全球晶圓代工龍頭台積電在本周舉行的財報電話會議上，公佈了其下一代先進製程A14（1.4奈米級）的最新進展。資料顯示，該製程在過去三個月內取得了“突飛猛進”的發展，成熟速度顯著領先於此前N2（2奈米）製程在相同開發階段的表現，已引發智慧型手機、AI及高性能計算領域客戶的強烈興趣。
台積電首席執行長魏哲家在會上表示：“A14技術開發正按計畫順利推進。內部類產品測試載具的器件性能已經接近目標水平的90%，256Mb SRAM良率也接近90%。”這一資料較今年4月有了顯著提升——當時A14剛剛達到超過85%的目標電晶體性能和超過80%的256Mb SRAM良率。短短三個月內，器件性能提升了約5個百分點，SRAM良率更是提升了近10個百分點。
與N2製程的對比更能凸顯A14的進度之快。2023年4月，N2在相同開發階段僅實現了超過80%的目標器件性能，而256Mb SRAM測試晶片良率更是剛剛超過50%。直到2024年4月，N2才達到超過90%的目標器件性能和超過80%的SRAM良率。分析認為，這一差異主要源於台積電在GAA（全環繞柵極）奈米片電晶體技術上的經驗積累。N2是台積電首項採用GAA電晶體的製程，而A14則採用了第二代GAA器件，得以充分利用N2開發和量產過程中積累的電晶體設計、製程最佳化和製造經驗。
在性能指標上，與N2相比，A14在功耗和電晶體數量相同的情況下，性能預計可提升10%至15%；在運行頻率和設計複雜度相同的情況下，功耗預計降低25%至30%；混合設計的電晶體密度預計提高約20%，邏輯設計則可提高23%。
更值得關注的是客戶端的積極反應。魏哲家透露，客戶正加快A14晶片設計，爭取提前完成流片，“我們看到智慧型手機、AI和高性能計算客戶均表現出強烈興趣，並積極參與開發。客戶的新設計流片工作正在推進，進度也快於計畫。”儘管A14尚未配備背面供電技術（該技術將在A12製程中引入），但其應用範圍已不僅限於客戶端處理器，更擴展至AI和高性能計算領域。
量產時間表方面，A14預計將於2027年啟動風險試產，2028年下半年實現全面量產。有消息稱，台積電為A14建造的首座晶圓廠已接近完工，試生產工作最早有望在2027年第三季度啟動。這一進度預計將領先其競爭對手三星電子大約一年時間——後者最快將在2029年量產其1.4奈米工藝。
按照行業慣例，蘋果大機率仍將是率先採用台積電A14工藝的客戶，其A22 Pro有望成為業內首款搭載1.4奈米製程的手機晶片。 (晶片行業)