城堡證券預測，到2028年，為支援AI晶片採購，美國科技公司將在公開和私募市場累計發行逾5000億美元債務，僅2028年單年晶片製造商發債規模就將突破2500億美元。這一融資體量將重塑整個投資級信用市場格局，投資者或不得不壓縮在科技、媒體及電信類股的配置，以騰出資金承接。 全球信貸市場或許已經消化了數據中心建設帶來的創紀錄借款規模，但美國科技公司的融資需求遠未結束。 城堡證券（Citadel Securities）預測，到2028年，為支援AI晶片採購，美國科技公司將在公開和私募市場累計發行逾5000億美元債務。 該公司投資級信用研究負責人Jeff Eason警告稱，這一規模"相對於當前市場而言史無前例"，且上述預測或仍屬保守。