AI叢集越做越大，電交換機快扛不住功耗和延遲了。光電路交換（OCS）在光域直接完成訊號路由、徹底摒棄“光-電-光”轉換，直接“抄近道”，成了香餑餑。但OCS怎麼做？目前五條技術路線同台競技，各有各的脾氣。
1. MEMS（微鏡）：當前絕對主力
MEMS靠微小的鏡子轉動來反射光線，GoogleTPU叢集大規模在用，Lumentum、光庫科技都是主力。優點是連接埠多（最多上千路），供應鏈成熟。缺點是有機械部件，切換慢（幾十毫秒），用久了怕鏡子卡住。所以雖然有先發優勢，但是上限不高。
2. 壓電陶瓷：性能之王，價格之巔
靠壓電材料變形來引導光束，插損最低、速度最快、可靠性極高，綜合性能沒對手。
唯一的問題是太貴了！同樣300連接埠，成本是MEMS的三四倍。技術被少數國外廠商壟斷，Google只在測試，沒敢大規模鋪開。目前國產還做不了。
3. 機器人：插損極致，但慢得像蝸牛
其實就是個自動光纖配線架，機械臂幫你插拔光纖。插損只有0.3dB，連接埠隨便擴，還不怕斷連。但切換速度按秒甚至分鐘算，只適合實驗室調測，別想上AI即時網路。特殊場景專用，不是主流。
4. 液晶：沒有運動部件，後起之秀
靠電場改變液晶方向來偏轉光束，沒機械零件，可靠性高，功耗低。Coherent已經推出300連接埠產品，2025年開始出貨。
缺點是技術才兩年，還有老化和溫漂問題，今年測試要是過了，很可能成為MEMS的有力挑戰者。
5. 光子IC（矽光）：未來之星，還在襁褓
用矽光波導做光交換，切換速度能到微秒級，而且能和晶片工藝整合，成本有望做到最低。
但目前連接埠小、插損高，成熟度不足，離商用還遠。潛力很大，但是可能得等三五年。
市場怎麼看？短期押MEMS，中期看液晶，長期賭矽光
現在MEMS佔了九成以上份額，Google帶起來的，市場約4億美元，穩坐頭把交椅。
兩年內，液晶如果驗證通過，價格和可靠性佔優，會在部分場景搶MEMS的飯碗。
長遠來看，矽光一旦突破連接埠和損耗難題，可能一統江湖，但至少是2028年以後的事。
至於壓電陶瓷和機器人，前者太貴，後者太慢，大機率是配角。
國內的機會和門檻
整個OCS市場年複合增長率接近60%，2029年有望突破25億美元，中國是增長最快的區域。
好消息是光學元件和系統軟體國內基本能自給；壞消息是MEMS微鏡、矽光晶片這些核心器件，良率、一致性還差一截，得抓緊提升。(銳芯聞)