一、報告核心摘要：Scale-Up網路為何成為算力新戰場？
摩根士丹利（大摩）於2026年7月13日發佈了關於AI叢集“擴展網路（Scale-Up Network）”的更新版初級讀物（Primer）。報告指出，隨著AI模型複雜度和規模激增，Scale-Up市場正成為一片極其廣闊的藍海。
1. 市場規模：4倍上調，2030年劍指700億美元
根據Dell'Oro資料，Scale-Up（讓同一叢集內加速器像單一系統一樣工作，消除通訊瓶頸）市場規模預計在2030年達到約720億美元（Exhibit 1/3），相比去年預測的2029年170億美元規模，增長了超過4倍。同期Scale-Out（跨叢集網路）市場約520億美元。資本開支（Capex）和叢集規模（Cluster Size）的指數級膨脹是核心驅動力。
2. 評級變動：上調Keysight（KEYS）
大摩將測試測量龍頭Keysight (KEYS.N)從“Equal-weight”上調至“Overweight”，目標價從$350提升至$400。邏輯在於：AI網路架構（乙太網路、InfiniBand、銅、光、CPO等）越發散且不確定，測試需求越旺盛，KEYS作為“架構無關（Architecture-agnostic）”的賣水人最受益。
3. 核心辯論：“銅牆”遲早到來，但銅的生命比想像中長
- 銅纜（Copper）仍是短期王者：憑藉低延遲、低功耗、低成本及開放生態，在單機架內（Intra-rack）依然首選。技術迭代（PAM4、更強DSP、Retimer、連接器改進）多次推遲了“銅 funeral”。
- 光學（Optics）必然侵入：當訊號速率從100G向200G/400G SerDes演進，電氣傳輸距離（Reach）急劇縮短（銅的“銅牆”限制），而AI叢集正從8卡走向72卡（NVIDIA Blackwell）、144卡（Vera Rubin）、甚至1152卡（Feynman）。多機架（Multi-rack）架構迫使光進銅退。
- CPO（共封裝光學）時間表：大摩認為，2028年僅是CPO在Scale-Up中小規模滲透（約3.5%），真正成規模在2029年及以後（Feynman代際）。近期因擔憂2028年光模組延遲/滲透低導致的拋售“overdone（過度）”。
二、技術架構與生態全景
1. 互聯 fabric 生態：NVLink獨大，群雄逐鹿
- NVLink（NVIDIA）：閉源，性能最強，主導。
- NVLink Fusion：開放給第三方CPU/XPU。
- SUE/ESUN（Broadcom/Marvell等乙太網路陣營）：開放生態。
- PCIe（Astera/Broadcom）：過渡方案，Trainium在用。
- UALink（AMD聯盟）：開放記憶體語義互聯，2027後商用矽問世。
2. 傳輸技術路徑（ hitting "Copper Wall" 後怎麼辦？）
- DAC/ACC/AEC（銅）：傳輸距離<1m / 2-2.5m / 3-7m（AEC帶Retimer）。
- AOC（有源光纜）：5-30m，貴但抗干擾。
- NPO（近封裝光學）：光引擎靠近ASIC但可拆卸，平衡成本與服務性，是CPO前的過渡。
- CPO（共封裝光學）：光引擎與ASIC同封裝，功耗降50-80%，2029+主流。
- OCS（光電路交換）：Google用MEMS/LCoS做扁平光交換，降耗提效。
3. 非NV生態崛起
2026年起，AWS Trainium、AMD MI系列、Google TPU等創造“greenfield（綠地）”機會，Astera Labs（ALAB）、Broadcom（AVGO）、Marvell（MRVL）成非NV邦聯核心。
三、A股上市公司對應分析（核心乾貨）
大摩報告雖聚焦美股（NVDA, AVGO, KEYS, LITE, COHR, GLW等），但產業鏈邏輯完全可對應至A股。我們按技術分層梳理：
對應1：銅互聯延長線 —— 銅纜、連接器與Retimer
報告邏輯：銅在單機架內壽命被低估，AEC（有源電纜）靠Retimer把距離拉到7-9m，功耗比光模組低50%。
A股標的：
- 沃爾核材 / 新亞電子 / 神宇股份：高速銅纜（DAC/ACC/AEC）材料與線束供應商，受益於機架內短距互聯放量。
- 鼎通科技 / 瑞可達：高速連接器元件，對應架構中電氣介面增量。
- 瀾起科技：PCIe 5.0/6.0 Retimer 晶片龍頭，正是文件中提及“Retimers延長銅生命”的核心晶片環節，直接受益於AI伺服器內部互聯複雜化。
對應2：光模組、CPO與NPO —— 長期終極贏家
報告邏輯：LITE（Lumentum）、COHR（Coherent）、GLW（Corning）是光進入Scale-Up最清晰受益者；光引擎每GPU數量從當前2個升至全CPO的35個（Exhibit 19）；NPO先於CPO，光學內容量（Optical Content）與頻寬正相關。
A股標的：
- 中際旭創 / 新易盛：全球800G/1.6T光模組雙雄，對標LITE/COHR的收發器與CPO光引擎整合角色。
- 天孚通訊：精密光學器件/無源元件龍頭，類似NPO架構中“光學建構塊”供應商（外接雷射源、FAU等），深度繫結北美雲廠商。
- 源傑科技 / 仕佳光子：CW雷射器晶片與PLC晶片，對應COHR/LITE的高功率雷射源（ELS）與矽光生態。
- 光迅科技：全覆蓋光晶片到模組，具備OCS相關光器件能力。
對應3：光纖與基礎材料 —— GLW的國產對標
報告邏輯：GLW（康寧）受益於FAU、PMF光纖、GlassBridge玻璃基板，架構無關 Playing optical scale-up。
A股標的：
- 長飛光纖 / 亨通光電 / 中天科技：傳統光纖光纜巨頭，AI資料中心內部高密光纖部署直接受益。
- 京東方 / 沃格光電 / 彩虹股份：玻璃基板技術，對應GLW的先進封裝/光電共封裝基板潛力。
對應4：測試測量 —— KEYS的國產“賣水人”
報告邏輯：KEYS上調至OW，因架構多樣性（乙太網路 vs IB vs 銅 vs 光 vs CPO）提升測試密度，AI收入佔比快速攀升。
A股標的：
- 聯訊儀器 / 普源精電 / 鼎陽科技：通用電子測量儀器龍頭，隨著國內AI晶片、交換機、光模組廠商多架構平行研發，國產替代+測試需求共振。
- 坤恆順維：高端無線通道模擬等，受益於通訊制式與AI網路模擬複雜度提升。
對應5：OCS與精密光學 —— Google範式對應
報告邏輯：Google Palomar OCS用MEMS/LCoS做光路交換，LITE/COHR供應鏡面與精密光學，降低TCO。
A股標的：
- 騰景科技/ 德科立：精密光學元件（棱鏡、濾光片），可用於OCS光路控制與光模組。
- 福晶科技/ 東田微：非線性光學晶體，雷射與光學系統核心材料。
四、投資啟示與風險（大摩原意+A股視角）
1.結構性強風（Structural tailwinds）：大摩強調，無論架構勝負，Scale-Up整體TAM 4倍增長是確定性的，評級差異僅在於“估值與執行力”。
2.催化劑時間表：關注2026年10月OCP峰會（光模組情緒催化），以及2027-2028年AMD/亞馬遜非NV架構放量。
3.風險提醒：
銅壽命延長可能壓制光模組短期估值（但大摩認為近期光模組拋售過度）；
CPO供應鏈成熟度低、封裝複雜；
A股需注意美股對應標的（LITE/COHR）波動及關稅/地緣供應鏈風險。
結語：AI算力競爭已從“單卡性能”捲向“叢集內部網路頻寬”。大摩這份730億美金藍圖，不僅確認了輝達帝國的護城河，更照亮了銅光共治時代下A股“連接+光學+測試”三條主線。 (調研紀要速覽)