規格為1206尺寸的220μF；三環集團和風華高科對標1206尺寸量產能做到100μF，風華高科的220μF正小批次驗證/送樣；微容科技1206尺寸已量產220μF，且已批次供應國內頭部AI伺服器廠商。
對比核心指標，日韓廠商用於AI伺服器的質層厚度頂尖指標在0.35-0.5μm（量產），最新研發0.4μm以下；介質層堆疊最高能達到1600層，普遍技術能力在1000-1600層；目前國內最新消息是，風華高科的質層厚度已突破0.6μm，微榮科技疊層最高達到1200層，而國內廠商的普遍厚度為0.6-1.0μm，層數為800-1000層。
上游粉體方面，國瓷材料是國內唯一、全球繼日本堺化學之後第二家掌握水熱法批次製備奈米級高純鈦酸鋇的企業，可量產50-100nm粒徑高端粉體，直接決定MLCC高容化、高頻化性能，打破日企長期壟斷。
據國瓷材料披露的公開資訊，該公司現有標準MLCC粉體產能約1萬噸/年，面向AI伺服器和車規級高端產線規劃新增5000噸/年，其中2000噸已於2025年底投產，完成頭部客戶認證。剩餘3000噸預計2026年底投產，屆時總產能達1.5萬噸/年，預計2026年高端粉體銷量超1000噸，2026年三季度起大批次出貨。
對於上述高端產能規劃的最新進展，國瓷材料證券部人士向《科創板日報》表示，“2000噸已於2025年底投產，至於剩餘3000噸何時投產，還需要根據2000噸產能的客戶需求情況而定，3000噸目前還未開始投產。”
國瓷材料亦曾多次在公開管道表示，風華高科與三環集團為其粉體供應客戶。從這三家公司披露的產能規劃和達產節奏看，三者之間存在MLCC擴產上下游協同。
▌MLCC技術迭代連續演進
據弗若斯特沙利文資料，從2020年到2024年，中國MLCC市場國產化率由14.1%提升至16.0%；展望未來，中國MLCC市場的國產化空間依然廣闊，本土廠商將呈現較強增長勢頭，預計至2029年國產化率將提升至24.0%。
有電子元件產業鏈人士分析認為，儲存晶片過去也遇到過“上游核心材料被少數國家壟斷，市場份額高度集中，且技術迭代極快”的市場局面。但儲存的突圍路徑與高端MLCC不同，儲存曾遇到2D向3D轉型的技術路線切換，這給了國內廠商“換道超車”的契機。
其認為，MLCC的技術演進是連續的——介質層更薄、堆疊層數更多，國內廠商只能在同一條跑道上硬追，國內廠商與日美龍頭的核心差距集中在高端材料、超薄工藝和長周期認證三大環節。但“MLCC是高度定製化的‘配料’，尤其是車規和AI伺服器產品，不同客戶對容值、耐壓、尺寸組合的要求千差萬別，替換成本極高”。
這也意味著，國內高容MLCC的替代路徑是漸進式的，需沿著“消費電子-國內汽車電子-國內AI伺服器-全球供應鏈”逐級突破。短期內在消費電子領域實現全面替代後，真正的硬仗在於攻克國際車規和頂級AI伺服器的認證壁壘。 (科創板日報)