① SK海力士公司管理層針對對全球AI需求、長協產能、HBM迭代等市場核心焦慮給出明確樂觀判斷；②SK集團總裁宋賢鍾在電話會上表示：「我們判斷頭部雲廠商中長期AI投入將持續，與客戶對接的記憶體需求數據也印證該趨勢。」
本周三早間，韓股記憶體巨頭SK海力士召開2026 財年二季度業績電話會。儘管公司營收、利潤均創下歷史新高，但仍低於市場一致預期。本周三上午，SK海力士在韓股市場再度暴跌超11%。
在業績電話會上，公司管理層針對對全球AI需求、長協產能、HBM迭代等市場核心焦慮給出明確樂觀判斷。
SK集團總裁總裁宋賢鍾在電話會上表示：「我們判斷頭部雲廠商中長期AI投入將持續，與客戶對接的記憶體需求數據也印證該趨勢……在雲廠商行業競爭、AI服務持續擴張背景下，明年起基礎設施投入依舊保持強勁。」
1、AI 需求仍然強勁，無需擔憂資本開支放緩
SK海力士管理層否認 AI 投入退潮。他們指出，高效大模型、數據中心租賃是算力利用率優化手段，並非縮減投資；智能體、推理場景持續催生HBM、服務器DRAM、企業SSD增量，2027 年後 AI 基建投入仍保持穩健。
2、5 年長協鎖遠期訂單，規避產能過剩風險
SK海力士已與10家核心客戶簽訂5年期長期供貨協議，合約配套定金、彈性調價機制避險周期波動。
他們強調，產能擴張完全匹配客戶真實採購訂單，分階段落地投產，中長期供給過剩機率較低。
3、產品迭代路線清晰，全年出貨加速
公司HBM4二季度量產、下半年大規模爬坡；下一代 HBM4E 樣品已交付客戶，2027 年正式量產，自研 IHBM 封裝技術優化散熱，鞏固技術壁壘。
三季度 DRAM 位元出貨環比增 10%，NAND 低個位數增長，下半年高附加值產品佔比提升，帶動均價上行。
針對 KV 緩存、數據湖等場景推出 SLC、TLC、QLC 全系列企業 SSD，適配不同算力 TCO 需求，AI 推理將持續拉動大容量 SSD 需求擴張。
4、資本與股東回報規劃
2026 年資本開支維持 40 兆韓元高位，國內新建晶圓與封裝產線，海外建廠暫無確定方案。
當前現金流充沛，公司正評估分紅、回購等增量股東回饋方案，年內落地後對外披露。
5、業績不及預期主因
二季度高附加值 HBM 出貨節奏延後、長協鎖價拖累綜合 ASP，屬於短期結構性擾動，下半年產品結構改善，盈利彈性修復。
SK海力士2026財年第二季度業績電話會完整實錄（AI輔助翻譯，部分內容有刪減）
會議開場環節
Park Seong-hwan（投資者關係負責人）：各位早上好。感謝大家參加SK海力士業績電話會。今天會議首先由公司管理層進行業績演示，隨後進入問答環節。下面為大家介紹一同出席的管理層：SK海力士總裁宋賢鍾、首席財務官金宇鉉、DRAM營銷負責人Park Joon-deok、NAND營銷負責人Song Chang-seop、HBM銷售營銷負責人Kim Ki-tae。
下面正式進入業績彙報環節，首先由集團總裁宋賢鍾介紹二季度經營業績與公司未來規劃、行業展望，之後開放管理層集體問答。各位，有請宋賢鍾總裁。
管理層業績與行業展望發言
宋賢鍾（集團總裁）：大家好，我是宋賢鍾。首先為大家介紹SK海力士2026年第二季度經營表現。受益於AI基礎設施持續擴產帶來的強勁需求，疊加供給持續緊張，DRAM、NAND產品價格延續上行趨勢，服務器DRAM、企業級SSD等AI相關產品成為增長核心驅動力。
二季度公司總營收達79.3兆韓元，環比上漲51%、同比大增257%，繼上季度後再度創下歷史新高。DRAM業務供給產能受限，公司重點投放HBM3E、AI服務器DRAM產品，位元出貨量實現高個位數環比增長，符合前期指引；服務器SO-DIMM 2等LPDDR產品銷量大幅提升。
傳統DRAM價格持續走強，帶動DRAM整體均價（ASP）環比上漲約30%。NAND業務一季度出貨基數偏低，疊加企業級SSD銷量擴張，本季度位元出貨量實現兩位數環比增長，完全貼合指引目標。企業級SSD營收環比翻倍，旗下Solidigm品牌30TB及以上大容量企業級SSD營收環比增長超三倍，全系產品漲價推動NAND均價環比上漲50%左右。
DRAM、NAND全線漲價疊加庫存成本優化，二季度營業利潤達60.5兆韓元，環比上漲61%、同比暴漲557%；營業利潤率環比提升5個百分點至76%，營業利潤、利潤率雙雙刷新歷史紀錄。
二季度折舊攤銷總額4兆韓元，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）64.6兆韓元，EBITDA利潤率81%。營業外淨收益62.2兆韓元，其中滙率上行帶來匯兌淨收益1.1兆，投資資產處置、估值增值合計收益63.3兆。
稅前利潤122.7兆韓元，淨利潤93.9兆韓元，淨利潤率118%。截至二季度末，公司現金及短期投資合計88兆韓元，較上季度末增加33.6兆；付息債務減少0.7兆至18.6兆，淨現金規模擴張至69.4兆，資產負債率環比下降5個百分點至7%。
接下來分享行業市場展望：AI技術已經演進至智能體形態，可長期自主完成複雜任務，隨著AI全面滲透搜尋、編程、辦公工具等各類服務，記憶體需求覆蓋範圍持續拓寬。除提升AI服務器算力所需HBM外，支撐智能體應用的服務器DRAM需求同步上行；高性能企業級SSD在AI持續產出數據的處理流程中作用不斷擴大，行業出現AI記憶體與傳統記憶體同步增長的結構性需求轉變。
儘管AI模型迭代、軟件優化會降低單次任務算力消耗，但效率提升並不會削弱基礎設施整體需求，反而會降低AI服務使用門檻、擴大用戶與應用規模。
頭部科技企業AI服務用戶持續增長、算力資源緊缺，因此持續加碼基礎設施投入，同步加大記憶體採購量，目前頭部客戶均向公司提出增加供貨需求。PC、移動端記憶體銷售僅出現階段性調整，隨著供給缺口緩解、AI服務普及，終端市場將重回增長軌道。
供給持續收緊背景下，預計DRAM、NAND位元需求分別實現20%左右、接近20%的年度增長；若後續供給約束緩解，潛在需求釋放將進一步抬升市場增速。但短期行業供需格局難以明顯改善，核心制約在於HBM、AI專用內存先進工藝製造複雜度提升，同時新建晶圓廠建設周期漫長。供需緊平衡將長期維持，公司正與多家客戶洽談多年期長期供貨協議（LTA）穩定中長期供給。
目前我們已與約10家核心客戶完成長期協議簽署，同時持續推進其餘行業頭部客戶談判。這類長期合作不只是簡單的供貨合約，更是戰略夥伴關係，可同步匹配雙方下一代晶片技術路線、保障中長期供給穩定。協議定價機制根據客戶、產品差異化設計，避險市場價格波動風險；合約中加入定金等履約保障條款，提升客戶中長期採購計劃確定性。依託長期合作，公司將優化投資與生產運營效率，夯實中長期穩定增長根基。
下面公佈三季度經營規劃：DRAM三季度位元出貨量環比提升約10%，優先保障服務器產品交付；NAND位元出貨量實現低個位數環比增長。
隨著AI模型複雜度持續提升，內存性能要求同步提高，行業競爭不再侷限單顆晶片設計，而是延伸至系統架構、封裝技術層面。依託完整DRAM、NAND、HBM產品矩陣，以及與客戶聯合研發能力，SK海力士將引領記憶體全系統創新：
1. HBM4：持續產品優化，滿足客戶算力需求的同時實現行業領先功耗與成本優勢，>二季度啓動批次出貨，下半年全面爬坡擴產；
2. HBM4E：上半年已向頭部客戶送樣，採用成熟穩定最優工藝，研發落地節奏順暢；依託穩定量產、高良率帶來成本優勢、行業領先性能，持續鞏固HBM龍頭地位；
3. DRAM端：1z奈米工藝SOCAMM2產品二季度全面供貨，後續匹配客戶研發節奏優化產品組合，拓展客戶群體、推進樣品交付；
4. NAND端：加速先進工藝迭代，主打大容量高性能產品適配市場需求。上季度321層產品佔NAND產能比重最高，計劃年末將國內工廠321層產能佔比提升至50%。
供需持續失衡環境下，穩定交付足量產能已經和技術實力並列成為核心競爭力。為應對旺盛客戶需求、把握中長期增長機遇，公司持續推進產能擴建投資：短期提前M15X工廠量產時間，2027年初龍仁一期潔淨廠房投產後快速擴產。
產能提前落地、投資加碼將推動2026全年資本開支達到40兆韓元區間高位。中長期結合客戶需求預測規劃產能投資，近期公佈P&T7先進封裝擴產、M17全新NAND產線投資方案，同時發佈龍仁項目之外全新國內半導體產業園中長期規劃。
後續晶圓廠建設、設備採購、產能擴容將結合客戶需求能見度、投資效率分階段落地，在嚴守資本開支紀律的前提下提前佈局中長期增長產能，兼顧供貨響應能力與財務穩健性。
接下來介紹美國存託憑證（ADR）發行進展：7月10日公司ADR成功登陸納斯達克，為美股史上規模最大外國企業ADR上市項目。本次上市不只是融資管道拓寬，更是全球市場對公司技術實力、成長潛力的認可，同時拓寬與下一代算力生態合作管道。
依託ADR上市契機，公司將深化與頭部客戶、合作夥伴戰略合作，挖掘全新業務機會，持續技術創新，助力半導體行業與AI產業共同成長。
最後說明財務穩健目標與股東回報規劃：歷史新高盈利帶來充沛現金流，公司財務實力大幅增強；AI時代結構性增長機遇同步推高長期投資資金需求。
公司優先佈局高收益、具備戰略價值的成長賽道投資，同時搭建可抵禦市場波動的穩健財務結構，持續將經營收益回饋股東。儘管未來投資規模擴大，但充沛現金流可同時滿足擴產投入、維持財務指標、加大股東回報三重目標，目前正多角度評估各類股東回報落地方案。
問答環節
Park Seong-hwan（投資者關係負責人）：問答環節正式開啓。有請摩根大通Jay Kwon提問。
Jay Kwon（摩根大通分析師）：各位好，感謝管理層接受提問。近期市場出現兩大擔憂：多家大型科技企業調研數據中心租賃方案、高效AI模型持續落地，市場擔心AI基礎設施資本開支出現放緩甚至收縮。
基於公司和客戶溝通情況，如何預判頭部雲廠商（CSP）AI投資節奏？該趨勢會對HBM、通用DRAM、NAND全品類需求帶來那些影響？
公司管理層：感謝提問。我們充分知曉市場顧慮，市場將頭部企業租賃機房、高效大模型落地解讀為AI投資降溫信號。但公司對此有不同判斷：上述舉措並非縮減AI投入，而是盤活現有大規模算力基礎設施、加速AI業務商業化變現。
對頭部雲廠商而言，AI競爭力直接綁定搜尋、廣告、雲服務、軟件等核心主業，行業AI軍備競賽下算力投入將持續穩健。高效模型落地同樣不會壓制基礎設施需求：模型、系統效率提升後，同等算力可承載更多用戶與多元應用，拓寬AI服務覆蓋範圍。近期多款高效AI模型上線後用戶需求爆發，公司與客戶溝通的中長期需求訂單也支撐這一判斷。
宋賢鍾（集團總裁）：我們判斷頭部雲廠商中長期AI投入將持續，與客戶對接的記憶體需求數據也印證該趨勢。受電力供給、機房建設等物理約束，單個項目投資時間會小幅波動，但雲廠商行業競爭、AI服務持續擴張背景下，明年起基礎設施投入依舊保持強勁。
需求端將全面擴容：除AI算力核心HBM外，支撐智能體業務的服務器DRAM、承接AI海量數據的大容量高性能NAND需求同步上行。感謝提問，有請下一位。
Kim Rok-ho（韓華證券分析師）：管理層近期公佈中長期大規模產能擴張規劃，支撐擴產的長期記憶體需求預判依據是什麼？規劃產能是否包含長期供貨協議鎖定訂單？市場擔憂大規模擴產會引發未來供給過剩，公司如何看待該風險？
宋賢鍾（集團總裁）：感謝提問。公司中長期產能策略，建立在AI驅動記憶體結構性增長、與頭部客戶中長期需求洽談兩大基礎之上。
近期客戶合作模式已從單次交易轉向長期戰略綁定，各大記憶體採購方主動尋求多年供貨協議，足以佐證AI記憶體需求具備長期持續性。本次產能擴建全部基於與客戶合作鎖定的需求能見度推進，設備採購、產線爬坡均分階段落地，同步考量需求變化、投資效率。產能擴張嚴格匹配已確認訂單，中長期投資計劃直接引發供給過剩的機率極低。感謝提問，下一位。
Kim Sun-woo（美林證券分析師）：同業記憶體企業近期陸續披露長期供貨協議（LTA）細節，本次發佈會僅簡要提及，能否詳細介紹SK海力士LTA合約周期、定價機制等核心條款？
公司管理層：感謝提問。公司LTA根據客戶、產品定製差異化條款，合約基準周期為5年，具體條件雙方協商調整。定價不會採用統一範本，設計多重調價機制避險現貨價格波動，核心目標降低雙方中長期經營不確定性。
同時合約設置定金等履約保障條款，鎖定客戶真實採購體量，提升供需預期清晰度。我們不會對外披露LTA整體營收佔比，將結合市場環境維持合理協議規模，兼顧業績下行防護與市場上行增量捕捉。依託HBM龍頭優勢，我們已與輝達等AI核心客戶達成長期戰略合作；後續將依託LTA帶來需求確定性，平衡經營穩定性與盈利彈性。
S.K. Kim（大和證券分析師）：恭喜公司交出亮眼業績。二季度DRAM均價漲幅低於市場預期，背後原因是什麼？下半年DRAM出貨與價格走勢如何？
公司管理層：公司會結合客戶需求、中長期產品結構調整，平衡HBM與通用DRAM出貨配比。二季度部分高附加值產品出貨計劃延後至下半年，產品結構變化拉低綜合均價，該負面影響下半年逐步消退。
下半年HBM4全面爬坡、1c奈米先進DRAM放量，位元出貨增速高於上半年；高價值產品出貨佔比持續提升，帶動綜合均價、盈利同步上行。銷售策略不會緊盯短期價格、單季利潤，綜合考量需求能見度、客戶長期合作、各細分市場供需平衡，把握行業增長機會，實現穩健可持續盈利。有請下一位，下一位提問人為SK證券 Dong Han。
Dong Han（SK證券分析師）：我想諮詢HBM相關問題。近期競品HBM技術迭代速度加快，SK海力士HBM4核心差異化競爭力是什麼，如何維持行業龍頭地位？
公司管理層：HBM競爭力不只體現在性能參數，穩定大規模量產、高良率、統一品質交付才是核心壁壘。SK海力士自HBM2E世代起持續驗證該優勢，產品落地周期、量產良率、穩定品質、客戶長期信任是同行短期難以復刻的綜合優勢。
二季度HBM4已向核心客戶批次供貨，當前良率、品質水平接近成熟HBM3E，產能穩步爬坡；HBM4E已完成客戶送樣，採用經過量產驗證的成熟優化工藝，研發進度完全貼合路線圖，計劃2027年實現量產。
公司同步佈局下一代技術，除混合鍵合工藝外自研IHBM封裝方案，在封裝內部整合散熱結構，熱阻降低30%以上，適配未來高密度高性能AI算力場景。
HBM屬於高價值產品，品質缺陷會給客戶帶來巨額系統成本。依託早期聯合研發、多年戰略客戶合作基礎，我們將持續按時交付迭代新品，引領行業技術升級，穩固HBM龍頭份額。
Nicolas Gaudois（瑞銀分析師）：想諮詢2027年HBM定價談判進展，HBM3、HBM4、HBM4全年價格預期如何？
金宇鉉（首席財務官）：我們正與各大核心客戶洽談2027全年HBM供貨量與價格，依託強勁客戶需求，整體磋商推進順暢，但無法單獨披露每家客戶合約與定價細節。
近期通用DRAM價格大幅上漲，會對HBM議價形成一定支撐，但HBM定價不會單純跟隨通用DRAM行情波動。
HBM晶圓、先進TSV封裝資源消耗遠高於普通DRAM，每一代產品性能、品質門檻持續抬升，研發與認證複雜度不斷增加。
我們定價談判會綜合通用DRAM行情、HBM生產資源投入、技術研發成本、產品為客戶創造的綜合價值，與客戶單獨協商。核心目標是匹配產品差異化價值獲取合理利潤，同時推動AI生態長期健康增長。
依託多年技術積累、成本優勢、穩定量產能力與客戶信任，我們將持續維持HBM業務穩健盈利，通過產品迭代、客戶價值挖掘，與AI產業鏈共同成長，實現長期可持續收益。
Sanjiv Rana（里昂證券分析師）：除韓國本土大規模擴產計劃外，市場持續討論美國、日本海外建廠規劃，請介紹公司國內外完整投資佈局策略？
宋賢鍾（集團總裁）：AI時代，技術領先之外，按時足額交付產能同樣是核心競爭力。當前行業供給極度緊缺，保障產業鏈所需記憶體供給是廠商責任。
公司中長期投資核心邏輯：匹配AI記憶體需求及時落地投資，同時兼顧項目收益、投資效率管控資本開支。
中長期最大化現有廠區產能利用率，同步新建基礎設施，綜合評估選出最優擴產方案。
國內佈局：利川、龍仁打造下一代DRAM、AI內存核心生產基地；清州強化NAND、先進封裝綜合產能。近期公佈的大額投資，均為提前佈局長期產能需求。
未來新建廠區不會硬性區分國內、海外，綜合電力、水資源、人才、產業鏈配套、客戶距離等全部因素擇優落地；目前除已公佈投資外，暫無新增海外建廠確定方案。
後續將持續及時擴產匹配客戶增量需求，平衡存量資產利用與新增投入，持續提升整體投資效率。
Yu Hyun-kyun（大信證券分析師）：AI推理普及、KV緩存卸載需求爆發，企業級SSD需求快速擴張，市場同時出現QLC HDD替代盤、高性能SLC多條賽道競爭，SK海力士對應產品戰略是什麼？
宋賢鍾（集團總裁）：AI行業重心從模型訓練轉向推理，NAND在AI分層記憶體架構中的重要性快速提升，數據中心eSSD需求持續高增，該增長趨勢將長期延續。
Song Chang-seop（NAND營銷負責人）：AI記憶體市場不存在單一最優技術，不同客戶業務對延遲、吞吐量、功耗、容量、TCO要求完全不同。客戶採購核心不是指定記憶體介質，而是匹配業務穩定交付對應性能。
SK海力士NAND戰略不侷限SLC/TLC/QLC單一賽道，而是根據客戶工作負載提供全套定製記憶體方案：
1. AI數據湖、HDD替代場景：主推大容量QLC企業SSD，成本優勢突出，持續加碼產品線；
2. KV緩存、GPU近存等新興AI負載：專項研發分層AI記憶體產品；
公司同步優化NAND晶片與韌體協同性能，分賽道佈局高性能TLC eSSD、大容量QLC eSSD、SLC模式高速SSD全矩陣。未來AI系統會採用多層級差異化記憶體架構，SK海力士完整產品組合可全面覆蓋各類AI記憶體需求，持續打開NAND長期增長空間。
Ryu Young-ho（NH投資證券分析師）：市場高度關注公司美股ADR，目前ADR與基礎股票雙向轉換機制如何運行？公司是否計劃未來擴大ADR發行規模？
金宇鉉（首席財務官）：7月30日（韓國交易所股票掛牌次日）起，ADR可自由轉換為基礎股票；基礎股票轉回ADR存在流程、發行額度雙重限制。參照其他韓企DR案例，股票轉ADR需完成多道監管申報，耗時數周；當前ADR轉換上限固定為本次發行的1779萬股。是否擴大ADR總量，將結合監管環境綜合評估，現階段暫無確定方案。
Lee Surim（DS投資證券分析師）：公司近期出售鎧俠股權、完成ADR上市後現金儲備大幅增長，請介紹資本分配整體策略，今年是否新增股東回報方案？
金宇鉉（首席財務官）：公司資本配置維持三大目標平衡：第一，及時佈局投資把握AI結構性成長機會；第二，維持穩健財務結構；第三，通過股東回報提升股東價值。
市場高度關注分紅、回購等回饋政策，公司正全面評估各類落地方式；受ADR上市監管檔案約束，現階段無法披露未公示新增資本回饋細節。方案落地後年內會第一時間對外溝通。
長期將依託持續充沛現金流，平衡產能投資、財務安全、股東回報三者關係，打造可持續資本分配體系。
Park Seong-hwan（投資者關係負責人）：本次SK海力士2026財年第二季度業績電話會到此全部結束，感謝所有參會人員。(財聯社)