城堡證券預測，到2028年，為支援AI晶片採購，美國科技公司將在公開和私募市場累計發行逾5000億美元債務，僅2028年單年晶片製造商發債規模就將突破2500億美元。這一融資體量將重塑整個投資級信用市場格局，投資者或不得不壓縮在科技、媒體及電信類股的配置，以騰出資金承接。
全球信貸市場或許已經消化了數據中心建設帶來的創紀錄借款規模，但美國科技公司的融資需求遠未結束。
城堡證券（Citadel Securities）預測，到2028年，為支援AI晶片採購，美國科技公司將在公開和私募市場累計發行逾5000億美元債務。
該公司投資級信用研究負責人Jeff Eason警告稱，這一規模"相對於當前市場而言史無前例"，且上述預測或仍屬保守。
這一融資浪潮的體量足以重塑整個投資級信用市場的格局。Eason表示，5000億美元的規模屆時將相當於彭博美國投資級指數的5%以上，屆時投資者或不得不壓縮在科技、媒體及電信類股的配置，以騰出空間吸納晶片融資債券。
晶片融資規模史無前例
全球信用市場此前已消化了約5700億美元與AI相關的債務，大部分由亞馬遜、微軟及Alphabet旗下Google等所謂"超大規模雲計算商"發行，用於支援數據中心的大規模擴建。
其中，僅美國市場自去年以來就吸收了約600億美元、期限最長五年的短期債務。
然而，晶片端的融資需求將令上述規模相形見絀。Eason估計，僅2028年一年，晶片製造商的債務發行量就將超過2500億美元。
"投資者尚未經歷過這一量級的融資衝擊，"Eason表示。
期限結構與發行方式趨於短期化、多元化
Eason預計，此輪晶片融資的債務期限將以三至五年為主，與晶片本身的使用壽命相匹配，部分債務可能以144A私募方式發行。這一結構安排意味著，市場將在相對集中的時間窗口內持續承接大規模供給。
AI頭部企業正越來越多地依賴多元化債務結構進入投資級市場。Anthropic今年早些時候完成了一筆約350億美元的融資安排，用於購買Google定製TPU晶片，創下私募信貸領域歷史上規模最大的交易之一。
博通為該筆債務的高級優先級部分提供了信用背書，使華爾街銀行得以在市場上流通轉讓相關份額。
OpenAI同樣正大量消耗現金以維持業務擴張，並日益依賴大型機構的債務支援和擔保安排來獲得市場融資。
投資級信用市場版圖或將重構
Citadel Securities於2024年初進入投資級信用市場，據該公司全球信用交易負責人Sam Berberian透露，公司去年的名義交易量約達5000億美元。
Eason及其團隊——包括投資級信用分析師Tucker Roberts——認為，晶片融資債券供給的大規模湧入，有望催生投資級信用市場的全新基準類股，並對信用利差、投資組合構建以及整個AI生態系統的資本配置產生深遠影響。
"這不僅僅是一個融資規模的故事，"Eason表示，"它可能從根本上改變投資級市場的構成。" (華爾街見聞)