博通公司表示，將向蘋果公司提供新的定製晶片，雙方擴大合作範圍，合作期限延長至 2031 年。
根據新協議，兩家公司將在ASIC晶片（專用積體電路的簡稱）方面展開合作。博通公司周一發佈的8-K檔案（日期：2026年7月6日）顯示，這類晶片將應用於“多代蘋果產品” 。
專用積體電路晶片（ASIC晶片）是為特定用途開發的矽晶片，對於開發用於處理人工智慧相關任務的元件至關重要。據彭博社報導，蘋果公司正在研發更先進的人工智慧伺服器，並計畫最早於2027年部署。
博通長期以來一直為蘋果公司生產與蜂窩連接、Wi-Fi 和藍牙相關的元件，但近年來，隨著蘋果公司開發自己的 N1 晶片（一種整合了 Wi-Fi 和藍牙功能的元件，應用於最新的 iPhone、iPad 和 Mac 電腦），這種合作關係有所倒退。
紐約股市開盤後，博通股價一度上漲6.3%，至383.16美元。過去一年，由於人工智慧的蓬勃發展推動了晶片需求的增長，博通股價已累計上漲約38%。該公司一直在與包括Alphabet Inc.和Meta Platforms Inc.在內的多家大型科技公司開展合作。
博通仍然為蘋果公司提供一些與蜂窩網路相關的元件，這些元件可以與蘋果自研的數據機配合使用。兩家公司上次宣佈合作關係是在 2023 年。
蘋果公司長期以來一直在研發其首款專用人工智慧伺服器晶片，代號為 Baltra，它是 M5 Ultra 晶片的超大版本，該公司計畫今年在 Mac Studio 中首次推出這款晶片。目前，蘋果的 Apple Intelligence 伺服器使用的是標準的 Mac 晶片。
即將推出的AI伺服器旨在為Apple Intelligence的雲端元件提供更強大的功能和更高的可靠性。蘋果一直在快速擴展其功能，包括發佈了使用與Google合作開發的更強大的雲模型的Siri新版本。
博通避免了重蹈高通的覆轍
博通與蘋果達成一項新協議，這意味著兩家公司都能在不受外部因素不利影響的情況下實現各自的目標。根據這項最新合作協議，蘋果將持續獲得博通的晶片供應直至2031年。
放棄高通並進軍定製 5G 數據機市場，使蘋果得以推出 C1 和 C1X 晶片，但這並不意味著故事就此結束。這些基帶晶片仍然需要無線和射頻元件才能在裝置上實現蜂窩網路、Wi-Fi 和藍牙連接，而這正是博通發揮作用的地方。
對於這家晶片製造商而言，與蘋果公司簽署多年協議意味著財務穩定。據路透社報導，蘋果公司貢獻了這家新合作夥伴20%的年收入。而對於蘋果公司來說，這項合作則讓這家位於庫比蒂諾的公司在未來幾年內能夠獲得穩定的晶片供應，從而擁有一定的喘息空間。
如上所述，人工智慧的蓬勃發展增加了對定製晶片的需求，而由於輝達等公司的訂單激增，台積電的供應日益緊張，蘋果希望與其他公司實現業務關係多元化，以最大限度地降低風險，這也解釋了它為何堅持將中國記憶體器製造商納入採購名單。
英特爾成為蘋果代工合作夥伴的可能性也並非完全排除，蘋果的M7晶片有可能採用18A-P工藝進行量產。此前也有傳言稱，蘋果將採用英特爾的18A工藝製造iPhone 18的A20晶片，但這些說法幾乎立即被否認。
如果這家總部位於加州的科技巨頭真的與博通公司達成了這項協議，那完全是出於無奈。正如上文所述，讓單一客戶貢獻20%的年收入並非理想之選，尤其是在蘋果公司計畫減少對博通的依賴的情況下。
據報導，這家科技巨頭正在開發一種“一體化”解決方案，將蜂窩網路、Wi-Fi 和藍牙連接整合在一個晶片中。隨著 C1 和 C1X 5G 數據機的發佈，以及 C2 即將推出，博通的生存已進入倒計時。但由於與蘋果的合作協議為期五年，博通有充足的時間拓展業務。 (EDA365電子論壇)