輝達在AMD年度發佈會前夕密集亮牌：Vera CPU性能較x86晶片近乎翻倍、延遲壓縮六倍，Vera Rubin NVL72實測能效較上代躍升10倍。OpenAI、Anthropic、SpaceX已率先拿到首批晶片。這場精心擇時的數據轟炸，既是對AMD的正面狙擊，更是輝達強勢闖入CPU市場、志在2000億美元蛋糕的宣戰書。
$輝達 (NVDA.US)$在勁敵AMD年度產品發佈會召開前夕，打出一記重拳，密集披露新一代Vera Rubin平台的實測性能數據，並正式公開自研CPU晶片Vera的完整規格。
周二，輝達披露，Vera CPU在代理式AI任務上的性能較x86晶片高出近一倍，延遲改善幅度達六倍。與此同時，雲計算合作夥伴CoreWeave的早期生產測試顯示，Vera Rubin NVL72平台在運行DeepSeek R1模型時，每兆瓦算力產生的token吞吐量較上一代基於Blackwell架構的GB200 NVL72系統提升10倍。
上述數據的發佈時機頗具深意。AMD將於本周四在舊金山舉行年度產品發佈會"Advancing AI"，輝達此時集中釋放性能數據，被外界普遍解讀為一次有意為之的市場造勢。對於正在評估下一代AI基礎設施投資的雲廠商和企業客戶而言，這批數據將直接影響其採購決策。
與此同時，輝達亦正式公佈Vera CPU已於6月完成首批交付，客戶涵蓋OpenAI、Anthropic和SpaceX。這標誌著輝達正式將觸角延伸至CPU市場，對AMD和英特爾的傳統地盤發起直接衝擊。
Vera CPU亮相：輝達正式進軍服務器CPU市場
輝達周二公佈了數據中心CPU產品Vera的完整規格、基準測試結果及架構資訊，這是潛在客戶全面評估該晶片所必需的關鍵數據。該公司表示，Vera晶片已於6月向OpenAI、Anthropic和SpaceX等客戶完成交付。
Vera是輝達首顆從核心層面自主設計的服務器CPU，採用代號為"Olympus core"的定製微架構，而非沿用Arm提供的現成設計方案。
輝達Vera產品市場負責人Hannah Coutand介紹，該晶片的設計重心在於單核速度、高內存帶寬和低延遲，目標是"使代理能夠儘快返回GPU，並保持GPU始終處於高度利用狀態"。在硬體規格層面，Vera功耗在250瓦至450瓦之間，每顆晶片最高支援1.5TB低功耗內存。
在最新公佈的基準測試中，輝達展示了Vera相較於x86晶片在代理式AI任務上實現1.9倍性能提升，延遲降低6倍。輝達還表示，Vera在部分行業標準基準測試中超越AMD旗艦EPYC Turin CPU近100%。此前，輝達亦稱Vera在AI代理任務的整體性能上較x86晶片高出50%。
Vera的推出是輝達垂直整合戰略的最新一步。Wolfe Research估算，Vera晶片單顆均價約為5000美元，預計今年出貨量約達130萬顆。輝達超大規模計算副總裁Ian Buck表示，代理式AI使CPU變得"更加不可或缺"，並預測服務器CPU整體市場規模最終可能達到2000億美元。
Vera Rubin實測：10倍能效躍升
CoreWeave於今年6月初完成了業界首次Vera Rubin NVL72的部署與驗證，涵蓋電力、冷卻、網絡和計算的全棧確認。此次披露的數據，是Vera Rubin NVL72矽片性能的首次公開實測結果。
測試以DeepSeek R1模型為基準，在相同互動響應目標下，Vera Rubin NVL72每兆瓦每秒生成的token數量達到GB200 NVL72的10倍。CoreWeave同時指出，針對Vera Rubin所做的優化也可回溯應用於GB200 NVL72系統，使後者在三個月內每兆瓦吞吐量提升逾四倍。輝達表示，上述成果經過超過25萬種獨立配置、逾140萬GPU小時的測試驗證。
從架構層面看，Vera Rubin NVL72機架整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，通過260 TB/s全互聯NVLink 6架構連接，並原生支援NVFP4精度。CoreWeave表示，這一效率提升意味著客戶可在相同功耗預算內處理更多推理流量，或以更少電力運行相同負載，從而降低每token成本。
CoreWeave還披露了具體應用場景：一家全球網絡安全公司預計以10倍的每瓦性能運行威脅檢測推理；一家自主編程代理公司預計以大幅降低的token成本擴展代理任務；一家AI原生搜尋引擎則預計在不突破響應時間限制的前提下向更多用戶擴展實時搜尋服務。
基礎設施協同優化：軟硬體一體化釋放更大效能
輝達強調，上述性能提升並非單純依賴晶片本身，而是硬體與軟件協同設計策略的綜合成果。通過對完整基礎設施和能源棧的動態優化，輝達表示可在相同功耗範圍內部署多40%的GPU。
在冷卻方面，輝達採用45°C閉環液冷系統，與標準冷卻方式相比，每兆瓦每年可節約約400萬加侖水。在網絡層面，第六代NVLink 6互聯架構在大型語言模型模擬解碼吞吐量上較以太網架構高出2.3倍；Spectrum-X平台則實現了1.6倍更快的遠程直接內存訪問帶寬，同時減少1.7倍的交換機數量，光功率效率提升五倍，可靠性提升十倍。
輝達最新一代Spectrum-6平台已開始向CoreWeave、微軟、NEBIUS B.V.、SpaceXAI Corp.和特斯拉等AI工廠客戶交付。目前，輝達正加速向Google雲、微軟Azure、Meta、Oracle雲基礎設施、戴爾科技、OpenAI和CoreWeave等客戶和合作夥伴發貨。
輝達仍是CPU領域挑戰者
儘管Vera的性能數據引人注目，輝達在CPU市場仍面臨顯著的市場份額挑戰。Gartner分析師Kevin Knox表示，AMD目前是企業級AI服務器CPU領域的主要競爭對手。據報導，英特爾在服務器CPU市場佔有約66.8%的份額，AMD約為33%，且AMD正持續搶佔市場份額，並與超大規模雲服務商建立了深厚合作關係。
受代理式AI興起帶動的CPU需求預期提振，AMD和英特爾今年以來股價漲幅分別達到128%和149%，遠超輝達同期約8%的漲幅，成為2026年表現最亮眼的晶片股。
就現階段而言，輝達的主要雲服務商合作夥伴名單中僅列出了Oracle，尚未涵蓋其他主流雲廠商。Hannah Coutand承認，Vera目前仍處於"早期採用階段"，不過OpenAI計劃最早本季度開始大規模部署Vera晶片。
Cambrian AI Research創始人Karl Freund將輝達的戰略意圖概括為："他們的目的是讓客戶擺脫對英特爾或AMD CPU的依賴，而他們對這部分收入志在必得。他們選擇專注於打造一款目前市場上其他任何人都尚未提供的獨特CPU。" (華爾街見聞)