已經無言了
24 日，AMD在舊金山舉行了 Advancing AI 2026 年度大會。會上，AMD 正式發佈了第六代 EPYC 伺服器處理器——代號 Venice 的 EPYC 9006 系列。這是全球首款採用台積電 2nm 工藝量產的高性能計算晶片，也是 AMD 在 AI 資料中心 CPU 領域對輝達最直接的一次回應。
Venice 旗艦型號整合了驚人的 2030 億個電晶體。其中計算芯粒採用台積電 2nm 工藝，I/O Die 則採用 6nm 工藝。台積電 2nm 工藝從 FinFET 過渡到 GAA 奈米片電晶體，在相同功耗下性能提升 10% 至 15%，相同性能下功耗降低 25% 至 30%，電晶體密度最高可提升 15%。
Venice 家族分為兩大平台，分別為SP7 LGA 7536和SP8 LGA 5572。
SP7 平台旗艦型號配備 256 個 Zen 6c 核心、512 個線程，最高頻寬 1.6 TB/s，支援 PCIe Gen6（最高 64 Gbps AIC 速度），並在 96 個工作核心下可實現高達 5.0 GHz 的頻率。
SP8 平台則面向主流伺服器，Zen 6 核心數從 8 到 128 核不等，支援 8 通道 DDR5、128 條 PCIe Gen 6.0 通道，可在 1P 和 2P 方案中靈活部署。
此外，AMD 還規劃了配備 3D V-Cache 的 EPYC 9006X 系列，以及面向高密度加速器機架的 EPYC 9006 LP（低功耗）版本。
AMD 將 Venice 的直接競爭對手鎖定為輝達的 Vera CPU。據官方資料，Venice 單核性能比 Vera 快 20%，整體吞吐量高出 2.2 倍。在代理式 AI 工作負載中，Venice 的每瓦智能體處理能力是前代 Turin 的 1.7 倍，每瓦性能提升 1.4 倍，每秒處理 Token 數提升至 1.8 倍。
AMD 宣稱，在代理式 CPU 伺服器“沙箱”場景中，其每瓦性能可達 Arm 架構 CPU（如輝達 Vera）的 2.8 倍。
AMD 董事會主席兼 CEO 蘇姿丰在主題演講中強調，隨著 Agentic AI 工作負載的興起，CPU 在資料中心中的角色正變得比以往更為關鍵。智能體需要執行程式碼、呼叫工具、檢索上下文、查詢資料庫並驗證結果，這些任務將大量關鍵執行路徑轉移到了 CPU 上。Venice 正是為這一場景量身打造：高單核性能保障快速響應，海量核心數支撐高並行智能體，PCIe Gen6 和 1.6 TB/s 頻寬確保資料吞吐無瓶頸。
Venice 將作為 AMD Helios AI 機架的核心元件，與 Instinct MI455 加速器協同工作。這也是 AMD 在輝達 Vera Rubin 平台之外，為 AI 資料中心提供的另一條完整技術路徑。 (AMP實驗室)