還得用本地人
韓媒 ZDNET Korea 當地時間24日報導稱，SK海力士正通過其位於美國加利福尼亞州聖何塞的海外子公司招募 DRAM - 邏輯 3D 堆疊領域技術人才。
這一分支在招聘啟事中表示這項技術主要面向裝置內 AI 市場，“我們正在尋找能夠與美國客戶緊密合作，領導 3D 堆疊 DRAM 邏輯晶片聯合設計的優秀人才”，“我們的目標是提供滿足不斷變化的技術要求和市場需求的晶片設計解決方案”。
由於位寬相對有限，標準 LPDDR 並不能很好地承擔大型端側 AI 模型推理任務。而 3D 垂直堆疊 DRAM Die 與邏輯 Die 可在兩者之間建立更多短距離 I/O 連接，從而提升頻寬、降低延遲、改進能效，多家記憶體企業都在進行這一方面的探索。 (AMP實驗室)