隨著半導體代工巨頭優先生產AI用尖端產品，成熟產品的供求變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來利多。主要生產成熟製程產品的合肥晶合積體電路已增長至世界第8位……
中國半導體代工企業合肥晶合積體電路7月10日在香港上市。雖然主力產品是老一代的成熟製程產品，但該公司成立10多年後已增長為世界第8位。
隨著半導體代工巨頭優先生產人工智慧（AI）用尖端產品，成熟產品的供求也變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來了利多。
晶合整合通過上市的公募增發等籌集了69億港元。上市時的預估總市值為1251億港元，按日元計算約為2.5兆日元規模。其開盤價比發行價高出11%。
該公司於2015年在中國地方政府主導下成立。以政府系基金為主要出資方，還引入了台灣的半導體企業力晶科技（現為力晶投控）的投資和技術。
力晶科技的前總經理蔡國智目前還擔任晶合整合的董事長。雖然力晶系的出資比例降至逾7%，但雙方的關係依然深厚。
7月10日在港交所舉行的上市儀式上，蔡國智表示，將擴大研發投資和產能，加快全球業務佈局。他還表示，此次上市體現了國際資本市場對中國半導體產業的信任與支援。
晶合整合於2023年在上海證券交易所的“科創板”首次上市。希望借助在香港二次上市提高國際市場的認可度、開拓客戶。還具有籌集容易兌換外幣的港元、促進從海外引進裝置和技術的意圖。
晶合整合用於量產的最新技術是線寬40奈米、從近20年前開始使用的成熟技術。生產用於面板控制的半導體、圖像感測器、電源管理半導體等。
推動該公司增長的是新冠疫情引發的半導體短缺。由於政府的支援政策，即使市場行情轉為疲軟，產量仍持續擴大。2025年的產量以300毫米基板換算為166.7萬張，比2023年增加了74%。
調查公司集邦諮詢的資料顯示，從2026年1～3月半導體代工業務的營業收入來看，晶合整合排在世界第8位。其規模超過了成為技術源頭、作為力晶系代工企業的台灣力晶積成電子製造（PSMC，力積電）。
目前晶合整合還迎來東風。因為台積電（TSMC）等世界大型代工企業的產能集中於AI用尖端半導體，成熟產品的供應正在減少。集邦諮詢表示“已開始有跡象表明，某些技術製程的價格將在7~9月上漲5%～10%”。
實際上，代工生產成熟製程半導體的台灣代工企業的業績正在迅速好轉。聯華電子（UMC）6月的營業收入同比大幅增長22.9%。該公司表示2026年下半年將調整代工的價格。
中芯國際積體電路製造（SMIC）在5月的財報說明會上表示，海外半導體產能正越來越多地轉向AI產品。中芯國際的聯合首席執行長（CEO）趙海軍表示，消費類產品等的客戶想在中國確保（半導體）產能，訂單正在回歸。
半導體產業需要大量投資才能建立生產線。已完成折舊的領先企業在成本方面處於優勢地位，客戶逐漸增加採用尖端產品。通常情況下，即使後發企業供應成熟產品，也會處於嚴峻的競爭環境。
中國企業雖然起步較晚，但一直在進行大量投資。美國半導體行業協會（SIA）分析稱，中國代工企業2015~2023年的裝置投資額比營業收入高出12%，海外企業則僅為營業收入的33%。
美國智庫榮鼎集團（Rhodium Group）在報告中指出，中國代工企業在政府支援等背景下，“可以在與海外企業不同的財務制約下進行投資”。如果中國代工企業的市場份額上升，在供應鏈中的影響力有可能進一步提高。 (日經中文網)