半導體“卡脖子” 核心環節迎來里程碑突破！據行業獨家知情人士消息，上海一家國資背景企業正式啟動國產浸沒式DUV 光刻機規模化量產。在美國持續加碼晶片管制、艾斯摩爾裝置漲價、維修服務受限三重壓力下，國產光刻裝置從樣機驗證邁入商用交付階段，徹底打破單一海外裝置依賴格局。本文完整梳理本次產業突破核心資訊，並簡要拆解A 股全產業鏈受益標的。

一、事件核心全貌：國產DUV 光刻機量產落地

1. 企業背景與研髮根基

本次量產主體為上海國資控股裝置企業，整合國內多家浸沒式DUV 研發團隊，核心研發載體為國資晶片裝置初創公司上海宇量昇科技。項目由上海、深圳兩地國資協同佈局，華為參與統籌協調國內全產業鏈資源，研發模式從早年單一科研院所攻堅，轉為科研機構、裝置企業、晶圓廠協同產業化模式。早在去年，該企業已向國內頭部晶圓廠交付DUV 光刻機原型樣機，各工廠上機測試資料表現良好，為今年量產奠定基礎。因項目高度敏感，企業完整名稱未對外披露。

2. 產能規劃與下游交付客戶

產能目標：2026 年完成 5 台浸沒式 DUV 生產交付；2027 年全年產能提升至 20 台。對比艾斯摩爾去年一年交付 131 台浸沒 DUV，短期產能差距顯著，但國產化替代空間廣闊。

採購客戶：裝置全部供給國內本土晶圓廠，包含中芯國際、華虹半導體、長鑫記憶體，三家企業均未就採購事宜對外回應。

應用場景：主要用於28nm 及以上成熟製程晶片生產，覆蓋 AI 伺服器電源管理晶片、記憶體晶片；依託多重曝光工藝，還可製造中端手機、算力晶片，彌補國內無 EUV 光刻機的產能缺口。

3. 海外管制倒逼國產化加速

現有管制：美國早已禁止艾斯摩爾對華出售EUV 光刻機，國內晶圓廠僅能採購老舊 DUV 維持生產。

新增風險：美國國會審議《匹配法案》，計畫進一步收緊浸沒式DUV 出口限制，同時禁止艾斯摩爾為國內工廠提供裝置維修、備件配套服務，國內產線存在裝置停擺風險。

行業反向印證：美國遏制政策並未達成壓制國內晶片產業的目標，反而倒逼全產業鏈加速自主攻關。

4. 技術現狀：突破之下仍存明顯短板

優勢

整機以國產零部件為主，可直接對標、替代艾斯摩爾同類型浸沒式DUV 裝置，為國內晶圓廠提供第二採購管道；整機複雜程度遠低於 EUV，成熟製程商業化落地速度更快。

現存短板

性能差距：整機運行精度、長期可靠性、工藝穩定性整體落後艾斯摩爾商用裝置；裝置交付後需數月上機驗證良率、相容性，持續迭代最佳化。

零部件短板：少量核心關鍵零部件仍依賴日本進口，今年量產進度曾因本土零部件廠商交付延期出現延後。

高端路線尚遠：國內EUV 光刻機僅完成原型樣機研製，距離商用穩定量產裝置仍需數年研發周期。

5. 產業長期影響

短期：緩解艾斯摩爾供貨緊張、裝置漲價壓力（艾斯摩爾DUV 裝置已上調售價約 10%）；擴充成熟製程產能，緩解全球 AI 功率晶片、記憶體晶片緊缺問題，支撐國內算力基礎設施建設。

中長期：逐步減少艾斯摩爾國內光刻裝置市場份額；若海外管制持續加碼，國內晶圓廠將全面切換國產裝置，百億級替代空間打開。

全球需求背景：AI 行業擴張帶動全球晶片擴產潮，艾斯摩爾裝置全球訂單持續走高，國產 DUV 將作為本土產線剛需補充。

6. 產業發展時間線補充

2002 年，國內將光刻裝置列為國家級重點攻關方向；同年台積電推出浸沒式光刻技術，艾斯摩爾後續完成商用化落地。2022 年美國出台全面先進晶片管制政策，國內光刻裝置研發路線全面轉型政企協同模式，上海本次量產企業是全國國資半導體裝置佈局核心一環。

二、A 股產業鏈對應上市公司簡要梳理

整機企業上海御量升未直接上市，產業鏈上下游細分龍頭充分受益裝置量產放量，分四大主線：

主線1：整機股權平台（事件核心彈性標的）

張江高科（600895）：通過子公司參與上海宇量昇融資，同時參股國內光刻機整機龍頭上海微電子，深度繫結國產DUV 整機產業化處理程序。

深振業A（000006）：同屬深圳國資體系，與宇量昇控股股東新凱來存在資本協同關係，受益深圳國資光刻機產業佈局。

主線2：DUV 核心光學零部件（價值量最高環節）

福晶科技（002222）：DUV 光源核心非線性光學晶體龍頭，為國產 193nm 准分子光源配套晶體，深度供貨御量升。

茂萊光學（688502）：DUV 投影物鏡核心供應商，適配 28nm 浸沒機型，直接配套國產整機。

波長光電（301421）：供應DUV 照明光學、光源鏡片，同時供貨上海微電子、上海御量升兩大整機廠商。

奧普光電（002338）：依託長春光機所技術，提供光刻機奈米級精密工件台、光學基座，決定光刻定位精度。

主線3：精密機械、真空、流體配套零部件

富創精密（688409）：光刻機真空腔體、精密金屬結構件供應商，同步切入國產DUV 供應鏈。

新萊應材（300260）：超高潔淨管路、真空閥門配套廠商，解決光刻機內部潔淨環境需求。

主線4：下游晶圓廠 + 光刻配套裝置 + 耗材

（1）採購國產裝置的晶圓製造企業

中芯國際（688981）、華虹半導體（688347）、長鑫記憶體（688825），三大廠商為本次國產 DUV 核心採購方，成熟製程擴產直接受益裝置國產化。

（2）光刻配套裝置（與光刻機一一聯機）

芯源微（688037）：國產塗膠顯影龍頭，每台光刻機需配套一台塗膠顯影裝置，裝置放量同步帶動訂單增長。

（3）半導體耗材（長期持續復購）

彤程新材（603650）：KrF 光刻膠適配國產 DUV 曝光工藝；

華特氣體（688268）：光刻特種氣體國產龍頭，覆蓋國內主流晶圓產線。

三、客觀風險提示，理性看待產業機會

產能短期體量有限：2026 年僅 5 台、2027 年 20 台，短期無法大規模替代艾斯摩爾，業績兌現節奏偏慢；

技術存在代差：裝置上機驗證周期長，良率、穩定性爬坡存在不確定性；

供應鏈未完全自主：核心零部件進口依賴未徹底解決，交付進度易受海外零部件、本土配套廠商影響；

外部政策與市場波動風險：海外管制政策存在變數，半導體類股估值波動較大，技術驗證不及預期會壓制類股行情。

文末總結

本次國產浸沒式DUV 光刻機量產，是國內半導體裝置自主可控的標誌性節點。短期催化來自年內裝置交付、上機測試消息；中期隨 2027 年產能擴張，上游光學、精密零部件、配套裝置訂單持續釋放；長期在海外管制持續收緊背景下，光刻裝置國產化將成為行業長期主線。

風險提示：本文僅基於行業公開資訊梳理產業邏輯與產業鏈標的，不構成任何股票投資建議。半導體行業技術迭代、海外政策、產能驗證均存在不確定性，投資者需結合企業基本面理性判斷。 (調研紀要速覽)