#光學
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【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測

一、執行摘要 （一）核心結論 共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）產業正處於從“技術驗證”向“規模化商用”全面跨越的歷史性轉折點。2026年被行業普遍視為CPO規模化商用元年。需說明的是，“商用元年”為行業共識的階段性定性判斷，其判定標準以輝達Spectrum-X CPO交換機於2026年8月14日宣佈全面量產為標誌性事件。輝達於2026年8月14日正式宣佈Spectrum-X乙太網路矽光交換機進入全面量產階段，將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。這一標誌性事件宣告CPO技術正式從實驗室走向大規模商用，開啟了光通訊產業的新紀元。 CPO的核心技術思路是把交換晶片和光引擎封裝在同一塊基板上，取代傳統的可插拔光模組。這一架構變革使電訊號從晶片走到光模組的距離大幅縮短，訊號損耗從約22dB降低至約4dB（訊號完整性提升64倍），單連接埠功耗從30W降至9W（能效改善3.5倍），雷射器數量減少4倍、功耗降低5倍。CPO解決了AI萬卡乃至十萬卡叢集時代電互連的訊號衰減和功耗瓶頸，成為AI資料中心從“電算光傳”走向“光電共封裝”的核心技術路徑。
【十五五】中國共封裝光學（CPO）產業生命周期及市場規模預測
科技#封裝光學#CPO#產業生命週期
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Marvell 2nm光互連全球首秀

當地時間 20 日，Marvell（美滿）宣佈在 ECOC 2026 歐洲光通訊大會上展出業界首批用於 AI 資料中心基礎設施的 2nm 光學技術，將AI資料中心鏈路推向3.2T速度。 Marvell 將在 ECOC 2026 上演示 38 項先進技術，包括首個 2nm 400G/lane 光學 PAM4、首個 2nm 800G ZR / ZR+ 帶 MACsec 的現場演示、首批 2nm 1.6T ZR 和相干輕量級 O 波段演示，此外還有 200G/lane 下一代 AI Fabric 共封裝光學 CPO 技術。 Marvell 表示，隨著 AI 資料中心架構從 1.6T 擴展至 3.2T 乃至更高，營運方需要更快、功耗更低且更安全的光互連技術，以支援 AI 縱向、橫向、跨域擴展。在提高頻寬密度的同時改進能效，已成為高效擴展 AI 基礎設施的關鍵。 Marvell的光互連技術已迭代至第四代。2023年出貨首款5nm 200G/lane的1.6T Nova DSP，2024年推出3nm 1.6T Ara平台，今年稍早則推出2nm 800G Libra相干DSP。
Marvell 2nm光互連全球首秀
美股#2026年#歐洲光通訊大會#Marvell
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台股#趨勢分析#散戶#洗盤
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一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。
一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？
科技#AI光模組#CPO#NPO
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銅纜不退，光學必來！大摩最新Scale-Up研報，拆解720億AI組網A股機遇

一、報告核心摘要：Scale-Up網路為何成為算力新戰場？ 摩根士丹利（大摩）於2026年7月13日發佈了關於AI叢集“擴展網路（Scale-Up Network）”的更新版初級讀物（Primer）。報告指出，隨著AI模型複雜度和規模激增，Scale-Up市場正成為一片極其廣闊的藍海。 1. 市場規模：4倍上調，2030年劍指700億美元 根據Dell'Oro資料，Scale-Up（讓同一叢集內加速器像單一系統一樣工作，消除通訊瓶頸）市場規模預計在2030年達到約720億美元（Exhibit 1/3），相比去年預測的2029年170億美元規模，增長了超過4倍。同期Scale-Out（跨叢集網路）市場約520億美元。資本開支（Capex）和叢集規模（Cluster Size）的指數級膨脹是核心驅動力。
A股#銅纜#光學#大摩
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大立光深度：10通道光纖陣列、PMLA微光學與2027年下半年CPO量產閘門

1.手機鏡頭仍是利潤底盤。 2025年光學元件佔公司收入99.48%，公司自己也把2026年最大量產產品指向高端影像手機。第二季收入環比下降12%，毛利率仍守在49.4%，說明現階段的價值來自複雜鏡頭、良率和自動化，手機總量只決定旺淡季斜率。 2.第二季利潤率比收入增速更有資訊量。 2026年第二季收入136.65億新台幣，同比增長17%；營業利潤率37.7%，與第一季大體持平。上半年淨利潤同比增長44%包含2025年同期匯兌損失的低基數，後續要看營業利潤、20MP以上鏡頭結構和潛望式良率，不能只看每股收益增速。 3.CPO已經進入客戶驗證排期。 公司在2026年7月準備送出光纖陣列樣品，客戶驗證通常需要數周，試產線計畫第三季末完成，量產線最早在2027年中建立。1個客戶進入面向量產的開發軌道，另有客戶處於概念驗證，商業化證據明顯增加，但訂單、良率和份額仍未鎖定。 4.當前產品邊界是10通道光纖陣列元件。 大立光先向光纖陣列單元廠商提供1排10通道光纖陣列，並繼續開發玻璃模造微透鏡棱鏡陣列，暫不直接取代現有單元組裝廠。未來若從1排擴到2排或4排，單機內容量會上升；若長期只賣基礎元件，收入和估值都要低於完整單元假設。
大立光深度：10通道光纖陣列、PMLA微光學與2027年下半年CPO量產閘門
台股#大立光#光學元件#CPO
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光電融合，面臨挑戰

人工智慧系統正在將光學技術拉近與邏輯技術的距離，但可擴展的製造需要前端製造、封裝、熱管理、材料和測試等各個環節協同發展。 隨著領先的晶片製造商尋求以更快的速度和更少的熱量傳輸更多資料，光子學正在向封裝和晶片內部擴展，但實現這一目標所需的製造基礎設施卻難以跟上。 多年來，光子學在半導體發展路線圖中一直佔據著一個特殊的位置。光互連技術已經能夠遠距離傳輸海量資料，連線據中心，並且越來越多地用於資料中心內部不同機架之間的資料傳輸。但最難的始終是最後一步——將光學器件移至足夠靠近計算引擎的位置，從而使電訊號無需在轉換成光訊號之前在電路板上長距離傳輸。儘管許多問題仍未解決，但光子學整合的製造挑戰已基本被人們所理解，然而，將光引擎置於系統邊緣所帶來的成本卻越來越難以承受。 “將光器件靠近晶片，甚至整合到晶片內部，是一個巨大的物理挑戰，我認為我們並沒有真正意識到這有多難，”日月光（ASE）首席執行長吳天在ECTC的主題演講中說道。 “我曾經和我的團隊討論過，在我的職業生涯中是否能看到這一目標實現。但今年我們已經開始批次出貨矽光子器件。未來20年，我們需要進一步完善方法論、架構設計和自動化流程，使其更加高效。至少我們已經邁出了第一步。”
光電融合，面臨挑戰
科技#日月光#吳天#AI
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投資機構，都在看光晶片了

光不可擋，資本逐光。 “你應該站在光裡，不是光站在那裡。”這句調侃，如今已成二級市場的真理。 一級市場同樣繞不開“光”。 在最近的投中年會上，多位投資人表示正在密集關注光晶片項目，有的早已佈局，今年又再次出手。
投資機構，都在看光晶片了
科技#晶片#AI#算力系統