當全行業還在為HBM記憶體晶片的TSV深孔互連需求狂歡時，供應鏈上游已悄然拉響一級警報。高純鎢靶年內漲幅達70%，HBM專用鉬靶同步跟漲60%-70%。全球濺射靶材市場2026年預計攀升至65.9億美元，看似一片繁花似錦。但光鮮的數字背後，一個更撕裂的真相浮出水面：三星和SK海力士全面推行的“以鉬代鎢”策略，正將產業鏈推入一場遠水解不了近渴的極度緊缺困局。
高端鎢靶年內暴漲70%，但這一漲幅並非由單純的終端需求拉動，更多是由中國原料出口管制與海外巨頭控產共同“勒”出的供給危機。
“以鉬代鎢”已成行業共識，但高端鉬靶認證壁壘極高，中國僅一家廠商通過三星認證，導致替代產能釋放周期長達12-18個月，遠水難解近渴。
傳統銅鋁靶材漲幅僅5%-12%，與鎢鉬靶材超70%的漲幅形成巨大剪刀差，預示著本輪漲價並非系統性行業復甦，而是特定環節的結構性斷裂。
從資料層面看，高純鎢靶（5N級）年內同比漲幅恰好落在70%，HBM專用鉬靶緊隨其後。市場往往會將此解讀為需求火爆帶來的量價齊升。但若拆解供需結構會發現，全球濺射靶材龍頭JX金屬與霍尼韋爾正嚴控高端產能，疊加中國對鎢原料實施出口管制，海外靶材企業的實際產出受到雙重擠壓。
傳統銅鋁靶材漲幅僅為5%-12%，與鎢鉬靶材存在接近60個百分點的漲幅落差。由此可以推斷，本輪價格陡峭上行的核心矛盾不在終端需求總量，而在特定品類供給端的劇烈收縮。這就好比供水系統總水量未變，但通往高地的管道被掐斷，局部水壓驟然爆表。
面對鎢靶緊缺，三星、SK海力士祭出“以鉬代鎢”策略。這一決策在材料學邏輯上成立，但在產業執行層面卻遭遇了硬骨頭——高端鉬靶認證壁壘極高。目前中國僅隆華科技一家通過三星HBM產線認證，形成事實上的獨家供貨格局。而中國其他廠商即便產能規劃已落地，仍需經歷長達12-18個月的客戶認證周期。
從另一個維度看，HBM多層堆疊每增加一層，PVD工序帶來的靶材消耗量便提升30%-50%；3D NAND向290層演進，鎢靶需求較128層直接翻倍。需求端的陡峭曲線與供給端因認證周期形成的“死緩”效應形成鮮明反差。這意味著，即便“以鉬代鎢”是遠期正確答案，但在未來12-18個月內，高端靶材市場將被迫接受“無解式”緊缺。
一方面，中國以有研新材為代表的企業獲得大基金二期3億元增資，專項用於靶材產能擴建；隆華科技也在積極擴產。但另一方面，若這些產能在2027年前後集中釋放，再疊加“以鉬代鎢”技術路線逐步成熟，高端靶材的稀缺溢價將面臨快速蒸發。
對比海外巨頭的謹慎姿態——JX金屬關停部分高端產能、霍尼韋爾嚴控出貨——中國企業的激進擴產策略實則暗含戰略取捨：若代鎢處理程序超預期，重金押注的鎢靶產能可能淪為過剩資產；若認證進度滯後，擴產本身又無法緩解眼下的供貨緊張。這是一場關於時間窗口的精準博弈，以大概4:3:3的比例關係分配在現有訂單、擴產投入和技術跟蹤之間，任何一環失速都將引發連鎖反應。
跳出當下的價格噪音，結構性判斷應聚焦於兩點：第一，鎢靶70%的漲幅已處於極度敏感區間，若繼續上行將倒逼下游記憶體廠加速鉬靶替代處理程序，最終反向壓制鎢靶需求彈性；第二，中國鎢出口管制政策若出現邊際放鬆，海外產能恢復將直接衝擊中國靶材企業的定價權。
由此可以推斷，當前靶材賽道的真正價值不在追逐短期價差，而在於跟蹤高端鉬靶認證進展與HBM擴產節奏之間的動態平衡。核心觀測指標應是中國第二、第三家通過記憶體大廠認證的鉬靶廠商出現時點——那才是行業格局從“極度緊缺”走向“再平衡”的真正訊號彈。
漲價的盡頭不是價格，是路線。當技術替代的齒輪開始轉動，任何原材料的稀缺都只是階段性風景。(調研紀要放大鏡)