在AI浪潮的豪賭中，晶片製造商正賺得盆滿鉢滿，但市場對贏家的要求也越來越苛刻。
韓國當地時間7月29日，韓國AI記憶體晶片製造商SK海力士公佈了2026年第二季度業績，其業績亮眼堪稱歷史級別：營收達到79.32兆韓元（約合546億美元），同比暴漲257%；營業利潤飆升557%，達到60.54兆韓元（約合416億美元），營業利潤率高達76%。
更驚人的是，因包含一筆63.3兆韓元（約合435億美元）的投資利得（主要來自出售鎧俠股份相關收益），SK海力士淨利潤飆升至93.92兆韓元（約合646億美元），同比增幅超過1200%。
SK海力士2026年第二季度財務數據
換句話說，SK海力士一個季度賺取的營業利潤，是其2025年同期總營收（22.2兆韓元）的近三倍，上半年累計營收首次突破100兆韓元（約合688億美元）大關。
然而，這份炸裂的成績單卻未能完全滿足市場的超高預期。儘管營收和營業利潤均創下歷史新高，但都低於分析師此前預期的84.17兆韓元（約合579億美元）和64.31兆韓元（約合442億美元）。
業績發佈後，SK海力士在韓國證券交易所（KOSPI）股價應聲下跌逾9%。而在此前一天，該股已暴跌近15%，市值自6月高點累計蒸發近6000億美元，折射出市場對AI支出可持續性及晶片價格漲勢放緩的深層焦慮。
不過，管理層在業績說明中宣佈，公司已與約10家核心客戶鎖定長期供貨協議。這一舉措向市場傳遞出中長期需求穩定向好的信號，一定程度上緩解了投資者的擔憂情緒。
對於第三季度，SK海力士雖未給出具體業績指引，但明確表示，來自AI服務器領域的額外供貨請求仍在持續增加，記憶體晶片供不應求的趨勢有望延續。
01 「護城河」越來越寬
SK海力士正在改寫全球半導體盈利能力的上限。
在第二季度，該公司以76%的營業利潤率再次刷新行業認知，這一數字不僅環比提升了4個百分點，更是較去年同期的41%實現了質的飛躍。
SK海力士2026年第二季度經營利潤率再創新高
即便剔除一次性損益的影響，單看主營業務，其營業利潤在科技行業也堪稱一騎絕塵。
這種近乎「印鈔」級別的盈利能力，核心支撐點在於高附加值產品銷售的進一步擴大，尤其是面向AI服務器的HBM、高容量DRAM及eSSD，不僅帶來了收入規模的增長，更因其高昂的售價和旺盛的需求，直接驅動了利潤率的結構性擴張。
SK海力士在業績中強調，通過擴大這些以尖端產品為核心的銷售，該公司實現了「業內頂尖的盈利能力」，這一說法在帳面上得到了充分印證。
強勁的利潤正快速轉化為堅實的財務堡壘。截至第二季度末，SK海力士的現金及現金等價物從54.4兆韓元（約合374億美元）激增至88兆韓元（約合605億美元），單季度淨增33.6兆韓元（約合231億美元）。
SK海力士2026年第二季度現金儲備激增
在總負債小幅縮減至18.6兆韓元的背景下，該公司的淨現金頭寸進一步擴大至69.4兆韓元，完全消除債務壓力，並積累了雄厚的資本彈藥。
Meritz證券高級分析師Kim Sunwoo分析指出，隨著公司現金餘額逼近長期目標，投資者的關注點正在發生轉移，他們越來越看重這些現金將被如何運用，並且公司已經在持續的投資增長與股東回報之間找到更好的平衡。
這筆龐大的現金儲備，不僅意味著在行業下行周期擁有充足的安全墊，更賦予公司隨時抓住產業機會進行戰略投資和持續支援尖端研發的能力，正如SK海力士所述，其財務靈活性已得到顯著增強。
02 需求焦慮的「解藥」
市場對AI晶片需求可持續性的質疑，成為近期壓制晶片股股價的關鍵。
而SK海力士用兩份極具說服力的論據予以回應：一是客戶正在真金白銀地砸向AI基建；二是該公司已用合約將這些投入轉化為長期的收入確定性。
SK海力士認為，隨著AI向能代表用戶處理複雜任務的「智能體」演進，底層記憶體的需求基礎正被拓寬，從而引發了AI記憶體與傳統記憶體需求同步擴大的結構性轉變。來自大型科技公司基於AI服務收入的再投資仍在加碼，導致「額外的供貨請求持續增加」。
KB證券分析師的預估數據為此提供了宏觀佐證：全球AI投資在2026年可能達到8000億美元，2027年將達到1.1兆美元，到2028年更是將攀升至1.5兆美元。這股投資洪流最終都將轉化為對晶片的海量訂單。
為了熨平周期性波動，SK海力士正將業務模式從「即期交易」轉向「長期綁定」。該公司宣佈，已與包含關鍵戰略合作夥伴在內的約10家客戶敲定了長期供貨協議，並與行業內其他主要客戶保持進一步討論。
這些協議並非簡單的意向書，據公司透露，其中包含了按金等財務機制來保障履約，從而顯著提升了中長期需求的能見度。這相當於鎖定了未來數年核心客戶的採購義務，為SK海力士的增產決策提供了底氣和依據。
技術領先則是需求能夠順俐落袋的關鍵漏斗。在決定AI系統性能的HBM領域，SK海力士展現出了代差優勢。
該公司宣佈，其HBM4產品已達到客戶要求的運行速度，同時具備行業領先的能效和成本競爭力，展現出差異化的技術優勢，並於第二季度正式開啓量產出貨。
SK海力士各產品在2026年第二季度取得的進展
迭代速度同樣驚人，更先進的HBM4E樣品已在今年上半年完成出貨，公司強調，該產品應用了兼顧技術成熟度與量產穩定性的最優工藝。
此外，面向下一代服務器架構的SOCAMM2模組銷售額在第二季度顯著增長，基於10奈米級第六代（1c）製程技術的產品也已正式開始出貨。
這種技術領先優勢獲得了客戶的真金白銀投票，其戰略合作夥伴輝達CEO黃仁勳在接受採訪時直言，雙方之間的交易，包括記憶體晶片購買等，業務價值將超過5000億美元。
03 瞄準供應瓶頸精準擴產
面對海嘯般的需求，能否及時交付已成為晶片公司核心競爭力的本身。
SK海力士正進入一輪有序且激進的產能擴張周期，其核心邏輯在於：市場需求已超出供應能力，誰能及時響應，誰就能鎖定份額。
為此，該公司正全面提速多個重大項目建設。位於龍仁半導體叢集的一期潔淨室，計劃在2027年初啓用並迅速擴大產能；M15X工廠的量產日程也在加快。
同時，最近公佈的中長期投資藍圖，包括專注於先進封裝的P&T7設施、M17 NAND生產基地以及新半導體叢集的開發，都在穩步推進。
這種擴張並非盲目鋪攤子，SK海力士特別強調了「資本支出紀律」，表示所有中長期投資計劃將根據客戶實際需求和投資效率分階段執行，力求在產能擴張和財務健康之間取得平衡。
SK海力士透露，計劃將2026年全年的資本支出提高至40兆韓元以上的高位區間（約合275億美元以上），遠高於2025年的30.173兆韓元（約合208億美元）。
這筆錢將重點投向HBM4的產能爬坡，以確保下半年能大規模放量，同時包括採購關鍵的極紫外光刻（EUV）設備。
SK海力士將2026年資本支出上調至40兆韓元
在NAND閃存領域，產能擴張的核心是結構升級而非單純增加產出，該公司正加速向先進製程節點轉型，其321層產品已佔據總產量的最大份額，並計劃到年底前，將其在韓國國內產能的佔比擴大到約50%，以此強化圍繞高容量、高性能eSSD等高利潤產品的組合。
04 巔峰之上，風暴未止
儘管創下歷史最佳業績，但短期內不及分析師最高預期的營收和營業利潤數據，依舊暴露了公司面臨的潛在風險。
DS投資證券分析師Lee Su-rim認為，SK海力士的漲價幅度，尤其是在履行長期客戶合同時，可能低於其競爭對手三星電子。她解釋稱，三星憑藉更大的定價能力和更激進的漲價策略，在這輪周期中攫取了更多短期利潤，這在一定程度上解釋了SK海力士業績與市場預期之間的落差。
更大的不確定性來自外部宏觀環境。投資者對微軟、亞馬遜等「超大規模」雲服務商能否持續負擔起每年數百乃至上千億美元的AI資本開支的懷疑正在加劇。這種擔憂直接關聯到科技公司不斷上升的債務水平，並已導致全球晶片股近幾周普遍下挫。
SK海力士股價自6月高點以來不斷下挫，表明市場情緒已變得極其敏感。eToro亞太和中東地區首席分析師喬什·吉爾伯特（Josh Gilbert）指出，當一家公司是輝達晶片的主要HBM供應商時，AI熱潮會直接反映在利潤上，這意味著市場不會只看總體數字，更大的問題在於其利潤率和業績指引能否證明其近期的估值表現是合理的。
此外，晶片價格的持續飆升也被視為一把雙刃劍。
未來資產證券公司等機構已因晶片平均售價增長放緩而下調了預期，而更廣泛的憂慮是，這可能會推高終端電子產品價格，進而引發更廣泛的經濟放緩，抑制個人電腦和智能手機等消費電子設備的生產與需求。
不過，SK海力士管理層對這些長短期風險表達了充分的警惕與信心。首席執行長郭魯正最近表示，困擾整個行業的嚴重記憶體晶片短缺問題可能會持續到2030年之後。
該公司最新聲明也明確傳遞了在下個季度的運營方針：在堅持資本支出紀律的同時，為中長期增長機會做好充分準備，以兼顧產能和財務健康。
顯然，在AI帶來的史無前例的機遇與宏觀逆風的博弈中，SK海力士選擇聚焦於自己能掌控的部分：技術、客戶關係和運營效率。
以下為SK海力士2026年第二季度業績電話分析師會議精煉版：
問：主要雲服務商的AI投資趨勢如何？對HBM、DRAM和NAND需求有什麼影響？
樸成煥（投資者關係負責人）：市場擔心的AI相關投資放緩，但在我們看來，這更像是已有基礎設施正在轉向更高利用率，而不是支出在收縮。雲服務商的AI能力直接決定它們在搜尋、廣告、雲和軟件這些核心業務上的競爭力，所以這塊投入不會輕易退坡。
更高效的模型也不是利空，效率越高，能服務的用戶和應用就越多。最近幾個高效模型出來之後用戶量的爆發式增長，已經說明了問題。
宋炫宗（SK海力士企業中心總裁）：我們從中長期需求端得到的資訊，也支援這個判斷。
雖然電力供應、數據中心建設這些物理條件會讓個別項目的節奏有波動，但幾大雲服務商之間的AI競賽和AI服務的持續擴張，會把明後年的基礎設施投資撐在一個穩健的水平上。
因此，落到內存需求上，HBM作為直接參與AI計算的環節會繼續增長，服務器DRAM也會受益於智能體的普及，再加上AI服務擴張和數據量膨脹帶動的NAND需求，整個盤子都在變大。
問：SK海力士最近提出了中長期大幅擴產的計劃，背後的長期需求依據是什麼？簽下的長期協議能鎖定多少？市場擔心供應過剩，公司怎麼看？
宋炫宗：擴產的底層邏輯，是AI驅動的內存需求出現了結構性增長，而我們跟關鍵客戶在長期需求上的討論也一直在推進。現在有個明顯的變化，客戶跟我們合作越來越偏向長期化和戰略化，不是過去那種單純的買賣關係了，這本身就說明AI生態的需求是持續的。
至於會不會過剩，我們的投資和產能爬坡會跟著需求可見度和投資效率走，分階段來，不會一次性全砸下去。產能擴張的節奏會跟已確認的客戶需求掛鉤，所以我們不認為中長期的擴產計劃會馬上帶來供應過剩的問題。
問：第二季度DRAM平均售價的增長似乎低於市場預期，原因是什麼？下半年的前景如何？
樸俊德（DRAM營銷負責人）：第二季度部分高附加值產品的出貨推遲到了下半年，產品組合的變化影響了我們的混合平均售價。這些因素在下半年會逐步緩解。
隨著HBM4出貨量在下半年全面爬坡，以及1c奈米傳統DRAM出貨量增加，預計下半年的出貨增長率將高於上半年。
HBM4銷售的增長和高附加值產品貢獻的增加，將對混合平均售價產生積極影響，從而推高下半年的平均售價和盈利。
問：有觀點認為競爭對手近期在HBM領域進展迅速。HBM4的競爭力何在？SK海力士能夠在HBM市場保持領導地位的關鍵差異化因素是什麼？
金基泰（HBM銷售與營銷負責人）：HBM4的競爭力不僅體現在交付所要求的性能上，還在於以穩定良率和一致品質進行大規模供應的能力。自HBM2E代以來，我們在上市時間、產品性能、量產良率、品質和客戶信任度方面積累的優勢，是競爭對手短期內無法複製的。
第二季度我們已開始為主要客戶量產HBM4，目前良率和品質已接近成熟的HBM3E水平。HBM4E樣品也已交付客戶，目標2027年量產。我們還在開發IHBM技術，將冷卻元件整合在封裝內部，可將熱阻降低30%以上。隨著AI加速器在性能和封裝方面變得更加複雜，客戶將更加重視擁有經過驗證的製造能力和可靠供應的合作夥伴。
問：2027年HBM價格談判的進展情況如何？包括對HBM3、HBM4以及HBM4E的定價展望？
金宇鉉（SK海力士首席財務官）：我們正與主要客戶就2027年HBM的供應量和價格進行討論，在穩固的客戶需求支援下進展順利。近期傳統DRAM價格大幅上漲的市場環境也會對HBM定價討論產生一定影響，但HBM的定價不僅由傳統DRAM價格決定。
HBM需要更多的晶圓投入、先進製造工藝、矽通孔和封裝產能，隨著每一代產品演進，客戶對性能和質量的要求不斷提高，開發和認證過程也更加複雜。
宋炫宗：我們的定價會綜合考慮傳統DRAM定價和市場供需、HBM生產的資源和機會成本、技術複雜性以及產品為客戶帶來的價值，目標是獲得與我們提供的差異化價值相匹配的盈利水平，同時引領AI生態系統的健康可持續增長。
問：除了近期在韓國宣佈的大規模投資外，關於在美國和日本擴大海外生產的討論也越來越多。能否詳細說明公司在國內外的投資策略和方向？
樸成煥：在AI時代，僅有技術領先是不夠的，能夠在正確的時間供應所需數量的能力也已成為競爭力的關鍵。在韓國國內，我們將繼續加強利川和龍仁作為下一代DRAM和AI內存的關鍵生產中心，同時提升清州在NAND和先進封裝方面的製造能力。
宋炫宗：關於海外生產基地，基本方向是基於電力供應、水資源、人力資源、供應鏈、半導體生態系統以及客戶可及性等因素做出最優決策。目前除了已經宣佈的投資之外，尚未就額外的新生產基礎設施做出任何決定。未來我們將繼續在正確的時間確保生產基礎以響應客戶需求，同時持續提高投資效率。
問：AI推理的擴展和KV緩存卸載需求的增長，正在迅速擴大企業級SSD的作用。能否談談在不同產品細分市場的策略，包括QLC SSD和高性能SLC模式SSD？
樸成煥：AI市場正在從以訓練為中心演變為以推理為中心，NAND正迅速成為AI內存層次結構的核心組成部分，需求以企業級SSD為中心快速上升。我們認為AI記憶體市場無法僅靠單一技術應對。
宋炫宗：不同客戶對延遲、吞吐量、功耗、容量和總擁有成本的要求各不相同，策略不是在做SLC、TLC或QLC之間的選擇，而是提供針對每個客戶工作負載定製的最優記憶體產品組合。
在AI數據湖或HDD替代等注重記憶體效率和成本競爭力的領域，高容量QLC企業級SSD最具競爭力。同時，我們也在開發新的近端AI記憶體解決方案，應對KV緩存卸載或近GPU記憶體等新興需求。
最終，AI系統將採用針對每種工作負載優化的記憶體層次結構，我們憑藉覆蓋所有細分市場的產品組合來主動應對這些變化。(騰訊科技)