記憶體江湖,正在悄然“分家”

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記憶體市場正迎來 DRAM 與 NAND 的邏輯分家。NAND 憑藉堆疊技術具備高供給彈性,預計 2027 年 Q3 達平衡;而 DRAM 則因 EUV 設備瓶頸與 HBM 產能擠佔(預計 2027 年吃掉 30% 晶圓產能),面臨結構性短缺,主流產品需至 2028 年才見曙光。尤為嚴重的是老舊制式 DRAM,因原廠產能撤退速度快於需求萎縮,已從大宗商品轉向「特種元件」。專家警告汽車與工業供應鏈負責人,應立即捨棄現貨思維,改用多年期合約 (LTA) 以鎖定產能,避免未來兩三年面臨斷貨風險。

記憶體江湖,正在悄然“分家”

大多數人以為,DRAM 和 NAND Flash 是一對孿生兄弟,漲價就一起漲,缺貨就一起缺。這個判斷,在2026年正在被現實無情打臉。

資料說話

2026年第一季度,DRAM行業單季度營收達到970億美元,環比暴漲81%。同期,NAND快閃記憶體行業前五大廠商營收合計389億美元,環比增長84%。 兩個數字看起來勢均力敵,營收增速幾乎孿生,幾乎所有人都把這波行情當成“同一場周期”來解讀。 但真相恰恰相反,這是兩場完全不同邏輯的牌局,誰先脫困,誰陷得更久,早已被供給結構寫死。

這篇文章想說清楚一件事,DRAM和NAND的短缺,不會同時結束,差距不是情緒造成的,是產業結構造成的。

一、分化的根源,不是需求,是供給彈性

先說結論:NAND能自己“變魔術”生產更多記憶體空間,DRAM不能。

NAND擴產靠的是在現有產能框架內“堆樓層”。層數堆疊加上從TLC向QLC的記憶體單元遷移,能在大約兩個季度內,讓每片晶圓多產出約三分之一的記憶體位(bit),而且幾乎不需要額外的資本開支。這是一條彈性十足的供給曲線,全球有六家有實力的供應商在同台競爭,前三家佔據約65%的資本開支份額,競爭格局相對分散。

DRAM完全是另一套邏輯。想要提升每片晶圓的記憶體位產出,必須依賴製程節點遷移,而製程遷移被極紫外光刻(EUV)裝置和潔淨室產能死死卡住,不是想擴就能擴。

更麻煩的是,HBM(高頻寬記憶體)正在變成一個巨大的產能黑洞。據預測,到2027年,HBM將吃掉約30%的晶圓產能,卻只能產出約13%的記憶體位。SK海力士已經明確指引,2027至2028年,非HBM的DRAM記憶體位年增長率約為15%,而市場需求增速約為22%。這是一道明擺著補不齊的缺口。DRAM賽道只有三家主力供應商,佔據約95%的資本開支,幾乎沒有彈性可言。

洞察

這才是本文最容易被忽略、卻最值得深挖的一點:NAND的緊缺,本質上是"周期性的",供給可以在兩個季度內追上來。而DRAM的緊缺,是"結構性的",製程遷移動輒需要一到兩年,潔淨室建設周期以年計。 換句話說,如果你把DRAM和NAND當成同一種商品來做庫存決策,你的採購策略從一開始就錯了。

二、市場何時能真正“平衡”

這裡所說的"平衡",不是指價格會回落,而是指記憶體位供給增速,首次追上並超過記憶體位需求增速的那個時間點。以下是基於當前公開產能規劃推演出的預測節點。

預測一

NAND,2027年第三季度前後 製程遷移與QLC記憶體單元佔比提升會在這個時間窗口同步落地。與此同時,消費端記憶體需求會隨著智慧型手機和筆記型電腦出貨收縮而走軟,供需兩端同時鬆動,平衡點更容易出現。

預測二

DDR5與LPDDR5X,2028年上半年 這條時間線完全取決於新建潔淨室何時投產。三星P5工廠一期計畫2027年7月投產,美光ID1工廠計畫2027年年中投產,美光紐約新工廠計畫2028年年中投產。在這些產能真正爬坡之前,DDR5的供給瓶頸很難鬆動。

預測三

老舊制式(DDR4/DDR3/LPDDR4),2030年上半年之前都別指望 這才是最容易被市場低估的一塊。供給退出的速度,比需求萎縮的速度還要快。DDR4等老制式的停產(EOL)計畫已經在三大原廠全面公佈,長鑫記憶體(CXMT)正在把DDR4的規劃產能從每月2萬片砍到1萬片,資源全面轉向更先進的制式。留在老制式賽道上的,只剩南亞科和華邦電,合計僅佔全球DRAM產能約2.2%。

一個供給以比需求更快的速度撤退的市場,不會因為"等一等"就恢復正常,它只會越等越緊。

三、老制式記憶體,正在從“大宗商品”變成“特種元件”

這是本文最值得所有採購和供應鏈從業者劃重點的一句話。

犀利觀點

汽車電子要求滿足AEC-Q100可靠性認證,工業與醫療裝置要求滿足ISO 26262功能安全標準,一旦更換記憶體晶片型號,整套系統就要重新走一遍認證流程,成本高、周期長。而這些領域的產品生命周期通常長達十到十五年。 問題是,供給退出的速度,根本等不了這十到十五年。

換句話說,老制式DRAM已經不再是一件“隨用隨買”的大宗商品,它正在變成一種需要提前鎖定、長期簽約的“特種元件”。誰還按照“市場總會恢復正常”的舊思維去做庫存計畫,誰就是在賭一個大機率不會發生的未來。

這個判斷,值得所有做汽車、工業、醫療、網路裝置的供應鏈負責人認真對待,繼續用現貨思維去博弈老制式記憶體的價格,大機率會在未來兩三年裡付出真實的產能代價。多年期合約(LTA),而不是現貨採購,才是應對這類結構性短缺的正確姿勢。

四、價格滯後,資本克制,這輪周期比想像中更“冷靜”

關鍵資料

2026年,記憶體行業整體營收預計同比增長約266%,而資本開支僅增長約14%。 這是一組極不尋常的組合。收入增速是資本開支增速的近二十倍,說明這一輪景氣周期,廠商賺的是"價格的錢",而不是"產能擴張的錢"。

歷史經驗顯示,平均售價(ASP)的實際回落,通常要滯後於供需平衡拐點一到三個季度才會出現。而這一輪周期裡,長期供貨協議(LTA)和雲服務大廠(CSP)主導的產能預訂,會讓這個滯後進一步拉長。

也就是說,即便某個細分品類(比如NAND)在2027年第三季度迎來供需平衡拐點,市場價格真正鬆動,可能還要再等上大半年甚至更久。這中間的時間差,恰恰是最容易被誤判、也最容易被精明的採購方利用的窗口期。

一句話總結

DRAM和NAND看似同漲同跌,實則一個靠“堆層數”就能自我造血,一個必須靠“真金白銀的製程革命”才能續命。真正決定誰先脫困的,從來不是需求有多旺,而是供給能有多快跟上。

寫在最後

這一輪記憶體晶片的緊缺,表面上是一場"缺貨潮",本質上是一場供給結構的再分配。NAND會相對更快恢復彈性,DDR5等主流DRAM制式要熬到2028年才能看到平衡的曙光,而老制式DRAM,可能會在相當長的一段時間裡,持續以"稀缺特種元件"的身份存在。

對於身處汽車、工業、醫療、網路裝置產業鏈的從業者來說,現在需要重新審視的,不是"什麼時候能等到降價",而是"要不要現在就鎖定長期供貨協議"。記憶體晶片市場的遊戲規則,正在被這場結構性分化悄悄改寫。 (芯在說)