野村首次覆蓋CXMT，比國內賣方最樂觀的（國投超樂觀 4.25 兆）還高 83%，原因是全球記憶體供給可能持續偏緊，長鑫的市場份額有望繼續抬升。
野村發完海外平台的價格漲了...
目前對應接近3兆市值...
野村和市場定價不同的原因：
發行定價的框架是保守的：官方口徑是 308.92 倍市盈率（2025 年扣非），而若用 2026 年預測利潤看，發行市值只對應 4–5 倍。
國內賣方對上市後合理市值的框架用的PB估值：PB 為周期股唯一估值錨，PE 明確不參與判斷權重，理由是 DRAM 周期頂部 PE 天然極低（美光 2021 年 PE 約 4 倍後跌 70%、2018 年約 5 倍後跌 55%）。國投給出 1 兆到 4.25 兆的四檔情景，華西中性 2–3 兆。
野村用的是被明確排除的那把尺子：純 PE，20x × 2028F EPS 5.79 元，全程無 PB 交叉驗證。它的 2026F 歸母是 1,303 億，2028F 是 3,930.7 億——三年整整 3 倍，對應它標註的 74% 復合增速。也就是說，野村不認為 2026 是峰值，只當它是起點。
全文重點：
最大邏輯是 AI 記憶體需求增速可能長期高於供給。 預計，即使考慮記憶體效率技術帶來的約4倍壓縮，2026—2030年全球記憶體需求仍可能增長超過7倍，年復合增速超過60%；同期行業供給增速僅約30%—40%，記憶體偏緊可能持續。
長鑫科技有望持續搶佔全球份額。 公司DRAM位元產出預計在2026—2030年保持40%—45%的複合增長，全球DRAM份額可能從目前約10%升至2028年底的約18%，逐漸接近美光20%以上的水平。
擴產是業績增長的第一驅動力。 月產能預計由2025年底的28萬片，提高至2026年底35萬片，並在2027、2028年各增加約10萬片，到2028年底達到約55萬片；上海還規劃約5萬片/月的HBM封裝能力。
製程升級和價格提升是第二驅動力。 當前主力製程約16—17nm，DDR5良率約80%、DDR4超過90%；計畫向更先進節點遷移，並推進HBM3。
國產替代空間仍然較大。 中國約佔全球DRAM需求的25%，但中國本土廠商產值僅約佔全球10%，國內DRAM自給率約30%。報告認為，長鑫在國內客戶匯入和份額提升方面仍有較大空間。
（完）
(北向牧風)