三星電子的晶圓代工（半導體代工製造）正在加強其5奈米（奈米，1/1,000,000,000米）工藝的生產。這被解讀為，由於目前需求旺盛的4奈米工藝的利用率已達到極限，三星正將5奈米工藝作為一種替代方案。
據半導體行業5日消息，三星晶圓代工的4nm工藝預計要到明年才能滿負荷運轉。
一位半導體行業人士表示：“隨著三星電子HBM4（高頻寬記憶體器）訂單激增，4奈米生產線的利用率也大幅提高。記憶體器部門已成為該代工廠最大的客戶。”
此外，據說輝達推理 LPU（語言處理單元）“GROK-3”的產量也超出了預期，影響了 4nm 工藝的滿負荷產能。
因此，三星晶圓代工正將5nm工藝作為4nm工藝的替代方案。其策略是向無晶圓廠（半導體設計專家）客戶推薦5nm工藝，該工藝已具備成熟的良率和性能，對於那些難以過渡到2nm或3nm工藝（與4nm工藝相比，2nm或3nm工藝成本更高）的客戶提供更具成本效益的替代方案。
一位半導體行業人士表示：“2-3奈米先進工藝在良率和成本方面給客戶帶來了沉重負擔，而4奈米生產線已經飽和。三星電子正在積極推廣良率穩定的5奈米工藝作為替代方案，無晶圓廠公司也在積極考慮這一方案。”
5nm工藝被歸類為專為汽車應用而設計的工藝線。現代汽車公司計畫在2030年前量產的ADAS（高級駕駛輔助系統）晶片、Bose半導體公司的SoC以及Telechips公司的汽車級AP Dolphin 7晶片，都計畫採用專為汽車應用而設計的SF5A工藝進行量產。
最近，其應用範圍正在擴大，包括伺服器和高性能人工智慧及神經網路處理單元（NPU）晶片。
另一位半導體行業人士解釋說：“5nm工藝也適用於製造高性能伺服器晶片，因此海外無晶圓廠公司仍在繼續簽署許可協議。”他補充道：“與過去相比，過去三四個月來，客戶對5nm工藝的需求肯定有所增加。”
台積電先進生產線的產能過剩以及全球地緣政治因素也對三星晶圓代工的5nm訂單起到了積極作用。這是因為，隨著台積電3nm、4nm和5nm生產線的供需趨緊，中國和印度的無晶圓廠廠商正將目光轉向三星的5nm生產線，以滿足對先進工藝的需求並規避制裁。
三星晶圓代工合作夥伴公司的一位官員表示：“對於需要在美國對華制裁下確保先進工藝性能的中國和印度無晶圓廠公司而言，三星晶圓代工是一個現實的選擇。”他還補充道：“三星電子正從5nm工藝中間接受益，因為它吸收了被台積電擠出的小批次客戶。”
與此同時，在以 5nm 工藝為中心的實際銷售活動之外，全球客戶也在繼續試探性地詢問 2nm 工藝的訂單。
一位半導體行業人士表示：“據我瞭解，三星晶圓廠仍在繼續進行2nm工藝的相關諮詢。現在，最重要的是確保良率。” (半導體行業觀察)