華為官方宣佈新一代昇騰超節點Atlas 950 SuperPoD真機將於7月17日至20日在世界人工智慧大會（WAIC 2026）亮相。
華為表示，這標誌著昇騰在超大規模算力基礎設施領域再上新台階，為大模型時代提供堅實算力支撐。
除了旗艦級的950系列，昇騰還將帶來Atlas 850E風冷超節點真機展示，無需液冷機房改造，普通風冷機房即可享受超節點技術帶來的極致性能。
Atlas 950 SuperPoD於2025年9月華為全聯接大會上由輪值董事長徐直軍正式發佈，此次WAIC為真機首次公開亮相。
作為業界最大規模超節點，Atlas 950 SuperPoD以單櫃64卡為基本單元，最大可支援8192張基於Ascend 950DT的昇騰計算卡高速互聯，卡規模是Atlas 900超節點（384卡）的20多倍，是輝達NVL144的56.8倍。
8192張卡的總FP8算力達到8EFLOPS，FP4算力達16EFLOPS，互聯頻寬高達16.3PB/s，總記憶體容量達1152TB，相比Atlas 900超節點，訓練性能提升17倍，達到4.91M TPS。
Ascend 950DT晶片採用雙Die UMA架構，配備144GB HBM記憶體，記憶體訪問頻寬4TB/s，單卡互聯頻寬2TB/s。晶片新增支援FP8、MXFP8、MXFP4等低數值精度資料格式，大幅提升訓練效率和推理吞吐，同時明顯提升了向量算力。
核心互聯技術為華為自研的靈衢2.0協議，相比傳統互聯協議，靈衢2.0通訊頻寬提升15倍，單跳通訊時延從2微秒降至200納秒，降低10倍。該協議同時支援長距離高可靠全光無損互聯，通過全光Mesh拓撲實現全對等互聯。
除了旗艦級的950系列，昇騰還將在WAIC 2026帶來Atlas 850E風冷超節點真機展示，無需液冷機房改造，普通風冷機房即可享受超節點技術帶來的極致性能。
產品方面，華為5G手機終於在全球回歸了，今天華為在海外市場正式發佈Pura 90s系列，共包含Pura 90s Pro和Pura 90s Pro Max兩款旗艦機型。
售價方面，以馬來西亞市場為例，Pura 90s Pro當地起售價為3699馬來西亞林吉特，折合人民幣約6150元。Pura 90s Pro Max起售價為4899馬來西亞林吉特，折合人民幣約8100元。
作為年度影像旗艦，華為Pura 90s系列最大的變化在於支援5G網路，這也是近年來首款支援5G的華為國際版機型。在被制裁初期，華為主要依靠4G裝置維持年度營收。如今隨著Pura 90s系列的到來，華為在全球市場實現了關鍵破局，再次將5G業務版圖擴展至全球舞台。
華為馬來西亞官網顯示，Pura 90s Pro系列支援的5G頻段覆蓋極為全面，包括n1、n2、n3、n5、n7、n8、n12、n20、n26、n28、n38、n40、n41、n48、n66、n71、n77、n78、n79、n80、n81、n83、n84等多個頻段。
硬體配置方面，Pura 90s Pro Max配備6.9英吋1.5K直屏，搭載麒麟9030S處理器，後置影像系統由5000萬像素主攝、4000萬像素超廣角、2億像素長焦以及紅楓原色鏡頭組成，電池容量為6000毫安時。
Pura 90s Pro則配備6.6英吋1.5K直屏，同樣搭載麒麟9030S處理器。其後置相機組合為5000萬像素主攝、1250萬像素超廣角、5000萬像素長焦以及紅楓原色鏡頭，電池同樣為6000毫安時。兩款機型在螢幕尺寸和影像配置上有所區分，以滿足不同使用者的需求。
國內市場上，往年華為新一代麒麟晶片都是由Mate直板旗艦首發搭載，但今年的情況有所不同。
據最新爆料，華為Mate XT2三折疊與Mate 90系列將同步首發搭載基於韜定律的新一代麒麟晶片。這意味著華為三折疊直接跳過了麒麟9030系列，一步到位用上了華為最強SoC。
回顧去年9月，華為發佈了三折疊屏Mate XTs。在發佈會上，華為常務董事、終端BG董事長余承東宣佈該機搭載麒麟9020晶片。這不僅是麒麟9020的首次公開亮相，也是麒麟晶片自2021年後時隔四年重現華為發佈會。
此次華為公開晶片型號，反映出華為在半導體領域實現了全鏈路自主可控，產業鏈安全螢幕障已基本形成。時隔一年，華為新一代三折疊Mate XT2將首發搭載完整“韜定律”技術的麒麟晶片。
標誌著華為在半導體領域開闢了一條全新的技術路徑。韜定律的核心是以“時間縮微”替代傳統摩爾定律的“幾何縮微”，其關鍵在於“邏輯折疊”技術，將傳統平面電路從單層拓展至雙層架構，從而大幅壓縮訊號傳播時延，提升晶片整體性能。
根據披露的實測資料，與採用傳統平面設計的麒麟9030 Pro相比，新一代麒麟晶片在相同工藝節點下，電晶體密度從每平方毫米1.55億個提升至2.38億個，提升幅度達到55%。
此次“韜晶片”的成功量產，不僅驗證了該技術路線的可行性，也為國產晶片突破傳統工藝限制提供了全新可能，新品將在9月份正式發佈。
(硬體世界)