作為光通訊的“心臟”，光晶片，是AI數據高速傳輸的核心引擎。而高階光晶片，長久以來一直被海外壟斷，是產業鏈上的「卡脖子」環節。直到堪稱光晶片「寒武紀」的企業，悄悄打破壟斷，成為支撐中國光通訊和AI產業的關鍵力量。012018年，一則訊息在光電圈驟起波瀾：源傑科技的25G雷射晶片，成功通過客戶驗證。在「中科創星」創始合夥人米磊看來，「這是一件非常了不起的事」。雷射晶片是光晶片的一種，可將電訊號轉為光訊號，實現光纖資訊傳輸，是光通訊的核心部件。簡單理解，DFB適用於中距離傳輸，EML適用於長距離傳輸，VCSEL適用於短距離互聯。▲來源：智研諮詢報告《2025年中國光晶片產業發展歷程、市場規模、競爭格局及未來趨勢研判》長期以來，中國25G以上高速光晶片被外企壟斷。即便如今，國產化率僅有5%，海外廠商仍佔主導。而源傑的突破，使中國光晶片企業第一次躋身國際巨頭壟斷的戰場。實現這一突破的，是一位神秘的「技術隱士」：張欣剛。這位70後的美籍華人，清華本科畢業，是南加州大學材料博士。 2001年起，他從Luminent（「索爾斯光電」前身）研發員、研發經理，一路幹到「索爾斯光電」研發總監。而“索爾斯光電”，2024年位列全球光模組企業第10，有光通訊行業“黃埔軍校”的美譽。這份無可挑剔的履歷，意味著張欣剛幾乎精通光通訊全產業鏈。2013年，他帶著科技和理想回國，在鹹陽創立源傑科技。在某些人看來，張欣剛很「難搞」。「他經常躲在實驗室，很少出來應酬，對外部資本態度保守。」一位接觸過他的投資人回憶道。但在米磊看來，這恰恰是成事的最重要特質。於是，他不停拜訪張欣剛，下決心要投源傑。「N顧茅廬」之後，2019年，中科創星終於「領投」源傑，在公司估值暴漲前拿下了「入場券」。真正的轉折點，來自華為「哈伯投資」的入局。2020年，華為的工程師在探討「光晶片企業哪家強」時，有人提到了源傑。靠著過硬的品質和口碑，源傑打入華為供應鏈，同時引來了哈伯投資的注意。結果，原本三個月的盡調被壓到一個月，審批流程從數週縮至數天，哈伯入局源傑堪比光速。這像一顆信號彈，照亮了創投市場。很快，近200家機構遞交了投資意向書，源傑周圍迅速集結起中科創星、哈伯投資、國投創投、國開基金等一眾知名投資機構。而伴隨5G基地台的大規模部署，源傑的業績也迎來爆發性成長。根據C&C統計，2020年，在磷化銦（InP）半導體雷射晶片國內廠商中，源傑收入排名第一；其中，10G、25G雷射晶片出貨量國內第一，2.5G雷射晶片出貨量位居前列。產業東風+資本加持，2022年12月，源傑科技成功登陸科創板。資本市場的賦能，讓源傑有了更大的底氣。2025年，AI風口崛起，算力需求爆發。源傑乘風而起，針對400G/800G光模組研發的CW 70mW雷射晶片，實現大規模量產。這款雷射晶片，具備高功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能，對設計、製程、測試的要求極高。但憑藉著在DFB光晶片領域的深耕，源傑完美攻克難題。隨之而來的，就是業績與股價的雙雙暴漲。2025年上半年，源傑實現營收2.05億，年增70.57%；歸母淨利0.46億，年增330.31%。其中，資料中心及其他業務收入1.05億，年比暴漲1034.18%，成為拉動績效的核心動力。同時，股價高歌猛進，近半年從最低88.1元漲到最高509.15元，最高漲幅達477.92%；公司市值也從75億飆升到超過400億。張欣剛的身家，也隨之突破50億。022015年，西安鹹陽機場。一輛陳舊的奧拓，停在幾個日本人面前。當時，源傑打算向日本廠商買半導體設備，報價百萬。但因為源傑名氣小，對方懷疑其實力，決定實地考察。結果，接機的竟是一輛破奧拓。日本代表當場面露疑色，極度懷疑源傑是“騙子”，一度不敢上車。這一幕，正是張欣剛創業之初最酸澀的註腳。2011年冬，張欣剛懷抱夢想，前往中關村融資時，同樣備受質疑。當時，光晶片高度依賴日、美進口，國內製造DFB（分散式回饋雷射晶片）的企業幾乎沒有，國產替代潛力巨大。一般人或許很難理解DFB晶片的作用，打個比方：如果資料中心裡的光模組是一個“快遞站”，那麼，DFB雷射晶片就是“發包機”：它透過發出單色雷射和明暗訊號，來傳遞0、1資料。最關鍵的是，DFB適用於中長距離傳輸，在無線基地台、資料中心等領域用途廣泛。但張欣剛試圖募集數千萬、打造光晶片產線時，卻被人視為天方夜譚。原因很簡單，晶片製造是重資產產業，投資大、週期長、見效慢，砸多少錢才能回本？更何況，幾千萬，能幹啥？只有中橋創投，投出了天使輪。原因也很簡單，投資人重視張欣剛幾乎乾過光晶片全鏈條，從產線搭建、設備選型、材料採購，到晶片設計、測試、製程優化。最重要的是，他都乾成了。本質上，是賭張欣剛這個人。於是，張欣剛揣著第一筆投資2000萬，在鹹陽建廠、開乾。多年後，他很慶幸這個選擇：如果工廠建在北上廣，沒準團隊早散了。也是因為錢少，才有了用奧拓接客戶的窘迫，每一分錢都用在刀刃上了。光晶片製造，大致分為晶圓設計、外延生長、刻蝕、減薄拋光、封裝等環節。而打造25G以上高速率晶片，晶圓的「外延生長」最關鍵。它難就難在，不僅要在半導體材料中實現多層精準堆疊，每層厚度還要控制在10奈米之內。一旦製程不過關，半導體材料易氧化，光晶片可靠性就會大打折扣。那些年，張欣剛天天泡在實驗室，春節都不回家，只為盡快實現技術突破。用他自己的話說：“我是騎虎難下了。”2018年，源傑25G雷射晶片，通過客戶驗證，然後有了中科創星、哈伯投資等一眾機構紛至沓來。然而，市場嗷嗷待哺時，張欣剛選擇主動「減速」。例如，源傑的12波25G MWDM雷射晶片，是5G基地台建置的關鍵裝置。但研發成功後，張欣剛不急於量產，堅持要先完成「雙85」可靠性測試，即：在溫度85℃、濕度85%的極端環境下，對晶片進行長期老化考驗。這一測，就是3年。有的客戶急不可耐，想盡快拿貨大干快上。但張欣剛的原則並未輕易改變：產品必須先抽樣測試，經過一個月以上的可靠性驗證，才能批次供貨。在「快魚吃慢魚」的商業世界，這樣的「保守」並不合時宜，卻為源傑贏得了「可靠」口碑。而包括華為在內的客戶，一旦認可了源傑的產品，基本上都會選擇長期綁定。因為他們知道，源傑不會為了短期利益，犧牲可靠性。這份不起眼的堅持，贏得了巨大的回報。2020年，源傑在磷化銦（InP）光晶片領域實現營收第一，10G、25G晶片出貨量登頂產業榜首。2021年．源傑25G MWDM雷射晶片斬獲「中國光電博覽獎」金獎。從中際旭創、海信寬頻、博創科技等光模組廠商，到中興通訊、諾基亞，甚至行動、聯通、電信三大電信營運商，都成了源傑的客戶。在張欣剛看來，正是因為科技迭代太快，所以，晶片反而要靠耐心和韌性去打磨。03耐心的張欣剛，也始終以前瞻仰賴公司的發展。2020年，矽光技術還未成為業界熱點，但他已敏銳捕捉到這一領域的潛力：用矽光子技術打造的高功率晶片，更小、更快、更省電，必將在AI數據中心成為主力擔當。也正是這樣的佈局，讓源傑實現了對國外巨頭的加速追趕。2025年，源傑開發出用於400G/800G光模組的CW70mW雷射晶片，實現大規模量產；同時，CW 100mW雷射晶片，也順利通過客戶驗證。在長距離傳輸的EML晶片領域，源傑的100G PAM4 EML通過客戶驗證，打破國際壟斷；200G PAM4 EML也完成開發，開始客戶推廣。在更前沿的CPO（光電共封裝）領域，源傑研發的300mW高功率CW光源，也實現了突破。結果，AI算力需求一爆發，直接轉化為源傑應接不暇的大單。2025年5月、8月、10月，源傑分別斬獲6,187.16萬、1.41億、6,302萬人民幣的超大訂單。光是這三單就合計2.65億，超越源傑2024全年的營收。這是市場對源傑技術實力的認可，也是對張欣剛策略抉擇的回饋。2024年底，源傑斥資5,000萬美元，啟動美國生產基地建設。實際上，源傑99.88%的營收在國內，出手在美國建廠，張欣剛的考量是：只有“走出去”，才有大未來。事實上，張欣剛在技術策略選擇上，一直很前瞻。早年間，他參加一場行業交流會，親眼目睹國外大廠的強勢和代理小廠的孱弱，強烈的危機感油然而生。因此，張欣剛力排眾議，選擇了一條少有人走的路，即IDM模式，也就是晶片設計、晶圓製造、晶片加工、封裝測試等全產業鏈都自己幹。這涉及上百道工藝的累積、打磨，要有長期「坐冷板凳」的決心。但唯有全流程自主，才能打破技術壟斷，將命運牢牢掌握在自己手中。事實證明，這個決策非常明智。實際上，國內不乏嘗試IDM的光晶片企業，但要不是製程不紮實，就是產能不穩定，能大規模穩定交付高階光晶片的寥寥無幾。而在晶圓工藝、外延生長這些「卡脖子」環節，源傑不僅練出了硬實力，更透過IDM模式，打通了設計、製造、測試的全流程。這正是源傑既能在中低端持續放量、佔優勢，又能反哺高端、不斷突破的根本原因。如今，全球的高速率光晶片市場，依然被住友電工、馬科姆(MACOM)、博通(Broadcom)等歐美日企業牢牢把持；特別在EML（電吸收調製雷射器晶片，光模組核心組件，適用於長距離高速傳輸）、VCSEL（垂直腔面發射國外器晶片，用於光模組、自動駕駛、人臉對車所以在張欣剛看來，要打入高端，就必須佈局美國。打入全球市場核心圈，與國際頂級客戶合作，才能掌握最前沿的技術動態，捕捉最高端的客戶需求，並實現技術和市場的雙重突破。ICC訊石諮詢數據顯示：2024年，全球光通訊電晶片市場規模達39億美元；預計2029年將達97億美元，複合年增長率20%，是半導體領域最具成長性的賽道之一。誰能掌握更先進的光晶片技術，誰能在未來的6G、AI的競賽中佔據更大先機。以源傑為代表的中國光晶片企業，正在加速追趕，合力為中國AI贏得更多加分。
