本輪半導體調整，直接原因由韓國市場引爆。韓國股市高度集中於三星電子和SK海力士（三星、SK海力士佔KOSPI權重54%），疊加三層槓桿——單股2倍做多ETF、居民抵押借貸入市、期權多重交易。股價轉弱後，股價下跌觸發每日再平衡被迫機械平倉，被動減倉、追保和強平同時發生，形成"跌→拋→再跌"負反饋，並迅速傳導至全球晶片股。
同時，美股自身也存在倉位擁擠的問題。美銀7月全球基金經理調查顯示，82%的受訪者將「做多全球半導體」列為最擁擠交易，連續第三個月位居首位。摩根大通報告指出，美股6月啓動的去槓桿進程遠未結束。槓桿ETF、看漲期權和融資倉位均處高位。行情一旦反轉，趨勢資金與槓桿資金會同步收縮風險敞口。
第三，AI交易進入回報驗證期。四大AI運營商年度資本開支超過7250億美元，市場開始追問這些投入能否轉化為收入、利潤和現金流。FactSet數據顯示，市場預計二季度半導體及設備行業利潤同比增長131%，如此高的預期意味著，僅僅「符合預期」已經難以推動股價繼續重估。
但這輪下跌暫時仍偏向流動性衝擊。高盛認為，韓國晶片股近期拋售主要源於ETF倉位解除，並不等同於半導體周期轉弱；Meritz證券也判斷，DRAM供給仍無法滿足需求，緊張程度可能延續至2027年。韓國晶片股的拋售主要來自ETF減倉和融資帳戶出清，目前尚未看到HBM、DRAM需求突然逆轉，雲廠商也沒有停止資本開支。
市場機構認為，韓股真正的底部仍需等待四個信號：
①技術性賣壓衰竭：槓桿ETF規模停止萎縮、尾盤拋壓減弱、融資餘額持續下降；
②現金緩衝穩定：客戶按金止跌，且與融資餘額的比例改善；
③基本面接力：外資回流，三星、SK海力士的半導體盈利預期改善（需跟蹤雲廠資本開支、HBM/DRAM價格、美股業績）；
④監管有效切斷負反饋：若僅託市而不降低槓桿，反彈後仍可能二次出清。 (富途期權Sir)