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北風窗
2026/09/24
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對標華為!阿里發佈中國國產最強晶片!
在2026年雲棲大會上,阿里巴巴正式發佈了其最新一代AI加速器——真武V900,並宣稱這是“中國最強大的AI晶片”。阿里巴巴CEO吳泳銘表示,該晶片的性能是上一代M890的三倍,旨在支援未來5兆至10兆參數等級的Qwen大模型訓練。這一發佈緊隨華為上周推出新一代昇騰晶片之後,標誌著中國科技巨頭在AI晶片領域的競爭進一步升溫。 據美聯社報導,真武V900是一款面向AI訓練與推理的處理器,配備216GB視訊記憶體和1200GB/s的片間頻寬。與上一代M890的144GB視訊記憶體和800GB/s片間頻寬相比,規格提升顯著。更重要的是,該晶片可擴展至由多達50萬張卡組成的超節點叢集。而M890此前僅支援128卡超節點,平頭哥表示超過1000顆V900可組成單一系統。 不過,阿里巴巴並未披露V900的FLOPS算力、製程節點、代工廠、功耗及記憶體頻寬等關鍵技術參數。作為對比,華為計畫於2027年第三季度推出的昇騰960PR,預計將配備192GB記憶體容量、2.4TB/s記憶體頻寬和2.2TB/s的scale-up互連頻寬。阿里巴巴“最強大”和“三倍性能”的宣稱目前缺乏絕對算力資料支撐,而理論峰值FLOPS與實際交付性能之間往往存在巨大差距,最終評判仍需看實際表現。 量產時間方面,真武V900計畫於2027年第一季度實現量產和商業發佈,較此前5月路線圖中設定的2027年第三季度有所提前。截至今年5月,阿里巴巴晶片部門平頭哥已向超過400家外部客戶交付了超過56萬顆真武系列晶片,目前客戶數量已超過650家,真武系列預計將保持年度更新節奏。
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北風窗
2026/09/22
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昇騰950、崑崙芯M100,安全可靠等級出爐!
昇騰950安全可靠等級Ⅱ級,崑崙芯M100則是I級。 近日,中國資訊安全測評中心、國家保密科技測評中心發佈《安全可靠測評結果公告(2026年第3號)》,該安全可靠測評結果自發佈之日起有效期三年。 其中,在中央處理器,龍芯3A6000(C) 、龍芯3C3000、 鯤鵬950安全可靠等級均為 Ⅲ級 ,而兆芯處理器KH-50000 、威鑫H8100型微處理器、海光C86-4G/H 、麒麟9001X安全可靠等級均為Ⅱ級 。 兩款人工智慧訓練推理晶片通過安全可靠測評,其中昇騰950安全可靠等級Ⅱ級,崑崙芯M100則是I級。
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2026/09/20
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誰能想到?輝達中國歸零的18個月,華為昇騰“殺”向全球
誰能想到,只用短短18個月,國內AI算力市場格局就徹底被改寫了。 曾經一家獨大、壟斷國內高端算力、隨便溢價缺貨的輝達,如今在國內市場基本歸零。而當年被極限封鎖、斷供七年的華為昇騰,一路逆勢突圍,不僅穩穩拿下國內市場第一,還正式吹響出海號角,走出國門,“殺”向全球。 華為全聯接大會2026上,官宣了重磅好消息,靈衢昇騰950智算叢集,9月30日率先在國內商用落地,11月30日正式登陸全球市場、面向海外全面開放服務。 在此之前,華為昇騰一直受限於產能不足,優先保障國內剛需,只能堅守本土市場,填補國產算力空白,根本沒有餘力參與全球競爭。就連余承東此前都坦誠坦言,昇騰現有產能,連國內企業的需求都無法完全滿足。
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2026/09/19
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對話華為輪值董事長汪濤:支撐中國大模型的算力路,已經走出來了
9個月,正在成為華為昇騰晶片路線圖上的一個關鍵數字。 去年全聯接大會上,華為給出的昇騰960時間表還是2027年第四季度。一年之後,這一時間表大幅提前。9月17日,在華為全聯接大會2026上,華為副董事長、輪值董事長汪濤表示,昇騰960DT提前至2027年第一季度,960PR提前至第三季度,未來昇騰系列晶片將保持一年一代的演進節奏。 根據華為公佈的資料,昇騰960超節點是全球首個採用NPO技術的超節點,採用5500個Hi-ONE,替代原本需要的4.8萬個800G光模組,功耗降低超過550千瓦,系統無故障執行階段間提升一倍,系統可用度達到99.8%。 但如果只把這看成一次晶片迭代,可能低估了華為這幾年在AI算力上的變化。
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2026/09/18
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昇騰960超節點:4096顆芯連成一台機器,美國的制裁算盤落空!
九月,上海。華為正式發佈阿特拉斯960E昇騰超節點。按照官方公佈的資料,單個系統可擴展至4096顆昇騰處理器,提供每秒8百億億次八位浮點算力,最高配置約100萬GB的高頻寬記憶體,節點之間用近封裝光學互連技術打通。 華為同時公佈了路線圖:昇騰960系列產品2027年分階段推出,昇騰970排在2028年,昇騰980排在2029年。通過超節點加叢集架構,整套系統的理論擴展上限是100萬顆處理器。 美聯社的表述很克制:性能數字來自發佈會,要等實際部署、第三方測試和軟體生態驗證。這個提醒有必要。但數字只是表面,真正值得拆解的是數字背後的路線選擇。 一、8百億億次算力,靠的不是一顆晶片!
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2026/09/18
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昇騰960提前就緒,華為劍指Agentic AI
通過一整套晶片、光互聯、記憶體和軟體生態,把越來越大的AI計算系統進一步連接起來。 華為進一步攤開了AI算力的技術版圖。 9月17日,在華為全聯接大會2026上,華為副董事長、輪值董事長汪濤集中展示了面向AI基礎設施的新一輪技術進展:昇騰960研發進度提前,NPO光互聯產品Hi-ONE即將規模量產,採用NPO技術的昇騰960超節點正式發佈;同時圍繞計算、互聯、記憶體和管理,華為還首次完整展示了支撐超節點叢集的11顆關鍵晶片。 相比一年前強調“超節點+叢集”的算力路線,今年華為進一步將目標指向Agentic AI(智能體AI)。
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2026/09/18
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提前量產!華為昇騰晶片技術路線圖曝光
基於“靈衢+Hi-ONE”打造的昇騰960超節點。 作為全球首個採用NPO光引擎的超節點,昇騰960超節點採用領先的正交架構和全液冷設計,基於靈衢實現記憶體統一編址,可擴展至4096卡規模,實現8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。 昇騰960超節點用5500個Hi-ONE,替代原本需要的4萬8千顆800G光模組,功耗降低超550千瓦,系統無故障執行階段間提升一倍,系統可用度達到99.8%,加速前沿模型的訓練與推理創新。 華為發佈首個採用NPO技術的昇騰960超節點,並升級鯤鵬超節點、推出OceanStor M900 AI記憶記憶體系統;基於靈衢UnifiedBus統一互聯,建構Agentic超節點叢集,支援百萬卡超大規模叢集。
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David Adims
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2026/09/18
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RexAA
2026/09/07
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晶片半導體行業深度報告
我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒:AI不是風口,是海嘯,遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發,中國力量崛起。AI的背後是算力,算力的背後是電力。站在光裡,存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇,人生發財靠周期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 1 AI算力晶片:快速崛起,中國國產芯大爆發
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