Glass Bridge是一款玻璃光連接器，可直接對接光子積體電路與光纖。
康寧正式發佈新一代玻璃基光互連技術，可實現光半導體器件與光纖的連接，該技術面向新興的共封裝光學（CPO）與玻璃芯半導體封裝架構。
康寧推出了名為Glass Bridge的光互連元件。Glass Bridge是一款玻璃光連接器，可直接對接光子積體電路（PIC）與光纖。片上光波導寬度僅數百奈米，而光纖纖芯寬度為數微米，二者尺寸相差數十倍；Glass Bridge依託玻璃內部製備的光波導，精準完成兩類器件的光路對接。
康寧採用晶圓級離子交換波導工藝，在玻璃內部形成光學傳輸通路。光纖傳輸的光訊號經由玻璃波導匯入光子晶片。該技術能夠在光子積體電路前端實現高密度光學輸入輸出（I/O）介面，同時簡化光纖與光子器件之間的對準、組裝流程，無需傳統可插拔光收發器或長光纖陣列單元（FAU）。
首款產品可適配核心間距30微米及以上的光子晶片；康寧表示，其目標是將光纖與光子晶片之間的耦合損耗控制在2分貝（dB）以內。
目前，康寧正聯合多家合作夥伴共同開發Glass Bridge產品。去年，公司宣佈與格芯（GlobalFoundries）合作，面向AI資料中心研發光互連技術。
康寧還展出了一套融合玻璃基板與光互連的新一代CPO架構。該方案在帶有玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上製備光波導，並連接倒裝封裝的光子器件，用以滿足未來基於玻璃基板的半導體封裝市場需求。
除此之外，康寧還發佈了GlassWorks AI平台，一套面向AI資料中心的光通訊整體解決方案。GlassWorks AI可為資料中心機櫃內部、機櫃之間、跨園區資料中心提供一體化光互連基礎設施，平台涵蓋光纖、光纜、連接器、光纖陣列單元及各類對準器件。
近期，康寧加大了美國北卡羅來納州、德克薩斯州以及波蘭的光通訊產線投資力度，並與Meta、輝達、亞馬遜等超大規模雲廠商簽訂了數十億美元長期供貨協議。“光纖需求持續攀升，同時行業對互連密度、傳輸性能的要求不斷提高。”康寧光通訊副總裁Ko Joo-hyun表示，“GlassWorksAI平台整合光纖、光纜、連接器、光耦合等全套技術，能夠充分匹配下一代資料中心的建設需求。”
在國內，康寧與京東方簽署了合作備忘錄，京東方在顯示器件、顯示模組、先進製造、工藝開發、應用創新及產業化落地等方面具備領先能力，康寧公司在玻璃材料、半導體應用先進材料與解決方案等方面具有顯著優勢，雙方基於上述情況將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，共同探索具有商業潛力的技術與市場機會。
其中，在玻璃基封裝載板業務，京東方於2024年投資了9.93億元建設玻璃基封裝載板試驗線。目前已給部分國內客戶送樣，部分客戶已通過概念認證，並進入技術測試階段。不過截至目前，京東方還未實現批次生產，該業務尚未實現量產營收，試驗線良率尚未達到量產水平。
而在光互連業務，京東方也有所佈局，下屬子公司於2023年投資建設MicroLED晶片生產線，目前其MicroLED光互聯晶片已產出相關樣品並為客戶送樣。
玻璃基板大熱，從康寧的專利看起
玻璃基板封裝，已經熱了兩三年。
但很少有人知道，康寧在這個領域的核心技術框架，早在2019年就已經白紙黑字寫進了專利裡。
那時候，玻璃基板還沒有成為行業焦點，“光進銅退”的說法也才剛剛開始被討論。而康寧已經在思考一個關鍵問題：如何在玻璃基板上，同時把光通道和電通道整合進去，讓光電合封變得更簡單、更穩定？
這件專利（US12032216），或許就是答案的雛形。
技術背景
高性能計算和資料中心應用需要高資料傳輸速率。傳統的光互連方案雖然能夠提供高資料傳輸速率，但可能會因增加元件而產生不必要的成本、消耗大量電力，並且製造難度較高。因此，市場可能更需要整合了電連接和光連接的積體電路封裝。
概述
本專利公開了具有電氣和光學連接的積體電路封裝及其製造方法。
本專利公開了一種積體電路封裝，包括：結構化玻璃製品，該結構化玻璃製品包含玻璃基板、光通道和重分佈層；以及位於玻璃基板上的積體電路晶片，該晶片與光通道進行光通訊，並與重分佈層保持電連續性。
應當理解，以上概述和以下詳細描述僅為示例，旨在提供對待保護主題的性質和特徵的概述或框架。附圖旨在提供進一步的理解，並構成本說明書的一部分。附圖示出了一個或多個實施例，並與說明書一起用於解釋各實施例的原理和操作。
附圖說明
圖1是根據本文所示或所述的一個或多個實施例的積體電路封裝的側剖示意圖；
詳細描述
下文將詳細參考附圖所示的示例性實施例。附圖中，在可能的情況下，相同的附圖示記將用於指代相同或相似的部件。附圖中的部件並非按比例繪製，重點在於闡明示例性實施例的原理。
如下文將詳細討論，本發明涉及一種積體電路封裝，該封裝包含結構化玻璃製品，該結構化玻璃製品包含玻璃基板、光通道和重分佈層。該積體電路封裝還包括位於玻璃基板上的積體電路晶片，該晶片與光通道進行光通訊，並與重分佈層保持電連續性。本發明的積體電路封裝實施例簡化了組裝過程，光通訊元件的對準也更加簡化。此外，與傳統封裝材料相比，玻璃的使用為相鄰的光通訊元件提供了更高的尺寸穩定性。在一些實施例中，積體電路晶片與基板之間的光連接和電連接在一次操作中完成。通過將電通道和光通道彼此分離，與電通道和光通道相互影響的積體電路晶片相比，可以提高進出積體電路晶片的資料傳輸速率。此外，由於電通道和光通道在一次操作中連接，因此可以簡化積體電路封裝的組裝，從而降低製造的複雜性和成本。
一般來說，整合矽基光子器件的積體電路與互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術相容，可用於高速晶片間光通訊。此類包含分立光子通訊通道的傳統積體電路通常包含各種獨立組裝和連接的元件，例如雷射器、調製器、光纖、接收器等。在單板規模下，傳統的基於光纖的板載互連可能是一種經濟高效的解決方案。然而，隨著連線量的增加，這些元件的擴展性會受到影響。
與包含分立光子通訊通道的積體電路相比，本發明公開的整合光子積體電路封裝具有製造良率高、尺寸小、功耗低等優勢。此類積體電路封裝可包括嵌入玻璃基板的光波導光通道。這種光通道可實現大規模通訊，並有助於提高封裝的緊湊性。特別是，安裝在具有光波導的玻璃基板上的積體電路晶片之間的光互連，可在短距離內提供高密度、高位元率的通訊鏈路，這對於高性能計算和資料中心應用尤為有利。此類積體電路封裝配置的性能可能超越傳統的銅基積體電路封裝。
作為背景知識，積體電路封裝是半導體器件製造的後端工藝，其中半導體材料塊被封裝在一個支撐外殼中，該外殼提供晶片密度到印刷電路板密度的電氣連接。這個外殼，也稱為"封裝體"，支撐著將器件連接到電路板的電觸點。該工藝通常被稱為封裝，但也可能被稱為半導體器件組裝、封裝或密封。
與傳統的積體電路封裝相比，如本申請公開的整合在玻璃基板上的積體電路封裝，其尺寸穩定性可能優於傳統的有機封裝。此外，玻璃基板的熱膨脹係數可能與積體電路本身的材料更加匹配。因此，在各種溫度下運行積體電路或在高溫下製造積體電路及其封裝，有助於減少相鄰元件的應力。傳統的有機封裝通常與積體電路本身的材料的熱膨脹係數存在較大差異。
晶圓級封裝是一種將積體電路在晶圓狀態下進行封裝的技術，這與將晶圓切割成單個電路後再進行封裝的傳統方法截然不同。晶圓級封裝可以實現晶圓製造、封裝、測試和老化的晶圓級整合，從而簡化器件從矽片設計到客戶交付的整個製造流程。晶圓級封裝還可以擴展晶圓製造工藝，使其包含器件互連和器件保護工藝。
一種晶圓級封裝是扇入式，其所有觸點端子都位於晶片的封裝範圍內。這種配置在調整觸點佈局以匹配下一層基板設計時會存在侷限性。扇出式是另一種晶圓級封裝，代表了晶片級封裝和扇入式晶圓級封裝之間的折中方案。扇出式晶圓級封裝涉及將半導體晶圓切割，然後將單個積體電路嵌入到重構或人工模塑的晶圓中。重構晶圓上的晶片彼此之間保持足夠大的距離，以便使用標準晶圓級封裝工藝製造所需的扇出式重分佈層。扇出式晶圓級封裝提供了一種將引腳間距較小的晶片連接到引腳間距較大的印刷電路板的方法。
積體電路封裝包括結構化玻璃製品和安裝在結構化玻璃製品上的積體電路晶片。結構化玻璃製品包括玻璃基板，該玻璃基板具有空腔，積體電路晶片位於空腔內。
玻璃基板包括玻璃芯層，該玻璃芯層耦合到上層玻璃包覆層和下層玻璃包覆層。玻璃基板包含多層玻璃，可視為玻璃層壓板。在一些實施例中，各層熔合在一起，其間沒有任何粘合劑或聚合物層。在其他實施例中，各層使用粘合劑等耦合在一起。
玻璃基板可以具有任何合適的成分，並可採用任何合適的方法製成。合適的玻璃成分示例包括鹼土鋁硼矽酸鹽玻璃、鋅硼矽酸鹽玻璃和鈉鈣玻璃，以及玻璃陶瓷，例如富含氧化鎂、氧化釔、氧化鈹、氧化鋁或氧化鋯的玻璃陶瓷。
在一些實施例中，一個或兩個玻璃包覆層的厚度約為70微米至約400微米，或約為100微米至約300微米。在其他實施例中，包覆層的厚度至少約為70微米，或至少約為100微米。在其他實施例中，包覆層的厚度不超過400微米，或不超過300微米。這些厚度通常與需要進行扇出式晶圓級封裝處理的電子元件的厚度相對應。然而，應當理解，玻璃包覆層可以具有其他厚度，特別是在與厚度小於或大於所公開厚度的電子元件一起使用時。
玻璃基板的另一個可廣泛變化的方面是各層的玻璃成分。例如，各層可以具有相同的玻璃成分，也可以具有不同的玻璃成分；或者其中兩層具有相同的玻璃成分，而第三層具有不同的玻璃成分。通常，一個或兩個玻璃包覆層的玻璃成分與玻璃芯層的玻璃成分不同。這使得玻璃包覆層具有某些特性，使其適用於形成空腔。
應當理解，可以對玻璃基板的實施例進行諸多修改。例如，在一些實施例中，玻璃基板可以僅包含兩層玻璃。在其他實施例中，玻璃基板可以包含四層或更多層玻璃。其他變型也是可以考慮的。
積體電路封裝實施例包括結構化玻璃製品，該結構化玻璃製品包括具有芯層、上層玻璃包覆層和下層玻璃包覆層的玻璃基板。空腔形成在上層包覆層中，通常貫穿上層包覆層並終止於芯層。積體電路晶片，例如矽基積體電路晶片，可以位於空腔內。
結構化玻璃製品還可以包括位於上層包覆層上方的其他功能層。這些功能層可以包括光通道和介電層。在所示的實施例中，結構化玻璃製品還包括重分佈層，用於為積體電路晶片提供電連續性。在各種實施例中，重分佈層可以是金屬，例如銅或銅基材料。介電層和重分佈層為積體電路晶片提供電扇出功能。
結構化玻璃製品還包括光介面，該光介面將積體電路晶片的整合光發射器和/或接收器（本文中稱為"光連接埠"）與結構化玻璃製品的光通道進行光通訊。通過將積體電路晶片的光連接埠與結構化玻璃製品的光通道進行光通訊，積體電路封裝允許將積體電路晶片同時組裝到結構化玻璃製品上，同時保持電訊號與光通訊訊號的分離。
積體電路封裝的另一實施例包括具有玻璃基板的結構化玻璃製品。玻璃基板包括玻璃芯層，該玻璃芯層耦合到上層玻璃包覆層和下層玻璃包覆層。玻璃基板還包括穿過上層玻璃包覆層延伸到玻璃芯層的空腔。
結構化玻璃製品還包括選擇性地設定在玻璃基板上的光通道和介電層。在所示實施例中，介電層沿空腔的底部、沿玻璃芯層的表面以及沿相對的下層玻璃包覆層設定。光通道沿上層玻璃包覆層設定。
光通道可包括嵌入其內的整合玻璃波導。在各種實施例中，玻璃波導可一體形成於光通道的玻璃中，使得玻璃波導的折射率與光通道其餘部分的折射率不同。
玻璃波導可採用雷射波導寫入工藝在光通道中形成，其中雷射將脈衝緊密聚焦在光通道的主體內部，雷射脈衝在雷射焦點周圍的小體積區域內局部沉積能量，從而引起光通道內部折射率的局部改變。
或者，玻璃波導可以通過離子交換工藝形成。在離子交換工藝中，對光通道的特定表面進行掩膜，並將掩膜後的光通道浸入含有鹽的溶液中。鹽浴的材料取決於光通道的組成。例如，使用特定的玻璃組合物，鹽浴中包含銀離子。
鹽浴中的離子會取代玻璃中的離子，導致光通道的暴露部分發生位移。根據鹽浴離子和玻璃離子的相對大小，取代離子可能使光通道的暴露表面保持壓縮或拉伸狀態。光通道內部應力場的改變形成了玻璃波導。光通道浸沒的時間以及鹽浴的濃度等因素會影響引入光通道的應力場的深度和強度。玻璃波導中改變的應力場導致其內部玻璃的折射率與光通道的其餘部分不同。
在一個實施例中，離子交換工藝可以對光通道進行改性，形成從光通道表面延伸至約20微米深度的玻璃波導，包括約15微米深度、約10微米深度以及約7.5微米深度。玻璃波導的尺寸可以根據預定波長（例如1310奈米波長）下光纖的最低階模式進行選擇。採用這種尺寸製造玻璃波導可以實現光從玻璃波導到光纖的良好傳輸，從而實現遠離積體電路封裝位置的連接。
在各種實施例中，光通道可包括折射率匹配材料，該材料耦合到光通道上對應於玻璃波導的位置。折射率匹配材料的折射率通常與光通道中未進行折射率調整的其餘材料的折射率相匹配。折射率匹配材料可將光訊號保持在光通道的玻璃波導內。
玻璃波導與剩餘光通道之間的折射率差異使得光通道可以用作光波導。光通道與玻璃波導以及周圍環境的折射率差異限制了從光通道沿垂直於入射方向的方向逸出的光量。
結構化玻璃製品還包括多個光介面，這些光介面將積體電路晶片的整合光連接埠與結構化玻璃製品的光通道（特別是玻璃波導）進行光通訊。
結構化玻璃製品還包括多個電凸點，用於在積體電路晶片和結構化玻璃製品之間提供連接和電連續性。在一個實施例中，電凸點可以是焊球，熔化並凝固後可提供機械和電連接。在另一個實施例中，電凸點可以是金屬沉積物，可通過熱壓鍵合實現機械和電連接。結構化玻璃製品還包括重分佈層，用於在整個結構化玻璃製品中提供電連續性。在各種實施例中，延伸穿過玻璃基板各層的重分佈層可稱為"過孔"。
在所示實施例中，電凸點位於例如積體電路晶片和介電層之間，並與重分佈層直接接觸。當積體電路晶片與結構化玻璃製品組裝並通過銲接或熱壓鍵合等技術鍵合時，電凸點在接觸的重分佈層之間形成電連接，從而使所選元件彼此之間實現電連續性。
固化的電凸點還提供了相鄰元件的機械連接，並保持積體電路晶片相對於玻璃基板的位置。保持積體電路晶片相對於玻璃基板的位置對於保持與積體電路晶片和結構化玻璃製品的光通道耦合的光介面的對準至關重要。光介面的精確對準可確保與積體電路晶片之間光通訊訊號的穩定傳輸。通常情況下，光介面的未對準是難以容忍的。
示意性地示出了用於光介面的光斑尺寸轉換器的一種實施例。在所示實施例中，光斑尺寸轉換器具有位於其一端的擴展光模部分和位於其另一端的縮小光模部分。擴展光模部分可用於與對對準精度要求較低或傳輸較大光束的光通訊元件（例如，位於光通道內的玻璃波導）連接。縮小光模部分可用於與需要更高對準精度或傳輸更小光束的光通訊元件連接，例如整合到積體電路晶片中的片上整合光路波導。
光斑尺寸轉換器包括一個具有大致均勻橫截面的包圍體，該包圍體從擴展光模部分延伸至縮小光模部分。包圍體還包括一個位於其內部的內部肋。內部肋的橫截面從擴展光模部分到縮小光模部分逐漸變化。光斑尺寸轉換器還可以包括一個蓋部，該蓋部沿大致與內部肋位置對應的表面與包圍體連接。光斑尺寸轉換器的表面，包括與蓋部接觸的表面，可以進行拋光處理，以限制光從光斑尺寸轉換器沿垂直於擴展光模部分和縮小光模部分之間光傳輸方向的方向逸出。
內部肋的折射率與周圍主體的折射率不同。在各種實施例中，內部肋和周圍主體可由具有不同折射率的材料製成。在一個實施例中，內部肋可由矽製成並整合到積體電路晶片中，而周圍主體可由玻璃、聚合物材料或陶瓷製成，例如矽氧氮化物陶瓷，包括二氧化矽或氮化矽。內部肋和周圍主體的材料通常可以透射通過光斑尺寸轉換器傳輸的光子能量。
內部肋與周圍主體之間的折射率差異使得周圍主體可用作光波導。周圍主體與內部肋以及周圍環境之間的折射率差異限制了從周圍主體沿垂直於入射方向的方向逸出的光能量。
內部肋的橫截面可沿其長度方向逐漸變細，使得內部肋在縮小光模部分處的橫截面積大於在擴展光模部分處的橫截面積。引入到縮小光模部分的光子可主要被導向內部肋。光子可通過倏逝耦合將能量感應到周圍主體中，使得擴展光模部分的大部分將光子導向光斑尺寸轉換器之外。因此，與縮小光模部分相比，擴展光模部分可以適應相對於通訊光連接埠更大的位置變化。
內部肋的尖端寬度可以小於約100奈米，例如沿擴展光模部分評估時，其寬度範圍約為20奈米至80奈米。在一個實施例中，內部肋可以逐漸變細，使得在縮小光模部分處評估時，內部肋的尖端寬度約為在擴展光模部分處評估時尖端寬度的四倍。內部肋相對較窄的尖端寬度使其與周圍主體之間具有優異的光耦合性能，從而可以將從縮小光模部分入射到內部肋的光進行調整，使其能夠填充擴展光模部分處的全部或幾乎全部模式場。
相反，引入到擴展光模部分的光，例如來自光通道的玻璃波導的光，可以被引導到周圍主體的主體中，包括部分地引導到內部肋中。進入周圍主體的光子可以通過倏逝耦合將能量感應到內部肋中，從而使相當一部分光能從內部肋處流出，進入縮小光模部分。縮小光模部分可以與尺寸更小的光連接埠配合使用，例如嵌入在矽基積體電路晶片中的矽線波導。
在各種實施例中，光斑尺寸轉換器可以整合到積體電路晶片中，並且光斑尺寸轉換器可以形成結構化玻璃製品的光通道與積體電路晶片的整合光連接埠之間的至少一部分光介面。光斑尺寸轉換器可以與積體電路晶片同時安裝在玻璃基板上，使得當積體電路晶片安裝在玻璃基板上時，光斑尺寸轉換器相對於光通道能夠精確定位。由於光斑尺寸轉換器的特性，它能夠適應將積體電路晶片組裝到玻璃基板上時常見的標準裝配公差，同時繼續在積體電路晶片的整合光連接埠與結構化玻璃製品的光通道之間提供光通訊。此類裝配公差可由結構化玻璃製品本身的尺寸公差、積體電路晶片在結構化玻璃製品上的位置放置以及電凸點的公差和流動形成。
積體電路封裝的另一實施例包括具有玻璃基板的結構化玻璃製品。玻璃基板包括玻璃芯層，該玻璃芯層與上層玻璃包覆層和下層玻璃包覆層耦合。玻璃基板還包括穿過上層玻璃包覆層延伸至玻璃芯層的空腔。
結構化玻璃製品還包括選擇性地設定在玻璃基板上的光通道和介電層。在所示實施例中，介電層沿空腔的底部、沿玻璃芯層的表面以及沿相對的下層玻璃包覆層分佈。光通道沿上層玻璃包覆層分佈。光通道光耦合至至少一個光連接器，該光連接器又可連接至光纜，以將光訊號傳輸至積體電路封裝外部的所需位置。
積體電路封裝包括多個積體電路晶片，例如專用積體電路和多個光子積體電路。專用積體電路和多個光子積體電路通過介電層耦合到玻璃芯層。結構化玻璃製品還包括多個光介面，這些光介面將光子積體電路的整合光連接埠與結構化玻璃製品的光通道連接起來，從而實現光通訊。
結構化玻璃製品還包括多個電凸點，這些電凸點可在專用積體電路與結構化玻璃製品之間以及多個光子積體電路與結構化玻璃製品之間提供連接和電連續性。結構化玻璃製品還包括重分佈層，這些重分佈層可在結構化玻璃製品內提供電連續性。
電凸點和重分佈層將專用積體電路和多個光子積體電路連接成電連續體並相互通訊。積體電路封裝還包括多個光介面，這些介面使光子積體電路與結構化玻璃製品的通道進行光通訊。
將整合光連接埠置於光子積體電路中，可以更精確地定位光連接埠相對於積體電路封裝的介面元件的位置。例如，光子積體電路可以相對於結構化玻璃製品的光通道進行高精度定位。在各種實施例中，光子積體電路可以通過裝配工具固定到位，該裝配工具根據相對於光連接埠具有已知位置方向的表面來定位光子積體電路。例如，裝配工具可以沿一個定位面接觸光子積體電路，並在與定位面垂直的兩個表面上接觸。因此，裝配工具可以保持光子積體電路相對於光通道的正確位置和方向。該工具可在電凸點熔化和重新凝固的過程中保持光子積體電路的這種方向，從而實現光子積體電路在結構化玻璃製品上的機械定位。
積體電路封裝的另一實施例包括具有玻璃基板的結構化玻璃製品。玻璃基板包括與上層玻璃包覆層耦合的玻璃芯層。玻璃基板不含下層玻璃包覆層。玻璃基板還包括延伸穿過上層玻璃包覆層至玻璃芯層的空腔。
結構化玻璃製品還包括選擇性地設定在玻璃基板上的光通道和介電層。在所示實施例中，介電層沿空腔的底部以及玻璃芯層的特定暴露表面設定。光通道沿上層玻璃包覆層設定。光通道與至少一個光連接器進行光耦合，該光連接器又可連接到光纜，以將光訊號傳輸到積體電路封裝外部的所需位置。
積體電路封裝包括多個積體電路晶片，例如專用積體電路和多個光子積體電路。專用積體電路和多個光子積體電路通過介電層耦合到玻璃芯層。結構化玻璃製品還包括多個光介面，這些光介面將光子積體電路的整合光連接埠與結構化玻璃製品的光通道連接起來，從而實現光通訊。
結構化玻璃製品還包括多個電凸點，這些電凸點可在專用積體電路與結構化玻璃製品之間以及多個光子積體電路與結構化玻璃製品之間提供連接和電連續性。結構化玻璃製品還包括重分佈層，這些重分佈層可在結構化玻璃製品內提供電連續性。
電凸點和重分佈層將專用積體電路和多個光子積體電路連接成電連續體並相互通訊。積體電路封裝還包括多個光介面，這些介面將光子積體電路與結構化玻璃製品的通道連接成光通訊。
積體電路封裝的另一實施例包括中介層。中介層可以由有機材料（例如聚合物）或玻璃構成。積體電路封裝包括多個具有玻璃基板的結構化玻璃製品。玻璃基板包括玻璃芯層，該玻璃芯層與上層玻璃包覆層耦合。
結構化玻璃製品還包括選擇性地設定在玻璃基板上的光通道和介電層。在所示實施例中，介電層沿玻璃芯層的特定暴露表面設定。光通道沿上層玻璃包覆層設定。光通道與至少一個光連接器進行光耦合，該光連接器又可連接到光纜，以將光訊號傳輸到積體電路封裝外部的所需位置。
積體電路封裝包括多個積體電路晶片，例如專用積體電路和多個光子積體電路。專用積體電路通過多個電凸點耦合到中介層。多個光子積體電路通過介電層耦合到玻璃芯層。結構化玻璃製品還包括多個光介面，這些光介面將光子積體電路的整合光連接埠與結構化玻璃製品的光通道進行光通訊。
結構化玻璃製品還包括多個電凸點，這些電凸點可在光子積體電路和結構化玻璃製品之間提供連接和電連續性。結構化玻璃製品和中介層還包括重分佈層，這些重分佈層可在結構化玻璃製品和中介層中提供電連續性。
電凸點和重分佈層將專用積體電路和多個光子積體電路連接成電連續體，並彼此通訊。積體電路封裝還包括多個光介面，這些介面使光子積體電路與結構化玻璃製品的通道進行光通訊。
再次，通過將光子積體電路耦合到結構化玻璃製品上，可以提高光子積體電路和光通道的尺寸穩定性，與傳統元件相比，傳統元件中類似的元件由有機封裝支撐，而有機封裝無法提供與玻璃同等的尺寸穩定性。
應當理解，本發明設想了多種將玻璃作為封裝材料組成部分的積體電路封裝實施例。具體而言，本發明的積體電路封裝包含結構化玻璃製品，該結構化玻璃製品具有玻璃基板、光通道和重分佈層。該積體電路封裝還包括位於玻璃基板上的積體電路晶片，該晶片與光通道進行光通訊，同時與重分佈層保持電連續性。本發明的積體電路封裝實施例簡化了組裝過程，光通訊元件的對準更加簡化。此外，與傳統封裝材料相比，使用玻璃還能為相鄰的光通訊元件提供更高的尺寸穩定性。 (半導體產業縱橫)