慶龍老師上週四給大家的關鍵提醒，
今天第三根漲停
景碩（3189-TW）短線漲得很快，
但這一波並不只是市場追逐題材，
背後真正的變化，
是AI伺服器帶動高階載板需求升溫，
公司產品組合、報價與產能利用率同步往好的方向走
先看已經公布的數字
景碩第2季營收124.96億元，
季增約13%、年增31%
毛利率26.1%，
比第1季提高4.9個百分點
稅後淨利13.11億元，
單季每股盈餘2.80元，
獲利明顯優於前一季
這代表先前的漲價與高階產品比重提升，
已經開始反映在財報上
景碩最重要的產品是IC載板，
其中ABF載板主要用在伺服器的中央處理器、繪圖晶片與客製化AI晶片
AI晶片越做越大、層數越來越高，
同一顆晶片需要的載板面積與製程難度也跟著增加
供應商擴產速度沒有需求成長那麼快，
產業供需因此從平衡逐漸轉向吃緊
公司最新說法也比先前更樂觀，
已不排除2027到2028年高階ABF載板出現供應不足
法人機構推估，
第3季與第4季ABF、BT載板平均報價可能各季上調約8%，
兩季營收也都有機會季增約10%
毛利率可能由第2季的26.1%，
逐步提高到第3季約27%至28%、第4季約29%
這些仍是未來推估，
最後要看實際接單與漲價落實程度
AI客戶的市占提升，
是景碩另一個成長重點
公司目前在輝達Grace中央處理器載板的市占約五成，
下一代Vera產品則把目標拉高到接近全部供應
AI繪圖晶片載板市占也希望由目前約一成，
提高到後續約兩成
除此之外，
公司也持續爭取其他大型雲端業者自研AI晶片的訂單
法人機構推估，
AI相關產品2026年可能占景碩營收約一成，
2027年有機會提高到15%至20%
這項變化很重要，
因為高階AI載板不只用量增加，
面積、層數與技術門檻也更高，
對產品單價與毛利率都有幫助
景碩的角色正在從景氣循環型載板廠，
往AI伺服器重要供應商靠近
公司也開始為長期需求準備產能
景碩規畫到2029年底，
ABF月產能由目前約4,000萬顆提高到8,000萬顆，
廠房建置預計投入約450億元
設備部分則由幾家重要客戶直接出資，
已確定的金額約600億元，
整體可能達600至800億元
客戶願意先投入設備，
顯示他們不只看短期訂單，
而是在提前鎖定未來產能
除了ABF，
BT載板也有新的成長方向
記憶體需求持續回升，
光通訊模組也開始採用相近製程，
法人機構推估光模組相關營收占比可能由2026年不到1%，
提高到2027年約5%
景碩後續要觀察三件事：載板漲價能否落實、AI新產品是否按時放量，
以及大規模擴產能否維持良率
股價連續漲停後波動會放大，
若AI訂單、報價或產能進度不如預期，
也要留意修正風險
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