台積電正將AI晶片核心封裝工序CoW大規模向日月光等外包廠商開放，這一策略性轉變被視為破解持續供應瓶頸的關鍵之舉。
台積電正將旗下AI晶片核心封裝工序向外包廠商大幅開放，此舉被視為應對持續供應瓶頸的關鍵舉措，並有望帶動半導體後道工序設備投資浪潮。
據韓國《電子新聞》報導，台積電已決定將CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。相關OSAT企業正積極推進新生產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零部件及設備企業展開採購訂單（PO）磋商。
此次外包擴大預計將直接拉動後道工序設備需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的設備投資有望集中放量，韓國本土設備廠商或從中受益。
CoWoS技術架構：CoW是核心瓶頸所在
CoWoS是台積電的2.5D封裝技術，專用於AI晶片製造。其工藝流程是以GPU等AI處理器（SoC）為核心，在其周圍配置高帶寬內存（HBM），並通過中介層（Interposer）將兩者互聯。
台積電將晶片與中介層的貼合工序稱為CoW，將中介層與主基板接合的工序稱為WoS（Wafer on Substrate）。此前，台積電主要將WoS工序委託外包，ASE、Amkor、SPIL等企業已獲得台積電技術授權並承接相關生產。CoW工序雖有部分外包，但規模極為有限。
此次台積電大幅擴大CoW外包，根本驅動力在於AI晶片需求的持續爆發。以輝達為首的全球AI晶片設計公司（Fabless）需求旺盛，與此同時，AI數據中心運營商也紛紛自主研發並部署定製晶片，令整體需求急劇攀升。
台積電目前估計佔據全球AI晶片製造市場約90%的份額。然而，即便台積電持續加大封裝產能投資，封裝環節的瓶頸問題仍未得到根本解決。一位業內人士表示，"此次擴大外包，是台積電在市場需求持續擴大背景下，聯合主要合作OSAT共同提升產能的積極嘗試。"
韓國設備廠商迎來訂單機會
隨著承接CoW工序的OSAT企業加快設備投資，韓國後道工序設備產業鏈有望獲得直接受益。據多位韓國設備業界人士透露，目前雷射加工與鍵合領域的CoW專用設備供應談判正在推進中，投資重點預計集中於晶圓及中介層切割和鍵合工序。
具體投資規模目前尚未對外披露，但業界預期相關OSAT企業將大幅擴充現有產能，由此帶來的設備採購需求規模可觀。 (華爾街見聞)