據報導，包括OPPO、vivo在內的多家國產手機廠商，已明確拒絕三星電子2026年Q3的記憶體晶片漲價報價！
儘管這輪報價相較於一二季度，漲幅已有所縮小，但下游廠商的態度異常堅決——不再為持續攀升的記憶體成本買單！
這並非一次簡單的商務談判破裂，而是整個手機行業對上游記憶體巨頭積壓已久的"怒火"的集中爆發。
自2025年下半年起，受AI資料中心建設對高頻寬記憶體（HBM）產能的大幅擠佔，消費級DRAM和NAND Flash供應持續趨緊。進入2026年，漲價更是如脫韁野馬：DRAM合約價累計漲幅超過340%，單季度漲幅一度高達90%-95%；NAND快閃記憶體合約價漲幅突破320%；
一加中國區總裁李傑在發佈會上直言：這一輪記憶體成本的累計漲幅超過400%，"可以說漲瘋了"。
具體到手機物料層面，一台旗艦手機所需的12GB LPDDR5X記憶體，單顆成本從77美元躍升至146美元；1TB快閃記憶體晶片成本從200余元飆升至近600元。記憶體晶片在手機BOM（物料清單）中的佔比，從過去的10%-15%暴漲至20%-30%以上，部分中低端機型甚至逼近30%-50%。
這意味著，一部2000元的手機，光記憶體成本就佔了近600元。對於利潤本就微薄的千元機市場而言，這幾乎是"滅頂之災"。
據供應鏈人士透露，OPPO、vivo已明確拒絕三星電子三季度的記憶體晶片報價。儘管三星此次報價的漲幅相較前兩個季度已明顯縮小，但手機廠商的態度十分明確——不接受。
總的來說，智慧型手機等下游產線製造商開始出現對記憶體半導體價格的明顯抵制情緒，不願再為屢創新高的記憶體成本買單。
不過從短期來看，即使下游品牌選擇放快取儲器庫存補充速度，移動端記憶體半導體供小於求的整體態勢並不會發生改變。
尤其是在 DRAM 領域，NVIDIA Grace / Vera CPU 等伺服器晶片帶來了大量的 LPDDR 需求，擠佔了原本應被分配至智慧型手機的產能。另一方面，由於各類 NAND 快閃記憶體產品共享底層技術基礎，相關產能重分配至 AI 方向也相對容易。 (半導體行業圈)