2026年8月5日，在具身智慧型手機器人浪潮逐步邁向規模化落地的關鍵節點，兆易創新針對機器人市場發佈了兩款全新的32位微控製器（MCU）——GD32H77R系列和GD32F50MxxG系列。
其中，GD32H77R系列是面向伺服驅動與機器人關節控制場景深度定製最佳化的專用MCU；GD32F50MxxG系列則是面向人形機器人、協作機械臂、靈巧手的高度整合的電機控制MCU。
兆易創新此次推出的兩款新品，精準錨定了人形機器人市場，在功能定位上形成明確互補：其一以強大的算力與即時通訊能力搶佔性能高地，另一則以高度整合優勢直擊成本控制與空間受限的工程痛點，共同建構覆蓋人形機器人關節控制全場景的晶片級解決方案。
一、機器人市場爆發浪潮下的“芯”機遇
當前機器人市場正處於爆發的前夜。根據高工機器人產業研究所（GGII）等機構資料，2025年全球人形機器人出貨量約18,500台，而2026年預計將激增至近10萬台，實現數倍增長。
資本市場對於機器人賽道同樣是熱情高漲，2025年行業融資規模同比暴增216%至56.18億美元，宇樹科技、智元等頭部企業已進入IPO階段，產業發展正駛入快車道。
更為值得注意的是，當前中國廠商在機器人賽道已佔據主導地位。資料顯示，2025年全球約70%的OEM機器人出貨量中國廠商製造，而核心供應鏈的國產化率更是高達90%以上。這背後，中國廠商在成本控制與完整產業鏈上的優勢是關鍵。資料顯示，基於海外供應鏈的機器人整機成本是國產供應鏈的機器人方案成本的1.6倍，甚至更高。
兆易創新MCU事業部市場經理李孝劍指出，機器人要實現大規模落地，必須控製成本，這需要規模化量產。中國廠商在出貨量和供應鏈方面正承擔主力角色。從晶片等基礎元器件到元件廠、整機廠，國內已擁有完整的供應體系。可以說，中國晶片廠商在具身智能方向已經走在海外廠商前面。在這全新賽道中，國內廠商數量多、技術路線豐富，生態更好。比如EtherCAT通訊技術就是國內廠商推動起來的。
△兆易創新MCU事業部市場經理李孝劍
而在機器人整機成本構成中，驅動與執行部件佔比超過一半甚至接近60%，主要涉及關節和靈巧手。這背後，是海量的MCU需求和巨大的市場機遇。
根據GGII資料，2026年人形機器人出貨量預計約9.47萬台，2030年將達70-80萬台，2035年將暴漲至500萬台。2026年機器狗出貨量約達18萬台，2030年將達78萬台，2035年出貨量也將暴漲至超400萬台。按照目前單台人形機器人需要約60顆MCU，單台機器狗約需25顆MCU計算，2026年整個機器人行業的MCU需求量約1018.2萬顆，2030年預計將達5421萬顆左右，2035年整個機器人市場的MCU需求量將猛增至數億顆等級。
正是看準了這一巨大的增長機遇，兆易創新在數年前就開始深度佈局具身智慧型手機器人賽道。目前，兆易創新已經服務了國內外超過300家機器人產業鏈上下游企業，客戶覆蓋了地平線、因時機器人、逐際動力、維他動力、珞石、松延機器人等行業內絕大多數知名廠商，其中還包括部分目前不方便透露名字的正在上市處理程序中的頭部公司。
據李孝劍透露，“目前兆易創新在機器人MCU市場的份額超過一半，上半年出貨量已達約300萬顆，下半年出貨量預計更高。”
二、人形機器人關節驅動MCU面臨的三大挑戰
人形機器人對於MCU的需求絕不僅僅是量的增長，更是一場質的變化。正如兆易創新MCU事業部的產品市場總監李懿所言：“行業早期規模不大，大家用通用MCU做驗證。現在出貨量已經很可觀，我們需要針對具身智慧型手機器人關節驅動推出專用晶片，以滿足高性能、耐高溫、小型化等差異化需求。”
△兆易創新MCU事業部的產品市場總監李懿
雖然人形機器人產業與傳統工業自動化有血脈聯絡，但面臨的問題不盡相同，總結來說有著三大挑戰：
首先，傳統的工業自動化MCU方案，僅能同時兼顧性能、溫度、尺寸當中的2個要求，難以同時滿足機器人關節對這三個方面需求。
第二個問題是整合度。傳統工業控制板空間足夠，但人形機器人關節空間有限，需要把MCU、FPGA、EtherCAT、編碼器介面等5-7顆晶片同時放在關節控制板上，難度極大，因此提高整合度是行業大趨勢，即“一顆搞定”。
第三個問題是運動控制性能最佳化。MCU本身的電機控制環路（電流環、速度環、位置環）和多關節協同的通訊環路。關節間通訊的延時、即時性和抖動是關鍵。即時通訊保證多關節協同，電機控制保證每個關節精準，兩者緊密配合才能提升運動性能。這對MCU提出兩個要求：自身運算能力和即時通訊能力。
“我們與全球機器人廠商有廣泛合作，更貼近行業痛點，因此最新推出的GD32H77R和GD32F50MxxG正是收集了大量一線機器人客戶需求後推出的。”李懿說道。
三、機器人專用MCU：GD32H77R精準賦能伺服驅動與關節控制
作為一款面向伺服驅動與機器人關節控制場景深度定製最佳化的專用MCU，GD32H77R系列晶片搭載600MHz主頻Arm Cortex‑M7核心，配備可與CPU同頻工作的640KB緊耦合記憶體（TCM），整合EtherCAT從站控製器與多規格工業編碼器介面，採用9mm×9mm BGA169緊湊封裝精準適配機器人關節內部有限空間，可廣泛應用於人形機器人關節模組、伺服驅動器、VFD變頻調速、3D列印與數控裝置、工業閘道器及多感測器融合系統。
兆易創新表示，GD32H77R以高算力兼顧低動態功耗，一體化即時通訊，超高整合度與小型化封裝，完備運動控制外設的多重優勢，為智能運動控制領域提供了一顆兼具算力與能效的“芯”選擇。
1、Cortex M7高性能核心+四層記憶體分層架構
兆易創新第一代H7系列MCU是國產首顆Cortex-M7 600MHz MCU，2023年第四季度量產，至今三年多，出貨量已達千萬顆等級。第二代H7系列MCU分為了三個子系列：H77通用超高性能系列、H77E（E代表EtherCAT）工業網路半定製系列、H77D（D代表Display）圖形顯示系列。最新推出的H77R（R代表Robotics）正是專為人形機器人打造的專用MCU系列。
據介紹，GD32H77R晶片搭載600MHz Arm Cortex M7高性能低功耗核心，支援雙精度浮點運算，內建三角函數加速器TMU，有效提升電機控制運算效率。
李懿指出，GD32H77R的M7核心的CoreMark性能已經和世界一流產品不相上下，但是動態功耗僅為其他同類同架構M7產品的20%~50%，適配機器人長期持續工作。這其中關鍵在於，GD32H77R的M7核心的超低核心電壓，同主頻下核心電壓（功耗與電壓平方成正比）僅為其他同類同架構M7產品65%~75%，工況更穩定。另外，在耐高溫強散熱方面，GD32H77R採用了低熱阻封裝+高導熱基材，支援105℃C環溫長期穩定運行。
對於GD32H77R為何選擇M7單核，而非異構雙核的問題，李孝劍解釋稱，異構雙核更多用於傳統工業自動化追求極致性能的場景，如數控機床等。相比之下，人形機器人對精度要求沒那麼高，如果採購雙核反而增加體積和發熱，不適合關節應用，選擇單核是在性能、功耗、體積之間取平衡。
李懿更是直言，EtherCAT本身是輕量級即時網路，硬核ESC已經把協議解析做完，CPU直接取資料即可，不需要額外核做通訊。在EtherCAT方案裡，雙核就是“智商稅”。
GD32H77R的另一大特色之處在於，配備了“四級記憶體、各司其職”的層次化記憶體體系。第一層是與CPU同頻運行的640KB緊耦合的TCM記憶體，走專用資料通道，即時性最高；第二層是512KB片上SRAM，用於中層即時性任務；第三層是2MB可執行Flash，可直接取值訪問，效率約為TCM的80%，適合基礎韌體和參數表；第四層是最高8MB記憶體Flash，用於OTA升級和日誌記憶體。
這套為高性能電機運算量身打造的記憶體分層架構能夠讓超高速核心與超高速記憶體時刻匹配，徹底釋放晶片澎湃算力。即便面對高頻中斷、多工平行調度等強即時控制任務，GD32H77R系列MCU依舊能保障指令響應精準確定、演算法執行高速穩定，從容承載複雜控制演算法與海量高頻資料處理需求，為高端伺服裝置與各類高要求嵌入式場景築牢硬核算力根基。
除此之外，GD32H77R系列晶片支援1.7V~3.6V工作電壓範圍，搭載三種可靈活配置的節能模式。晶片採用先進功耗設計，動態功耗表現優異，大幅度減少晶片自發熱，結合系統級熱管理技術，可為高環溫工業運動控制場景提供更高能效與更長工作壽命。
2、EtherCAT從站控製器+多規格編碼器介面
GD32H77R更大的差異化武器，在於片內整合的EtherCAT從站控製器與兩路100M乙太網路PHY，可靈活支援標準百兆乙太網路或EtherCAT兩種通訊方式。而且這種片內整合方案省去兩顆外接工業級百兆PHY器件，可有效降低系統BOM成本與設計複雜度。
在人形機器人領域，關節對多軸聯動的同步精度要求極為苛刻。EtherCAT是從工業自動化領域引入的即時通訊技術，如今正被頭部人形機器人廠商廣泛採用，成為多軸同步控制的主流匯流排。
GD32H77R通過硬體層面原生整合EtherCAT硬核，使得CPU無需參與協議棧解析，可直接讀取資料，其DC（分佈式時鐘）同步周期精度達到了業界最高的62.5µs，單邊傳輸延遲可低至50ns以內，可充分滿足多軸聯動場景下嚴苛的高精度同步控制要求。與需要外掛ESC晶片或依靠軟體協議棧的方案相比，該方案不僅大幅減少了PCB面積，更極大降低了CPU的通訊負載，CPU無需干預複雜的協議解析，只需直接從ESC準備好的資料中讀取即可，將寶貴的算力完全留給電機控制演算法。
GD32H77R整合的雙100M PHY還最佳化了延時和功耗，同時支援片上資源模擬EEPROM以節省器件，降低了成本，最佳化了PCB面積。此外，GD32H77R系列晶片還支援FSoE安全協議，依託EtherCAT匯流排實現安全資料同網傳輸，滿足IEC61508 SIL3功能安全標準，兼顧通訊即時性與裝置運行安全性，適配伺服、機器人關節的安全控制需求。
為了應對電機控制的精密需求，GD32H77R還原生相容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等多種主流絕對式編碼器協議，內建RDCM旋轉變壓器數字轉換模組，能夠精準採集電機位置與轉速反饋，省去大量外圍訊號調理器件，有效精簡硬體電路設計，縮減整機BOM用料與研發成本。
3、高速互聯+全能外設
依託豐富的高速通訊介面與先進外設資源，GD32H77R系列建構起全功能的系統互動樞紐。這一卓越的連接性能，為工業現場的多軸同步控制與高頻寬資料閘道器應用提供了堅實的硬體基礎。
其核心外設資源包括：
高速有線通訊：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S
先進網路與匯流排：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD
高性能模擬系統：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU
高速資料介面：1xUSB HS OTG（內建PHY）、2xSDIO
4、多層設防，穩固安全防護體系
GD32H77R晶片整合硬體加密、雜湊校驗、參數防篡改與真隨機數生成模組，依託CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全單元完成資料加解密、完整性校驗、關鍵參數固化與隨機金鑰生成，全方位守護韌體與裝置資訊安全。產品與產品開發管理體系遵從歐盟網路安全彈性法案(CRA)法規要求與IEC62443安全標準，遵從各類相關行業國際標準，並可以為下游OEM提供資訊安全方案與認證諮詢。
GD32H77R系列MCU STL已通過德國萊茵TÜV IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證，同時符合ISO 60730 B類功能安全標準。晶片配套包含安全手冊FMEDA報告等關鍵資料，為工業場景裝置運行搭建穩固可靠的功能安全底座。
5、小封裝高整合
針對伺服驅動器與機器人關節模組日益突出的小型化設計需求，GD32H77R面向緊湊型伺服與關節驅動量身打造即時控制MCU方案，採用9mm×9mm規格BGA169小型封裝，面積僅為第一代H75e的三分之一。
GD32H77R還在極小布板面積內整合多路高精度ADC、高級定時器及各類序列通訊介面等豐富外設，憑藉超高整合度有效縮減驅動板PCB體積，在算力、記憶體、匯流排通訊與功能安全多維度實現優異平衡，幫助客戶精簡裝置結構、降低硬體BOM成本，是人形機器人、工業機器人、數控機床等領域的理想主控晶片。
四、高整合電機控制MCU：GD32F50MxxG賦能人形機器人關節驅動革新
GD32F50MxxG系列是面向人形機器人、協作機械臂、靈巧手的高整合電機控制MCU，採用MCU合封自研模擬晶片方案，單晶片整合三相柵極驅動器與4路高頻寬低溫漂軌到軌運算放大器，以252MHz Cortex®-M33算力、極致整合度、小型化封裝、全方位功能安全保障等四大優勢，一站式解決機器人關節多晶片分立、體積受限、採樣訊號差、EMI干擾嚴重等行業痛點，為輕量化伺服關節提供一體化硬體底座。
1、自研雙模擬晶片合封，算力與驅動一體化
長期以來，機器人關節的電路設計是系統工程師的噩夢。特別是在靈巧手等部位的寸土寸金的PCB板上，MCU、獨立的預驅、採樣運放、電源器件分立放置，不僅擠佔了體積，更帶來了訊號採樣易受干擾、電磁相容設計困難、物料清單繁雜等一系列痛點。
GD32F50MxxG系列的推出，正是為瞭解決這一難題。它最大核心優勢就是MCU內部合封了兆易創新自研的模擬晶片：GD30DR1401三相柵極驅動器和GD30AP8604 4通道運算放大器，實現了與MCU的三合一整合，省去外部獨立驅動、採樣運放，大幅精簡BOM與PCB布線。
具體來說，GD32F50MxxG系列MCU搭載Arm Cortex-M33核心，最高主頻252MHz，標配硬體FPU、DSP指令集與MPU記憶體器保護單元；記憶體配置最高1MB總Flash，內含192KB零等待Code-Flash，搭配128KB SRAM（32KB帶ECC校驗），保障運動程式碼、採樣資料高速穩定讀寫；配備12路DMA通道，平行分擔ADC、PWM、匯流排資料搬運，釋放CPU算力，專注閉環運算；內建多路高精度片內時鐘與PLL，兼顧低速精密定位、高速動態運動雙重工況。
合封GD30DR1401三相柵極驅動器：供電5.0V~20V，懸浮耐壓120V，內建自舉二極體；柵極拉電流2A、灌電流2.5A，搭配6路專用PWM介面，原生適配24~48V低壓力矩電機FOC向量控制，整合硬體保護。
合封GD30AP8604 4通道運算放大器：單位增益頻寬11MHz，壓擺率11V/μs，內建RF/EMI濾波，低噪聲8nV/√Hz@1kHz，2.6V~3.6V供電，專為電機電流採樣、編碼器/旋變微弱差分訊號放大設計，軌到軌輸入輸出實現更寬的被測訊號範圍。
2、資訊安全與功能安全雙重防護，適配行業合規要求
晶片搭載完整硬體安全模組：TRNG真隨機數發生器、SHA256雜湊單元、AES128/192/256 硬體加密引擎，搭配EFUSE安全記憶體區鎖定關節標定參數；支援SBSFU安全啟動與安全韌體更新、完整性校驗與防回滾，產品與產品開發管理體系遵從歐盟網路安全彈性法案(CRA)法規要求與IEC62443安全標準，遵從各類相關行業國際標準，並可以為下游OEM提供資訊安全方案與認證諮詢。
同時晶片通過IEC 61508 SIL2功能安全認證，配套完整MCU硬體自檢庫，即時診斷核心、記憶體、模擬、驅動電路故障，異常工況快速切斷電機輸出，保障裝置與人身安全。
3、支援QFN80與BGA100封裝
GD32F50MxxG系列提供兩款適配不同尺寸關節設計的小型化封裝，其中GD32F50MMGO7G 8mm×8mm QFN80小尺寸型號為微型關節優選方案，現已開放樣品申請，將於2026年12月正式量產；GD32F50MVGK7G 7mm×7mm BGA100小型化封裝型號計畫2026年11月初啟動送樣，2027年3月實現批次供貨。
4、五大核心賣點
李懿總結指出，GD32F50MxxG系列是專為機器人關節驅動設計的高整合度單晶片，集高算力、強驅動、高精度採樣、高可靠性與抗干擾能力這五大核心賣點於一體，可提供一站式解決方案。
其中，GD32F50MxxG系列所搭載的M33核心性能強（比M4同頻CoreMark高20%），性價比極高，易用好開發，在機器人行業已大量使用。同時，GD32F50MxxG系列還把四通道軌道軌運放和三相預驅整合進同一顆晶片，減少了PCB面積、系統複雜度和總成本。
“雖然目前市場上已有有限一些MCU加預驅和運放的產品，但現有產品多為低端電動工具應用，無法用於機器人關節。”李懿告訴芯智訊：“我們的GD32F50MxxG系列獨具特色，真正把高性能MCU、大驅動能力預驅和高性能運放整合在一起，可以滿足機器人關鍵應用需求。”
五、完整產品線及生態賦能
對於機器人客戶而言，一款符合需求的MCU晶片只是起點，完善的生態系統才是產品快速量產落地的關鍵。
首先，兆易創新在MCU領域積累了十幾年的生態資源，不僅產品線完善、出貨量龐大，客戶覆蓋也非常廣泛。
根據兆易創新公佈的資料顯示，其已經連續8年在中國本土32位通用MCU市場中排名第一。目前，兆易創新MCU業務所服務的全球客戶數量超過2萬家，擁有81個產品系列、800多個型號，累計出貨量達到25億顆。其中，2025年兆易創新的MCU出貨量已達約5億顆。在2025年的全球32位通用MCU市場中，兆易創新是唯一進入全球前十的中國大陸廠商，目前排名全球第七位。
李孝劍透露，今年由於MCU市場整體需求較好，加上國產替代趨勢的帶動，預計出貨量將突破歷史新高，覆蓋更多客戶。
龐大的出貨規模與廣泛的客戶基礎，有賴於完備的產品線佈局作為支撐。從MCU產品線佈局來看，兆易創新的MCU產品覆蓋了從Arm Cortex-M3到Cortex-M7等高算力核心，同時也是全球首家發佈基於RISC-V核心的32位通用MCU的廠商。按照不同的市場定位，還劃分了專用系列、主流系列、無線系列，以及入門型、主流型和高性能型產品系列。
完善的MCU產品矩陣、龐大的MCU出貨量和廣泛的客戶覆蓋，讓兆易創新能夠持續收集眾多來自一線客戶和市場端的真實需求，形成“需求收集—產品定義—客戶驗證—加速量產落地”的快速迭代閉環。
其次，從面向人形機器人的MCU產品矩陣來看，兆易創新並非只有最新發佈的GD32H77R和GD32F50MxxG系列，它們與兆易創新現有的G系列、E系列、F系列等產品一起，構成了覆蓋從CAN 2.0到EtherCAT（即時性從低到高）、從入門級到高性能的人形機器人常用MCU產品矩陣。
李懿強調：“H772適合對動態性能要求極高的下肢關節，F50M適合手臂、手肘等上肢關節，兩者是互補關係。這兩款新的MCU與現有的G系列、E系列、F系列一起，可以覆蓋不同機器人元件、不同部位的需求。”
此外，兆易創新還有記憶體、模擬產品線可以與MCU產品在人形機器人市場進行聯合協同。
△兆易創新高級副總裁、MCU事業部總經理李寶魁
兆易創新高級副總裁、MCU事業部總經理李寶魁表示：“兆易創新是一家平台型公司，我們的核心競爭力源自記憶體，因為我們本身是做記憶體起家的，後面隨著模擬產品線越來越強大，我們模擬方面的優勢也會越來越明顯。現在我們的記憶體和模擬產品在人形機器人上已經有著廣泛的應用。MCU產品更是整合了我們的記憶體和模擬技術優勢，能給客戶帶來更多的價值。”
在生態合作夥伴層面，兆易創新與眾多的工具廠商、嵌入式軟體廠商、行業聯盟、安全與合規認證機構、眾多的IDH廠商都有深度合作，可以為客戶提供從硬體參考設計到軟體演算法庫的全端支援。
李寶魁進一步解釋稱，兆易創新提供了完整的參考方案，包括FOC的電機控制演算法（包含了編碼器介面的驅動），還有供工程師做二次開發的Demo。在EtherCAT通訊的部分，兆易創新也提供了一個相對完整的demo，客戶拿來改一改就能直接商用。
“在介面調參方面，我們在整個生態層面也做了很多參考硬體設計、軟體demo，推出了很多客戶使用說明文件，針對具體應用的文件。通過這些文件，客戶能更好更高效地理解並使用我們的軟硬體方案。”李寶魁強調：“我們的FAE針對核心客戶的訴求也是24小時待命，在客戶需要及時響應的時候能給予非常及時的支援。”
小結：
總結來說，GD32H77R主要面向需要極致算力、超低延時EtherCAT通訊的人形機器人的大扭矩下肢關節；而基於CAN/CAN-FD通訊、對體積整合度要求更高的上肢關節或手指關節，則是F50MxxG的用武之地。兩款產品形成了完美的性能與定位互補。
△基於GD32H77R MCU的機器人關節方案
△基於GD32F50M系列的輕量化機器人關節模組方案
雖然GD32H77R和GD32F50MxxG分別採用的還是較老的M7和M33核心，但是在兆易創新MCU事業部總經理李寶魁看來，這兩款核心仍然是目前MCU市場非常主流的選擇，能兼顧性能、功耗和面積，是被業界認可的方案，同時生態佈局相對成熟完整。在很多通用場景下，它們仍然有非常強的競爭力，也是客戶和MCU原廠的第一選擇。
這兩款全新的MCU在設計上都有著較高的整合度，其中，GD32F50MxxG系列整合的兩個模擬IP（預驅和運放）完全是兆易自主研發的。
兆易創新市場部門高級總監陳思偉指出，GD32F50MxxG將MCU與這兩個模擬外圍器件進行整合，旨在更有效地響應客戶需求。因為，客戶在實際應用中不僅需要MCU，亦需配套的周邊元件。此類整合方案並非簡單的器件堆疊，而是在系統層面實現了介面的預適配與統一的質量標準，從而充分發揮整體系統級方案的優勢，同時顯著減少工程師在多元器件協同開發中的人力投入，為客戶創造顯著價值。“我們始終堅持以市場和客戶需求為導向，推進系統級整合，預計此類做法未來或將趨於常態化。”
至於GD32H77R為何沒有像GD32F50MxxG一樣整合預驅和運放，是因為要在兼顧成本、可靠性、尺寸的同時，避免高度整合帶來的質量風險。因為一方面會帶來的功率提升，造成晶片尺寸的增大，另一方面則是會帶來發熱量的增加。
“在H77R上采把通訊介面EtherCAT和PHY整合進去，這對客戶來說相對於之前的分離方案已經是一個極大的創新了。”陳思偉解釋道。
那麼相比競品來說，高度整合的GD32H77R和GD32F50MxxG在所需的PCB面積和成本上有多大優勢呢？
對此，李懿告訴芯智訊，相比傳統的用通用M7核心加外掛EtherCAT的方案，GD32H77R實際上是把兩個器件變成了一個，所需的PCB面積減半，總成本相當於原來一顆MCU。GD32F50MxxG則是將運放、預驅整合在了MCU裡，所需的PCB面積也可減少一半以上。兩款晶片的絕對成本也比分立方案大幅降低。
“這兩款MCU的高整合度，主要是解決人形機器人內部空間有限，塞不進去太多器件的痛點，同時整合後晶片間距更近，加速封裝材料保護，電氣性能更好。”李孝劍進一步補充道：“雖然整體整合方案有優勢成本優勢，但是在供應鏈漲價背景下，兆易創新依然用了更高檔的封裝材料和散熱材料，所以實際的成本下降幅度相比傳統分立方案並不是特別明顯。”
在發佈會現場，松延機器人的高管均明確表示，對於GD32H77R很感興趣，正在評估該晶片方案，希望在下一代的產品當中進行匯入。靈足機器人的高管則透露，目前正在同時對GD32H775G（因為這是非常成熟的方案）和GD32H77R做原型開發和性能評估，一切順利的話，相關產品將會在年底正式上市。
值得一提的是，當前人工智慧正加速向端側部署，兆易創新未來針對機器人的MCU產品規劃也有考慮加入對於AI的支援。
陳思偉透露，MCU是強調性能功耗和成本均衡的產品，應對AI的需求，最優的方案不是在晶片上增加專用的AI計算單元，因為這會影響成本。所以，超過50%的客戶偏向於在軟體層面做設計最佳化，兆易創新也幫助客戶提供AI演算法，從演算法層面解決AI算力需求。通過演算法實現效果不好的，才會考慮通過加入硬體加速單元去最佳化，比如整合NPU，或者選用Cortex-M55或M85等支援向量運算指令集的核心。(芯智訊)