長江存儲的產能擴張，再傳重磅消息。4月3日，韓國媒體Chosun Biz披露關鍵進展。武漢三期項目，預計今年下半年量產高堆疊NAND。今年產量有望超越SK海力士和美光，躋身全球第三。僅次於三星和鎧俠，國產儲存迎來重大突破。一位知情人士透露了產能細節。武漢一期、二期產線已接近飽和狀態。三期項目正在進行關鍵裝置最後安裝。一切準備就緒，只為全面量產鋪路。過去兩年，長江存儲的擴張速度驚人。武漢二期產線2024年投產，兩年就達滿負荷。目前二期月產6萬片晶圓，產能穩定。一期產線產能更高，月產達10萬片。產能疊加，推動年產量持續攀升。2024年129萬片，2025年增至177萬片。今年預計接近200萬片，增長勢頭迅猛。三期投產後，格局將徹底改寫。SK海力士今年預計產量約190萬片。長江存儲將實現超越，穩坐全球第三寶座。鎧俠以482萬片、三星以468萬片位居前二。產能衝刺的同時，技術也在同步突破。長江存儲正穩步提升200層堆疊NAND產能。計畫拓展伺服器和移動裝置領域市場份額。300層NAND良率，預計今年趨於穩定。技術迭代，為產能擴張提供核心支撐。收入結構，也將迎來歷史性轉變。長期以來，其收入因專注國內市場被低估。今年，海外市場有望成為新的增長極。路透社等媒體披露了海外合作動向。某海外頭部手機品牌，正考慮採用其NAND產品。核心原因是擔心NAND漲價帶來的成本壓力。若合作落地，意味著通過嚴苛質量評估。質量、可靠性、供應穩定性均獲認可。後續或有更多科技公司跟進合作。不少企業受NAND短缺困擾，急需替代方案。行業人士對此給出高度評價。這將標誌著其客戶群向全球頂級手機廠商延伸。徹底打破此前以中國市場為中心的格局。對比蘋果供應鏈，更能凸顯此次突破的意義。蘋果長期從三星、SK海力士、鎧俠採購NAND。長江存儲若入局，市場地位將徹底改變。長江存儲的崛起，並非偶然。產能快速爬坡，技術持續突破，雙輪驅動。打破海外儲存巨頭壟斷，底氣日益充足。國產NAND，終於迎來彎道超車的機會。三期量產，只是一個新的起點。200層、300層技術落地，將鞏固競爭優勢。海外市場突破，能進一步打開增長空間。全球NAND市場的競爭，將更加激烈。三星、鎧俠的領先地位，面臨挑戰。SK海力士、美光，也將感受到不小壓力。長江存儲的突圍，對國產半導體意義重大。推動儲存晶片自主可控，減少對外依賴。也為國內相關產業，提供穩定供應鏈支撐。下半年三期量產，值得持續關注。(1 ic芯網)

輝達推進吉瓦級AI算力中心（AI工廠），是全球AI算力從“兆瓦級”邁向“吉瓦級”的里程碑式躍遷，本質是算力基礎設施革命+產業生態卡位+全球競爭升級的三重疊加，影響極其深遠。一、先看：吉瓦級到底是什麼量級- 1吉瓦（1GW）= 1000兆瓦（1000MW）- 傳統超算/雲資料中心峰值多在100–300MW；吉瓦級是3–10倍- 相當於一座中型城市的用電負荷，需專屬變電站、液冷、微電網- 單中心可部署數十萬–百萬級GPU，支撐兆參數模型規模化訓練與推理二、核心技術：不是堆機器，是全端重構輝達不是簡單擴規模，而是從晶片到資料中心的極致協同設計：- 晶片層：Vera Rubin（3nm+HBM4）、Blackwell，單Token成本降10倍，推理性能是H100的5倍- 供電：800V直流架構，同銅纜功率提升150%+，省銅、省成本- 散熱：全液冷/浸沒式，單機櫃功率達600kW+，風冷已到物理極限- 機架：Kyber垂直刀片，單機箱18個計算刀片，NVLink 6高速互聯- 設計：Omniverse DSX數字孿生，提前模擬最佳化，年省數十億美元三、戰略意圖：輝達在下一盤大棋1. 鎖定算力霸權，從賣GPU到賣“AI產能”- 從硬體商升級為AI基礎設施服務商，繫結OpenAI等頂級客戶- 吉瓦級產能鎖定未來3–5年的GPU出貨，形成技術+規模雙壁壘2. 定義下一代資料中心標準- 800V直流、全液冷、Kyber機架成為行業標配，生態夥伴必須跟進- 擠壓AMD、Intel、雲廠商自研ASIC的生存空間3. 全球卡位：亞洲+美國雙線推進- 高雄：與鴻海建亞洲首個GB300超算中心，繫結台積電、製造業AI升級- 美國：與OpenAI等共建10GW級叢集，總投入千億美元四、對行業的影響（非常直接）- AI產業：算力門檻大幅降低，應用爆發- 訓練/推理成本降10倍+，中小公司也能用上兆參數模型- 推動具身智能、自動駕駛、工業模擬、科學計算等場景規模化落地- 供應鏈：上游迎來黃金期- 液冷、800V電源、HBM、光模組、特種材料、精密製造訂單暴增- 國產液冷、電源、光模組企業有望切入全球頂級供應鏈- 競爭格局：算力集中度大幅提升- 頭部AI公司（OpenAI、Google、Meta）與輝達深度繫結，馬太效應加劇- 中小AI公司轉向算力租賃/API服務，行業進入算力為王時代- 全球競爭：中美算力競賽白熱化- 美國通過吉瓦級算力鞏固AI領先；中國需加速國產算力叢集建設與生態完善五、一句話總結輝達吉瓦級AI工廠，是AI時代的“超級工廠”：它重新定義了算力的規模、成本、效率，將全球AI產業推向工業化、規模化、普惠化的新階段，同時也讓算力成為國家與企業的核心戰略資產。 (日月星人)

Why Taiwan Semiconductor's Capacity Nightmare Is Intel's Foundry Dream爲什麼台積電的產能噩夢是英特爾的代工美夢Intel Corp.(NASDAQ:INTC) is emerging as an unexpected beneficiary of the AI-driven semiconductor supply crunch afterApple Inc.(NASDAQ:AAPL) andNvidia Corp.(NASDAQ:NVDA) redirected select orders away from capacity-strainedTaiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.(NYSE:TSM).英特爾公司（NASDAQ:INTC）正成爲人工智能驅動的半導體供應短缺的意外受益者，此前蘋果公司（NASDAQ:AAPL）和輝達公司（NASDAQ:NVDA）將部分訂單從產能緊張的台積電（NYSE:TSM）轉移。The shift gives the U.S. chipmaker a rare opportunity to advance its long-stated foundry ambitions and compete more directly with rivals such asSamsung Electronics Co. Ltd.(OTC:SSNLF) in advanced manufacturing.這一轉變爲這家美國芯片製造商提供了一個難得的機會，以推進其長期宣稱的代工業務雄心，並更直接地與三星電子等競爭對手在先進製造領域展開競爭。Taiwan Semiconductor Capacity Pressures Create Opening台積電產能壓力創造機會Industry sources have described the spillover as a "Taiwan Semiconductor trickle-down effect," which had been expected to support a turnaround at Samsung's struggling foundry business.行業消息人士將這種溢出效應描述爲「台積電涓滴效應」，原本預計這將支持三星苦苦掙扎的代工業務實現好轉。Instead, with full U.S. government backing, Intel is now positioned to be the primary beneficiary of the excess demand, according to the Chosun Daily.然而，《朝鮮日報》報導稱，在美國政府全力支持下，英特爾現在有望成爲過剩需求的主要受益者。Rapid growth in AI-related chip orders has pushed Taiwan Semiconductor to warn major customers that it cannot meet all requested volumes.人工智能相關芯片訂單的快速增長使得台積電警告主要客戶，它無法滿足所有要求的數量。Apple and Nvidia Test Intel's Foundry Capabilities蘋果和輝達測試英特爾的代工能力A Digitimes report on Wednesday said that Apple and Nvidia have redirected portions of their chip orders to Intel.《Digitimes》周三報導稱，蘋果和輝達已將部分芯片訂單轉交給英特爾。Because Intel has limited experience handling large-scale external manufacturing contracts, both companies are starting with lower-risk products. These initial orders allow Intel to demonstrate its foundry capabilities to two of the world's largest chip buyers.由於英特爾在處理大規模外部製造合同方面經驗有限，兩家公司都選擇從低風險產品入手。這些初始訂單使英特爾能夠向全球最大的兩家芯片買家展示其代工能力。If the ramp-up to large-scale production goes smoothly, leading U.S. technology companies may begin shifting more of their most advanced chip orders to Intel, supporting Washington's push to bring semiconductor manufacturing back home.如果大規模生產的爬坡順利進行，美國領先的技術公司可能會開始將其最先進的芯片訂單更多地轉移到英特爾，從而支持華盛頓將半導體制造業帶回本土的努力。At the same time, the move could complicate Samsung's efforts to regain momentum in the global foundry market, the report said.報導指出，此舉可能會使三星重新在全球代工市場獲得動能的努力複雜化。Intel shares have risen more than 141% over the past 12 months, reflecting growing investor optimism around its turnaround and manufacturing strategy.英特爾股價在過去12個月中上漲了141%以上，反映出投資者對其轉型和製造戰略日益樂觀。INTC Price Action:Intel shares were down 2.24% at $47.68 at the time of publication on Thursday, according to Benzinga Pro data.INTC價格走勢：根據Benzinga Pro的數據，截至周四發佈時，英特爾股價下跌2.24%，報$47.68。 (富途牛牛)

CoWoS可以簡單理解為：造個矽做的地基，把 GPU 和 HBM 像搭積木一樣緊緊挨著放上去，讓它們手拉手傳輸資料。既然這麼缺，大家都排隊拿著錢等著買，那為什麼只有台積電能做？為什麼有錢不賺產能擴不出來？一、為什麼只有台積電有 CoWoS？（別家也有，但沒人敢用）類似的技術別人也有，但台積電做成了“標準”。三星有I-Cube；英特爾有EMIB（雖然它是嵌入式的，略有不同，但也是解決這個問題的）；日月光有FOCoS。但為什麼輝達只死磕台積電？1、一條龍服務（良率負責制）GPU核心（比如 H100）是台積電用 4nm 造的。如果輝達把這一張幾十萬的晶圓拿去給三星封裝，萬一封壞了，三星可以說是台積電晶圓沒造好，台積電可以說是三星封裝手藝潮。互相推諉，輝達就瘋了。在台積電做全包，壞了全是台積電賠。這種確定性，輝達願意付溢價。2、中介層的製造難度那個矽地基本身就是一塊巨大的晶片，它需要在上面刻出極其密集的線路。這需要光刻機和刻蝕機，普通的封裝廠（如日月光）沒有這些昂貴的前道裝置，只有台積電這種晶圓廠才有。三星也能做，但良率和產能分配不如台積電穩。3、生態繫結輝達的晶片設計時，就是按照台積電的 CoWoS 規則（PDK）畫的圖。想換成三星的 I-Cube？整個晶片底層設計得重來，這需要一兩年時間，黃仁勳等不起。二、為什麼CoWoS產能擴不出來？——有錢也買不到時間既然這麼賺錢，台積電為什麼不連夜蓋廠？因為這不是印鈔票，這是蓋精密實驗室。卡住台積電脖子的，主要是三個搞不定:1、關鍵裝置交貨期太長（卡脖子）CoWoS 雖說是封裝，但需要一些非常特殊的裝置，比如倒裝鍵合機 (Die Bonder) 和 高精度測試裝置。比如荷蘭的Besi 或者日本的 Advantest。全世界都在搶這些機器。台積電拿著錢去買，裝置商說：“不好意思，訂單排到明年了，你得等 6-9 個月 才能發貨。”機器不到位，廠房蓋好了也沒用。2、中介層（矽地基）太難造矽地基不是只是一塊板子，而是一塊面積巨大的晶圓，光刻機一次只能曝光一定大小的區域。輝達的晶片太大（H100 甚至未來的 Blackwell），那個矽地基的面積超過了光刻機的極限，需要拼接曝光。這導致製造速度極慢，良率極難控制。一片 12 英吋的晶圓，切不了幾塊好的中介層。3、極度複雜的驗證周期擴產不是今天機器裝好，明天就能生產，新產線裝好後，要花幾個月時間偵錯，確保良率達到 99% 以上。如果良率只有 90%，封裝廢一顆 H100 就損失幾千美元，台積電賠不起。 (一顆巴豆)

今天晚上突然看到了下面這個消息，各個群裡都在討論了。關於TPU的產能問題，我們在月初的時候就在星球說過，CoWoS的產能對Google來說是個比較大的問題，但具體能分到多少，各家拍的都不一樣。明顯外資分析師拍的都比較保守，國內分析師就比較激進了，我看到某國內分析師給到了490w-600w，目前看是過於樂觀了。大摩拍的資料如下，其中V5已經沒有了，v6也只有30w，v7+v8是290w，總共是320w。GFHK給是2026年TPU總出貨量是400w，但GFHK沒有具體拆分。Google鏈的影響其實大家最關心的，還是對國內Google鏈的影響。這裡我們只講液冷，因為光模組、OCS、PCB那塊我最近沒有怎麼跟蹤，這一點我們在前天的文章中也講過。月初我們在測算液冷時，是按照TPU總出貨量是400w，其中V7 + V8總出貨量在250w顆以上來計算，而V5和V6是沒有使用液冷的，因此即便像韓國經濟日報中所寫的從400w減到了300w，筆者猜測減的大部分應該也是V5及V6。而且按照大摩的那個測算，V7 + V8是290w顆，遠比我們自己預估的250w還要多。所以總結一下就是，目前海外的各個機構對今年GoogleTPU的產能拍的資料其實都不太一樣，但目前來看，即便是從400w減少到了300w，對液冷的市場是不會有影響的。 (傅里葉的貓)