近日，日本光學巨頭尼康（Nikon）發佈了其歷史上最為慘烈的虧損預警——預計2025財年將出現850億日元的巨額虧損，創下公司自1917年創立以來的百年最差紀錄。其核心的光刻機業務遭遇全線潰敗，讓昔日光刻霸主正陷入空前生存危機。援引多處報導顯示：過去半年，尼康光刻機僅出貨9台，且全部為技術含量較低的成熟製程老款裝置，技術代際明顯滯後。這意味著，這家曾經與英特爾、AMD深度繫結、制定行業標準的王者，在先進製程領域已徹底失去競爭力。尼康不僅未能承接住這一波AI算力爆發的紅利，反而因訂單大幅萎縮和庫存積壓，陷入了前所未有的財務泥潭。與之形成刺眼對比的是，2025年荷蘭ASML狂賣327台，僅高端EUV光刻機就出貨48台，佔據全球高端市場絕對主導地位。一個時代的轉折點曾與ASML、佳能並稱“光刻機三巨頭”的尼康，2001年時還佔據全球光刻機市場約40% 份額，全球幾乎每兩台光刻機中就有一台產自尼康。這家當時被晶片巨頭們競相追捧的對象，如今市佔率已跌至個位數，市場競爭力幾近歸零。從巔峰到谷底，尼康的墜落並非一夜之間。它的命運轉折，恰好映照出全球光刻機市場三十來年的風雲變幻，也向業界拋出一個殘酷的問題：當行業老大一騎絕塵，曾經的王者該如何自處？當技術路線被對手鎖死，後來者還有沒有翻盤的機會？從巔峰到谷底，尼康的潰敗之路尼康光刻機的“黃金時代”要理解尼康的隕落，得先回到它的光輝歲月。尼康的光刻機業務起步於上世紀70年代，依託其在相機鏡頭領域的核心技術優勢，快速切入半導體光刻裝置市場。彼時，全球半導體產業正處於快速崛起的初期，晶片製程從微米級向奈米級逐步邁進，光刻裝置作為晶片製造中最核心、最複雜的裝置，成為各大企業爭奪的焦點。憑藉精準的市場判斷和領先的光學技術，尼康迅速在光刻機市場站穩腳跟，並在上世紀80年代迎來爆發。當時，尼康推出的193nm波長乾式光刻機，憑藉超高的解析度和穩定性，成為全球晶片廠商的首選裝置，一舉主導了193nm乾式光刻時代的市場。據行業資料顯示，在1990年代中期，尼康的光刻機全球市場份額一度突破50%，與佳能平分秋色，兩者合計佔據全球光刻機市場90%以上的份額，形成了“日企雙雄”壟斷的格局。這一時期的尼康，最核心的競爭力在於與全球頂尖晶片企業的深度繫結。當時，英特爾、AMD等美國晶片巨頭，正全力推進CPU製程的升級，而尼康的光刻機，憑藉穩定的性能的領先的技術，成為這些企業的核心供應商。尼康為英特爾量身定製的光刻裝置，完美匹配其CPU的生產需求，幫助英特爾在與AMD的競爭中佔據優勢。據悉，從英特爾、AMD、IBM到德州儀器，全球晶片巨頭為了求得一台尼康光刻機，不惜成立對接團隊常駐尼康矽谷分部，只為爭取優先供貨權。坊間甚至流傳，有半導體老闆親赴尼康工廠蹲點，預付全款只為求一個偵錯名額。這種深度繫結，也讓尼康獲得了穩定的訂單和豐厚的利潤，進一步鞏固了其行業地位。除了繫結美國巨頭，尼康在日本本土也擁有強大的客戶基礎。索尼、東芝、日立等日本半導體企業，均是尼康的核心客戶，這種“本土協同”的優勢，讓尼康在全球市場中如虎添翼。在巔峰時期，尼康的光刻機不僅是技術的標竿，更是行業標準的制定者，其推出的光刻技術規範，被全球多數晶片廠商採納。在尼康的鐵騎之下，美國光刻機鼻祖GCA被迫宣告破產；彼時的ASML，也還只是一個在歐洲市場掙扎、市場份額不足10%的小廠商，根本無法與尼康相提並論。在當時，尼康可謂風光無限，其輝煌程度甚至超過如今的ASML。光刻業務成為集團的核心盈利支柱，帶動相機、望遠鏡等其他業務共同發展，尼康也一度成為日本製造業的驕傲，被視為技術立國的典範。沒有人會想到，這樣一個站在行業頂端的王者，會在短短二三十年後，陷入如此艱難的境地。三重失誤，一步步錯失時代浪潮轉折發生在2002年。那一年，時任台積電資深處長的林本堅，敲開了尼康的大門。針對當時193nm乾式光刻機遭遇瓶頸、下一代157nm光源研發進展緩慢的局面，林本堅提出了一個顛覆性設想：在鏡頭與晶圓之間注入一層水。利用水的折射率，可以將193nm光源的等效波長縮短至134nm，從而繞過157nm路線的諸多難題。這就是後來改變半導體歷史的浸沒式光刻技術路線。這本來是一條成本更低、效果更好的捷徑，卻遭到尼康幾乎所有高管的反對。從會長到技術帶頭人，甚至沒有人有耐心細聽林本堅的解釋。尼康的代表當場質問：“如果水污染了鏡頭，你們台積電賠得起嗎？如果氣泡導致批次報廢，這個責任誰擔？”更深層的原因在於路徑依賴。當時尼康已經在157nm乾式光刻機上投入了超過數億美元。轉攻浸沒式路線，意味著此前投入全部打水漂。據華商韜略報導：尼康不僅拒絕了林本堅，甚至試圖利用自己的行業威望來封殺這個構想。據林本堅後來回憶，尼康高層曾給台積電研發副總蔣尚義打電話稱：“請管好你們的林本堅，不要讓他到處推銷這種破壞行業共識的構想，這會讓大家分心並浪費資源。”在尼康碰壁後，林本堅飛往荷蘭。彼時的ASML尚在夾縫中求生，急需破局機會。ASML的技術靈魂馬丁·范登布林克（Martin van den Brink）力排眾議，將ASML所有資源押注在這個瘋狂的想法上。2004年，ASML與台積電合作推出世界上第一台浸潤式光刻機ArFi，憑藉更高的精度和更低的成本橫掃全球市場。2007年，ASML市佔率突破60%，首次形成碾壓態勢；2010年後，ASML市佔率突破70%，尼康、佳能被徹底拉開差距。尼康引以為傲的頂級鏡頭，在新的技術路線面前瞬間失色。尼康和佳能被迫放棄157nm路線轉而跟進浸沒式，但早已為時過晚。在浸沒式ArF光刻領域，ASML憑藉其成熟的TWINSCAN雙工件台技術已牢牢掌握九成以上的市場份額。這是一場教科書級的技術誤判。尼康並非沒有技術能力，而是被自己的成功經驗禁錮，對體系之外的新技術有一種天然的排斥。然而，浸沒式的失利只是開始，尼康真正的“滑鐵盧”還在後面。面對浸沒式光刻機戰役的慘敗，尼康將希望寄託於下一代技術：EUV（極紫外光刻）。這種波長更短（13.5nm）、能夠在晶片上雕刻更微小電路的技術，被其視為重返巔峰的關鍵一役。時任尼康光刻機技術負責人的馬立稔和，立下雄心壯志：全自研、全日本產。他試圖在封閉的牆內，復刻那個精密製造征服世界的時代。同時，已失去晶片霸主地位的日本政府也傾力支援，將其視為國運之戰。以經濟產業省為主導，日本建構了一個龐大的“產官學”聯合體，投入數百億日元資金，聯合尼康、佳能、東京電子、信越化學等產業鏈企業，共同攻關。這是一次典型的日本式衝鋒：資源集中，目標單一。但此時，世界已經變了。就在尼康傾力EUV項目的2012年，ASML接到了來自英特爾、三星、台積電的首次大規模戰略投資。三大客戶共同出資，幫助ASML加速研發EUV，同時建起了自己的EUV聯盟。這個聯盟不僅捆綁了全球最頂尖的晶片製造商，還集結了德國蔡司（鏡頭）、美國Cymer（光源）等全球最強的產業鏈企業。這種"垂直合作"模式讓ASML能夠集中資源於系統整合與核心技術突破，而非面面俱到。這也是尼康失敗的深層原因之一。長期以來，日本企業篤信全自研的生產模式，核心零部件（透鏡、光源、精密機械）均選擇高度自研。這種“垂直整合”在技術迭代慢的時代能保證極致品質，但當EUV這種需要全球高度協作的行業，研發費用動輒百億美金、涉及10萬個零部件的“人類工業巔峰”到來時，尼康發現，它早已無力支付這張入場券。而ASML“利益捆綁、風險共擔”的選擇了使其走向了完全不同的道路。更要命的是，曾經在晶片上吃過日本大虧的美國，以國家安全為由，將尼康、佳能等日系廠商排除在EUV技術聯盟之外，切斷了它們獲取美國頂尖技術的通道。至此，尼康的“全自研”，變成了“閉門造車”。截止2018年，尼康在EUV項目上的投資據估算超過千億日元，堪稱公司歷史上最大單筆技術押注。但這筆投入換來的，僅是一台無法商用的原型機。當ASML的EUV光刻機早已在台積電產線上瘋狂迭代時，尼康的原型機依舊在實驗室吃灰。當2018年台積電宣佈7nm製程量產時，ASML憑藉EUV壟斷了全球90%的高端光刻機訂單，形成沒有替代品的技術霸權。最終，尼康公司不得不宣佈：終止EUV光刻機的商業化開發。除了技術路線的連環誤判，尼康在市場策略上也犯下致命錯誤。它過度押注單一巨頭英特爾。2024年，英特爾因巨額虧損大幅削減資本開支，直接導致尼康訂單暴跌。同時，尼康未能及時拓展台積電、三星等核心晶片廠商，訂單缺口無從填補。外部政策環境更是雪上加霜。過去五年，中國曾是尼康最大的"救命稻草"。隨著大陸晶圓廠擴產，尼康精密裝置對華銷量佔比一度超過40%。然而，在美國對中國實施半導體裝置出口管制時，尼康選擇了緊跟美國步伐，放棄合作機會，導致尼康裝置交付延誤、成本飆升，中國客戶紛紛轉向國產替代，進一步擠壓其生存空間。《日經亞洲》曾對此指出，中國已成全球第三個擁有完整光刻機製造能力的國家，尼康再想憑高價舊款分羹，早已錯失良機。2025年9月，尼康關閉了營運58年的橫濱工廠，標誌著其光刻機業務進一步收縮。而70歲的馬立稔和即將卸任。從技術帶頭人一路走到權力巔峰，這位尼康老將曾試圖以一己之力挽回昔日榮光，但終究力有不逮。ASML：從“守成”到“進攻”在尼康一步步走向潰敗的同時，ASML則從一個行業追隨者，已成長為全球光刻機市場的絕對霸主。在高端光刻機領域。ASML的壟斷地位無人能及。尤其是EUV光刻市場，ASML更是一家獨大，掌控著7nm及以下先進製程晶片製造的“咽喉”，無論是台積電、三星，還是英特爾，都依賴ASML的EUV光刻機。據統計，ASML在EUV光刻機市場的份額達到100%，在高端DUV光刻機市場的份額也達到90%以上，形成了堅實的技術壁壘和市場護城河。這構成了它的“現金牛”和壟斷根基。但ASML並未止步於此。隨著摩爾定律逼近物理極限，單純依靠電晶體微縮來提升晶片性能的成本越來越高，難度越來越大。產業界將目光投向了另一個方向：先進封裝。隨著晶片製程不斷逼近物理極限，先進封裝技術成為提升晶片性能的重要路徑。這正是輝達的H100/B200等AI晶片所依賴的核心技術——台積電CoWoS、InFO等封裝技術的重要性由此凸顯。ASML敏銳地意識到：僅控制“前道製造”，或許已不足以主導未來。如果能夠在先進封裝裝置領域佔據優勢，就能夠從“前道製造”延伸至“後道封裝”，實現對整個晶片製造流程的掌控，進一步擴大自己的市場份額，鞏固行業霸權。於是，ASML轉向“進攻”，開始向先進封裝裝置領域進行佈局和探索。正可謂，當對手還在泥潭時，贏家已經開始重新定義新戰場。2025年10月，ASML邁出實質性步伐，推出首款先進封裝光刻機 TWINSCAN XT:260，正式進軍先進封裝市場。這款裝置採用365nm i線光源，實現400nm解析度圖案化，主要應用於RDL、TSV等關鍵工序。其套刻精度達±1.2nm，較前代提升52%，生產效率達每小時270片晶圓，較前代提升4倍。TWINSCAN XT:260的推出，標誌著ASML正式進入先進封裝裝置市場，而其憑藉光刻裝置領域積累的技術優勢和品牌影響力，迅速獲得了市場的認可。據業內消息，台積電、三星等核心客戶已經紛紛下單，訂購ASML的先進封裝光刻機，用於其Chiplet技術的研發和量產。但這或許只是開始。近日，據業內人士消息透露，ASML已著手研發混合鍵合機台，並攜手EUV光刻機磁懸浮系統元件供應商Prodrive、VDL-ETG等合作夥伴聯合推進。混合鍵合是下一代3D整合的核心技術，能夠實現銅對銅的直接鍵合，省去凸塊，大幅提升互聯密度。能看到，ASML正試圖將光刻機的技術壁壘——精密對準、高精度運動控制——複製到後道裝置，搶奪原本屬於Besi、應用材料等裝置廠商的蛋糕。ASML首席技術官Marco Pieters此前曾公開表示，公司會持續研判半導體行業的長期發展趨勢，重點關注封裝、鍵合等領域所需的裝置基座研發，為佈局相關業務做好技術儲備。ASML的出擊釋放出一個明確訊號：裝置巨頭之間的戰爭，已從單一工序演變為對整個晶片製造流程的鏈式競爭。誰能提供從前道到後道的系統級解決方案，誰就能在下一輪產業洗牌中掌握更大話語權。佳能：偏安一隅，在夾縫中尋找“奇點”在尼康潰敗、ASML稱霸的格局下，佳能選擇了第三條路。作為三巨頭之一，佳能同樣錯失了EUV時代。但它沒有像尼康那樣在高端市場硬碰硬，佳能很清楚，在波長競賽上它已無法追上ASML，而是務實轉身，聚焦差異化生存。一方面，佳能深耕成熟製程光刻機市場。依託在光學領域的積累，佳能提供高性價比的產品，穩守i-line、KrF等成熟製程市場這一基本盤，使其在二、三線晶圓廠中擁有極高的忠誠度。雖然技術層級低於ASML的EUV和ArFi裝置，但佳能穩守利基市場，在功率器件、感測器、顯示驅動、先進封裝等成熟製程領域活得滋潤。另一方面，佳能正在進行一場新的探索：奈米壓印（NIL）。這項技術的原理與光學光刻完全不同，NIL不使用複雜的光學系統將圖案投影到晶圓上，而是像蓋章一樣，直接將帶有電路圖案的範本壓印在晶圓的光刻膠上，再用紫外線固化。理論上，奈米壓印優勢顯著：解析度可媲美甚至超越EUV，成本僅為EUV系統的十分之一，單片製程成本約為EUV的四分之一；能耗更是降低九成以上——EUV整機功率可達1兆瓦，而NIL僅需約100千瓦。佳能於2014年收購了奈米壓印公司Molecular Imprints Inc.，推出自有技術品牌J-FIL。2023年10月，佳能正式推出FPA-1200NZ2C奈米壓印光刻系統，宣稱可用於生產5nm晶片，未來甚至有望下探至2nm。SK海力士已從佳能引進奈米壓印裝置，計畫用於3D NAND快閃記憶體量產。這是對EUV體系的徹底繞過，如果奈米壓印能在對缺陷率包容度較高的儲存晶片領域率先大規模量產，佳能或將能直接改寫遊戲規則。然而，奈米壓印的商用之路依然佈滿荊棘，範本壽命與缺陷控制是該技術面臨的兩大核心難題。由於範本直接接觸晶圓，其上的奈米級結構極其脆弱。目前量產測試顯示，範本壽命僅能支撐壓印約50片晶圓，遠不及光學掩模的10萬片級壽命。佳能聲稱新設計可延長十倍，但業界實測仍不理想。更致命的是缺陷複製問題：範本上任何微小缺陷都會被覆制到所有晶圓上，造成嚴重的重複缺陷。而要檢測範本缺陷，所需裝置產能相當於全球掩模檢測裝置一整年的供應量，經濟效益明顯不符。此外，NIL的套刻精度與產能仍落後ASML的EUV系統。由於佳能採用單晶圓台架構，無法同時執行測量與壓印，最高產能僅約每小時25片晶圓。正如業界形容：“NIL就像一隻設計完美的精密鐘錶，性能與成本都遠勝競品，但關鍵齒輪卻是玻璃制的——看似完美，卻撐不過實際運轉。”佳能顯然意識到這一點，仍在持續投入研發。2026年1月，佳能宣佈在世界上首次開發並實際應用了一種名為IAP（噴墨自適應平坦化） 的突破性晶圓平坦化技術，利用奈米壓印技術積累，可將300mm晶圓表面的地形起伏控制在5nm以內，計畫2027年商用。這可以視為奈米壓印技術的衍生應用，繞開核心難題，先在細分領域尋找突破口。佳能的路徑給行業一個啟示：當主流技術路線已被巨頭壟斷，後來者未必需要正面硬剛。在夾縫中尋找技術奇點，圍繞長尾客戶建構差異化競爭力，同樣可以贏得生存空間。復盤與啟示：光刻機戰場的規則變了復盤全球光刻機三巨頭的發展路徑，不難發現，如今的光刻機市場，已經形成了“ASML稱王，佳能偏安，尼康掉隊”的格局。三家企業的命運沉浮，折射出全球光刻機行業的深刻變革，釋放出諸多值得深思的訊號，也為行業內的其他企業，提供了寶貴的啟示。企業基因的博弈尼康和佳能的困境，在很大程度上反映了日本製造業在面臨顛覆式技術變革時的共性問題——路徑依賴與完美主義。日本企業在技術研發上，往往追求極致的完美，一旦投入資源研發某一種技術路線，就很難輕易放棄，這種“路徑依賴”，讓其在面對新的技術浪潮時，難以快速調整戰略，最終錯失機遇。尤其是在顛覆性技術面前，過往的成功經驗往往是最大的包袱。尼康在浸沒式技術面前的遲疑，本質上是對自身“垂直整合”模式的自信——核心部件全部自研，才能保證絕對品質。但當光刻機的複雜程度呈指數級上升時，這種封閉體系反而成為創新阻礙。沒有任何一家公司能夠獨自掌握所有尖端技術。ASML的成功，恰恰得益於其開放與協作。ASML敏銳地捕捉到技術變革的趨勢，快速調整技術路線，與全球頂尖供應商展開深度合作，建構了龐大的產業鏈生態。這種開放的協作模式，讓ASML能夠集中精力專注於核心技術的整合與最佳化，同時借助全球資源，快速提升產品性能，降低研發成本，最終實現了行業壟斷。這種開放協作建立的生態系統優勢，或許比單打獨鬥更難被覆制。這背後，是企業基因的差異。日本企業的“垂直整合”基因，強調自給自足、精益求精，在技術相對穩定的時代，能夠發揮優勢；但在技術快速迭代、複雜度不斷提升的今天，這種基因反而成為創新的阻礙。ASML的開放協作基因，強調資源整合、靈活應變，更適應新時代的行業發展趨勢。此外，ASML的成功，還得益於其持續創新的基因。在壟斷高端光刻機市場後，ASML並沒有固步自封，而是敏銳地捕捉到先進封裝技術的機遇，加速跨界佈局，從單一的光刻裝置供應商，向全流程半導體裝置供應商轉型，持續擴寬自己的護城河。不過，佳能在錯失機遇後，相比尼康展現出更強的戰略靈活性。它沒有固守傳統光刻技術，而是聚焦差異化選擇，探索新路徑，發展長尾客戶，在夾縫中獲得了自己的生存空間。這種"知進退"的智慧，值得其他非頭部廠商借鑑。競爭維度升維：從“單機”到“生態”光刻機的戰爭暫時可能已經結束，但半導體裝置的戰爭才剛剛開始。ASML向先進封裝的擴張，標誌著裝置巨頭之間的競爭維度已經升級。當光刻機市場的勝負已定，ASML開始利用其在精密對準、高精度運動控制領域的技術壁壘，向後道裝置延伸，試圖建構從“前道製造”到“後道封裝”的全流程解決方案。據Yole Group預測，全球先進封裝市場規模將從2024年的380-460億美元增長至2030年的790-800億美元，年複合增長率達9.4%-9.5%。這一增量市場，將成為裝置巨頭們爭奪的新戰場。這也意味著，未來的半導體裝置市場，競爭將不再是單點突破，而是系統級的技術整合能力，將從單一環節開始向全流程佈局轉型。誰能提供更完整的解決方案，幫助客戶降低系統複雜度、縮短上市周期，誰就能在下一輪競爭中佔據主動。另外還值得注意的是，地緣政治因素也將深刻影響未來半導體裝置市場的格局。近年來，全球半導體產業的地緣政治博弈日益激烈，出口管制、技術封鎖等措施，不僅影響了企業的發展，也改變了行業的供應鏈格局。未來，企業在制定戰略時，也要充分考慮地緣政治因素，建構多元化的供應鏈，降低經營風險。寫在最後尼康的倒下，更像一個警鐘，提醒所有科技企業：在這個由資本和技術雙重驅動的殘酷行業裡，沒有永遠的王者，只有時代的適應者。尼康並非沒有技術，也並非沒有資金。它輸在對新趨勢的誤判，輸在封閉體系的慣性，輸在未能及時調整客戶結構的遲緩。當技術路線轉向時，昔日的資產可能瞬間變成負債。ASML的今天，源於二十年前那次擁抱浸沒式技術的果敢，源於建構全球開放生態的戰略遠見。但歷史已經證明，霸權往往是衰落的前奏。當ASML從光刻機霸主向“全產業鏈整合者”擴張時，它也在面臨新的風險：技術複雜度的進一步攀升、地緣政治的不確定性、以及潛在顛覆性技術的威脅。據中商產業研究院預測，2026年全球光刻機市場規模預計將達392億美元。在這個規模巨大且快速膨脹的賽道上，遊戲規則已然改寫，技術範式的轉換、商業模式的創新、生態系統的博弈，隨時可能顛覆既有格局。唯一確定的是，半導體產業的競爭永遠不會停歇。唯有保持開放、擁抱變革，以及對時代變遷始終保持敬畏的企業，才能在下一次技術浪潮中存活下來。尼康的潰敗，是一曲舊時代的輓歌；而ASML的擴張與佳能的探索，則是新戰局的序章。光刻機的故事遠未結束，它只是翻到了更複雜、更殘酷的一頁。 (半導體行業觀察)

蘋果公司CEO蒂姆•庫克正式官宣，Apple Watch移動脈率房顫跡象記錄軟體功能面向中國大陸使用者全面上線。據悉，該功能歷經三年本地化臨床驗證與資質審批，於2025年12月26日獲得國家藥品監督管理局批准，取得進口第二類醫療器械資質。此次上線的移動脈率房顫跡象記錄功，專為22歲及以上已確診心房顫動的患者設計，區別於原有移動心電圖（ECG）30秒單次快照式檢測，依託Apple Watch內建的光電容積脈搏波（PPG）光學心率感測器與自研演算法，實現近乎連續的周期性心律監測，無需使用者手動操作即可自動採集資料。該功能核心亮點為房顫負荷測算，可精準計算使用者7日內房顫發作時長佔總監測時長的百分比，同步生成詳細歷史記錄並推送每周發作頻率通知。使用者可通過iPhone健康App查看完整資料，系統還會整合睡眠、酒精攝入、運動強度等生活方式指標，直觀呈現行為習慣與房顫發作的關聯度，幫助患者和醫生掌握病情波動規律。據蘋果官方支援文件及藥監備案資訊，該功能支援Apple Watch Series 4及更新機型、全系列Apple Watch Ultra，使用者需將iPhone升級至最新iOS版本、Apple Watch升級至對應watchOS版本，即可在健康App中完成功能開啟。值得一提的是，官方明確界定功能邊界：該工具僅用於已確診房顫患者的日常監測與資料記錄，不適用於健康人群房顫篩查，不可替代專業醫療診斷、12導聯心電圖及動態心電圖（Holter）裝置，資料僅作為臨床診療參考，患者不可僅憑監測資料自行調整治療方案。 (TechWeb)

【導語】人工智慧投資熱潮穩定了蔡司集團的業務。作為全球晶片生產的關鍵光學元件供應商，蔡司總裁安德烈亞斯·佩歇爾對試圖複製其EUV光刻技術的努力表示鎮定，強調高精度技術難以輕易複製。源自《法蘭克福匯報》作者: Benjamin Wagener無論是食譜、禮物創意、電子郵件還是學術論文，全球越來越多的人正在使用基於人工智慧的程序。人工智慧機器人ChatGPT的每周使用者數量最近已增至8億。正是這種旺盛的需求，在經濟動盪時期穩定了蔡司集團（Zeiss）的業務。因為這家施瓦本科技集團生產的元件，對於全球微晶片生產以及隨之而來的資料中心擴展至關重要。“如果我們縱觀市場，我們增長的驅動力就是對人工智慧的投資，”蔡司總裁安德烈亞斯·佩歇爾（Andreas Pecher）周二在位於符騰堡州奧伯科亨的年度財報新聞發佈會上解釋道。這位物理學家於今年春天才接管集團管理層，他提到此言是為了說明公司迄今為止最重要的業務部門的營收情況：半導體和極紫外（EUV）技術業務部門在截至九月結束的2024/25財年，收入增長了23%，達到51億歐元。“台積電、三星和英特爾等微晶片製造商正在擴大產能，同時也在加大對創新的投入，”佩歇爾進一步解釋道。與通快和阿斯麥的合作這項技術的基礎是所謂的EUV光刻技術，這是蔡司聯合雷射專家通快以及荷蘭裝置製造商阿斯麥共同開發的。在這一過程中，蔡司為通快的雷射器製造光學器件，阿斯麥的機器則利用這些雷射對晶圓進行曝光。晶圓是圓形、薄薄的矽片，在曝光後會被分割成獨立的電腦晶片。“世界上生產的微晶片中，超過80%是使用阿斯麥的光刻機製造的，因此也使用了蔡司的光學器件，”佩歇爾說。蔡司作為一個全球營運的企業，帶著擔憂看待地緣政治緊張局勢和貿易壁壘。“對我們來說，自由進入市場非常重要，關稅和保護主義對此並沒有幫助，”蔡司總裁說——這也表明他關注著其重要產品的銷售市場。由於美國的制裁，阿斯麥不得向中國供應EUV技術，只能供應性能較低的上一代深紫外（DUV）技術。。“封鎖會催生自主創新，並從長遠來看加劇競爭。”中國的模仿者根據路透社的調查，東大科學家們在一個實驗室中成功組裝出了一台EUV機器的原型機，旨在實現技術自給自足。據稱該裝置功能正常，已經可以產生光刻技術所需的極紫外光，但迄今為止尚未生產出功能正常的晶片。在奧伯科亨，蔡司顯得泰然自若。蔡司總裁併沒有因為模仿者而感到緊張。“複製EUV技術並非易事，其中蘊含著大量的自主智慧財產權。到目前為止，我們還沒有看到任何來自"任何地方"的東西能夠取代我們的產品，” 安德烈亞斯·佩歇爾自信地解釋道——主要原因在於，要複製蔡司集團的高精度光學系統，給模仿者帶來了巨大的難題。阿斯麥總裁克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）也毫不擔心，他在幾個月前曾表示，東大需要“許多許多年”才能趕上來。創造更精細的結構儘管如此，蔡司也不能鬆懈。“我們必須繼續改進我們的系統，它們還遠未達到開發的終點，”蔡司總裁說。因此，蔡司正與通快和阿斯麥共同致力於研發下一代High-NA-EUV光刻技術。在該技術中，公司修改了光學器件的角度範圍，以便能在晶圓上刻寫出更精細的結構——晶片的結構越精細，使用這些晶片的裝置性能就越強大、速度越快。此外，在各地都在建設新的資料中心的時代，佩歇爾解釋說：“更精細的結構消耗更少的能源。”他估計，與EUV技術相比，High-NA-EUV光刻技術的能耗可降低高達30%。總體而言，蔡司董事會對於未來幾個月持審慎的悲觀態度。“整體環境是困難的，而且不會很快改善，”佩歇爾表示。儘管2024/25財年的營收增長了9%，總額達到119億歐元，但訂單量與去年持平。公司擁有46622名員工，其中22857人在德國，實現了16億歐元的經營利潤（Ebit），同比增長7%，經營利潤率為13%。不確定性在總部清晰可見在顯微鏡和測量技術部門，營收下降了1%至23億歐元，而醫療技術部門的收入增長了4%至27億歐元。在眼鏡片和雙筒望遠鏡業務部門，蔡司的營收小幅增長2%至16億歐元。各個部門受市場動盪的影響程度不一。如果情況變得更加困難，蔡司首先會採取減少工作時間帳戶等措施來應對。“如果競爭中的問題是長期性的，那麼甚至可能裁撤職位，”佩歇爾說。在奧伯科亨總部周圍，不確定性清晰可見：擴大生產和研發的計畫已被推遲，相關地塊暫時閒置。(德國派)

舜宇光學科技（02382.HK）發佈公告稱，公司主要股東舜旭有限公司於2025年11月3日在公開市場以每股約74.009港元的平均價格，增持公司72萬股普通股，涉及資金約5328.6萬港元。此次增持爲舜旭有限公司自願進行的市場交易行爲。公司董事會表示，主要股東此次增持充分體現了其對舜宇光學科技長期發展前景的信心。根據公告披露，此次增持後，公司已發行股份仍保持足夠的公衆持股量。舜宇光學科技作爲光學產品製造領域的領先企業，此次主要股東的增持行爲被市場視爲對公司未來發展的重要信心指標。公司方面強調，舜旭有限公司作爲長期戰略股東，此次增持是基於對公司業務發展策略和長期價值的認可。

AI眼鏡正成為今年“雙11”最受關注的新興硬體。從小米、夸克到雷鳥、影目，多家品牌密集上新，帶動搜尋與預約量持續攀升。業內人士認為，今年下半年廠商密集上新，主要得益於Meta與雷朋合作的Ray-Ban Meta眼鏡在海外市場的示範效應。該系列自2024年底推出以來，全球出貨已超200萬台，佔據七成市場份額，並計畫到2026年將產能擴大至1000萬台。然而熱度的另一面，是退貨率居高不下的冷現實。據XR Vision監測資料，京東、天貓平台AI眼鏡平均退貨率約30%，抖音管道更高達40%至50%。熱度與質疑並存，這一被寄予厚望的“AI入口裝置”，正迎來它的第一次消費真考。▌從熱搜到退貨：AI眼鏡的體驗困局AI眼鏡的退貨原因集中在續航不足、佩戴不適、AI響應延遲等體驗層面。有使用者對《科創板日報》記者表示，產品存在“畫面果凍效應”“監控級畫質”“語音延遲”等問題：“鏡框厚重、夾頭髮熱，佩戴半小時便感到不適。”此外，語音識別率不足、AI響應延遲、功能割裂等，也成為消費者頻繁提及的“槽點”。XR Vision在最新調研中指出，受訪使用者對AI眼鏡的整體滿意度不足七成，夜間拍攝、續航及顯示亮度為集中痛點。報告認為，產品仍停留在早期驗證階段，使用者期望與體驗落差明顯。線下管道的表現也出現分化。《科創板日報》記者在深圳實地走訪多家數位門店及眼鏡門店發現，AI眼鏡在3C門店多被擺放於角落，部分樣機處於電量耗盡狀態，顧客無法體驗；而在傳統眼鏡店，則被陳列在顯眼位置，多個品牌同時展示，但鮮有顧客體驗。博士眼鏡的店員告訴《科創板日報》記者，近期有顧客諮詢產品的AI翻譯、提詞器及耳機功能，但多以體驗為主，購買比例不高，“問得多、下單少”。《科創板日報》記者觀察發現，體驗者以年輕男性消費者為主，多為影像或AI產品愛好者。潮電智庫董事長孫燕飈認為，AI眼鏡目前仍處在“功能試驗階段”，“消費者花兩千元買到的是‘耳機+相機’的組合，而不是一款能解決實際問題的工具。熱度是真實的，但復購率更能反映產品質量。”▌供應鏈尚處於磨合期退貨潮的背後，是供應鏈與技術尚未成熟的現實。在輕量化機身中同時容納攝像、語音、顯示與算力模組，仍是業內普遍的技術難點。有分析師對《科創板日報》記者表示，目前AI眼鏡的生產仍主要依託傳統3C製造產線，部分核心元件沿用手機與耳機工藝，缺乏針對性測試環節。“同時沒有形成獨立供應鏈，就談不上成本最佳化，”該名分析師稱，“目前不少項目仍處在試生產階段，良率和品控都在摸索中。”“要做到全天佩戴和超低延遲識別，需要毫瓦級功耗晶片，當前市場主控晶片仍多沿用AR/VR通用方案，尚無專為AI眼鏡最佳化的SoC，這也是廠商難以突破續航瓶頸的重要原因。”他坦言。一位參與多款AI眼鏡研發的從業者對《科創板日報》記者表示，目前AI眼鏡整機成本“不到千元”，其中晶片成本佔比最高。“看起來賣到兩三千元，但真正抬高價格的，其實是AI服務呼叫費、研發投入和管道推廣成本，”他說，“硬體本身並不貴。”這位人士透露，廠商普遍採取基礎功能免費、AI呼叫按量計費的方式，例如語義識別、通義問答等服務都需要按Token付費。分析師認為，這種“低成本堆料+高成本AI服務”的結構，使AI眼鏡陷入了兩難：售價高於功能預期，難以形成普及；而壓價促銷，又容易觸發伺服器端虧損。在核心技術尚未突破之前，行業很難通過規模攤薄成本。▌AI眼鏡進入“真考時刻”儘管短期挑戰重重，業內普遍認為，AI眼鏡仍處於“早期驗證—使用者教育”的關鍵階段。光大證券在研報中指出，AI硬體正進入“輕終端化”階段，AI眼鏡、AI耳機、AI筆記本等形態將形成“多點入口”生態。“相比手機，AI眼鏡在視覺採集與AI伴隨互動上的價值更突出，預計將在運動拍攝、出行導航等垂直場景率先落地。”天風證券通訊行業分析師唐海清認為，高退貨率反映的是創新硬體在使用者教育階段的正常陣痛。“從嘗鮮到復購，是每個新形態硬體的必經階段。關鍵是廠商能否在第二階段前完成體驗閉環。”隨著低功耗晶片、光學模組與大模型最佳化的推進，AI眼鏡產業正在穿越從概唸到產品的過渡期。國信證券在研報中指出，2025年將成為AI眼鏡供應鏈的“驗證年”，若主控晶片、光波導與功耗方案實現量產，2026年起行業有望迎來第二波增長窗口。XREAL創始人徐馳也認為，目前產業鏈成熟度仍不足，“真正的AI眼鏡可能要到2027或2028年才能顯現”；但他補充稱，中國完整的製造體系是最大底氣，“製造成本若在美國，將是現在的數倍。”對於廠商而言，這場“雙11”的真考，是一場必要的陣痛。當熱度散去，AI眼鏡的真正競爭，才剛剛開始。 (科創日報)

核心摘要：隨著Meta等科技巨頭密集推出新型智能眼鏡，行業正迎來 “爆發臨界點”。9月22日，美銀髮佈一份研究報告，認為2025-2027 年人工智慧眼鏡（AI glasses）將主導增長，2028 年起增強現實眼鏡（AR glasses）有望接棒成為核心驅動力；而中國將憑藉超 80% 的供應商佔比與製造中心地位，在全球智能眼鏡供應鏈中佔據關鍵角色。在報告中，美銀將歌爾股份、水晶光電、舜宇光學等企業列為核心受益標的。行業趨勢：從 “AI 先行” 到 “AR 主導”，出貨量增速可期美銀分析師在研報中判斷，智能眼鏡行業已進入需求加速釋放階段，核心增長邏輯呈現 “兩階段分化” 特徵：第一階段（2025-2027 年）：AI 眼鏡領跑增長無螢幕的 AI 眼鏡因技術成熟度高、成本可控，將率先成為消費級市場主流，主要應用於語音互動、環境感知、健康監測等輕量化場景，預計此階段 AI 眼鏡出貨量年均增速達 25%。第二階段（2028 年起）：AR 眼鏡接棒主導隨著顯示技術（如 Micro OLED）、光學方案（如光波導）成本下降及算力提升，有螢幕的 AR 眼鏡將逐步替代 AI 眼鏡，切入導航、工業輔助、沉浸式互動等複雜場景，預計 AR 眼鏡出貨量年均增速高達 101%。從整體市場看，2025-2030 年全球智能眼鏡出貨量復合年增長率（CAGR）將達 40%，其中 2027 年前後有望迎來出貨量 “翻倍拐點”，主要受消費電子換機周期、企業級應用落地及科技巨頭生態投入推動。供應鏈格局：中國為核心製造基地，EMS 向東南亞延伸全球智能眼鏡供應鏈呈現 “中國主導、區域分工” 特徵，具體佈局如下：供應端：中國企業掌控超 80% 核心環節從零部件到整機組裝，中國供應商覆蓋攝影機、光波導、微機電系統（MEMS）、電池等關鍵領域，其中攝影機模組（舜宇光學）、光學鍍膜（水晶光電）、整機組裝（歌爾股份）的全球市佔率均超 50%。製造端：中國為核心，EMS 向東南亞拓展目前全球智能眼鏡主要製造基地集中於中國（如山東濰坊、廣東深圳），但電子製造服務（EMS）企業為規避供應鏈風險，正逐步將部分非核心組裝環節向越南、馬來西亞等東南亞地區轉移，核心零部件生產仍保留在中國。技術壁壘：聚焦 “高效遞送 + 適配性”行業核心競爭焦點集中於兩大技術方向：一是藥物遞送效率（如 AR 眼鏡的光學透過率、AI 眼鏡的語音識別精準率），二是使用者適配性（如輕量化設計、續航時長、不同人群的使用場景匹配），具備核心技術專利的企業將建立差異化壁壘。重點公司分析：評級與估值邏輯美銀基於 “供應鏈地位 + 技術壁壘 + 增長確定性”，對三家核心標的給出明確評級與目標價，具體如下：1. 歌爾股份——全球組裝龍頭，上調至 “買入”核心優勢：全球第一大智能眼鏡組裝商，佔 Meta、索尼等頭部客戶組裝訂單比重超 70%；同時具備核心零部件（如聲學模組）自研能力，垂直整合度高於同行。目標價依據：基於 2026 年預期市盈率（PE）34 倍（與歷史 XR 行業上行周期估值一致），目標價定為 42 元人民幣。該估值考慮了 2025-2027 年智能眼鏡組裝業務年均 30% 的增長預期，及零部件業務帶來的利潤率提升。風險提示：下行風險：AirPods 市場份額被競爭對手侵蝕（影響短期現金流）、AR/VR 業務增長不及預期、宏觀經濟惡化導致消費電子需求疲軟；上行風險：利潤率改善速度超預期、智能眼鏡出貨量增長突破預測、新客戶（如蘋果、Google）訂單落地。2. 水晶光電—— AR 光學核心，維持 “買入”核心優勢：AR 眼鏡光波導片核心供應商，採用 “奈米壓印 + 鍍膜” 工藝，產品透過率達 92%（行業平均 85%）；同時佈局 3D 感知鏡頭、潛望式鏡頭，可與智能眼鏡業務形成協同。目標價依據：基於 2026 年預期市盈率 27 倍（歷史交易平均水平），目標價定為 30 元人民幣。支撐估值的核心邏輯是 2024-2027 年公司盈利復合年增長率穩定達 22%，及 AR 眼鏡滲透率提升帶來的訂單增量。風險提示：下行風險：3D 感知鏡頭、潛望式鏡頭滲透率不及預期、消費電子需求疲軟、汽車抬頭顯示（HUD）/ 雷射雷達（LiDAR）業務拓展緩慢；上行風險：AR 眼鏡光波導片訂單超預期、消費電子需求回暖、行業競爭緩解帶來的利潤率提升。3. 舜宇光學—— 攝影機 / 光波導雙輪驅動，維持 “買入”核心優勢：智能眼鏡核心攝影機模組供應商（全球市佔率超 60%），同時切入光波導領域，形成 “光學器件 + 模組” 一體化能力；汽車 ADAS 攝影機業務可為智能眼鏡提供技術協同（如低功耗成像演算法）。目標價依據：基於 2026 年預期市盈率 25 倍，目標價定為 104 港元。估值邏輯在於 2024-2027 年光學行業環境改善，公司產品平均售價（ASP）及利潤率有望持續提升，且智能眼鏡業務將成為第二增長曲線。風險提示：下行風險：消費電子需求惡化導致產品規格降級、iPhone 市場份額提升不及預期、汽車 ADAS 滲透率放緩；上行風險：智能眼鏡攝影機模組 ASP 提升、汽車業務訂單超預期、行業競爭格局最佳化。關鍵圖表解讀：2025-2030 年智能眼鏡出貨量增長率預測行業風險提示技術落地風險：AR 眼鏡的顯示效果、續航時長仍未達到消費級預期，若技術迭代速度放緩，可能推遲行業爆發時間；供應鏈波動風險：核心零部件（如 Micro OLED 螢幕）依賴日韓企業，若地緣政治或產能問題導致供應短缺，將影響行業出貨量；需求不及風險：若宏觀經濟持續疲軟，消費電子換機周期延長，可能導致智能眼鏡需求低於預期；競爭加劇風險：更多科技巨頭（如蘋果、華為）進入市場，可能引發價格戰，擠壓中小供應商利潤空間。(智通財經APP)