#矽光子
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AI互連從“電”走向“光”：矽光子突破I/O與Radix瓶頸，Scale-up瞄準1,024+ XPU！

🔷Compute增長快於I/O擴展，銅互連正面臨Reach、Bandwidth與Escape Radix挑戰 🔷從CPO/NPO到Any-to-Any Optical Mesh，光互連重構下一代AI Scale-up架構 隨著AI叢集從幾十顆XPU不斷邁向數百甚至上千顆XPU，決定系統性能的瓶頸，正在從“算力夠不夠”轉向“資料能不能高效傳出去”。 這一次，小編想和大家聊聊Lightmatter提出的Open Silicon Photonics架構。報告指出，前沿AI訓練的Model FLOPS Utilization僅約38%～43%，通訊停頓、I/O頻寬、Switch/XPU Radix以及銅互連距離，正在限制更多算力真正發揮出來。
AI互連從“電”走向“光”：矽光子突破I/O與Radix瓶頸，Scale-up瞄準1,024+ XPU！
科技#AI互連#矽光子#I/O瓶頸
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【驚天逆轉】CPO大爆發！主力洩漏底牌：明天追還是等拉回？

9/16(三)【驚天逆轉】CPO大爆發！主力洩漏底牌：明天追還是等拉回？ 超開心 CPO全面搶先噴出 電光熱＋協同最佳化供應鏈＝一起噴出
【驚天逆轉】CPO大爆發！主力洩漏底牌：明天追還是等拉回？
台股#2481強茂#CPO#矽光子
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從CPO到OOI：台積電COUPE全面解析，51.2Tb/s+開啟AI光互連新時代！

🔷CPO並非終點，OOI讓光引擎進一步深入XPU封裝 🔷SoIC+CoWoS+矽光深度融合，COUPE劍指51.2Tb/s+ 最近在看 AI 算力產業時，小編越來越明顯地感受到一個變化：決定下一代 AI 系統性能上限的，已經不只是 GPU 算力，而是晶片之間“資料怎麼跑得更快”。隨著算力持續飆升，傳統銅互連正在逼近頻寬、距離與功耗極限，Optical I/O、CPO 開始真正走向舞台中央。 這一次，小編重點關注的是台積電展示的 COUPE 光子引擎平台——通過 SoIC、矽光與 CoWoS 的深度融合，台積電正在嘗試把光互連直接推進 XPU 封裝內部。從 CPO、OOI，到 51.2Tb/s+、CWDM/DWDM，再到光源與 SOA 異質整合，一條面向 AI 時代的下一代光互連技術路線已經越來越清晰。
從CPO到OOI：台積電COUPE全面解析，51.2Tb/s+開啟AI光互連新時代！
科技#AI算力#矽光子#台積電
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台股#趨勢分析#245聯發科#AI
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台美股乖離擴大，補跌壓力浮現? 下半場靠「低基期」抗震補漲！

今日加權指數量縮回檔，台股近期雖相較美股維持強勢，但與費半指數乖離逐步擴大，資金板塊面臨補跌與估值修正壓力。面對高低位階快速切換，短線操作不宜追高，觀察重心轉向低基期的個股。 〈台股與費半乖離擴大，補跌後聚焦低基期標的〉 今日台股呈現量縮回檔，加權指數終場收在46,164.72點，跌幅1.67%。受到戰爭變數與升息預期干擾，昨日美股走弱，其中費半指數跌幅較明顯；台股近期雖維持相對強勢，但與費半走勢乖離逐步擴大，在時間因素遞延下，部分資金板塊面臨補跌與估值修正壓力，所以也看到今日台股進行補跌。智霖老師短線操作重心仍建議不追高，回頭尋找低基期的個股；尤其半導體展展如火如荼展開，加上8月營收陸續公布，密切觀察相關個股是否出現利多出盡賣壓，同時提防櫃買指數在季線附近無法有效站穩，進而形成假突破。 〈輝達Rubin拉貨遞延是短線摩擦，AI長線主軸不變〉
台股#矽光子#半導體#台達電
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一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。
一顆20元的透鏡，到了CPO裡憑什麼賣200元？
科技#AI光模組#CPO#NPO