2026年被業內普遍視為CPO（共封裝光學）的產業化元年。隨著輝達Vera Rubin平台全面量產、Spectrum-X乙太網路矽光CPO交換機同步規模化交付，AI算力叢集正式從“電互聯”跨向“光互聯”的商用臨界。據行業預測，到2027年800G和1.6T連接埠總數中，CPO連接埠將佔近30%。在這場圍繞“光”的軍備競賽中，CPO供應鏈格局日漸清晰。本文將從六大核心賽道出發，逐一梳理各類股的頭部企業。
一、雷射器/光源：Lumentum、Coherent、源傑科技
雷射器是CPO系統的“心臟”。CPO光源主要採用CW（連續波）雷射器，全球高端市場長期由Lumentum和Coherent雙雄主導。
Lumentum是全球光學和光子產品領導者，在200G EML雷射器晶片領域市佔率超過50%，與Coherent合計佔據高端市場90%份額。公司推出的超高功率（UHP）雷射器專為CPO平台設計，工作於1311nm波段；其ELSFP可插拔外部雷射源模組可集中為多個CPO光引擎供電，單波長在50°C下光輸出功率高達+24dBm。憑藉在磷化銦（InP）平台上的深厚積累，Lumentum穩坐CPO光源頭把交椅。
Coherent（原II-VI）是全球光子學領導者，2025年10月推出專為CPO與矽光應用設計的高功率400毫瓦CW雷射器，工程樣品已向客戶開放，預計2026年第三季度量產。Coherent在GTC 2025上展示了涵蓋雷射器、精密光學、探測器和熱管理方案的完整CPO技術組合。其多軌技術平台採用先進光放大技術，在功率效率與空間利用上實現突破性提升。
源傑科技則是國產雷射器晶片的絕對龍頭。2026年第一季度，公司實現營收3.55億元，同比增長320.94%，淨利潤1.79億元，同比暴增1153.07%，毛利率高達77.81%。其25G/50G DFB晶片用於CPO光源，良率超80%，已通過輝達CPO方案認證，2026年CPO光源出貨預估達百萬套等級。
二、光晶片/DSP：博通、Marvell、仕佳光子
光通訊DSP晶片是光模組的“大腦”，負責高速訊號的編解碼與均衡，直接決定了傳輸速率與功耗。
博通和Marvell兩家合計佔據全球高端數通PAM4 DSP市場90%以上的份額。Marvell憑藉收購Inphi繼承的全套高速SerDes與FEC演算法IP，佔據約60%份額；博通則依託交換機晶片與光晶片的光電協同能力，拿下超30%份額。博通的200G/lane CPO技術專為下一代高基數scale-up和scale-out網路設計；Marvell的1.6T Ara系列DSP已採用3nm工藝。兩大巨頭已完成矽光子、光引擎、異構封裝的全鏈條專利佈局。
仕佳光子作為國內IDM模式的代表，覆蓋晶片設計、晶圓製造到封裝測試全鏈條。其AWG晶片全球市佔率前三，是國內唯一量產1.6T AWG晶片的廠商。2026年第一季度營收5.77億元，同比增長32.18%。仕佳光子已成功進入輝達1.6T光引擎供應鏈，CW光源海外收入同比增長300%。
三、光引擎/光模組：中際旭創、天孚通訊、新易盛
光引擎是CPO成本佔比最高的環節，也是中國廠商最具優勢的領域——中國廠商在CPO光引擎/模組環節佔據60%以上的全球市場份額。
中際旭創是全球CPO/高速光模組的絕對龍頭，800G全球市佔40%以上，1.6T CPO市佔達50%-70%。公司是全球唯一實現1.6T CPO量產的企業，良率95%。2026年第一季度營收194.96億元，同比增長192.12%，淨利潤57.35億元，同比增長262.28%。在手訂單超300億元，排產至2028年。3.2T原型機已送樣輝達。
天孚通訊是CPO光引擎/光器件領域的隱形冠軍，為輝達GB200獨家供應商。公司具備從晶片貼裝到光學耦合的全套能力，在光纖陣列單元（FAU）領域市佔率A股第一。2026年第一季度營收13.3億元，同比增長40.82%，毛利率高達56.6%。
新易盛是全球第二大高速光模組龍頭，LPO與CPO雙技術路線平行。海外收入佔比94%，1.6T良率達92%，成本比同行低15%-20%。2026年第一季度淨利潤同比增長180%。
四、封裝/裝置：台積電、羅博特科、科瑞技術
CPO需要微米級的精準對準，封裝良率是產業化最大的瓶頸。封裝與裝置環節因此成為壁壘最高的賽道。
台積電被公認為CPO市場的領導者，主導CPO核心封裝。作為輝達、博通等CPO晶片的主要代工廠，台積電在2.5D和3D異構整合領域擁有無可替代的地位。
羅博特科通過收購德國ficonTEC，成為全球CPO耦合裝置龍頭，全球市佔率超80%。貼裝精度達0.1μm，是A股唯一提供CPO整線方案的企業，客戶覆蓋輝達、台積電、中際旭創。
科瑞技術在CPO耦合/共晶裝置領域良率達98.5%，是華為和中際旭創的核心供應商。
五、襯底/材料：雲南鍺業、天通股份、富信科技
上游材料是CPO產業的基礎支撐。磷化銦（InP）是CPO雷射器的主要襯底材料。
雲南鍺業是國內最大的磷化銦襯底供應商，具備磷化銦單晶和襯底生產能力，是該領域的唯一上市公司。
天通股份是氮化鋁陶瓷散熱基板龍頭，解決CPO高功耗散熱痛點。
富信科技是半導體熱電製冷器（TEC）廠商，保障CPO晶片的溫控穩定性。
六、CPO解決方案/系統整合：輝達、博通、Ayar Labs
在系統層面，CPO解決方案提供商將光引擎、交換晶片、雷射源整合為完整產品。
輝達在GTC 2026宣佈Spectrum-X CPO交換機進入全量產階段並納入Rubin平台。博通是成熟的CPO交換機供應商。Ayar Labs是全球CPO光引擎領域的領先企業，已向部分客戶交付TeraPHY產品，股東囊括輝達、AMD、英特爾三大晶片巨頭。
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CPO產業鏈已形成從襯底材料、光晶片、光引擎到封裝裝置、系統整合的完整生態。Lumentum與Coherent主導高端雷射器，博通與Marvell壟斷DSP晶片，中際旭創與天孚通訊領跑光引擎/模組，台積電與羅博特科把持封裝與裝置——各環節龍頭企業的卡位已基本明確。隨著2026年CPO產業化加速推進，這場圍繞“光”的競賽才剛剛拉開帷幕。 (TGV玻璃基板前沿)