輝達最新出貨量資料

AI速讀
野村證券最新報告上調輝達 GB300/VR200 出貨預測,主因 xAI 等 Neocloud 廠商需求激增,預計 xAI 2026 年訂單將突破 1.3 萬櫃。此波增長主要體現在下游交付端而非晶片產量,直接利好緯創、台達電、奇鋐等組裝與元件供應商。同時,AMD MI450 被視為另一增量主線,雖在 OpenAI 與 Meta 的部署節奏尚不明朗,但其潛在需求量巨大,將為相關供應鏈帶來長期機會。

野村今天發了一個GB300/VR200出貨量的報告,野村認為市場原本擔心GB300向VR200切換會導致2026年下半年AI伺服器出貨放緩,但xAI、Nebius等Neocloud廠商大幅增加GB300採購,正在填補頭部雲廠商等待新產品留下的需求空檔。

xAI成為GB300後半程最大的增量

野村預計,xAI在2026年的GB300訂單可能超過1.3萬櫃,明顯高於此前6000-8000櫃的預測。其中,上半年約3000-5000櫃,下半年約8000-10000櫃,新增訂單的交付可能延續至2027年一季度。

核心資料最新情況xAI 2026年GB300訂單超過1.3萬櫃原預測6000-8000櫃2026年下半年訂單8000-10000櫃Supermicro新訂單超過600億美元6月初觀察值390億美元新增訂單對應GB300約4500-5300櫃

Supermicro預計當季收入接近110億-125億美元指引下限,但非GAAP毛利率達到15%-17%,明顯高於此前8.2%-8.4%的指引。這說明高價值AI伺服器訂單正在增加,但還沒有完全轉化為收入。

輝達機櫃預測上調

指標原預測新預測調整2026年GB/VR機櫃5.45萬櫃6.2萬櫃+14%2027年GB/VR機櫃6.2萬櫃6.6萬櫃+6%2026年模組GPU658.9萬顆778.9萬顆+18%2027年模組GPU713.0萬顆803.6萬顆+13%

野村沒有上調輝達CoWoS GPU供應預測,卻上調了模組和整櫃出貨,說明本輪變化主要來自下游交付加快,而不是上游晶片產量再次增加。

2026年VR200預計只佔GB/VR機櫃的約15%,並集中在四季度。VR200量產比原計畫晚約1-2個月,客觀上延長了GB300的生命周期。GB/VR在輝達模組中的佔比也將從2025年的68%提高到2026年的73%和2027年的81%。

今天3月份當時傳出來Rubin今天出貨量下調的時候,我們就在星球說過,其實B系列是上調了。

增量向電源、液冷和連接器擴散

本輪訂單上修最直接受益的是與實際機櫃出貨掛鉤的下游環節:緯創負責Dell的GB300和VR200整櫃組裝,技嘉擁有Nebius業務敞口;台達電、光寶科技供應電源,雙鴻、奇鋐供應液冷散熱元件,貿聯-KY受益於供電和資料線纜價值量提升。

這些環節不僅受益於機櫃數量增長,還受益於單櫃功率和零部件價值量提高,業績彈性可能比CoWoS更加直接。

AMD MI450是第二條增量主線

OpenAI和Meta分別規劃建設6GW AMD算力,Anthropic計畫從2027年上半年部署2GW MI450,Oracle則計畫從2026年三季度開始部署5萬顆MI450系列GPU。

野村測算,Anthropic的2GW項目約對應50萬顆GPU、6900櫃伺服器和5.56萬片CoWoS晶圓,相當於野村2027年AMD MI系列CoWoS預測的40%。如果OpenAI和Meta的項目在兩至三年內集中落地,當前產能假設可能明顯不足。

AMD相關供應商包括緯穎、緯創、台光電、深南電路、台達電和奇鋐。但OpenAI和Meta尚未明確逐年部署節奏,因此這條主線的確定性低於已經獲得訂單驗證的GB300產業鏈。

(傅里葉的貓)