當前全球對1.6T和800G光模組的需求量均約為5000萬支，但這不是終點。預計到2027年，1.6T光模組的需求將翻倍至1億支，而800G則會退潮至約3000萬支。
一場圍繞1.6T的產能卡位戰，正在PCB板廠中悄然上演。
01. 三大瓶頸：EML、DSP和PCB基板
在產業鏈的幾個關鍵環節，專家強調，均存在嚴重的缺貨情況。
首先是EML，缺貨問題極其嚴重。 以中國市場為例，全年約3500萬支的需求量，實際供應量僅約2500萬支，存在高達1000萬支的缺口。
其次是用於1.6T光模組的DSP，供應同樣非常緊張。
最後是承載光模組的PCB基板，尤其是在1.6T產品上。 專家指出，PCB基板的緊缺程度可能排在第三位，因為各家廠商都在積極擴產，儘管新增產能要到2027年才能完全釋放。
三者疊加，構成了當前光模組產業鏈最頭痛的“三重門”。
02. 誰能造1.6T的PCB？只有四家
國內能真正供應1.6T光模組PCB基板的廠商，目前僅有三家：鵬鼎控股、深南電路和勝宏科技。
滬電股份已於2026年6月初通過認證，預計將成為第四家供應商，但專家坦言，其MSAP的產能規模不大。
專家還特別強調了一個關鍵細節：1.6T光模組PCB的製造必須使用mSAP工藝，而且供應商要通過輝達的認證，這是獲得合格供應鏈資質的前提。
門檻極高，能入局者寥寥。
03. 每月的產能，撐死不過80萬支
基於當前的PCB基板產能，每月實際能出貨多少1.6T光模組？
一平方米板材理論上可生產312支光模組，但實際生產中，有效產出會減半。綜合各家供應商的產能，在考慮良率損耗後，每月實際出貨量大約在70萬至80萬支。
這意味著，全年產能不到1000萬支，而需求是5000萬支。
缺口清晰可見。
04. 板材供應也緊缺，但曙光在年底
除了PCB製造本身，上游的板材供應同樣緊張。
目前僅有三家供應商的特定型號產品可用於1.6T光模組：台光EM-892K、斗山7409D和生益Dynamic 9GM。
三家合格供應商的月產能合計約110萬至130萬張，但這部分產能同時被用於AI伺服器的compute及switch產品，不可能全部供應給光模組市場。
預計要到2026年11月至12月，供應緊張的狀況才會開始逐步緩解。
05. SN公司的“500萬隻”傳聞，到底有多離譜？
市場傳聞，SN南通廠每月可增加500萬至600萬隻光模組PCB產能。
專家直接否定了這一說法：“每月增加500萬至600萬隻的說法是不可能的，僅此一家就能滿足全球光模組的需求。”
SN南通廠的規劃產能為每月1萬平方米，即便不考慮良率，滿負荷生產1.6T光模組也僅能產出約140萬隻。
目前，該廠裝置到位情況僅支援約4000平方米的月產能。
06. 擴產計畫：2027年才是決勝年
各主要廠商均有擴產規劃，但進度不一。
公司計畫到2027年增加25,000平方米mSAP產能，最快從2027年2月開始，以每月增加3000至4000平方米的速度擴張。
SH計畫新增20,000平方米，但裝置尚未進場，偵錯後投產最快可能也要到2027年。
SN南通廠規劃將產能提升至每月6000平方米，但裝置進駐速度較慢。
HD現有6000平方米產能，可用於生產1.6T光模組，每月可供應30至40萬隻。
到2027年七八月份，將新增四五萬平方米mSAP產能，屆時的總產能將足以支撐市場的增長需求。
07. 但價格戰，也在路上了
當前各廠商積極擴張M-SAP產能，可能會導致PCB產能超過市場需求，從而引發價格競爭。
預計到2027年，光模組所使用的PCB價格將會下降。
這種局面下，產能擴張越快的廠商，面臨的經營壓力可能越大。
08. 未來技術路線：CPO與NPO的兩條路
面對市場變化，各廠商在技術路線上的佈局重點也有所不同。
廠商們2027年的佈局重點普遍押注在CPO和NPO上。 例如，公司和中際旭創等都將重點放在NPO。
NPO將直接應用於3.2T速率，其PCB並非可插拔設計，而是通過光互聯方式直接銲接在GPU旁邊，形成一個固定的整體。為瞭解決散熱問題，NPO方案需要在GPU和PCB之間增加一塊陶瓷基板進行連接。
CPO方案仍採用可插拔式設計，通過光纖進行導通，其PCB工藝要求更高，已從M-SAP提升至SLP等級，但不需要使用陶瓷基板。
最後
2027年，將是1.6T光模組的決戰之年。
誰能率先突破產能瓶頸，誰就能在這場戰爭中佔據先機。
但也要小心，產能擴張過快的廠商，可能面臨價格戰的衝擊。
光模組的“黃金時代”，正以前所未有的速度撲面而來。 (數之湧現)