台積電正將AI晶片核心封裝工序CoW大規模向日月光等外包廠商開放，這一策略性轉變被視為破解持續供應瓶頸的關鍵之舉。 台積電正將旗下AI晶片核心封裝工序向外包廠商大幅開放，此舉被視為應對持續供應瓶頸的關鍵舉措，並有望帶動半導體後道工序設備投資浪潮。 據韓國《電子新聞》報導，台積電已決定將CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。相關OSAT企業正積極推進新生產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零部件及設備企業展開採購訂單（PO）磋商。 此次外包擴大預計將直接拉動後道工序設備需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的設備投資有望集中放量，韓國本土設備廠商或從中受益。