半導體、記憶體類股「去槓桿式」暴跌的五大真相與後續關注重點

AI速讀
7月全球半導體與記憶體板塊慘遭猛烈拋售,KOSPI 指數創成立以來最大單月跌幅,費城半導體指數亦暴跌超 20%。分析指出,此次下跌並非基本面惡化,而是由五大壓力共振引發的「系統性去槓桿」:包括韓國市場的高集中度風險、散戶高槓桿爆倉、長鑫存儲 IPO 觸發的情緒性獲利了結、英偉達 CDS 利差走闊引發對 AI 投入產出比的質疑,以及全球基金經理對半導體交易的極度擁擠。儘管短期波動劇烈,但三星與美光之業績仍強勁,作者認為這僅是從極度樂觀回歸合理的修正,AI 故事尚未結束,但輕鬆獲利的階段已過。

全球半導體與記憶體類股在7月迎來猛烈拋售潮,市況慘烈。類股指數與核心標的均錄得雙位數月度跌幅—— $韓國綜合指數 (.KOSPI.KR)$ 截止7月29日收盤創下指數成立以來最大單月跌幅(-33.19%),單月觸發7次全市場熔斷,超過該機制此前25年觸發總和; $費城半導體指數 (.SOX.US)$ 單月亦暴跌超20%; $美光科技 (MU.US)$ 從歷史峰值1254.80美元(6月25日內最高點)持續回落,一路跌至目前約800美元的位置; $閃迪 (SNDK.US)$$SK海力士 (000660.KR)$ 更是單月直接腰斬,蒸發近一半市值。

以美光、閃迪為例。美光技術面承壓顯著,近期整體走勢維持下跌趨勢格局,形成明確的空頭壓制結構。股價在布林帶中軌(947.94美元)至下軌(802.87美元)之間持續偏下方運行,顯示賣壓尚未釋放完畢。支撐位方面,802.87美元為布林帶下軌;若此位遭有效跌破,下方次級支撐關注789.09美元(7月28日盤中低點)。



閃迪同理,當前股價已大幅跌破MA20(1,636.4美元)、MA50(1,721.48美元)並有效擊穿布林帶下軌(1,108.46美元),賣壓集中度極高。支撐層面,1,050.72美元為7月28日盤中最低點,為近期極限低點,一旦有效跌破,下方缺乏明顯技術支撐,需警惕進一步下探風險。



本輪拋售已超越周期性調整的範疇,呈現系統性去槓桿特徵——五條獨立的壓力線在7月下旬形成共振,疊加極度擁擠的交易結構,最終演變為踩踏式下跌。在槓桿出清完成、外資拋售壓力邊際緩解之前,類股波動率預計仍將維持歷史高位。

接下來本文將逐一拆解這五條壓力線,並梳理投資者在短期與中長期需要關注的核心節點。

一、五條壓力線的形成與共振

壓力一:韓國KOSPI連續熔斷,7月崩跌的第一塊多米諾

7月7日,三星電子公佈Q2初步業績:營業利潤同比暴增1,800%,創歷史新高。然而市場並不買帳,KOSPI指數日內跌幅一度擴大至8%,並於當日觸發熔斷,最終收跌4.91%。美股隨後接力:當日美光跌4.71%、閃迪跌7.26%。

三星與海力士合計佔KOSPI指數權重超過50%,構成整個指數最脆弱的集中度風險。這一結構性特徵使得記憶體類股的任何負面信號都能即時放大為系統性拋售,並在亞洲交易時段收盤後直接向美國市場輸出恐慌情緒。

壓力二:交易去槓桿螺旋

如果說前一條壓力解釋了「為什麼要跌」,那麼這條壓力解釋的是「為什麼跌得如此之深」。

2026年5月27日,韓國金融監督委員會(FSC)批准了以三星電子及SK海力士為標的的單股兩倍槓桿ETF正式上市,上市首月累計成交額高達212兆韓元。與此同時,韓國散戶融資債務於5月膨脹至歷史峰值60兆韓元(約410億美元),散戶融資帳戶佔市場整體成交活動比重達35%,平均槓桿約三倍。高盛數據顯示,截止7月13日,已有120萬個散戶槓桿帳戶收到追保通知,其中32至36萬個帳戶遭強制平倉,相當於每30名韓國成年人中即有1人面臨爆倉風險。7月29日,韓國散戶單日因爆倉而遭強行平倉約1.7兆韓元(約合12億美元)。

美國市場同樣遭受打擊。據Seeking Alpha統計,美國整體槓桿半導體ETF從1,630億美元峰值蒸發至約600億美元,逾千億美元在數周內消失。

FSC於7月16日宣佈緊急收緊監管:暫停新單股槓桿ETF上市,將最低現金保證金門檻從1,000萬韓元提高至3,000萬韓元,並提前於7月31日執行。產品上市僅50天即遭監管緊急叫停,監管機構以行動承認了當初開放節奏過快所埋下的系統性風險。

壓力三:長鑫記憶體IPO

7月27日, $C長鑫 (688825.SH)$ 在科創板上市(首日漲幅+465%),疑似引發市場重新評估記憶體類股競爭格局——閃迪當天跌超11%,美光跌2.25%。



然而這裡存在一個值得重視的認知偏差。據SemiAnalysis研究報告表示,即便將長鑫所有新增產能全部計入,全球DRAM市場至少至2028年仍將持續處於嚴重供不應求的狀態。長鑫IPO本質上是一個情緒面敘事事件而非基本面事件。市場在高度擁擠的交易結構下,需要一個令人信服的藉口以啟動資金獲利了結,而長鑫IPO則提供了這個窗口。

壓力四:輝達CDS利差走闊——AI資本支出敘事的信用市場定價

同樣在7月27日,彭博社及華爾街日報報導, $輝達 (NVDA.US)$ 正就為OpenAI俄亥俄州數據中心提供2,500億美元融資擔保,以及為OpenAI購買3,500億美元晶片提供融資安排進行洽談。輝達五年期信用違約互換(CDS)利差當日走闊14個基點至約82個基點。市場所定價的,是「循環融資」風險——需求是否被人為放大?

這條邏輯線之所以衝擊記憶體股,在於其傳導路徑:若AI商業化投入產出比遭受質疑→HBM及DRAM需求預期是否下修→記憶體股價值潛在重估。

壓力五:交易擁擠度見頂與資金獲利了結



美國銀行7月全球基金經理調查顯示,82%的受訪基金經理將「做多全球半導體」列為史上最擁擠交易——5月時這一比例僅為24%。避險基金已連續第四周對科技及半導體股票實施淨賣出。

以美光為例,美光從2025年底285美元漲至2026年6月歷史高點1,254.80美元,累計漲幅約340%(約3.4倍)。巨額累積收益疊加本周多家科技巨頭公佈(Meta、微軟、亞馬遜、蘋果)最新業績和FOMC最新利率決定的多重不確定性,使得任何負面敘事都足以觸發恐慌式賣出止盈。

二、記憶體超級周期終結,還是情緒過度?

基本面並未惡化,是定價已走在基本面前面。

美光Q3 FY2026(截至2026年5月):營業收入414億美元,同比增長346%,超出華爾街預期約15%,GAAP毛利率84.6%,Q4指引500億美元。三星Q2營業利潤率創歷史新高。TrendForce數據顯示,三星於2026年7月初仍在要求Q3服務器DRAM合同價上調13至18%。

彭博行業研究的判斷是:2026 Q2可能是本輪記憶體短缺的頂點,但這並非意味著價格即將逆轉,而是說最陡峭的供不應求階段可能已過。

綜合上述數據,當前半導體和記憶體類股的跌幅,更多是一個從「極度擁擠、極度樂觀」向「合理」回歸的修正過程,而非記憶體超級周期的終結信號。

三、後續重要節點關注

投資者在短期需重點關注聯準會議息會議及各大科技公司業績密集期,機構投資者在業績期前系統性降低風險敞口,屬正常操作,並非針對記憶體類股的獨立判斷。

中長期來說,投資者可關注當前對於整個AI產業鏈來說最關鍵的「命題」——各家公司如何向市場證明巨額AI資本支出能帶來相應,甚至超出預期的商業化產出。若遲遲無法證明或屆時需求端出現任何放緩,科技類股才將面臨真正意義上的周期性風險重估,而非如當前這般以情緒和槓桿驅動的修正。

總結來說:AI的故事還沒有結束,但故事中能夠輕鬆獲利的部分可能已經結束了。(搞技術的牛牛)