隨著半導體代工巨頭優先生產AI用尖端產品，成熟產品的供求變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來利多。主要生產成熟製程產品的合肥晶合積體電路已增長至世界第8位……

中國半導體代工企業合肥晶合積體電路7月10日在香港上市。雖然主力產品是老一代的成熟製程產品，但該公司成立10多年後已增長為世界第8位。

隨著半導體代工巨頭優先生產人工智慧（AI）用尖端產品，成熟產品的供求也變得緊張。這給起步較晚的中國企業帶來了利多。

在上市儀式上發表演講的中國晶合整合的董事長蔡國智（左）（7月10日、香港交易所）

晶合整合通過上市的公募增發等籌集了69億港元。上市時的預估總市值為1251億港元，按日元計算約為2.5兆日元規模。其開盤價比發行價高出11%。

該公司於2015年在中國地方政府主導下成立。以政府系基金為主要出資方，還引入了台灣的半導體企業力晶科技（現為力晶投控）的投資和技術。

力晶科技的前總經理蔡國智目前還擔任晶合整合的董事長。雖然力晶系的出資比例降至逾7%，但雙方的關係依然深厚。

7月10日在港交所舉行的上市儀式上，蔡國智表示，將擴大研發投資和產能，加快全球業務佈局。他還表示，此次上市體現了國際資本市場對中國半導體產業的信任與支援。

晶合整合於2023年在上海證券交易所的“科創板”首次上市。希望借助在香港二次上市提高國際市場的認可度、開拓客戶。還具有籌集容易兌換外幣的港元、促進從海外引進裝置和技術的意圖。

晶合整合用於量產的最新技術是線寬40奈米、從近20年前開始使用的成熟技術。生產用於面板控制的半導體、圖像感測器、電源管理半導體等。

推動該公司增長的是新冠疫情引發的半導體短缺。由於政府的支援政策，即使市場行情轉為疲軟，產量仍持續擴大。2025年的產量以300毫米基板換算為166.7萬張，比2023年增加了74%。

調查公司集邦諮詢的資料顯示，從2026年1～3月半導體代工業務的營業收入來看，晶合整合排在世界第8位。其規模超過了成為技術源頭、作為力晶系代工企業的台灣力晶積成電子製造（PSMC，力積電）。

目前晶合整合還迎來東風。因為台積電（TSMC）等世界大型代工企業的產能集中於AI用尖端半導體，成熟產品的供應正在減少。集邦諮詢表示“已開始有跡象表明，某些技術製程的價格將在7~9月上漲5%～10%”。

實際上，代工生產成熟製程半導體的台灣代工企業的業績正在迅速好轉。聯華電子（UMC）6月的營業收入同比大幅增長22.9%。該公司表示2026年下半年將調整代工的價格。

中芯國際積體電路製造（SMIC）在5月的財報說明會上表示，海外半導體產能正越來越多地轉向AI產品。中芯國際的聯合首席執行長（CEO）趙海軍表示，消費類產品等的客戶想在中國確保（半導體）產能，訂單正在回歸。

半導體產業需要大量投資才能建立生產線。已完成折舊的領先企業在成本方面處於優勢地位，客戶逐漸增加採用尖端產品。通常情況下，即使後發企業供應成熟產品，也會處於嚴峻的競爭環境。

中國企業雖然起步較晚，但一直在進行大量投資。美國半導體行業協會（SIA）分析稱，中國代工企業2015~2023年的裝置投資額比營業收入高出12%，海外企業則僅為營業收入的33%。

美國智庫榮鼎集團（Rhodium Group）在報告中指出，中國代工企業在政府支援等背景下，“可以在與海外企業不同的財務制約下進行投資”。如果中國代工企業的市場份額上升，在供應鏈中的影響力有可能進一步提高。 (日經中文網)

從早期的真空管到現今的積體電路，半導體產業的發展如同一場沒有終點的賽跑。人們一直在思考：“半導體產業，會有永遠的大贏家嗎？”

歷史的車輪滾滾向前，半導體產業經歷了無數次的變革與洗牌。

曾經稱霸一時的巨頭可能在瞬間黯然失色，新興的力量又如同雨後春筍般崛起。這個行業的競爭之激烈，變化之迅速，讓每個參與者都如同在波濤洶湧的海洋中前行，稍有不慎便可能被浪潮淹沒。

半導體產業永遠有“英雄”，但不是所有“英雄”都能夠穩坐王位。

CPU的發展史簡單來說就是英特爾公司的發展歷史。 x86系列CPU的發展歷程某種程度上也就是CPU的歷史發展歷程。

1976 年初開始設計、1978 年中發表的英特爾第一款16 位元微處理器8086（iAPX 86）是最成功的處理器系列「x86」開端，這顆微處理器開啟了x86架構的輝煌時代。

之後1979 年又推出8 位元資料匯流排英特爾8088，成為8086 的低成本簡化產品之一，並用在初代IBM PC 處理器，被世人知曉。

1992年，英特爾再次成為世界上最大的半導體公司，於1994年實現百億美元年營收，從此奠定了在晶片業不可撼動的霸主地位。

在不斷的產品迭代中，英特爾在處理器領域，逐漸完成了一統江湖的偉業，壟斷了個人電腦和伺服器的處理器市場。

巔峰時期，全球CPU市場的85.2%都歸英特爾所有，市場主流的三大架構中，x86是妥妥的王者。

「Arm正在大舉進攻。」這句話似乎每一年都會被提出，但PC的市佔率依舊被x86牢牢把控。然而，今年在AI的裹挾下，Arm的攻勢非常猛烈。

今年微軟推出了基於Arm架構的全新PC類別，Windows Copilot+ PC。根據上手試用新機的媒體表示，這次發布的Surface設備比之前搭載Arm架構晶片的Windows筆記型電腦「先進幾光年」。

這並不是微軟第一次嘗試和Arm結合，過去十年來，微軟一直在嘗試推動Windows on Arm，但一直不太成功。

2012年時，微軟第一次推出自己的Ar m架構產品，以Windows 8 RT作業系統的Surface RT為基礎。而當時Surface RT使用的，是Nvidia Tegra 3和Tegra 4這兩款Arm架構的輝達SoC。但問題絕大部分Windows軟體是不能運作的，微軟經典的.exe檔也不能運作。

微軟的失敗，是由於Arm生態系的匱乏。

吸取了前幾次的經驗。 2016年，微軟委託高通帶頭將Windows作業系統轉移到Arm的底層處理器架構。去年，微軟與高通又達成了一項排他性協議，表示在2024年底前開發基於Arm架構的Windows相容晶片。

近年來重量級軟體如Photoshop等全面支援Arm64指令集，主流瀏覽器核心如Chrome、Edge等也都完成了本地Arm端移植，這大大擴展了Window on Arm設備的軟體生態和使用體驗。

抓住這時機，微軟開始選擇Arm。這次微軟對新Surface進行了軟硬體同步優化。在Windows系統核心層面進行了深度自訂最佳化以充分發揮Arm架構效能。微軟稱，其新設備在87%的情況下運行的都是Arm原生應用程式。

摩根士丹利分析師Charlie Chan等在最新報告中指出，看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認為，基於Arm架構的AI個人電腦有望在未來幾年獲得更大市場份額，相關半導體股票成為潛在受益者。

Arm的高歌不僅在於微軟的操作融合，谷歌在今年也有所動作。

谷歌已經開始收購新公司，力推Arm架構。前幾天Google宣布收購虛擬軟體公司Cameyo，準備強化自家ChromeOS與Windows應用程式整合度。也就是說，Google正在以Arm架構打造Chromebook所使用的處理器，想打破先前的Windows加上x86架構長期壟斷PC市場的狀況。

要知道從PC的作業系統來看，2023年微軟Windows作業系統在PC市場的市佔率高達79%，其次是蘋果macOS（11%）和谷歌Chrome OS（9%）。蘋果macOS一直搭載的就是Arm架構晶片，隨著微軟和Google的傾斜，Arm可謂多點突破。

晶片方面，Arm架構處理器也在不斷追趕。目前基於Arm的處理器（來自蘋果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已經開始趕上x86。高通去年推出了Arm架構的CPU驍龍X Elite，透過整合NPU能夠實現45 TOPS的算力。

實際上，高通能夠在今年大力推動Windows on Arm 的發展，與其在2021年收購晶片新創公司Nuvia 不無關係。 Nuvia 是由三名前蘋果工程師創立，他們曾參與開發基於Arm 的Apple Silicon 晶片，驍龍X 系列也正是第一個受益於Nuvia 人才的產品線。

此外，有消息透露，聯發科正在開發一款基於Arm架構的個人電腦（PC）晶片，將用於運行微軟的Windows作業系統。其中兩位知情人士表示，聯發科的PC晶片將於明年稍晚推出。該晶片基於Arm的現成設計，這可以大大加快研發速度，因為使用現成的、經過測試的晶片組件所需的設計工作更少。

目前，宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想等PC品牌大廠也都推出了Arm架構的筆記型電腦。

也許是多方面的不斷增長，Arm CEO甚至放下了豪言：「我認為，在未來五年內，Arm 在Windows 中的市場份額可能會超過50%。」​​並預測，到2025年底將有1000億台使用Arm處理器的AI設備。

談到存儲，往往能夠想到的「老大」就是三星，但隨著HBM的出現，SK海力士現在也有了一拼之力。

猶記得在2022年底，儲存正開始新一輪周期谷底，此時Open AI也尚且沒有橫空出世。從儲存的市場佔比來看，2022年第三季度，全球DRAM市場中三星業務收入為74.0億美元，佔比達到40.7%；SK海力士營收為52.4億美元，佔比達28.8%。

當時，SK 海力士困於周期績效持續虧損。從公司發布的財報來看，2022年第四季營業虧損1.7兆韓元（約93.6億元人民幣），營業虧損率22%。銷售額為7.699兆韓元，淨虧損3.52兆韓元（約193億元人民幣）。這是SK海力士單季業績自2012年第三季以後，時隔10年首次出現季度虧損。

伴隨著Open AI帶來的Chat GPT大模型爆發，隨之帶來對於儲存需求的增加。 SK海力士優先下注的HBM為其帶來了新的逆襲。

因為在HBM3上搶得先手，去年SK海力士幾乎壟斷了輝達HBM3訂單。

TrendForce的數據顯示，SK海力士2024年在這一領域的市佔率已超過52％，處於領先地位。三星電子緊隨其後，市佔率為42.4％，美光的份額預計超過5％。

我們來看看截至6月SK 海力士和三星在HBM上的進展。

SK海力士在3月宣布了HBM3E開始量產，將與台積電合作開發HBM4產品。 SK海力士表示，應大客戶要求，HBM開發進度將提前一年，預計於2025年完成HBM4的開發；HBM4E最早於2026年推出，記憶體頻寬將是HBM4的1.4倍。

三星的8層垂直堆疊的HBM3E已經在4月量產，併計劃在第二季度內量產12層垂直堆疊的HBM3E，比原計劃裡的下半年提前了。在ISSCC2024上，三星公佈了其HBM4的研究成果，最高頻寬達2TB/s，並透過16層堆疊實現48GB容量，計劃於2025年推出。

業界有觀點認為，SK海力士與三星之間的技術水準仍有差距，三星要填補這一差距可能還需要一段時間。惠譽評等（Fitch Ratings）的高管Shelley Jang表示：“三星仍需要時間來追趕。在生產HBM上存在技術差異。短期內，SK海力士可能會在市場上保持優勢。”

市場一直有消息暗示，三星自去年起一直想透過輝達（Nvidia）對其HBM3、HBM3E的測試，但最近因發熱和功耗問題尚未能通過，仍需進一步驗證。

儘管三星回應：「正與合作夥伴就供應HBM晶片順利進行測試。」但5月三星撤換晶片部門主管慶桂顯（Kyung Kye-hyun）的消息，還是透露出一絲耐人尋味，因為三星通常在年底調整管理層。

其實長期以來，三星一直認為自己理所當然地優於業務規模較小的SK海力​​士，目前的狀況是三星無法接受的。與管理層對立的三星工會批評高管沒辦法讀懂市場趨勢，指出：“說HBM不會帶來利潤並拒絕開發的高管怎麼樣了？他們拿了大筆離職費後辭職了。”

AI時代，三星正在狂追SK 海力士。

目前，台灣生產了全球60%以上的半導體和90%以上的最先進晶片。

台灣的主導地位很大程度歸功於台積電，台積電佔據近乎一半的晶圓代工市場。但隨著台積電去各國建廠，來自台灣本地的產能將會是肉眼可見的減少。 IDC預計，到2027年，台灣晶片製造商在代工業務中的份額將從2022年的46%降至43%。

實際上，台灣代工產能的減少背後是中國大陸和美國的代工力量發展。

美國一直押注本土半導體製造業。撥出將近527億美元用於“美國半導體研究、開發、製造和勞動力發展”，具體包括：390億美元對美國本土晶片製造的補貼，製造設備成本25%的投資稅收抵免，還有130億美元用於半導體研究和勞動力培訓。

這也帶來了美國代工份額的增加。 Trend Force預測，隨著台積電美國晶圓廠的量產，以及英特爾在美國晶圓代工產能的擴大，預計到2027年，美國在全球先進製程產能當中的佔比將猛增至12%。

中國大陸更不必多說。今年前5個月，中國積體電路出口額約626.13億美元，較去年同期成長21.2%。 5月單月出口額約126.34億美元，年增28.47%。前5個月，積體電路進口額年增13.1%。

根據國聯證券研報，中國半導體市場約佔全球半導體市場的三成。中國企業大規模投入傳統晶片製造，正處於全球晶片產業即將迎來復甦的時點（28nm等成熟製程）。

中國大陸半導體廠商2023年產能年增12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始營運18個項目，2024年產能年增13%，達到每月860萬片晶圓。

由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟過程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

此外，在封裝測試方面東南亞也開始崛起，搶佔台灣份額，尤其是馬來西亞和越南。根據IDC預測，東南亞在全球半導體封裝測試中的份額將在2027年達到10%，而台灣的份額將從2022年的51%下降至同年的47%。

越南方面封測企業的數量不斷增加。去年封測大廠艾克爾（Amkor）在越南北寧省（Tinh Bac Ninh）設立的封測廠Amkor Technology Vietnam正式導引。同時，英特爾宣布擴大投資胡志明市的封測組裝廠Intel Products Vietnam；荷晶片封裝設備製造商貝思半導體（BE Semiconductor Industries）在胡志明市設廠。

馬來西亞在最近發布了《國家半導體產業戰略（NSS）》，計劃直接向馬來西亞半導體產業提供至少250億令吉（約合人民幣385.3億元）的補貼，並吸引至少5000億令吉（約合人民幣7705億元）的本土及外國的企業投資，主要投向晶片設計、先進封裝及半導體製造設備等關鍵領域。希望透過提供53億美元的半導體補貼，來撬動約1,062億美元的半導體投資。

這麼來看，在未來的一段時間裡，台灣的代工和封測都會逐漸減少。

諸如「王者」x86遇上不斷崛起的Arm，儲存巨頭三星也需要追趕曾經的老二SK海力士，台灣的代工份額逐年下降。半導體產業沒有永遠的“英雄”，但永遠會有“英雄”。

市場的風雲變幻、技術的迭代更新，都讓一切充滿了變數。然而，有一點卻是明確的，那就是誰能緊緊抓住技術和創新這兩把關鍵鑰匙，誰就更有可能在激烈的競爭中脫穎而出，成為階段性的贏家。

01 世界半導體代工大廠最近如何？

近日，Trendforce調查機構發佈了2024年第一季度Top10半導體代工廠（Foundry）的總銷售額排名。行業總值達291.7億美元，較上一個季度下降4.3%。

由於第一季度是消費電子市場的淡季，加上企業與工業裝置領域在通膨影響下投資成本上升，整個行業的代工市場都在調整期。唯一值得欣喜的是AI伺服器領域需求旺盛，支撐著整個市場向前發展。

我們來看看今年第一季度半導體代工工廠銷售額排名前十的企業都有哪些，且發生了怎麼樣的變化。

在這份榜單上，中國企業表現優異，特別是中國大陸的幾家代工企業，更在這個調整期階段逆勢增長，表現出強大的增長潛力與硬實力。

TSMC(台積電)與Samsung（三星）長期霸佔世界半導體代工廠前二，且優勢明顯，但不同的是，台積電專注於半導體代工，而三星除了代工工廠以外還有自主品牌晶片生產。世界各國的Fabless企業與這兩家頭部代工大廠合作，考慮的戰略部署也截然不同。本季度，無論是台積電還是三星，較上季度的銷售額都有所下降，表現稍顯疲軟。

可喜可賀的是，本季度中國大陸的中芯國際超越Global Foundries（美）和UMC（台灣），正式跨入全球半導體代工第三名！這得益於在消費品市場中，中芯國際的高速發展以及中國晶片國產化浪潮。反觀美國Global Foundries在汽車與工業裝置領域的表現低迷，從上季度第三名降至第五。

排在第6名的是來自中國大陸的華虹集團。本季度其出貨量以及工廠稼動率都有所回覆。雖然平均價格下降，但整體銷售資料的上升依然讓其銷售額增長實現增長2.4%，達到6.73億美元。

另外，來自中國大陸的Nexchip排名第九，漲幅雖然不大，但在全行業進入調整階段時保持穩步增長態勢，可以說是榜單上的“優等生”。

幾家歡喜幾家愁。就在中國大陸企業一路高歌的同時，榜單上的部分傳統大廠，都出現了不同程度的負增長。其中還包括頭部兩強颱積電與三星。

美國的Global Foundries本季度面臨出貨量下降與價格回落的雙重壓力，銷售額下降16.5%，以色列的Tower半導體受地緣局勢的影響，本季度也表現不佳，下降7.1%。

排名第8的是來自中國寶島台灣的PSMC。儘管在12英吋晶圓的稼動率上有所改善，但由於大多數客戶集中在中低檔特殊DRAM上，而此前DRAM市場的價格調整與市場疲軟，銷售額下降了4.2%，只有3.16億美元。

中國晶片國產化以及中國市場的巨大能量，推動著中國半導體代工企業的飛速發展。隨著逆全球化的世界半導體產業鏈趨勢的形成，半導體代工領域的作用越發突出，可謂得代工者得天下。

台積電作為該行業無可爭議的王者，依然一騎絕塵。緊隨其後的三星，也和第三到第十名的企業保持著巨大的領先優勢。但由於三星是既有設計又做代工的存在，和很多Fabless設計企業還存在著競爭關係，很難超越台積電成為行業老大。

從第三名起，競爭將更加激烈。隨著中國大陸的半導體代工企業強勢崛起，中國製造勢必會在世界半導體代工領域發揮巨大潛力，掀起一波國產化浪潮。 (旅日匠人)

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