暴力反彈!美股“科技動量股”創史上最大單日漲幅!華爾街多空辯論:暴跌結束了嗎?(深度)

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7月21日美股科技動量股上演歷史級反彈,摩根士丹利TMT動量因子漲幅創紀錄。此次上漲主因是先前極端回撤導致的空頭逼倉,加上避險基金大規模減倉後的出清訊號,以及AI半導體基本面依然強勁。儘管瑞銀與高盛建議逐步加倉,但BTIG與花旗警告反彈已觸及阻力區且市場廣度不足。分析認為,這是一次技術性反彈而非趨勢反轉,投資者應關注8月財報季能否驗證AI盈利能力,而非單日漲幅。

美股科技動量股周二(7月21日)上演劇烈反彈。摩根士丹利TMT動量因子單日漲幅超過12%,創下有記錄以來最大單日漲幅,甚至超過2000年網際網路泡沫時期的任何單日表現。高盛高貝塔動量多頭指數(GSCBHMOM)單日上漲約8.5%,為2025年4月以來最強單日表現;多空高貝塔動量指數(GSPRHIMO)更是上漲9.5%,為2021年以來最強,接近2003年以來的歷史最高水平。高盛和瑞銀認為動量拋售接近尾聲,建議逐步加倉;但BTIG警告反彈已觸及關鍵阻力區間,市場廣度偏弱,建議逢高減倉。債券收益率同步走高,財報季成為下一個關鍵變數。

一、創紀錄的漲幅

7月21日,美股科技動量股上演了歷史等級的反彈

核心指數表現

大盤與個股表現

  • 納斯達克指數漲1.29%,報25,837.21點
  • 標普500指數漲0.89%,報7,509.20點
  • 道瓊斯指數漲0.74%,報52,224.64點
  • 費城半導體指數漲4.6%-5.21%

個股層面:閃迪漲約14%,美光科技漲超10%,英特爾漲約8.6%,Cerebras Systems漲約18%,Cipher Mining漲超11%。

二、反彈原因剖析

1. 核心驅動:極端超跌後的逼空

理解這次反彈,必須先理解此前的跌幅有多深。

本輪拋售已持續17個交易日,美股動量因子從峰值回撤28%,TMT動量因子跌幅更達40%,創歷史最快、最深回撤紀錄。高貝塔動量股在短短數個交易日內累計下跌33%,是網際網路泡沫破裂以來最慘烈的回撤之一。

跌得越深,反彈彈性越大。本次反彈在很大程度上是一場逼倉行情——大量做空動量股的投資者,尤其是韓國和日本的追漲殺跌型交易者,在過去兩周遭受重創,韓國市場甚至出現大規模追加保證金事件,重創當地散戶群體。當空頭被迫平倉回補,買盤形成自我強化的上漲螺旋。

Zacks Investment Research指出,美光科技此前跌破"頭肩頂"頸線,但周二暴漲重新站回頸線之上——"假突破往往引發反向劇烈波動,因為後知後覺的空頭和做空者被困住了"。

2. 倉位出清訊號:華爾街機構集體背書

反彈前夕,多家華爾街機構釋放了"拋售接近尾聲"的訊號:

瑞銀交易部門指出,避險基金已將動量股和半導體股的多頭倉位縮減了約佔總市值5%的規模,創歷史最大減倉紀錄之一,半導體和軟體股的淨頭寸已回落至今年4月水平。瑞銀動量指標在上周五盤中兩小時內從下跌3.5%急速翻轉至上漲2.5%,強化了拋售接近尾聲的判斷。瑞銀避險基金股票衍生品銷售主管Michael Romano明確建議分批逐步建倉

高盛合夥人Mark Wilson表示,動量因子的平倉過程"接近尾聲",但短期缺乏立即逆轉的催化劑。高盛主經紀商資料顯示,過去八周避險基金有六周為科技類股淨賣方,累計持倉市值縮水約10%,創十多年來最大減倉幅度。

摩根士丹利量化團隊確認TMT動量因子回撤已達40%的歷史極值,同時近期密集走訪資料中心採購管道後確認,記憶體短缺強度沒有任何減弱跡象

3. 基本面催化劑

SK集團會長崔泰源在濟州論壇表示,明年AI半導體需求預計同比增長60%-100%,整體記憶體半導體需求增幅也將達50%-60%,全球企業爭奪記憶體供應的激烈程度"必須用'恐慌'來形容"。這一表態進一步強化了"基本面未惡化、跌的是倉位而非邏輯"的市場共識。

三、華爾街的多空分歧

多方陣營:瑞銀、高盛、摩根士丹利

瑞銀特別強調分批建倉而非一次性湧入,反映出即便看多,機構對短期波動仍保持審慎。

空方陣營:BTIG、花旗

BTIG策略師Jonathan Krinsky明確警告,GSCBHMOM反彈恰好推至730-750阻力區間下沿,預計周三至周四進入阻力核心後開始滯漲。自1999年以來,高貝塔動量多頭指數在200日均線上方單日漲超7%僅出現過10次——這種極端情況往往難以持續。

花旗策略師David Chew團隊指出,納斯達克100多頭頭寸已全部處於虧損狀態,且倉位水平仍偏高,進一步去化壓力尚未完全釋放。標普500的倉位調整主要通過多頭平倉實現,而納斯達克的去化更為激進。

四、暴跌結束了嗎?——多維度評估

支援"結束"的訊號

倉位出清顯著:避險基金動量股多頭倉位縮減約5%總市值,創歷史紀錄

  1. 動量回撤達歷史極值:TMT動量因子跌40%,超越歷史中位回撤22%
  2. 基本面未惡化:台積電上調營收指引至40%以上,記憶體需求"恐慌性"旺盛
  3. 技術訊號:瑞銀動量指標盤中V型反轉,韓國去槓桿已在相當程度上展開

警惕"尚未結束"的訊號

市場廣度偏弱:標普500上漲近1%,但下跌個股數量仍多於上漲個股,這是今年價格與廣度背離次數最多的一年

  1. 成交量低迷:SPY、QQQ成交量比20日均值低20%-30%,整體成交量低約17%
  2. 期權結構偏空:半導體ETF和AI明星股看跌期權需求高企,負Gamma敞口意味著做市商追漲殺跌,放大雙向波動
  3. 納指倉位仍偏高:多頭全線浮虧但倉位未充分出清
  4. 反彈觸及技術阻力:GSCBHMOM已推至730-750阻力區間下沿

彭博宏觀策略師Michael Ball的結論頗具代表性:"現在宣佈調整結束還為時過早。"

五、投資分析與總結

1. 反彈的性質判斷

這是一次"逼空驅動下的技術性反彈",而非基本面驅動的趨勢反轉。

反彈的幅度(創紀錄)驗證了此前超賣的極端程度,但反彈的內部結構(低成交量、弱廣度、觸及阻力)暗示其可持續性存疑。高盛高貝塔動量因子年初至今漲幅從60%驟降至僅剩12%——即便經過周二大漲,動量股年內表現仍遠不及巔峰。

2. 核心矛盾

當前市場的核心矛盾在於:基本面(AI需求持續旺盛、企業盈利穩健)與市場結構(倉位擁擠、槓桿過高、動量崩潰)之間的撕裂

基本面支援"逢低買入",但市場結構不支援"一鍵反轉"。這正是瑞銀建議"分批建倉"、高盛指出"短期缺乏反轉催化劑"、BTIG警告"逢高減倉"三者並存的原因——它們可能都是對的,只是時間維度不同。

3. 關鍵觀察節點

4. 總結

7月21日科技動量股的反彈,是"歷史級超賣+逼空"共同催化的極端行情,創紀錄的漲幅本身恰恰印證了此前下跌的慘烈程度。

多方(瑞銀/高盛/大摩)看到了倉位出清的尾聲和基本面的堅實;空方(BTIG/花旗)看到了市場結構的脆弱和反彈成色的不足。兩者的分歧本質上是時間維度的分歧——中期看多與短期審慎並不矛盾。

對投資者而言,當前最值得關注的不是"一天漲了多少",而是8月財報季的實際資料能否驗證AI需求的持續性和企業盈利的兌現能力。在財報密集披露、倉位尚未完全出清、技術阻力逼近的背景下,單日創紀錄反彈固然振奮人心,但據此斷言"暴跌結束"可能為時尚早。 (invest wallstreet)