#半導體代工
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三星：代工業務2029年客戶數量有望增長約四倍

三星電子周二（9月29日）表示，其代工業務的客戶數量到2029年有望較2017年增長約四倍。 三星代工事業部高級副總裁Noh Mi-jung在2026年韓國高端周活動期間表示，“自2017年代工業務作為獨立部門成立以來，客戶數量已增長了約三倍，我們預計到2029年，客戶數量將增長約四倍。” ▌向高性能計算領域拓展 目前，三星代工業務的業務組合主要集中在移動產品領域，不過其未來計畫向人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）領域拓展。
三星：代工業務2029年客戶數量有望增長約四倍
科技#半導體代工#HPC#AI
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AMD要找宿敵英特爾代工了！

8月14日消息，據報導，受台積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與英特爾簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術！ 英特爾代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。 瑞銀分析師指出，Google、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，採用EMIB-T嵌入式多晶片互聯橋封裝技術。該技術通過矽通孔（TSV）直接穿透嵌入式矽橋，讓電源和高速訊號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或記憶體，支援3D堆疊。 相比台積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI晶片廠商頗具吸引力。Intel計畫2027年批次交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。
AMD要找宿敵英特爾代工了！
美股#AMD#Intel#半導體代工
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中國半導體代工借成熟製程崛起

隨著半導體代工巨頭優先生產AI用尖端產品，成熟產品的供求變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來利多。主要生產成熟製程產品的合肥晶合積體電路已增長至世界第8位…… 中國半導體代工企業合肥晶合積體電路7月10日在香港上市。雖然主力產品是老一代的成熟製程產品，但該公司成立10多年後已增長為世界第8位。 隨著半導體代工巨頭優先生產人工智慧（AI）用尖端產品，成熟產品的供求也變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來了利多。 在上市儀式上發表演講的中國晶合整合的董事長蔡國智（左）（7月10日、香港交易所）
中國半導體代工借成熟製程崛起
科技#中國#半導體代工
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半導體，江湖變了

從早期的真空管到現今的積體電路，半導體產業的發展如同一場沒有終點的賽跑。人們一直在思考：“半導體產業，會有永遠的大贏家嗎？” 歷史的車輪滾滾向前，半導體產業經歷了無數次的變革與洗牌。 曾經稱霸一時的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨後春筍般崛起。這個行業的競爭之激烈，變化之迅速，讓每個參與者都如同在波濤洶湧的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。 半導體產業永遠有“英雄”，但不是所有“英雄”都能夠穩坐王位。
半導體，江湖變了
科技#半導體#代工
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中國企業表現優異！世界半導體代工大廠Top10榜單新鮮出爐

01 世界半導體代工大廠最近如何？ 近日，Trendforce調查機構發佈了2024年第一季度Top10半導體代工廠（Foundry）的總銷售額排名。行業總值達291.7億美元，較上一個季度下降4.3%。 由於第一季度是消費電子市場的淡季，加上企業與工業裝置領域在通膨影響下投資成本上升，整個行業的代工市場都在調整期。唯一值得欣喜的是AI伺服器領域需求旺盛，支撐著整個市場向前發展。 02 榜單出爐，中國驚喜
中國企業表現優異！世界半導體代工大廠Top10榜單新鮮出爐
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